高导热铝基板制作流程.ppt

1、高导热铝基板制作流程,审核: 马战俊 制作: 高朋 日期:2008年10月11日,The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow,目 录,1.前言.1 2.流程介绍.2 2.1铝基板介绍3 2.2线路制作.4 2.3 打靶5 2.4湿膜防焊.6 2.5化金/V-Cut7 2.6导热胶.8 2.7导热胶印刷.9 2.8导热胶印刷注意事项.10 2.9CNC.11 2.10终检/出货.12 3.性能测试.13 3.1 LED油墨性能测试.14 3.2 成品性能测试16 4.待改善事项.17,1.前言,PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导

2、热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本.,2.流程介绍(一),干膜线路 Dry-film,开料 Pre-engineering,蚀刻 Etching,黑色防焊Solder Mask (Black),白色防焊Solder Mask (white),打靶 Drilling,化金 Gold Plating,V-Cut,导热胶 TCA Printing,加铝框 Al Circumscribe Printing,预烤 Pre-cure,钻孔 Drilling,流程介绍(二

3、),2.1 铝基板简介,介电层(insulation level),铜箔 Copper,铝基 the basic level (Al),PI膜 PI level,说明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,介电层厚2.5mil-12mil; 2.绝缘层不加入玻璃布,因为玻璃布是保温材质; 3.导热性好,因为我司在胶膜里加入高导热材料; 4.我司使用的铝基板导热率为1.5w/mk和12.5w/mk.,2.2线路制作(Dry Film),压膜(Dry Film Resist Coat),曝光(Dry Film Resist Coat),显影(Develop),蚀刻(Etch),褪膜(Strip R

4、esist),事例演示(Example):,左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片,其中线路制作注意:1.菲林及台面脏点;2.检验注意残铜;3.铜箔面上面不能有凹坑,划伤;4.铝基板背面PI/PE膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化;5.铝基板防止板边和板角位置的刮伤.,WS1 L1210-03-16A(3W),2.3打靶(Drilling),1.进行9个定位孔打靶; 2.使用1.6mm的钻头; 3.注意打靶孔边披峰. 4.铝基板打靶的校正的准确性; 5.打靶的气压调整6kg/cm2;,2.4湿膜防焊(Solder Mask),黑色防焊,白色防焊,1.黑色防焊,使用250#网板进行印刷,油墨厚度控

5、制6-10um,预烤25min. 2.白色防焊,使用90#网板进行印刷,油墨厚度控制35-40um,预烤时间30min. 3.终烤,两段烘烤,110. 30min,150,60min. 4.黑色与白色防焊使用不同菲林,黑色防焊开窗比白色大单边0.1mm.,2.5化金(Gold Planting)/V-cut,说明:化金要求Au厚度在3-5U”,Ni厚度控制120-150U”.,说明:铝基板V-Cut,使用专业的V-Cut刀片,板厚1.5mm,残厚0.25mm-0.3mm.图中 表示V-Cut定位孔,防止偏移.,2.6.导热胶(TCA ),注意事项 1.本公司使用的是冠品公司TC12/H48导热

6、胶; 2.使用90#网板进行印刷; 3.Pre-cure用90,40min; 4.导热胶按比例主:硬为9:1进行自行配置. 5.导热胶须经过混合后必须保存在0-25,RH50-60%条件下,2.7导热胶印刷(TCA Printing),导热胶:具有自黏性和良好可操作性,能够使铝基与铜面(金面)很紧密的结合,还有助于热量的散发. 导热胶印刷:使用90#网板印刷,印刷进行挡点设置(印刷胶部位比线路小0.3mm),以防压合时胶的流出,便于扩散.印刷必须进行铝基板和铝框的双面印刷,有利于结合性. 图例展示:下为WS1 l1210-03-16A(3W)的印胶图片.,铝框,铝基板,组合铝基板,2.8.导热

7、胶印刷注意事项(Cations),1.导热胶比例9:1配置的黏度保持在12Pa.s; 2.导热胶印刷后不能有胶体流出铝框以外或者油墨面上; 3.导热胶必须涂布均匀,没有漏印现象; 4.进行预烤(Pre-cure)90,40min; 4.铝基板和铝框使用3.15销钉在定位孔定位组合. 5.铝框和铝基板组合后使用滚筒压合或热压(90,5-10kg/cm2,10-20秒); 6.进行熟化(Post-cure)90,90min.,2.9 CNC,进行组合铝基板的CNC成型,使用2.0的铝基板专用铣刀,进刀速控制0.15m/min,转速度控制30000转.注意不能有毛边和铝框翘起的现象发生.,2.10

8、终检/包装/出货,1.包装方式:基板上下以PE膜保护; 2.外装贴上产品标签; 3.放入纸箱内以胶带封箱; 4.保存环境温度小于30,湿度小于60%; 5.避免潮湿与阳光直射位置保存.,3.性能测试,(冠品)白色油墨性能测试; 高导热铝基板性能测试.,3.1 LED油墨性能测试,我司共使用4家公司油墨(冠品,优力,宇帝,太阳),经过漂锡288,10sX3次冠品油墨白度最高,且无油墨剥离现象.,3.2 成品性能测试,4.待改善事项,经过制作WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事项: 1.流胶量; 2.导热胶印刷时胶扩散补偿设计范围; 3.印刷后网板的胶使用什么进行清除; 4.原化金Ni厚度130-150U”.金厚度要求3-5u”,现客户要求Ni厚度250U”-300U”,金厚度8U”,化金是否可以达到? 请顾问就以上四点指导,如何才能达到客户的以下要求: a.加印铝框不能有胶流入框内; b.此板中心PAD点需打金线,所以需考虑拉力问题,是否增加Ni,Au厚度可改善，为何？,刘顾问解答：,1.采用高粘度的导热胶，并且用刚网印刷。 2.压合时考虑压机的压力、温度及时间。 3.（1）打金线时，主要与镍的厚度有关，金