4.SMT物料包装及管理.ppt

1、SMT物料包 裝及管理,一、SMT物料包裝 二、SMT元件識別方法 三、SMT物料管理流程,目 錄,1.1 零件包裝方式 1.2 幾種零件的包裝規范,一、SMT物料包裝,表面貼裝元器件的大量應用是由表面貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。 包裝一般又分四種 編帶包裝棒式包裝托盤包裝散裝,1.1 零件包裝方式,注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inch,Tray 盤,卷帶式,紙帶,膠帶,管裝,塑料編帶,紙編帶,編帶方式包装又叫做卷带方式包装

2、该包装方式由三部份材料组成: 盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶,1.1.1 編帶方式包装,廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lable,物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息,紙帶,膠帶,兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器,部品包裝規格为 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm56mm及72mm。 例如GAK-08 02/P100分別表示的含義 08表示feeder能裝料帶的寬度為8mm 02表示feeder壓一次的行程為2mm P表示其是用紙帶feeder(“pape”;膠帶E) 100表示料盤的直經1

3、78mm(300直經381mm;200A-直經300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。,所對應上料器,1.1.2 管裝,成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。 依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。,盤裝,盤裝供料器,托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分再將器件逐一裝入盤內一般50只每盤。,1.1.3

4、 托盤包裝,散裝是將片式元件自由地封入成型的塑料盒或袋內貼裝時把料盒插入料架上利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機的料口。 這種包裝方式成本低體積小但通用范圍小多為圓柱形電阻采用。,1.1.4 散裝,主要包裝零件范圍 :,(1) PLCC 321C 包裝規范,1.2 幾種零件的包裝規范,(2) SO 16 包裝規范,(3) SOIC 08A SOIC - 20L包裝規范,(4) SOJ 28 包裝規范,濕度敏感元件的包裝-真空包裝,濕度敏感標示,靜電敏感標示,靜電袋,靜電敏感元件的包裝,BIOS,BGA,QFP,CPU Socket,IC,Motherboard,2.1 零件分類 2.2 主

5、動零件簡介 2.3 PCB識別,二、SMT元件識別方法,根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。 1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特 性的元件. 晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。 陣列元件：排阻，排容，排感。 CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&ICSCOKET。,2.1 零件分類,2.主動元件 :主動元件是指當施以電信號時可以改變本 身特性的元件 . 二極體(Diode)：eg. LED 電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143 集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QF

6、P，BGA 晶振器(Crystal)：,SOT-89,PLCC,SOIC,Transistor,2.2 主動元件簡介,QFP,BGA,IC第一PIN的確認,主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。,PCB(Printed Circuit Board）-稱為印刷電路板,也有稱為PWB PWB（Printed Wiring Board)- 印刷線路板 PCB的材料： Laminate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路 Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層 Copper Foil:銅箔,作為

7、一般多層板壓合時外層銅層,2.3 PCB識別,S/m:Solder Mask, 或稱Solder Resist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種 PCB表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能 常見的類型: HASL: Hot Air Solder Level,噴錫(Pb/Sn), 焊錫性好, 環境要求不高，但表面平整度差,G/F: Gold Finger, 金手指, 一般為卡板與插槽連接的局部表面處理 OSP: Organic Solderability Preservation, 也叫Entek-Cu106A(X),表面平整, 焊錫性最好, 成本較低

8、, 但儲存條件及效期要求較嚴 IMG: Immersion Gold/Nickel, 表面平整, 但生產成本 較高 SSP: Super Solder Process, 超級錫鉛, BGA 小焊墊的焊錫性好, 一般局部重要區域印刷沉銀/裸銅,3.1 物料管理的原則 3.2 看板管理 3.3 儲位管理 3.4 FIFO管理 3.5 區域管理 3.6 不良品管理 3.7 MSD元件管理,三、SMT物料管理流程,先進先出 先入庫的物料先出庫使用。 適時適量 掌握好倉庫各環節動作的時間性及數量的 適量性。 帳物一致 帳物一致要求每天的tiptop帳與實物保持 一致。 每日盤點 倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽 盤,以保持每天的帳物一致。 e 化管理 實現管理的系統化無紙化。,3.1 物料管理的原