电阻焊的应用.ppt

1、应用技术事例介绍,电阻焊接,无中心马达,实验结果 使用MIC-70A，热压被膜线。通过破坏实验，作成了可使母材破断的高温设定和通电时间延长设定，发生了由于基板烧毁、被膜线破损造成的强度低下现象。因此认为上述的条件是适合的。,要点 对于工件，使用大个的加热尖端可使热压着的范围加大。由此，可分散加压力，可防止被膜线的损坏到达最小限。,全景,焊接部扩大,営業企画部応用技術,报告No.R-00601,加压力 通电时间 设定温度 ,加热尖端 (K型）,控制装置MIC-70A,加压机头MH-87AF,Cu線（聚氨酯被膜） 0.04mm,焊接变压器MTH-14A3,玻璃环氧基板t0.14,Cu箔,加工条件,

2、装置,铝板的焊接(日产汽车),实验内容：厚度0.2mm的铝板10层重叠焊接,焊接电源：MDA-8000 焊接机头：MH-1201,铜板的焊接,实验内容：厚度0.8mm的铜板同材的应用焊接,焊接电源：MDA-8000 焊接机头：MH-1201,线缆和端子的焊接,实验内容：线缆下部（铜线1.2mm）和端子(铜板t0.4mm) 的焊接,焊接电源：IS-444 焊接变压器：ITG-1050A6W 焊接机头：MH-D500,冷却器风扇的控制回路,线缆和母线的焊接,实验内容：线缆的下部（铜线1.3mm）和 母线(铜板t0.8mm)的焊接,焊接电源：IS-444 焊接变压器：ITG-1050A6W 焊接机头

3、：MH-D500,冷却器风扇的控制回路,分路器电阻和母线的焊接,实验内容：分路器电阻(铜板+镀镍，t0.6mm)和 母线(铜板t0.8mm)的焊接,焊接电源：IS-444 焊接变压器：ITG-1050A6W 焊接机头：MH-D500,冷却器风扇的控制回路,电解电容器导线和母线的焊接,实验内容：电解电容器导线(镀Sn，0.6mm)和 母线(铜板t0.8mm)的焊接,焊接电源：IS-444 焊接变压器：ITG-1050A6W 焊接机头：MH-D500,端子和平角线（被膜上的）的结合,实验内容：端子(铜板+镀Sn)和 被膜上的平角线(t0.25w0.85mm)的结合,焊接电源：MID-70 焊接变压

4、器：MT-520 焊接机头：MH-L01 加热尖端：前端口1mm,磷青铜线同材焊接,实验内容：2mm和1mm磷青铜线的焊接,焊接电源：MEA-100 焊接变压器：MT-520 焊接机头：MH-21,电容器的下部焊接,实验内容：铆钉(Al+镀Sn)和基座(Bs+镀Sn)的结合,焊接电源：IS-444 焊接变压器：MIR83-34560 焊接机头：MH-1201,ULTEM树脂的热铆接,实验结果 将热电对的前端成反R，通过特氟隆加工，可进行没有黏着的破损加工。,要点 根据前端的形状是什么样的，怎样处理的表面的情况，黏着力或铆接强度会随之变化。根据实验寻求出最适合的形状是关键。,全景,焊接部位扩大,

5、営業企画部応用技術,报告No.R-00671,加压力 通电时间 设定温度 ,特制的加热尖端 2.0前端反,控制装置MIC-70A,加压机头MH-87AF,焊接变压器MTH-14A3,装置,ULTEM 2.00mm,加工条件,特制加热尖端,営業企画部応用技術,报告No.R-01100,使用电阻焊接机的锡焊,用阻焊来焊接铜的厚板不是很容易的。因此，在铜的板材 间夹有焊锡材料，用钨电极通过加压、通电来进行锡焊。 从钨电极传导的热经由铜板到达焊锡材料，由于到底需要 一定的时间，通电时间要比焊接时设定的长一些。,使用机器 ,加工条件 加压力 电流值 通电时间,被焊接物体 铜板厚度 铜线 ,営業企画部応用

6、技術,No.R-01314,铜辫焊接,在马达的回转子中，担负着供电作用的是电刷。 从电刷里出来的捻的线和端子间的焊接叫做铜辫焊接。 为了不使捻的线散开同时和溶化的端子焊接，就要 使用反R型的钨电极。,使用机器 ,加工条件 加压力 电流值 通电时间,被焊接物体 铜辫()厚度 端子(),営業企画部応用技術,铜板同材(t=1mm)的焊接,报告No.R-01316,由于铜的热传导性非常高，通电时间长的话，热向四周扩散，要到达可焊接的温度，使铜发热就很困难。因此一般铜的焊接需要在短时间内通过大电流，在热向四周扩散前进行焊接。 此次的实验，使电流集中于一点，使焊接点更大效率的发热，进行应用性的焊接。,使用

7、机型 焊接电源 MDA-8000B(3) 加压机头MH-1201A 焊接条件 加压力1200N 电流值24.0kA(8.03) 通电时间 3ms 焊接强度 约500N(撕拉),営業企画部応用技術,铜铝板(t=1mm)的焊接,报告No.R-01316,铝和铜相比热传导性差，上下使用同一种电极的话，铝一侧的电极会粘连，因此使用了热传导好的铬铜电极。而且，铜(1084.5)和铝(660.4)的熔点也有很大差异，因此焊接两者形成矿块非常困难。此次焊接，熔掉的铝在铜板的应用部分形成黏着的结合形状。,使用机型 焊接电源 MDA-8000B(2) 加压机头MH-1201A 焊接条件 加压力770N 电流值15.4kA(7.72) 通电时间 3ms 焊接强度 约180N(撕拉),営業企画部応用技術,薄膜电容器导线的焊接,报告No.R-01323,如果将导线(CP线，Cu线)深埋进薄膜电容器内，可得到强度，但如果深埋到金属镀层的厚度以上的话，电容器部分将收到损坏，产品将不能使用。 在此实验中，通过分开左右的电极距离，融解更