集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的

2、位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开

3、始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至201

4、7年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成

5、电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025全省各级把加快推进工业转型升级作为建设现代化经济体系，推动创新发展、绿色发展、高质量发展的重要支撑，紧紧围绕培育壮大战略性新兴产业，优化提升优势传统产业，强化创新驱动和质量标准引领，全省工业转型升级呈现稳中有进、结构优化、创新趋强、质效提升、氛围浓厚、支撑有力的良好发展态势。过去5年，我国经济发展之所以取得历史性成就、发生根本性变革，很重要的一点就是有新发展理念的科学指引。当前中国特色社会主义进入新时代，迎来了实现中华民族伟大复兴的光明前景

6、。但前进的道路不会一帆风顺，2018年以来中美经贸摩擦复杂演变，国际环境更趋严峻，国内结构性矛盾仍然明显，部分企业经营困难较多，经济下行压力有所加大。按照高质量发展要求，深入贯彻崇尚创新、注重协调、倡导绿色、厚植开放、推进共享的新发展理念，努力实现更高质量、更有效率、更加公平、更可持续的发展，为实现“两个一百年”奋斗目标打下坚实基础。围绕工业经济高质量发展，坚持“工业强市”主战略不动摇，牢牢把握转型发展核心，以高端化、绿色化、智能化、融合化、标准化为目标，聚焦重点产业转型升级，着力实施企业技术改造、智能化改造、绿色化改造“三大改造”，着力以项目建设、平台服务、以企招商、企业家素质提升、经济运行

7、监测为抓手，保持工业经济平稳增长，推进工业经济高质量发展，为全面建成小康社会打下坚实基础。（二）工业绿色发展规划以供给侧结构性改革为主线，着力解决工业绿色发展不平衡不充分问题，把推进工业绿色发展作为落实制造强国建设和生态文明建设要求的硬任务，力争实现全年规模以上工业增加值能耗同比下降4%、单位工业增加值用水量同比下降4.5%等目标，确保完成各项工作任务，助推工业经济高质量发展。一是加快推进制造强国战略，深入实施绿色制造工程；二是大力推进生态文明建设，打赢污染防治攻坚战；三是大力发展新动能，加快培育绿色低碳新增长点；四是提高资源能源利用效率，降低制造业生产成本；五是着力加强政策法规标准建设，建立

8、健全绿色发展新机制。中国作为一个工业大国，全面推行绿色制造，努力实现工业绿色发展，是推进生态文明建设、建设美丽中国的必由之路。当前既要做好去产能、节能减排的减法，更要做好降本增效、培育新兴产业的加法，特别是要把工作重心聚焦到发展壮大节能环保产业、清洁生产产业、清洁能源产业等绿色制造产业，积极培育绿色发展新动能上来。绿色示范工厂创建，制定绿色工厂建设标准和导则，在钢铁、有色、化工、建材、机械、汽车、轻工、纺织、医药、电子信息等重点行业开展试点示范。到2020年，创建千家绿色示范工厂。（三）xxx十三五发展规划我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。高质量发展是能够很好满足人民日益增长的美好

9、生活需要的发展，是体现新发展理念的发展，是创新成为第一动力、协调成为内生特点，绿色成为普遍形态、开放成为必由之路、共享成为根本目的的发展。推动高质量发展，是保持经济持续健康发展的必然要求，是适应我国社会主要矛盾变化和全面建成小康社会、全面建设社会主义现代化国家的必然要求，是遵循经济规律发展的必然要求。科学认识高质量发展的丰富内涵和要求，有助于当前和今后一个时期确定发展思路、制定经济政策。我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。推动高质量发展是做好经济工作的根本要求。高质量发展是体现新发展理念的发展，突出高质量发展导向，就是要坚持稳中求进，在稳的前提下，有所进取、以进求稳，更好满足人民群众

10、多样化、多层次、多方面的需求。（四）xx高质量发展规划要推进工业化和信息化有机融合，强化块状经济中小企业的智能化数字改造。要引导优势企业兼并重组，推动龙头骨干企业做强做大，努力打造大平台、大基地、大产业、大集群。要突出招大引强，大力引进和集聚一批重大项目。在交通建设项目方面，要进一步解放思想，强化全盘谋划，加强顶层设计，改革创新思路，切实推动全市经济平稳健康发展。现代产业的发展必须依托于传统产业的基础，而且往往是脱胎于传统产业的基础之上。中国制造2025列举了十大重点领域，其中七个是传统产业改造提升和衍生而成长为先进制造业的。因此，现代产业虽然技术含量和附加值都较高，代表了产业发展方向，但发展

11、现代产业不等于完全放弃传统产业。传统产业改造和转型升级，也绝不是放弃传统产业。在传统产业体系内，除了有低水平生产技术外，也有先进生产技术、高附加值环节。纺织服装是传统产业，但前期高端设计是其高附加值环节。而且，有些低技术传统产业通过改造提升，推动产业链条向“微笑曲线”高附加值的两端延伸，使传统产业不再“传统”，在现代产业体系中仍能发挥重要作用。普通种植业是传统农业，而基于生物技术的种植业及规模化、机械化、集约化、市场化、社会化的种植业则是现代农业。反过来，高新技术产业也有劳动密集型加工环节，如组装加工环节普遍被认为是高技术行业的低附加值环节。而且，强大的传统产业是发展高新技术产业和战略新兴产业

12、等现代产业的基础和前提。当劳动密集型产业发展尚不充分时强行布局现代产业，实质上就是超越发展阶段的“拔苗助长”，就会在实践中出现“产业空洞化”现象。大力发展实体经济，传统产业不能丢。去产能、去库存，淘汰的是落后过剩产能，不是淘汰传统产业。推进新型工业化必须践行新发展理念，积极对接中国制造2025，深入实施工业供给侧结构性改革，突出绿色发展、两型引领，坚持“一强化”“两转变”“四结合”，大力实施“151”计划，解决好量质同步提升、新旧动力转换、内外联动发力、扩大投资取向等四个方面的问题，把产业的长板做优、短板补齐，在更高层次调整优化三次产业结构。要突出结构调整，推动工业发展供给大优化。要突出创新驱

13、动，推动工业发展活力大释放。要突出服务保障，推动工业发展环境大改善。三、鼓励中小企业发展发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。四、项目必要性分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个

14、起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，

15、封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业

16、的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计

17、划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在

18、努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集

19、成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第二章 行业发展形势分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯

20、片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEM

21、S滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势

22、，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封

23、装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展

24、机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表

25、现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成

26、电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规

27、模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车

28、电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第三章 重点企业调研分析一、xxx有限公司本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“

29、客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力和影响力大幅提升。 本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚的技术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，还出口全球几十个

30、国家和地区，深受国内外用户的一致好评。2018年，xxx有限公司实现营业收入8192.03万元，同比增长33.29%（2045.91万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7511.33万元，占营业总收入的91.69%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1720.332293.772129.932048.018192.032主营业务收入1577.382103.171952.951877.837511.332.1集成电路芯片封装(A)520.54694.05644.47619.682478.742.2集成电路芯片封装(B)362.804

31、83.73449.18431.901727.612.3集成电路芯片封装(C)268.15357.54332.00319.231276.932.4集成电路芯片封装(D)189.29252.38234.35225.34901.362.5集成电路芯片封装(E)126.19168.25156.24150.23600.912.6集成电路芯片封装(F)78.87105.1697.6593.89375.572.7集成电路芯片封装(.)31.5542.0639.0637.56150.233其他业务收入142.95190.60176.98170.18680.70根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额153

32、7.27万元，较去年同期相比增长299.03万元，增长率24.15%；实现净利润1152.95万元，较去年同期相比增长224.01万元，增长率24.11%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8192.03完成主营业务收入万元7511.33主营业务收入占比91.69%营业收入增长率（同比）33.29%营业收入增长量（同比）万元2045.91利润总额万元1537.27利润总额增长率24.15%利润总额增长量万元299.03净利润万元1152.95净利润增长率24.11%净利润增长量万元224.01投资利润率36.84%投资回报率27.63%财务内部收益率25.55%企业总资产万元1

33、4308.78流动资产总额占比万元30.01%流动资产总额万元4293.41资产负债率24.67%二、xxx集团公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，

34、实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导

35、的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依

36、靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。xxx集团2018年产值18049.06万元，较上年度15674.39万元增长15.15%，其中主营业务收入17055.25万元。2018年实现利润总额4617.31万元，同比增长11.00%；实现净利润1541.76万元，同比增长22.62%；纳税总额102.16万元，同比增长15.29%。2018年底，xxx集团资产总额45507.84万元，资产负债率25.83%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限公司承办的“集成电路芯

37、片封装生产加工项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性集成电路芯片封装生产加工项目选址于某某产业基地，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某某产业基地环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：集成电路芯片封装生产加工项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生

38、态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称集成电路芯片封装生产加工项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集

39、成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（二

40、）项目选址某某产业基地（三）项目用地规模项目总用地面积22304.48平方米（折合约33.44亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数69.98%，建筑容积率1.50，建设区域绿化覆盖率7.15%，固定资产投资强度189.80万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积22304.48平方米，建筑物基底占地面积15608.68平方米，总建筑面积33456.72平方米，其中：规划建设主体工程20315.07平方米，项目规划绿化面积2392.67平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计104台（套），设备购置费1875.96万元。（七）节能分析1、项目年用电量1070857.93千瓦时，

41、折合131.61吨标准煤。2、项目年总用水量7967.27立方米，折合0.68吨标准煤。3、“集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量1070857.93千瓦时，年总用水量7967.27立方米，项目年综合总耗能量（当量值）132.29吨标准煤/年。达产年综合节能量46.48吨标准煤/年，项目总节能率24.35%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某产业基地发展规划，符合某某产业基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投

42、资7644.16万元，其中：固定资产投资6346.91万元，占项目总投资的83.03%；流动资金1297.25万元，占项目总投资的16.97%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入12741.00万元，总成本费用10181.07万元，税金及附加131.59万元，利润总额2559.93万元，利税总额3044.61万元，税后净利润1919.95万元，达产年纳税总额1124.66万元；达产年投资利润率33.49%，投资利税率39.83%，投资回报率25.12%，全部投资回收期5.48年，提供就业职位217个。（十二）进度规划本期工程项目建设期

43、限规划12个月。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。四、报告说明作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的

44、计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。undefined五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业基地及某某产业基地集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业基地集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“集成电路芯片封装生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业基地经济发展，为社会提供就业职位217个，达产年纳

45、税总额1124.66万元，可以促进某某产业基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率33.49%，投资利税率39.83%，全部投资回报率25.12%，全部投资回收期5.48年，固定资产投资回收期5.48年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用

46、。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米22304.4833.44亩1.1容积率1.501.2建筑系数69.98%1.3投资强度万元/亩189.801.4基底面积平方米15608.681.5总建筑面积平方米33456.721.6绿化面积平方米2392.67绿化率7.15%2总投资万元7644.162.1固定资产投资万元6346.912.1.1土建工程投资万元2612.972.1.1.1土建工程投资占比万元34.18%2.1.2设备投资万元1875.962.1.2.1设备投资占

47、比24.54%2.1.3其它投资万元1857.982.1.3.1其它投资占比24.31%2.1.4固定资产投资占比83.03%2.2流动资金万元1297.252.2.1流动资金占比16.97%3收入万元12741.004总成本万元10181.075利润总额万元2559.936净利润万元1919.957所得税万元1.508增值税万元353.099税金及附加万元131.5910纳税总额万元1124.6611利税总额万元3044.6112投资利润率33.49%13投资利税率39.83%14投资回报率25.12%15回收期年5.4816设备数量台（套）10417年用电量千瓦时1070857.9318年

48、用水量立方米7967.2719总能耗吨标准煤132.2920节能率24.35%21节能量吨标准煤46.4822员工数量人217第五章 总结及展望1、封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。2、项目拟建设在项目建设地内，工程选址符合项目建设地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。项目配套条件成熟。投资项目在项目建设地内组织实施，实施地周边道路四通八达，原料及产

49、品运输方便，项目建设区域内配套建有完善的水、电、气、通讯工程设施等有利条件。3、以更大力度推进新兴产业集聚发展，进一步强化政策支持。省委、省政府在资金安排、用地、财税支持等方面出台一系列政策措施，各地各部门要在政策落地见效上下功夫，真正把这些政策和资金用在产业上、用在项目上、用在企业上。要进一步强化工作责任，建立高效精干的执行机制，及时研究解决产业基地建设中的重大问题，全力推动各项举措落地生根。发展升级的核心是产业升级，产业升级的关键在于集聚发展。走集聚发展之路，扶优扶强、靠大联强、强强联合，进一步提升我省产业总体实力和竞争力，已经成为全省上下的共识。贯彻落实省委十三届九次全会精神，就要抓住集

50、聚发展这个牛鼻子，不断壮大发展实力。2016年，我国工业生产整体呈缓中趋稳、稳中有进、稳中提质态势。展望2017年，从国际形势看，发达经济体不确定性增强，但新兴经济体面临资本流出和货币贬值压力，趋弱态势依然难以扭转；从国内三大需求看，预计未来一段时间我国出口将呈低速增长，投资增速小幅回升，消费总体略显乏力。当前工业运行中仍存在一些需要关注的问题：民间投资意愿不高、高端产品供给不足、实体经济过度金融化等。2017年全球经济将呈现缓慢复苏态势，我国经济内生增长动力继续增强，工业经济将保持平稳增长。创新的重要性不言而喻，而且中国在“赶超”进程中充分利用了创新的“后发优势”。然而，随着中国跃居世界第一

51、制造业大国、第一出口大国、第二经济大国，随着中国一系列产业和基础设施跃居世界前列、为此投下的沉没成本数额日益巨大，我们舍不得已经做出的巨额投入的惰性也在日滋月长；在理论上，一旦出现新的更先进的替代技术，完全有可能出现我们为惰性所累而不能积极跟上技术革新潮流、被今天的后发新兴市场反超的现象。须知，在现在的后发新兴市场经济体中，不乏潜心钻研中国发展之道而力图赶超者，他们当中未必没有一个两个、甚至更多国家已经具备了足够资源与能力，能够在某些领域有效整合利用其后发优势，而帮助他们发掘实现其后发优势的还可能是中国的创新者。在一些案例中，我们已经看到了这种苗头。4、近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计

52、算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米22304.4833.44亩1.1容积率1.501.2建筑系数69.98%1.3投资强度万元/亩189.801.4基底面积平方米15608.681.5总建筑面积平方米33456.721.6绿化面积平方米2392.67绿化率7.15%2总投资万元7644.162.1固定资产投资万元6346.912.1.1土建工程投资万

53、元2612.972.1.1.1土建工程投资占比万元34.18%2.1.2设备投资万元1875.962.1.2.1设备投资占比24.54%2.1.3其它投资万元1857.982.1.3.1其它投资占比24.31%2.1.4固定资产投资占比83.03%2.2流动资金万元1297.252.2.1流动资金占比16.97%3收入万元12741.004总成本万元10181.075利润总额万元2559.936净利润万元1919.957所得税万元1.508增值税万元353.099税金及附加万元131.5910纳税总额万元1124.6611利税总额万元3044.6112投资利润率33.49%13投资利税率39.83%14投资回报率25.12%15回收期年5.4816设备数量台（套）10417年用电量千