厦门年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告厦门年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析厦门年产xx套集成电路芯片封装项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因

2、素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微

3、软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年

4、，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术

5、创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(

6、Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调

7、产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025中国特色社会主义进入新时代，我国经济发展也进入了新时代，基本特征和判断依据是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。2017年底的中央经济工作会议指出，推动经济高质量发展是当前和今后一个时期确定发展思路、制定经济政策、实施宏观调控的根本要求，必须加快形成推动高质量发展的指标体系、政策体系、标准体系、统计体系、绩效体

8、系、政绩考核。“构建推动经济高质量发展的体制机制是一个系统工程，要通盘考虑、着眼长远，突出重点、抓住关键。”继续发扬敢为人先的精神，以全面深化改革推动体制机制创新，实施创新驱动发展战略，促进经济高质量发展。工业是实体经济的主体和建设现代化经济体系的主要着力点，推动工业高质量发展是深入实施改革、扶贫、工业化、城镇化发展“四大攻坚战”的必然要求，是加快实现工业提质增效和转型升级的内在需要。（二）工业绿色发展规划推进区域工业绿色转型，实施区域绿色制造试点示范。进一步提高区域工业资源能源利用效率，降低污染排放，强化资源环境标准约束与引领，探索工业绿色低碳转型的新模式、新机制、新思路。引导试点城市加严能

9、耗、水耗、排放标准，加强科技创新与管理创新，率先实现工业绿色低碳转型。梳理总结试点城市成功经验和做法，形成各具特色的工业绿色转型发展模式，以点带面推动工业绿色转型发展。就技术和组织要求而言，工业绿色发展不是单个企业的孤立行为，而是渗透到产品生命周期的各个阶段，辐射从资源提取到生产、消费，再到废弃物处置循环利用的产业价值链上每一个环节，使得产业链所有环节都体现环境友好性特征，并最终实现价值链各个环节的绿色化。而从消费者信息获取、绿色消费引导以及政府监管的角度出发，绿色技术、工艺和产品认证则需要对全生命周期做出科学、系统的追踪和评价。推进绿色发展、建设美丽城市，要着力构建新型城乡体系，建设美丽家园

10、。要优化城市设计，优化建设用地结构，增加生活与生态用地比例；要加快建设美丽城镇，推广绿色建筑，发展绿色交通，完善市政设施，传承历史文脉；要深入实践“五大行动”，围绕“业兴、家富、人和、村美”目标，加快建设幸福美丽乡村。（三）xxx十三五发展规划当全球新科技革命和产业革命又来到一个新的历史性选择关头，中国战略性新兴产业除了激烈外部竞争压力，内部同样面临许多严重的问题。一是产业发展的制度和体制障碍需要进一步理顺，财政金融政策支持、资源倾斜优先配置等具体落实措施和政策没有完善。二是面对发达国家的技术垄断壁垒，技术创新进步还需要加大原始积累，关键和核心技术领域优势不明显，自主创新能力不强，技术研发、转

11、化利用效率不高。三是光伏、风电等个别产业领域出现产能难以消化过剩问题。（四）xx高质量发展规划坚持市场主导与政府推动相结合。正确处理政府和市场的关系，尊重市场规律，充分调动企业积极性，提升企业转型升级的主体地位，使市场在资源配置中起决定性作用和更好发挥政府作用，提高资源配置效率和公平性，促进产业转型升级。坚持调整存量与优化增量相结合。利用高新技术改造提升传统产业，进一步增资扩产，提高效益，提升存量工业发展水平。同时，严格控制传统产能简单规模扩张，提高新增项目层次与质量，引导投资向高附加值环节倾斜，增强新增项目带动力与辐射力，调整与优化增量水平。“十三五”期间，技术改造工作将紧密围绕中国制造20

12、25、“互联网+”、技术创新、制造业与互联网融合发展等新要求，以提高质量效益为核心，以企业为主体，以问题为导向，以创新为动力，以智能制造、服务型制造、绿色制造和产品高端化为重点，充分运用先进适用技术、工艺和装备，推动企业普遍实施技术改造，不断延伸产业链、提高附加值，推动传统产业迈向中高端，打造河北制造业升级版，尽早实现建设制造强省的目标。近期将重点开展八大行动：智能制造行动、绿色制造行动、服务化制造行动、工业强基行动、产品高端化行动、创新能力提升行动、“大智移云”培育行动、开展消费品“三品”培育行动。强化基地建设，提升集聚水平。首先是推进载体和重点传统产业升级项目建设。积极推荐有条件的传统产业

13、基地和园区创建国家、省新型工业化产业示范基地。其次是稳步推进传统产业转移。设立传统产业转移技术改造和技术创新专项资金，对产业转移和异地改造项目、城区企业一律进园，重大项目给予财政支持。同时，争取国家和省对企业技术改造项目的政策和资金支持。第三是全力推进煤炭资源的获取，建设国家级煤炭基地，形成规模效益，引领产业升级发展、高产高效发展。第四是全力推进规划电力项目进入国家、省“十三五”规划，重点建设大容量、高参数、低排放的火电机组。同时，以煤电为核心业务，新能源发电为辅助业务，电网通道建设为战略业务，实现数量规模向质量效益的转变。三、鼓励中小企业发展民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资

14、的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决

15、了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。四、项目必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业

16、在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车

17、电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，

18、并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第二章 行业发展形势分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔

19、的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的

20、连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集

21、成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术

22、领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种

23、类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab

24、-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到3

25、1.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京

26、、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新

27、的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第三章

28、 重点企业调研分析一、xxx科技公司公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。2018年，xxx科技公司实现营业收入18083.11万元，同比增长20.16%（3034.50万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为16066.86万元，占营业总收入的88.85%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3797.455063.274701.614520.7818083.112主营业务收入3374.044498.7241

29、77.384016.7216066.862.1集成电路芯片封装(A)1113.431484.581378.541325.525302.062.2集成电路芯片封装(B)776.031034.71960.80923.843695.382.3集成电路芯片封装(C)573.59764.78710.16682.842731.372.4集成电路芯片封装(D)404.88539.85501.29482.011928.022.5集成电路芯片封装(E)269.92359.90334.19321.341285.352.6集成电路芯片封装(F)168.70224.94208.87200.84803.342.7集成电

30、路芯片封装(.)67.4889.9783.5580.33321.343其他业务收入423.41564.55524.23504.062016.25根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额4576.47万元，较去年同期相比增长350.45万元，增长率8.29%；实现净利润3432.35万元，较去年同期相比增长329.50万元，增长率10.62%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元18083.11完成主营业务收入万元16066.86主营业务收入占比88.85%营业收入增长率（同比）20.16%营业收入增长量（同比）万元3034.50利润总额万元4576.47利润总额增长率8.29

31、%利润总额增长量万元350.45净利润万元3432.35净利润增长率10.62%净利润增长量万元329.50投资利润率48.66%投资回报率36.49%财务内部收益率26.27%企业总资产万元28789.67流动资产总额占比万元39.97%流动资产总额万元11506.14资产负债率28.95%二、xxx集团公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施

32、计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。

33、截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍

34、，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。xxx集团2018年产值12140.52万元，较上年度10501.27万元增长15.61%，其中主营业务收入11172.29万元。2018年实现利润总额3145.21万元，同比增长29.72%；实现净利润1308.68万元，同比增长13.78%；纳税总额87.14万元，同比增长17.43

35、%。2018年底，xxx集团资产总额14798.71万元，资产负债率49.47%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技发展公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技发展公司承办的“厦门年产xx套集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性厦门年产xx套集成电路芯片封装项目选址于某某产业园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某某产业园区环境保护规划要求。

36、因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：厦门年产xx套集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达

37、标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称厦门年产xx套集成电路芯片封装项目封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。（二）项目选址某某产业园区厦门，简

38、称厦或鹭，别称鹭岛，是福建省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国经济特区，东南沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2019年，全市下辖6个区，总面积1700.61平方公里，建成区面积389.48平方公里，常住人口429万人，户籍人口261.10万人。厦门地处中国华东地区、福建省东南端，是国家综合配套改革试验区、国家物流枢纽、东南国际航运中心、自由贸易试验区、国家海洋经济发展示范区，已成为两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、两岸区域性金融服务中心和两岸贸易中心。厦门由岛内（厦门本岛）、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大嶝岛、小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成，陆地

39、面积1699.39平方公里，海域面积390多平方公里。厦门通行闽南语厦门话，与漳州、泉州同为闽南地区的组成部分。截至2018年，厦门的综合信用指数在36个省会及副省级城市排名第2，营商环境居副省级城市第1位，外贸综合竞争力居全国第5位，厦门港集装箱吞吐量位居全球第14位。2018年重新确认国家卫生城市（区）。2019年厦门地区生产总值（GD）5995.04亿元，按可比价格计算，比上年增长7.9%，排名福建省第3位。2020年1月22日，被住房和城乡建设部命名为国家生态园林城市。（三）项目用地规模项目总用地面积43288.30平方米（折合约64.90亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数

40、62.94%，建筑容积率1.03，建设区域绿化覆盖率5.58%，固定资产投资强度182.23万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积43288.30平方米，建筑物基底占地面积27245.66平方米，总建筑面积44586.95平方米，其中：规划建设主体工程34027.86平方米，项目规划绿化面积2489.42平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计140台（套），设备购置费3721.71万元。（七）节能分析1、项目年用电量1160767.36千瓦时，折合142.66吨标准煤。2、项目年总用水量21207.47立方米，折合1.81吨标准煤。3、“厦门年产xx套集成电路芯片封装项目投资建设项

41、目”，年用电量1160767.36千瓦时，年总用水量21207.47立方米，项目年综合总耗能量（当量值）144.47吨标准煤/年。达产年综合节能量40.75吨标准煤/年，项目总节能率28.96%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某某产业园区发展规划，符合某某产业园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资16066.43万元，其中：固定资产投资11826.73万元，占项目总投资的73.61%；流动资金4239.70万元，占项目总投

42、资的26.39%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入28532.00万元，总成本费用21425.25万元，税金及附加290.78万元，利润总额7106.75万元，利税总额8377.77万元，税后净利润5330.06万元，达产年纳税总额3047.71万元；达产年投资利润率44.23%，投资利税率52.14%，投资回报率33.18%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位391个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目

43、承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。四、报告说明五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业园区及某某产业园区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业园区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“厦门

44、年产xx套集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业园区经济发展，为社会提供就业职位391个，达产年纳税总额3047.71万元，可以促进某某产业园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率44.23%，投资利税率52.14%，全部投资回报率33.18%，全部投资回收期4.51年，固定资产投资回收期4.51年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，

45、工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以

46、上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米43288.3064.90亩1.1容积率1.031.2建筑系数62.94%1.3投资强度万元/亩182.231.4基底面积平方米27245.661.5总建筑面积平方米44586.951.6绿化面积平方米2489.42绿化率5.58%2总投资万元16066.432.1固定资产投资万元11826.732.1.1土建工程投资万元3397.202

47、.1.1.1土建工程投资占比万元21.14%2.1.2设备投资万元3721.712.1.2.1设备投资占比23.16%2.1.3其它投资万元4707.822.1.3.1其它投资占比29.30%2.1.4固定资产投资占比73.61%2.2流动资金万元4239.702.2.1流动资金占比26.39%3收入万元28532.004总成本万元21425.255利润总额万元7106.756净利润万元5330.067所得税万元1.038增值税万元980.249税金及附加万元290.7810纳税总额万元3047.7111利税总额万元8377.7712投资利润率44.23%13投资利税率52.14%14投资回报

48、率33.18%15回收期年4.5116设备数量台（套）14017年用电量千瓦时1160767.3618年用水量立方米21207.4719总能耗吨标准煤144.4720节能率28.96%21节能量吨标准煤40.7522员工数量人391第五章 总结及展望1、中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。2、该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设地“十三五”

49、产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。3、要造就可持续开放经济，对中国体制决策与行动能力的更大挑战在于能否摆脱“福利民粹主义”的陷阱。即使对于已经站上国际经济体系顶层的发达国家，福利民粹主义也注定不可持续，因为它一方面降低了当事国家的国民储蓄率，进而使之陷入长期的财政、贸易孪生赤字不能自拔，经济优势不断流失；另一方面在中长期内它必然使得占总人口60%左右的传统中产阶层沦为“全球化冲击”中相对损失最大的输家，对于这些国家的经济与社会稳定，这意

50、味着什么，可想而知。之所以如此，是因为高福利归根结底来源于高税收，占总人口20%的上层在全球化进程中有更多的机会获利，同时也有更多办法逃避在母国的税收等项义务，以至于母国公共产品供给有恶化之虞；即使闹出了金融危机，他们也能凭借“太大不能倒”的地位绑架政府优先救援，从而最快摆脱金融危机冲击，甚至从金融危机中牟利。占总人口20%左右的最下层可以获得较多的政府扶持、社会帮助，在深受“白左”思维影响的社会福利制度下，不工作、吃救济的寄生者实际收入甚至往往还高于老老实实工作纳税的传统中产阶层，甚至往往发展到“按闹分配，多闹多得”的地步。相比之下，传统中产阶层既不能如同上层那样攫取全球化的大部分利益，又不

51、能逃避母国的税收，而且是社会福利制度的净付出者，承担了大部分税收负担而得到的扶持、社会帮助较少。在经济景气日子过得去的时候，传统中产阶层对这些不平可能也就睁一只眼闭一只眼；到了经济萧条时期，这种不平就会集中迸发出来。近年西方国家反全球化浪潮为什么赢得了越来越多的传统中产阶层，为什么特朗普这样的反建制派能够异军突起赢得大选，归根结底，来源于此。西方国家不是看不到“福利民粹主义”的致命后果，问题是他们的体制常常驱使政客为了短期选票而不顾一切诉诸国家民族的长期毒药。此前数十年竞争中，中国体制已经表现出了比其它国家强大得多的的动员能力；那么，面对类似的“福利民粹主义”考验，中国体制又将交出一份怎样的答

52、卷呢？表征制造强国的一些指标，如单位制造业增加值的全球发明专利授权量、制造业研发投入强度、制造业研发人员占从业人员比重、制造业全员劳动生产率、销售利润率、信息化发展指数（IDI指数），2016年与2012年相比，都有不同程度的提高。中国近年来高度重视制造业研发创新，2015年中国制造业研发投入强度为2.01%，近五年来首次超过2%。在推进智能制造中，一批试点示范企业通过实施制造智能化，生产效率提高20%、运营成本降低20%、产品研制周期缩短30%、产品不良品率降低20%、能耗降低10%，充分显示了这些企业在第四次工业革命浪潮中勇立潮头的精神。同时，这些企业还带动了尚处在工业2.0和工业3.0阶

53、段的制造企业。应该指出，在实施中国制造2025中，各种不同所有制的企业，不论国有、民营抑或内资、外资，都积极参与其中。不少在中国境内的外资企业，自动化业务因此而有大幅增长。国外品牌的智能制造装备在中国市场的增长，也是有目共睹。以工业机器人为例，2016年多关节机器人在中国市场销量42963台，同比增长25.2%，与上年度相比，增速加快19.1个百分点。平面多关节（SCARA）机器人销售9553台，同比增长51.9%。两者在中国市场的占比分别为78.5%和88.7%。与其说是企业的性质或是中国制造2025的指向性而影响其市场准入，不如说是企业的实力与服务水平影响其在中国的市场状况。4、集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米43288.3064