外观允收标准.ppt

1、1-1,PCBA 半成品握持方法 :,理想狀況（Target Condition）： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,1-2,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件组装工艺标准-晶片狀(Chip)零件之对准度 (组件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫

2、接触。,1.零件橫向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件寬度的50% 。(X1/2W),1.零件已橫向超出焊垫，大 于零件寬度的50%(MI)。 (X1/2W),允收狀況(Accept Condition),X1/2W X1/2W,330,X1/2W X1/2W,注:此标准适用于三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,1-3,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。,1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件寬度的25%以上。 (Y1 1/4W) 2.零

3、件纵向偏移，但零件端电 极仍盖住焊垫为其零件寬度 的25%以上。 (Y2 1/4W),1.零件纵向偏移，但焊垫未 保有其零件寬度的25%(MI) 。(Y11/4W) 2.零件纵向偏移，但零件端 电极盖住焊垫小于其零件 寬度的25%。 (Y21/4W) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),W W,330,330,Y2 1/4W,330,Y1 1/4W,Y2 1/4W,Y1 1/4W,SMT零件组裝工艺标准-晶片狀(Chip)零件之对准度 (组件Y方向),1-4,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Co

4、ndition),SMT零件组裝工艺标准圆筒形（Cylinder）零件之对准度,1.组件的接触点在焊垫中 心,1.组件端寬(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以下。 (X 1/3D) 2.零件纵向偏移，但金属封头仍 在焊垫上。 (Y10 mil),(Y20 mil),1.组件端寬(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以上 (MI)。(X1/3D) 2.零件纵向偏移，但金属封头未 在焊垫上。 (Y10 mil),(Y20 mil) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),X1/3D X1/3D Y20mil Y10mil,X1/

5、3D X1/3D Y20 mil Y10 mil,注：为明了起見,焊点上的錫已 省去。,D,1-5,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件组裝工艺标准欧翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度,1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身寬度的1/2W 。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/2W S5mil,X1/2W S5mil,1

6、.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，已超 过接脚本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil) 3.Whichever is rejected .,1-6,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件组裝工艺标准欧翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度,1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫侧端外缘。,1.各接脚侧端外缘，已 超过焊垫侧端外缘(MI)。,允收狀況

7、(Accept Condition),W W,已超过焊垫侧端外缘,1-7,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件组裝工艺标准欧翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度,1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的寬度，最少保 有一個接脚厚度(XT)。,1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩 余焊垫的寬度，已小于接脚 厚度(XT)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),T X,T X T,T XT,1-8,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject C

8、ondition),SMT零件组裝工艺标准- J型脚零件对准度,1.各接脚都能座落在焊垫的中 央，未发生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S W,S5mil X1/2W,S1/2W,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，已超 过接脚本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离5mil (0.13mm)以下(MI)。 (S5mil) 3.Whichever is rejected .,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身寬度的1/2W 。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离5

9、mil (0.13mm)以上。(S5mil),1-9,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准欧翼(Gull-Wing)脚面与脚跟焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈現凹面 焊锡帶。 3.引线脚的轮廓清楚可見。,1.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡帶至少涵盖引线脚长的 2/3L以上。 2.脚跟(Heel)焊锡帶涵盖高度h 大于零件脚1/2厚度。 (h1/2T) 。 3.脚跟(Heel)沾锡角需90度。,1.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡帶不足涵盖引线脚长的 2/3L。 2.脚跟(Heel)

10、焊锡帶涵盖高 度 h小于零件脚1/2厚度。 (h1/2T) 。 3.脚跟(Heel)沾锡角90度。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),L,X=2/3L,L,X2/3L,h1/2T,T,h1/2T,T,1-10,理想狀況(Target Condition),SMT焊点性工艺标准欧翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子焊垫间呈現凹面 焊锡帶。 3.引线脚的轮廓清楚可見。,1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连 接很好,且呈一凹面焊锡帶。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈現稍 凸的焊锡帶。 3.引线

11、脚的轮廓可見。,1.焊锡帶延伸过引线脚的 顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3.Whichever is rejected .,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1-11,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准欧翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部 (C)间的中心点。 注： ：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部,1.脚跟的焊锡帶已延伸到引线 上弯曲处的底部(

12、B)。,1.脚跟的焊锡帶延伸到引线上 弯曲处的底部(B)，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),沾锡角超过90度,A,B,D,C,1-12,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.凹面焊锡帶存在于引线的 四侧。 2.焊锡帶延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可見。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1.焊锡帶存在于引线的三侧 2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T)。,1.焊锡帶存在于引线的三

13、侧以 下(MI)。 2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)(MI)。 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,1-13,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点,1.凹面焊锡帶存在于引线的 四侧。 2.焊锡帶延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可見。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1.凹面焊锡帶延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本 体的下方。 2.

14、引线顶部的轮廓清楚可見 。,1.焊锡帶接触到组件本体(MI)。 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。 3.锡突出焊垫边(MI)。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),A,B,1-14,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准-晶片狀(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点),1.焊锡帶延伸到晶片端电极 高度的25%以上。 (h1/4T) 2.焊锡帶从晶片外端向外延 伸到焊垫的距离为晶片高 度的25%以上。(X1/4H),1.焊锡帶延伸到晶片端电极 高度的25%以

15、下(MI)。 (h1/4T) 2.焊锡帶从晶片外端向外延 伸到焊垫端的距离为晶片 高度的25%以下(MI)。 (X1/4T) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),T,h1/4 T X1/4 T,h1/4 T X1/4 T,1.焊锡帶是凹面並且从晶片 端电极底部延伸到顶部的 2/3T以上。 2.锡皆良好地附著于所有可 焊接面。,1-15,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊点性工艺标准-晶片狀(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点),1.焊锡帶稍呈凹面並且从晶 片端电

16、极底部延伸到顶部 。 2.锡未延伸到晶片端电极顶 部的上方。 3.锡未延伸出焊垫端。 4.可看出晶片顶部的轮廓。,1.锡已超越到晶片顶部的上方 (MI) 。 2.锡延伸出焊垫端(MI)。 3.看不到晶片顶部的轮廓(MI) 。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),H,1.焊锡帶是凹面並且从晶片 端电极底部延伸到顶部的 2/3H以上。 2.锡皆良好地附著于所有可 焊接面。,1-16,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊锡性工艺标准-焊锡性问题 (锡珠、锡渣),1.无任何锡珠

17、、锡渣残留于 PCB。,1.锡珠、锡渣不论可被剥除者 或不易被剥除者,直径D或长 度L8mil。(D,L8mil),1.锡珠、锡渣不论可被剥除者 或不易被剥除者,直径D或长 度L8mil。(D,L8mil) 2.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),可被剥除者D 8mil,可被剥除者D 8mil,不易被剥除者L 8mil,不易被剥除者L 8mil,1-17,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),X0,X0,Y,YT,YT,X,1.各接脚都能

18、座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫 上(X0), 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的寬度，最少保 有一個接脚厚度(YT)。,1.各接脚己发生偏滑，引线脚 的侧面已超出焊垫(X0)。 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的寬度，小于一個 接脚厚度(YT)。,SMT零件组裝工艺标准-功率晶体(Mosfet)零件之对准度,1-18,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-臥式零件组裝之方向与极性,1.零件正确组裝于两锡垫中央。 2.零件之文字印刷标示可辨识。 3.非极

19、性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）,1.极性零件与多脚零件组裝正 确。 2.组裝后,能辨识出零件之极性 符号。 3.所有零件按规格标准组裝于 正确位置。 4.非极性零件组裝位置正确， 但文字印刷的辨识排列方向 未统一(R1,R2)。,1.使用错误零件规格(错件)(MA) 。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组裝极性错误 (MA)(极反)。 4.多脚零件组裝错误位置(MA)。 5.零件缺组裝(MA)。(缺件) 6.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,

20、Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,1-19,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-立式零件组裝之方向与极性,1.无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2.极性文字标示清晰。,1.极性零件组裝于正確位置。 2.可辨识出文字标示与极性。,1.极性零件组裝极性错误 (MA)。(极反) 2.无法辨识零件文字标示 (MA)。 3.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,

21、10 16 +, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,10 16 +, 332J,J233 ,1-20,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-零件脚长度标准,1.插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,須符合零件脚长度标 准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。,1.不須剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2.須剪脚之零件脚长度下限标 准(Lmin)，为可目视零件脚 出锡面为基准。 3.一般零件脚最长长度(Lmax) 低于2.5mm。(L2.

22、5mm) 4.特殊零件脚脚长規定： 4.1 Coil零件脚步最长长度 (Lmax)低于3mm(L3mm) 4.2 XTAL/电容脚距2.5mm (含)以下之零件，脚最 长长度(Lmax)低于2mm (L2mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin :零件脚出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,Lmin :零件脚未出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm(特殊零件依特殊零件规定),L,L,1.无法目视零件脚露出锡面 (MI)。 2.Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零 件脚最长之长度2.5mm(MI) 。(L2.5mm)

23、3.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 4.特殊零件脚脚长Lmax判定拒 收(MI) 。 5.Whichever is rejected .,1-21,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-臥式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜(1),1.零件平贴于基板表面。 2.浮高判定量测应以PCB零件面 与零件基座之最低点为量测依 据。,允收狀況(Accept Condition),+,1.量测零件基座与PCB零件面之 最大距离須0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.零件脚未折脚与短路。3.臥式COIL之Lh2

24、mm . Wh2mm)不受第1点之限制,倾斜/浮高Lh0.8 mm,倾斜Wh0.8 mm,倾斜/浮高Lh0.8 mm,倾斜Wh0.8 mm,1.量测零件基座与PCB零件面之 最大距离0.8mm(MI)。 (Lh0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 3.臥式COIL之Lh或Wh2mm判定 拒收(MI) 。 4.Whichever is rejected,1-22,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-臥式电子零组件(Wire)浮件与倾斜(2),1.单独跳线平贴于基板表面。 2.固定用跳线

25、不得浮高,跳线需 平贴零件。,1.单独跳线Lh,Wh1.0mm。 2.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm) 3.固定用跳线投影于PCB后左右 偏移量零件孔边缘1.0mm 。(X1.0mm) 4.固定用跳线浮高Z0.8mm (被固定零件平贴于PCB时),允收狀況(Accept Condition),Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,1.单独跳线Lh,Wh1.0mm(MI) 。 2.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm) 3.固定用跳线投影于PCB后左右 偏移量零件孔边缘1.0mm (MI)。(X1.0mm) 4.固定用跳线浮高Z0.8mm (被固定零件平贴于

26、PCB时 )(MI) 。 5. Whichever is rejected,Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,Y0.8mm,Y0.8mm,Z0.8mm,Z,Z,1-23,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-立式电子零组件(C,F,L,Buzzer)浮件,1.零件平贴于基板表面。 2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点為量测依据。,1.浮高1.0mm。 (Lh1.0mm) 2.锡面可見零件脚出孔。 3.无短路。,1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm) 2.零件脚折脚、

27、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 1.0mm,Lh 1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Lh 1.0mm,Lh 1.0mm,1-24,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-立式电子零组件(C,F,L,Buzzer)倾斜,1.零件平贴于基板表面。 2.浮高与倾斜之判定

28、量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。,1.量测零件基座与PCB零件面之 最大距离1.0mm。 (Wh1.0mm) 2.倾斜不得触及其他零件或造 成组裝性之干涉。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16 +,Wh 1.0mm,1.量测零件基座与PCB零件面之 最大距离1.0mm(MI)。 (Wh1.0mm) 2.倾斜已触及其他零件或造成 组裝性之干涉(MA)。 4.零件倾斜与相邻零件之本体 垂直空间干涉(MI)

29、。 5.Whichever is rejected .,1-25,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准机构零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件,1.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。 2.机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜。(a,b,c,d四点 平贴于PCB）。,1.短轴a,b两点平贴PCB或垂直 上浮,但c,d两点浮高0.8mm 。(Lh 0.8mm) 2.锡面可見零件脚出孔 3.无短路。,允收狀況(Accept Condition),CARD,

30、CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,a,b,c,d,1.短轴a,b两点平贴PCB或垂直 上浮,但c,d两点浮高0.8mm (MI)。(Lh 0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected .,a,b,c,d,a,b,c,d,1-26,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(REJECT CONDITION),DIP零件组裝工艺标准机构零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)倾斜,1.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。

31、 2.机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜現象。(a,b,c,d 四点平贴于PCB) 。,1.长轴a,c两点平贴PCB或垂直 上浮，但b,d两点倾斜高度 0.5mm。(Wh0.5mm) 2.若a,b,c三点平贴PCB容许d点 浮高/倾斜0.8mm。 (Wh0.8mm) 3.锡面可見零件脚出。,允收狀況(Accept Condition),CARD,Wh 0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,d,a,b,c,d,1.长轴a,c两点平贴PCB或垂直 上浮，但b,d两点倾斜高度 0.5mm(MI)。(Wh0.5mm) 2.若a,b,c三点平贴PCB但d点

32、 浮高/倾斜0.8mm(MA)。 (Wh0.8mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 4.Whichever is rejected .,1-27,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准- 零件脚折脚、未入孔、未出孔,1.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 、缺零件脚等缺点。 2.零件脚长度符合标准。,1.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。,1.零件脚未出焊锡面、零件脚未 出孔不影响功能 (MI)。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),1-28,D0

33、.05 mm ( 2 mil ),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-零件脚与线路间距,1.零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。,1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D 2 mil ( 0.05mm )。,允收狀況(Accept Condition),1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D 2 mil ( 0.05mm )(MI)。 2.需弯脚零件脚之尾端与相邻 其它导体短路(MA)。 3.Whichever is rejected .,D0.05mm ( 2 mil ),1-29,拒

34、收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-零件破损(1),1.沒有明显的破裂，內部金属元 件外露。 2.零件脚与对裝体处无破损。 3.封裝体表皮有轻微破损。 4.文字标示模糊，但不影响读值 与极性辨识。,1.零件脚弯曲变形(MI)。 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)。 3.零件脚与对裝本体处破裂 (MA)。,1.零件体破损，內部金属元件外 露(MA)。 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)。 3.无法辨识极性与规格(MA) 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,拒收狀況(Reject Condit

35、ion),+,+,1-30,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-零件破损(2),1.零件本体完整良好。 2.文字标示规格、极性清晰。,1.零件本体不能破裂，內部金 属元件无外露。 2.文字标示规格，极性可辨识。,1.零件本体破裂，內部金属元件 外露(MA)。,允收狀況(Accept Condition),+,10 16 +,+,10 16 +,理想狀況(Target Condition),+,10 16 +,1-31,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件组裝工艺标准-零件破损(3),1.零件內部晶片无外露,IC封裝 良好，无破损。,1.IC

36、无破裂现象。 2.IC脚与本体封裝处不可破裂 3.零件脚列损伤。,1.IC 破裂现象(MA)。 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA) 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生 锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。 4.本体破损不露出內部底材，但 寬度超过1.5mm(MI)。 5.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,理想狀況(Target Condition),+,+,1-32,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP焊锡性工艺标准-零件面孔填锡与切面焊锡性标准,1.焊锡面需有向外及向上之扩展

37、 ，且外观成一均勻弧度。 2.无冷焊现象与其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。,1.可垂直目视者，零件面吃锡 以孔內填锡量达PCB板厚的 75%以上为允收。 2.不可垂直目视者，零件面吃 锡以目视可见孔內吃锡为允 收。 3.轴狀脚零件,焊锡延伸最大允 许至弯脚。,1.可垂直目视者，零件面吃锡孔 內填锡量未达PCB板厚的75%以 上(MI)。 2.不可垂直目视者，零件面吃锡 目视未见孔內吃锡(MI)。 3.焊锡超越触及零件本体(MA) 4.不影响功能之其他焊锡性不良 现象(MI)。 5.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),目视可见锡或孔

38、內填锡量达PCB板厚的75%,+,+,无法目视可见锡,零件面焊点,视线,视线,1-33,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均勻弧度。 2.无冷焊现象或其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。,1.可見零件脚且沾锡角度90 度。 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm30cm未见针孔或锡 洞。,1.未見零件脚或沾锡角度90 度。 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面,不影响功能 (MI)。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm

39、30cm可见锡洞,不被 接受(MI)。 7.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),90度,+,+,沾锡角 , 90度,锡洞等其它焊锡性不良,焊锡面焊点,焊锡面焊点,焊锡面,DIP焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡性标准(1),1-34,拒收狀況(Reject Condition),DIP焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡性标准(2),零件固定脚(kink)外观: 不要求要有75%之孔內填锡量 ，与锡垫范围之需求标准,此 例外仅应用于固定脚之外观 而非用于零件脚(焊锡)。,1.沾锡角度90度。 2.未上零件之空贯穿孔因空焊 不良現象，于同一基板超过 5孔，或這5孔位置连续排列 (MI)。 3.同一基板焊锡面锡凹陷低于 PCB水平面点数5点。(MI) 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,允收狀況(Accept Condition),沾锡角90度,1.未上零件之空贯穿孔因空焊 不良現象，于同一基板未超 过5孔(5孔)，或这5孔位置 不连续排列。 2.同一基板焊锡面