TFT-LCD製程介绍.ppt

1、TFT-LCD製程簡介,日期 88年7月28日 時間 08:0010:10 講師 謝經國,熊明德,液晶顯示器(LCD)之用途,聯友 光電,一廠,二廠,投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試,清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入,磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I,投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試,清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I,工廠概況,甚麼是TFT-LCD ?,TFT-薄膜電晶體 Thin Film Transistor,LCD-液晶顯示器 Liquid Crystal Display,TFT-LCD剖面圖,SOURCE 源 極,DRAIN

2、 汲 極,ITO 畫素電極,液晶分子 CRYSTAL,CF彩色 濾光膜,B.L 背光,一個電晶體(顯示單位) 動作示意圖,液晶作動原理,偏光板作用及液晶旋光性介紹,Array工程,一個電晶體顯示 電路示意圖,Data driver,Scan driver,Unipac製程簡述,Array:電晶體 矩形陣列,Cell:顯示單元體,Module:產品模組,鍍膜(sputter,cvd),光罩(reticle),蝕刻(etch),去光阻液 stripper,TFT循環製程圖解,鍍 下 一 層 膜,酸A或 氣體A,TFT循環製程圖解1,顯影 液,TFT循環製程圖解2,去光 阻液A,顯影 液,酸B或 氣

3、體B,TFT循環製程圖解3,去光 阻液B,鍍第三層膜, 請依之前所 示範的方法 舉一反三,自 行模擬想像,FABARRAY之六步驟,FAB II TFT之五步驟,TI/AL/TI,S-I-N,TI/AL/TI,PASSIVATION,1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 厚度 800/1800/1000A,2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : a-Si (非結晶矽,通道層) N : N+ (高濃度磷的矽)降低界面電位差,使 成為歐姆接觸(Omic contact),3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain) 厚度 800/1800/1000A,4.鍍上,5.鍍上ITO(銦錫氧

4、化物,透明畫素電極),SiNx 保護層(把金屬部份蓋住),並且做 VIA層(使電氣信號導入panel),ITO,ARRAY製程簡圖,ADI介紹,After Developing Inspection,顯影後觀察(檢查),1.線幅 - 線寬 - Critical Dimension 2.配列 - 同一層光罩之間的銜接 3.重合 - 不同層光罩之間的對準 4.斜光目檢-玻璃表面刮傷及Particle的檢查,不良的產品可以重工 - 去光阻-上光阻-對準-顯影,ADI的工作包括:,AEI介紹,After Etching Inspection,1.蝕刻後檢查,2.去光阻後檢查,不良的產品可以補蝕刻,TE

5、G在做甚麼?,1.量測元件導通電流,ION if ng,then re-anneal,max 3 time 2.量測元件截止電流,IOFF if still ng,then scrap 3.量測臨界電壓VT(Threshold voltage) 4.量測電壓電流曲線TV CURVE,電壓VG,電流Id,IOFF,ION,8v,0v,-5v,0.20.4uA,5pA,610 mm,甚麼是畫素(PIXEL)?,一個可以顯示出所有顏色的單位稱作: 畫素-PIXEL,一個畫素含有三分割-紅,綠,藍(R,G,B) 每一個分割叫做子畫素(SUB-PIXEL),畫素,子畫素,基礎色彩學介紹,白 = 紅 +

6、綠 + 藍 紫 = 紅 + 藍 黃 = 紅 + 綠 青 = 綠 + 藍,乘法系統(過濾法-顏料),黑 = 黃 * 青 * 深紅 紅 = 黃 * 深紅 綠 = 黃 * 青 藍 = 深紅 * 青,=,*,*,黑,深紅,青,黃,Color Filter彩色濾光片簡述,早期的AV產品,亮度最高 適用於OA產品,最新的AV產品,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,馬賽克(對角形),R,G,R,G,條形,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,R,G,B,R,G,R,G,B,R,G,B,R,G,B,R,戴爾它(三角形),B,PI共製程,CF

7、& TFT,PI Coating,Polyimide配向膜塗覆,PI Rubbing 配向,PI共製程,CF & TFT,配 向 絨 布,PI膜配向:基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向差 90 度. Roller高速旋轉時,絨毛上的纖維 會甩立起來,將PI膜刷出紋路 Rubbing的情況,類似於重鋪柏油 馬路之前的刨路機,將路面刨出紋 路.,框膠及點銀膠,框膠,Ag Paste,Color filter,點銀膠是為了導通CF的共地極(COMMON極),PI膜,灑間隙粒子,SPACER SPRAY SPACER 灑佈,Spacer,ARRAY玻璃,PI膜,SPACER是小塑膠

8、球 又稱為“間隙粒子”,CF & TFT共製程,Attachment,CF基板,大片組合,TFT基板,黏合玻璃的UV膠,紫外線膠照射紫外線後就會產生黏合力,將兩片玻璃黏合,CF & TFT共製程,Hot Press,氣囊熱壓,大片組合之基板,熱壓機hot pressor,115200度C 4小時,一 次可壓1820片壓完後 ,CF和TFT板之間的距 離變成約4.85m 二廠使用真空熱壓法,壓力表,CF & TFT共製程,Scribing & Breaking,切割&裂片,一片玻璃可以切成幾片面板?,320mm,1.8“,2.5”,4“,6.1”6.8“,第1代面板:長400mm,寬320mm,

9、400mm,面板範圍,裁餘部份, 拋棄不用,一片玻璃可以切成幾片面板?,720mm,610mm,13.3“14.1”,15“17”,19“,22“32”,面板範圍,裁餘部份, 拋棄不用,第3.5代面板:長720mm,寬610mm,液晶注入示意圖,利用大氣壓力 及毛細現象 將液晶灌入 cell內,UV膠 (紫外線膠),照 射 紫 外 線,面板封口,Color filter,Array chip,磨 邊 (Beveling),磨邊(去掉短路棒 shorting bar),短路棒,貼偏光片 (Polarizer),Polarizer Attachment,偏光片貼附,上下偏光片濾光角度差90度,異方性導電膜之簡述,IC貼附,ACF貼附,COG黏著(COG Bonding),包括:Chips & FPC,驅動IC黏著後用