集成电路芯片封装项目总结分析报告（样例模板）

1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目总结分析报告集成电路芯片封装项目总结分析报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同

2、时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩

3、大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电

4、路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳

5、定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BG

6、A等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装

7、测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结

8、构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、项目情况说明为了积极响应xx工业园关于促进集成电路芯片封装产业发展的政策要求，xxx投资公司通过科学调研、合理布局，计划在xx工业园新建“集成电路芯片封装项目”；预计总用地面积24598.96平方米（折合约36.88亩），其中：净用地面积24598.96平方米；项目规划总建筑面积33700.58平方米，计容建筑面积33700.58平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数53.97%，建筑容积率1.37，建设区域绿化覆盖率6.22%，固

9、定资产投资强度192.73万元/亩。根据谨慎财务测算，项目总投资10043.15万元，其中：固定资产投资7107.88万元，占项目总投资的70.77%；流动资金2935.27万元，占项目总投资的29.23%。在固定资产投资中建筑工程投资2371.52万元，占项目总投资的23.61%；设备购置费2566.28万元，占项目总投资的25.55%；其它投资费用2170.08万元，占项目总投资的21.61%。项目建成投入正常运营后主要生产集成电路芯片封装产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入22285.00万元，总成本费用17734.81万元，税金及附加173.71万元，利润总额4550.19万元，

10、利税总额5351.51万元，税后净利润3412.64万元，达纲年纳税总额1938.87万元；达纲年投资利润率45.31%，投资利税率53.29%，投资回报率33.98%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位401个，达纲年综合节能量59.14吨标准煤/年，项目总节能率24.14%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询/集成电路芯片封装项目总结分析报告三、经营结果分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业

11、的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx工业园行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx工业园产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在xx工业园内，工程选址符合xx工业园土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，

12、水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率45.31%，投资利税率53.29%，全部投资回报率33.98%，全部投资回收期4.44年，固定资产投资回收期4.44年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现有土地，计划总建筑面积33700.58平方米（计容建筑面积33700.58平方米）；购置先进的技术装备共计77台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资10043.15万元，其中：固定资产投资7107.88万元，流动资金2935.27万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业

13、收入22285.00万元，总成本费用17734.81万元，年利税总额5351.51万元，其中：税后净利润3412.64万元；纳税总额1938.87万元，其中：增值税627.61万元，税金及附加173.71万元，年缴纳企业所得税1137.55万元；年利润总额4550.19万元，全部投资回收期4.44年，固定资产投资回收期4.44年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、要推进工业化和信息化有机融合，强化块状经济中小企业的智能化数字改造。要引导优势企业兼并重组，推动龙头骨干企业做强做大，努力打造大平台、大基地、大产业、大集群。要突出招大引强，大力引进和集聚一批重大项目。在交通建设项目方面，要进一

14、步解放思想，强化全盘谋划，加强顶层设计，改革创新思路，切实推动全市经济平稳健康发展。现代产业的发展必须依托于传统产业的基础，而且往往是脱胎于传统产业的基础之上。中国制造2025列举了十大重点领域，其中七个是传统产业改造提升和衍生而成长为先进制造业的。因此，现代产业虽然技术含量和附加值都较高，代表了产业发展方向，但发展现代产业不等于完全放弃传统产业。传统产业改造和转型升级，也绝不是放弃传统产业。在传统产业体系内，除了有低水平生产技术外，也有先进生产技术、高附加值环节。纺织服装是传统产业，但前期高端设计是其高附加值环节。而且，有些低技术传统产业通过改造提升，推动产业链条向“微笑曲线”高附加值的两端

15、延伸，使传统产业不再“传统”，在现代产业体系中仍能发挥重要作用。普通种植业是传统农业，而基于生物技术的种植业及规模化、机械化、集约化、市场化、社会化的种植业则是现代农业。反过来，高新技术产业也有劳动密集型加工环节，如组装加工环节普遍被认为是高技术行业的低附加值环节。而且，强大的传统产业是发展高新技术产业和战略新兴产业等现代产业的基础和前提。当劳动密集型产业发展尚不充分时强行布局现代产业，实质上就是超越发展阶段的“拔苗助长”，就会在实践中出现“产业空洞化”现象。大力发展实体经济，传统产业不能丢。去产能、去库存，淘汰的是落后过剩产能，不是淘汰传统产业。尽管增加值增速放缓、盈利水平下降，但我国工业经

16、济仍朝着形态更高级、分工更复杂、结构更合理的方向加速发展，经济平稳运行的动力有序转换。与消费相关的行业，与产业结构升级相关的行业，目前均保持着较快增长的景气状态，而资源型和资源密集型行业却面临巨大的下行压力，说明我国经济增长的动力正从过去拼资源环境、劳动成本转向创新驱动。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前，项目实际完成投资8371.29万元，占计划投资的83.35%。其中：完成固定资产投资5418.70万元，占总投资的64.73%；完成流动资金投资2952.59，占总投资的35.27%。二、经济评价财务测算（一）营业收入估算根据初步统计测算，该项目实际实现营业收入18259.95万元

17、，同比增长12.47%（2024.46万元）。其中，主营业务收入为16941.72万元，占营业总收入的92.78%。（二）利润及利润分配根据初步统计测算，该项目实际实现利润总额4172.00万元，较去年同期相比增长815.29万元，增长率24.29%；实现净利润3129.00万元，较去年同期相比增长291.88万元，增长率10.29%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元8371.291.1完成比例83.35%2完成固定资产投资万元5418.702.1完成比例64.73%3完成流动资金投资万元2952.593.1完成比例35.27%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则，该项目主要

18、盈利分析指标如下：1、投资利润率：49.84%。2、财务内部收益率：29.09%。3、投资回报率：37.38%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前，该项目（公司）总资产规模达到22646.33万元，其中流动资产总额7280.45万元，占资产总额的32.15%，资产负债率34.26%，运营情况良好。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本

19、电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和

20、片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片

21、制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海

22、产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封

23、装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整

24、体竞争优势。二、项目运营组织结构（一）完善企业管理制度的意义1、设立包括中央、地方财政出资和企业联合组建的多层次中小企业融资担保基金和担保机构。各级财政要加大支持力度，综合运用资本注入、风险补偿和奖励补助等多种方式，提高担保机构对中小企业的融资担保能力。落实好对符合条件的中小企业信用担保机构免征营业税、准备金提取和代偿损失税前扣除的政策。国土资源、住房城乡建设、金融、工商等部门要为中小企业和担保机构开展抵押物和出质的登记、确权、转让等提供优质服务。加强对融资性担保机构的监管，引导其规范发展。鼓励保险机构积极开发为中小企业服务的保险产品。加快创业板市场建设，完善中小企业上市育成机制，扩大中小企业

25、上市规模，增加直接融资。完善创业投资和融资租赁政策，大力发展创业投资和融资租赁企业。鼓励有关部门和地方政府设立创业投资引导基金，引导社会资金设立主要支持中小企业的创业投资企业，积极发展股权投资基金。发挥融资租赁、典当、信托等融资方式在中小企业融资中的作用。稳步扩大中小企业集合债券和短期融资券的发行规模，积极培育和规范发展产权交易市场，为中小企业产权和股权交易提供服务。支持中小企业针对不同的消费群体，采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产，提供特色化、含有地域文化元素的产品和服务，形成具有独特性、独有性、独家生产特点，具有较强影响力和品牌知名度的特色产品、特色服务等。2、近年来，国家先

26、后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、关于深化投融资体制改革的意见等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由

27、民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的

28、最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。（二）法人治理结构xxx投资公司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东大会负责；由董事会聘请

29、的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx投资公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。（三）公司管理体制xxx投资公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实行生产管理现代化。实行

30、生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx投资公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。第四章 风险因素分析及规

31、避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以xx工业园项目建设地为重点，分析“集成电路芯片封装项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。二、社会影响因素分析（一）项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为xx工业园项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植

32、获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等；同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的建成，将完善区域间

33、路网结构和功能，提升xx工业园项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于xx工业园项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析（一）主要社会影响效果分析本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善xx工业园项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域集成电路芯片封装产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。（二）对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积24598.9

34、6平方米（折合约36.88亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。（三）对环境污染影响分析1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。2、“十三五”时期，我国工业将以系统节能改造为突破口，促进工业节能从局部、单体节能向全流程、系统性优化转变，实现工业能源利用效率大幅提升。在继续推进单体节能的同时

35、，更加注重设备、企业、园区的多层级系统节能，在抓好重点行业节能的同时，面向工业全行业全面推进工业节能，在继续重视大企业能效提升的同时，着力推动中小企业节能。加快建设覆盖工业产品全生命周期资源消耗、能源消耗、污染物及温室气体排放、人体健康影响等要素的生态影响基础数据库。推动建设包括绿色材料库、设备资源库、绿色工艺库、零件信息库等在内的绿色生产基础数据库和产值数据库。支持钢铁、有色、造纸、印染、电子信息等重点行业建设行业绿色制造生产过程物质流和能量流数据库。建立绿色产品可追溯信息系统，提高绿色产品物流信息化和供应链协同水平。研究制定数据标准和采集方法，完善数据计量、信息收集、监测分析保障体系，开发

36、企业生产数据与数据库公共服务平台对接的软件系统。3、“十二五”时期，工业领域坚持把发展资源节约型、环境友好型工业作为转型升级的重要着力点，把节能减排作为转方式、调结构的重要抓手，大力推进技术改造，推广节能环保新技术、新装备和新产品，逐步完善节能减排工作体系，圆满完成“十二五”目标任务。工业能效和水效大幅提升，规模以上企业单位工业增加值能耗累计下降28%，实现节能量6.9亿吨标准煤，单位工业增加值用水量累计下降35%，提前一年完成“十二五”淘汰落后产能任务。工业清洁生产先进适用工艺技术大范围示范推广，开展有毒有害原料替代，工业产品绿色设计推进机制初步建立。工业资源综合利用产业规模稳步壮大，技术装

37、备水平不断提高，五年利用大宗工业固体废物约70亿吨、再生资源12亿吨。节能环保产业快速增长，2015年节能环保装备、资源综合利用、节能服务等节能环保产业产值约4万亿元。充分发挥产业政策的引导作用，制定行业技术规范，提高行业准入门槛，遏制低水平重复建设。鼓励企业积极开展清洁生产审核，推进制造过程绿色化。充分利用中央预算内投资、技术改造、节能减排、清洁生产、专项建设资金等资金渠道及政府和社会资金合作模式，支持企业技术升级改造、推广绿色制造工艺。推进绿色发展、建设美丽城市，要着力构建新型城乡体系，建设美丽家园。要优化城市设计，优化建设用地结构，增加生活与生态用地比例；要加快建设美丽城镇，推广绿色建筑

38、，发展绿色交通，完善市政设施，传承历史文脉；要深入实践“五大行动”，围绕“业兴、家富、人和、村美”目标，加快建设幸福美丽乡村。（四）市场分析预测封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要

39、指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅

40、基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的

41、明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D

42、等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在

43、带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最

44、终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第五章 综合评价1、推动产业集聚是一项系统工程，需要从“点、线、面”入手，集中优势资源，凝聚各方力量，统筹协调推进。一要在“点”上抓项目落地，按照产业集群规划，精心谋划项目，积极争取项目，科学运作项目，不断提高抓项目的能力和水平。二要在“线”上抓产业延伸，以龙头企业为依托，推动产业链向两头延伸，带动配套企业发展，形成分工有序、相互协作、前后配套、链接紧密的发展格局。三要在“面”上抓区域竞合，各地继续按照全省统一部署，发挥优势、突出特色，差异竞争、竞相发展，努力形成倍增效应。多措并举，激发企业投资活力。一是推进产融合作。发挥工业转型升级（中国制造2025）资

45、金和各类产业发展基金作用，合理引导社会资本向制造业关键领域的产业倾斜，深入推进落实投融资体制改革，创新金融支持产业发展模式，助推实体经济与金融业良性互动。二是发挥政策合力。综合运用财政补贴、税收优惠、贷款增量奖励、PPP项目以奖代补等手段，支持实体经济发展，打出政策“组合拳”。三是聚焦中小企业发展需求。通过多元化的金融产品和服务，为企业提供较低成本的信贷支持，鼓励中小企业通过股权交易中心融资。四是加强国际合作。借全面推广市场准入负面清单制度之机，进一步创新外商投资管理体制，加强工业领域国际合作，吸引外商来华进行制造业投资。2、该项目适应国内和国际集成电路芯片封装行业总体发展趋势，是国家支持和鼓

46、励发展的产业，集成电路芯片封装市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；通过经济效益分析认定，达纲年投资利润率45.31%，投资利税率53.29%，全部投资回报率33.98%，全部投资回收期4.44年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述，该项目经营状况良好。在xx工业园建设集成电路芯片封装项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合xx工业园及

47、xx工业园“十三五”集成电路芯片封装产业发展规划，切合xx工业园经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快xx工业园全面建设小康社会步伐具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元2371.522566.28192.737107.881.1工程费用万元2371.522566.2815665.801.1.1建筑工程费用万元2371.522371.5223.61%1.1.2设备购置及安装费万元2566.282566.

48、2825.55%1.2工程建设其他费用万元2170.082170.0821.61%1.2.1无形资产万元1043.481043.481.3预备费万元1126.601126.601.3.1基本预备费万元616.56616.561.3.2涨价预备费万元510.04510.042建设期利息万元3固定资产投资现值万元7107.887107.88流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元15665.8010108.0912795.1315665.8015665.8015665.801.1应收账款万元4699.742819.843759.794699.744699

49、.744699.741.2存货万元7049.614229.775639.697049.617049.617049.611.2.1原辅材料万元2114.881268.931691.912114.882114.882114.881.2.2燃料动力万元105.7463.4584.60105.74105.74105.741.2.3在产品万元3242.821945.692594.263242.823242.823242.821.2.4产成品万元1586.16951.701268.931586.161586.161586.161.3现金万元3916.452349.873133.163916.453916.

50、453916.452流动负债万元12730.537638.3210184.4212730.5312730.5312730.532.1应付账款万元12730.537638.3210184.4212730.5312730.5312730.533流动资金万元2935.271761.162348.222935.272935.272935.274铺底流动资金万元978.41587.05782.74978.41978.41978.41总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元10043.15141.30%141.30%100.00%2项目建设投资万元7107.88100.00%100.00%70.77%2.1工程费用万元4937.8069.47%69.47%49.17%2.1.1建筑工程费万元2371.5233.36%33.36%23.61%2.1.2设备购置及安装费万元2566.2836.10%36.10%25.55%2.2工程建设其他费用万元10