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文档简介

1、,报表培训,Date: 2009.8.18,主要内容,1.报表几个重要指标介绍 2.设备相关报表 3.批次相关报表 4.FAB相关报表,1.报表几个重要指标,WIP : wafer in process 定义: 在制程中的晶片 意义: 可以了解各区域各站在任何时刻以及前一段时间内正在run、被hold住、待run等状态的晶片的数量和整体生产状况。 相关名词：,MOVE,MOVE: Movement 定义: 统计时间段内出货的合格晶片数量 意义: 由晶片出货量可知各区域各机台在统计时间段内的出货状况 例如: 8月19日9：30 E1报表中(ADMCI01)机台的 MOVE为106，这说明从当天早

2、上7:30到9:30这段时间中经过该机台的合格晶片数量为106片。,T/R:Turn Ratio 定义：统计时间段内出货数量与制程中晶片数量的比例 (MOVE/WIP=T/R 其中 WIP=(EOH+BOH)/2 ) 意义: 由T/R可知统计时间段内run货的快慢和效率,T/R(周转率),例如：8月21日早上7:30的E4报表中 Diff区DMOS-GATE-OXIDE机台MOVE量为56 当前的EOH为25，BOH为31，T/R=56/(25+31)/2 =2.0,T/R(周转率),CTIME：cycle time 生产周期 反映该对象生产周期的长短 QTIME:QUERE TIME 批次等

3、待时间 RTIME:RUN TIME 批次运行时间 HTIME: HOLD TIME 批次被HOLD住的时间 BTIME: BANK TIME 批次进BANK的时间,CTIME(周期),Htime=所有release时间-hold时间的和-bank time Rtime=每个step的moveout时间-movein时间的和 Btime=所有的bankout时间-bankin时间的和 Qtime=Total Time-Rtime-Htime Total Time=complete 时间-create 时间,TIME(周期),WPH:WAFER PER HOUR 定义:机台在统计时间段内的小时平均产出晶片量 意义:反映统计时间段内实际生产速度和数量 范例: 9月7日 9:30 ADFSC01 机台的MOVE为125片，这2小时的平均小时产能WPH为63，PEAK WPH为86,则EFF为 638673,WPH,定义: 根据目前生产情况估算的日产量 意义: 由FCST可以得知按实际生产状态是否可以达到目标生产量 相关名词: TGT-Target Move 目标产量Target是由IE计算每日应该达到的MOVE量，由IE来修改data 范例: 1月6日 15：30时的报表MOVE量为800片， TGT 为2500片，FCST为 800/8小时*

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