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文档简介

1、中微半导体设备(上海)知识产权管理与海外案例分享2011年10月27日IC China 2011, 上海 2008 AMEC.The information contained herein is subject to change without 否tice.中微(AMEC):国际半导体及微观加工高端设备提供商国际一流的团队 100多个具有多年高端设备工业经验的技术和管理专家,来自产品全面进入国际市场 半导体前端介质刻蚀,后端TSV刻蚀,及 LED/MOCVD 设备等市场超过100亿美元 中微刻蚀第一代设备已进入14个国际先进的芯片生产线. 合格生产了230多万片晶圆美国,日本,新加坡等地区

2、。共有350名雇员 国际半导体业界资深领参加董事会,管理层和顾问物D-EtchTSV-Etch中微宗旨建立一个以中国和亚洲为基地, 技术和产品领先于国际半导体和微观加工设备工业的,数十亿美元年产值的跨国公司高性能,高产出,低成本甚高频去耦合离子反应刻蚀技术超前国际先进设备公司的产品。能加工45纳米到20纳米芯片国内外资金大力支持四期融资,华登国际、高盛、光速等12家国际风投投资1亿3600 万美元.上海创投,国开行等国内投资1亿500美元02重大专项资助3亿2500元人民币国家开发银行贷款5000万美元双应器多反应器系统,占地少1/3,成本低1/3,输出量高50%,单位晶圆加工成本低1/3其他

3、设备产品都比同类产品产出高,成本低,性能好国际化的公司各国政府支持和上海市将中微产品开发项目列入重大专项,给予支持。科技大项目表彰中微项目是十一五 9个最有成绩的项目之一美国商业部和日本政府通产省认可中微在该国,中国和亚洲开展业务经济部和新加坡EDB大力支持中微在当地的发展2004年在开曼岛注册,总部,研发和生产在上海金桥出口加工区,国际销售中心设在新加坡。在日本,和新加坡都有分公司。将在美国建办公室和当地设备公司合作,在已建立设备制造中心荟萃多国精英,采用最先进管理方法Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential2理在2011年7月

4、全国科协八大的讲话提及中微科技是经济社会发展的强大动力。我们国家要真正强大起来,屹立于世界民族之林,必须要有强大的科技,有众多高水平人才,这是国家发展的力量所在、后劲所在。没有科技的发展,就没有中国的发展;科技发展的未来,决定着中国的未来。一、准确把握科技发展的新形势新中国建立60多年特别是改革开放以来,我国科学技术迅猛发展,成为经济社会发展的强大动力。进入新世纪以来,通过制定和实施国家中长期科技规划纲要,明确了新的历史条件下以自主创新为战略基点的科技发展指导,全面推进原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,加快创新型国家建设步伐。在基础研究和高科技研究领域取得一批重大成果,突破了一批关键技术

5、。具有代表性的有:载人航天工程、探月工程、高速铁路、实验快堆、铁基超导、超级杂交水稻、基因测序等。“天河1 号”高性能计算机研制成功,每秒运算速度超过1000万亿次,使我国大型计算机技术进入世界领先行列;TDSCDMA无线通信标准研制成功,成为以我国知识产权为主的第三代无线通信国际标准; “龙芯”系列高性能处理器研制成功,实现了高性能处理器从无到有的历史性跨越;自主研发的65纳米12英寸刻蚀机正式装备生产线,标志着我国微电子加工制造业有了一个较大飞跃;在量子通信这个 通信技术尖端领域,我国建成了世界首个全通型量子通信网;3000米深水半潜式钻井平台研制成功, 为深海探测和开发深海能源提供了保证

6、;2009年我国科学家首次利用诱导性多功能干细胞成功培育存活并具有繁殖能力的小鼠,使我国在干细胞研究领域进入世界前沿;等等。这些创新成果和关键技术突破,必将对我国经济社会发展产生重大积极影响。理列举“重大科技成果”,包括中微的“12英寸刻蚀机正式装备生产Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential3中微公司及产品先后获得12项国内外知名奖项2007年中国 最具投资价值企业50强2008年度 中国半导体创新产品和技术清科集团2007年7月中国半导体2009年2月等杰出企业管理人Copyright 2008 AMEC, All Right

7、s ReservedConfidential4经理人2010年9月新加坡F& S2009年8月欧洲EuroAsia Semi 2008年10月美国EETimes2008年2月2010年度优秀团队重大专项办2010年12月2010年度最具创新力成长公司2009年度上海市科学技术进步奖一等奖上海市政府2010年3月2009 年 度 半导体企业新秀2009年度最佳产品奖美国半导体国际2009年7月2008年11月杰出企业金峰奖杰出产品金峰奖年度企业新秀全球60家初创企业新秀国际半导体 “2009 最佳产品奖” 在美国旧金山发奖仪式过去三年中唯一的一个刻蚀领域获奖产品Environmental MTG

8、 Linde GroupNikon Precision Nova MI Lt.Qcept Tech. Tec-Sem GroupW.L. Gore & Ass.Electro-Chemical Residue Sensor (ECRS) Generation-F 80 on-site fluorine generator NSR-S610C ArF immersion scanner NovaMARS softwareChemetriQ 3000 non-visual inspection Prctor 300 mm single-wafer mgt SystemGORE ultrapure

9、water filtersAMATASM Sing ATMI ATMICabot ME Carl ZeissCI SemiSEMVision G4 defect review SEM IDEALcompress encapsulation tool AutoClean ion implantation cleaning system Safe Delivery Source (SDS) cylinderEpic D100 CMP pad SMT ULTRA plus SEMWetSpec 200Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidenti

10、al5AMEC300 mm Primo D-RIE system杜志游 代表中微受奖中微公司国际上主要的竞争对手n 在介质刻蚀设备领域,竞争非常激烈,全球只剩下三个竞争对手:日本东京电子公司、美国泛林研究公司及美国应用材料公司。在国际上主要的半导体设备公司,每年都投入研发资金以保持他们的领先地位。对中国新兴设备公司来讲,在新设备的开发和市场化上,技术要求高,研发周期及客户核准周期长,法律风险大,进入门槛很高。Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential6应用材料2008年财务数据营业收入: 81 亿美元公司资产:110 亿美元研发投入

11、: 11 亿美元介质刻蚀销售:2亿美元泛林研究2008年财务数据营业收入: 25 亿美元公司资产: 28 亿美元研发投入: 3 亿美元介质刻蚀销售:7亿美元东京电子2008年财务数据营业收入: 51 亿美元公司资产: 67 亿美元研发投入: 6 亿美元介质刻蚀销售:8亿美元半导体设备工业, 特别是中国新兴公司遇到的十大挑战1. 半导体设备研发和制造涉及 50多个学科和技术专业领域,难度不亚于两弹一星。激烈竞争造成技术和设备不断提高的要求,高端设备的难度加大30年来,国际上只有美国,日本和荷兰的一个公司拥有关键设备技术加工如人的头发丝两千分之一的线宽。均匀性:32纳米器件要求3纳米,22纳米要求

12、2纳米2. 激烈竞争造成产业的集中和,设备市场进入门槛极高 每种设备有两到三个的设备公司,各有几十亿到百亿美元的年产值3. 半导体设备工业知识产权壁垒很高,法律风险大,对新公司和新产品进入市场有相当的阻力成千上万的专利,公司用知识产权作,来阻止新公司进入市场。必须对现有的专利进行全面的分析,必须有自己独立的知识产权,也必须遵重他人的知识产权4. 新产品上市和饱和造成市场剧烈的周期性波动,设备市场的波动远高于芯片市场 每年的设备市场波动可高于 50% 到 70%,比芯片市场的15% 到30% 高很多5. 中国的芯片生产的技术和规模很有限,国际设备市场的 95% 不在中国,国内市场不足以支撑一个完

13、全内销的设备行业,设备产品必须打到国际市场上去竞争12英寸介质刻蚀设备国内市场低于 1亿美元 (每年最多20 到30台),一个刻蚀设备公司最多占30%到 40% 市场。而一年十多台设备的市场不可能支撑设备公司Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential7半导体设备工业, 特别是中国新兴公司遇到的十大挑战6. 由于各国和地区的地方保护主义,提高了设备进入其他地区的壁垒一些国家担心最先进的技术泄露到中国一些国家为保护本地的设备企业,不愿直接接收中国制造的设备产品7. 多数国内设备公司缺乏和国外各地区的芯片生产客户直接联系和销售的渠道国外客

14、户必须要有从最高领导到各个部门一致的支持,才能接受新公司的新产品没有人脉,没有强有力的销售渠道,很难和客户各级领导沟通8. 设备的材料,特别是关键部件的供应还靠国外厂商,成本和供应保障都是问题关键的镜头,等离子体源,分子泵,气流计,真空气压计,机械手等还靠进口9. 激烈的价格战,使设备的价格和成本比降低,利润减少。新公司更要以低价、高性价比进入市场新公司的产品要有30% 以上的低价,才能被客户接受。只有设计出更好的廉价产品,加上营运的低成本才能达到这一要求10. 由于设备开发、引入市场、实现收支平衡的周期长,需要大量资金的支撑,回报率低,风险投资一般很难持续投入和支持从启动设备公司到打开国际市

15、场,达到收支平衡,一般需要 7 到 10 年,2 亿美元以上一般风险投资公司可投资几千万美元,5 年左右,希望上市。很难持续投入和支持设备公司Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential8中微知识产权管理的使命及战略目标中微知识产权使命充分保护自己,在全球主要市场建立中微知识产权地位; 充分尊重他人知识产权,严格保护客户的知识产权;严格按照国际通行的知识产权规则处理知识产权事务;中微的知识产权战略目标保护、运用中微自主的知识产权,尊重他人知识产权,以具有竞争力的全球知识产权地位来保证中微公司的全球市场战略Copyright 2008

16、AMEC, All Rights ReservedConfidential9世界一流的法律合作团队知识产权管理制度和管理流程有经验的知识产权管理和创新的技术团队中微公司的知识产权保护及管理n 管理现状:公司从成立开始就极其重视知识产权,严格地按照知识产权管理的国际惯例和要求来做工作,为公司参与激烈的国际竞争保驾护航;n 潜在:竞争对手强大,财力充足,积累较多专利资产,极有可能以“知识产权侵权”为理由来干扰中微的商业运作和阻止中微参与国际市场竞争;n 应对措施:积极地在全球各主要市场战略部署核心专利,尽可能快地在短期内建立有效的攻击性和防御性的专利组合,保护自己,并防范竞争对手可能的知识产端;加

17、强技术创新,研究和设计出比竞争对手技高一筹、性能更佳的产品,同时没有专利问题;定期跟踪、研究分析竞争对手的专利,在产品研发、制造及上市的每一阶段都要严格避免专利侵权,知已知彼,百战百胜;在产品推出至市场之前,请美国著名知识产权律师对竞争对手的专利情况作详细分析(freedom to operate check),保证中微的产品上市时不违反第三方的专利,在市场上能够自由地进行商业活动,必要时,由律师出具不侵权意见书;以攻为守,充分准备,积极应对未来可能的知识产端,防范和应对可能来自竞争对手的恶意知识产权。Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfid

18、ential10多方面、多层次的中微知识产权管理签订双边共同保密协议,并严格执行严格控制每一客户信息的获取仅在准许和仅允许受限制的目的下使用客户的信息尊重和保护客户的知识产权严格遵守美国出口管制要求Brooks主机的出口许可被美国多个政府部门许可遵守美国出口管制每一位员工均签署保密合约严格禁止员工持有和使用从前公司和第三方得到的保密信息和资料针对员工的知识产权保护严格执行知识产权保护制度和程序在知识产权上与国际顶级的律师事务所广泛合作知识产权保护管理分析竞争对手和产业内的知识产权的环境和公司知识产权地位决定知识产权保护优先级别和战略建立中微的知识产权资产组合以利于未来商业成长知识产权资产组合管

19、理签订双边共同保密协议,并严格执行严格控制每一供应商信息的获取仅在准许和仅允许受限制的目的下使用供应商的信息供应商知识产权管理Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential11中微的知识产权制度体系知识产权管理方面:商业管理方面:中微知识产权委员会实施办法中微商业管理办法专利方面:版权管理方面:研发记录簿使用管理办法中微专利管理办法雇员保密管理及协议中微专利资料管理办法专利申请奖励办法中微版权和软件管理办法中微自由软件下载和使用管理制度中微营销宣传资料和研究成果(报告)发布审计管理制度Copyright 2008 AMEC, All R

20、ights ReservedConfidential12中微专利申请的策略关键优势高绝对优势中微专利质量积极防卫被动防卫被动防卫弱势地位低小大专利数量Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential13中微专利申请的策略:1) 注重专利数量,但更注重专利质量!2) 建立强有力的专利组合(包括防卫型专利和攻击型专利),以防范和应对专利。3) 目前正积极在亚洲主要市场部署大量专利申请。中微理想的专利资产组合分布+40 %30 %+25 %5 %专注于竞争对手的知识产权和外部知识产权环境购买和许可第三方的专利权专注于中微的产品专注于未来和下一代

21、产品目标:目标:确保自由使用第三方的关键的知识产权为未来作准备, 给业内制造进入壁垒目标:管理竞争, 防止公司的专利目标:保证中微创新自由和进入新市场专注于: 中微产品的创新设计专注于: 可能被竞争对手运用的创新设计专注于: 技术发展的趋势和专注于: 可以抗衡特定的知识产权威胁的专利权Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential14中微知识产权(专利)保护流程重新设计、研发中微公司 知识产权委员会否是专利保护?有无他利?法律意见是否商业保护否申请全球专利保护应用至产品上专利审查和授权知识产权侵权监视和保护知识产权资产组合管理和定期审计

22、严格地执行中微知识产权保护流程,确保中微在全球的知识产权地位Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential15知识产权委员会评审知识产权部门进行前案检索发明人提交发明提案研发记录簿记录,人中微建立了详尽的知识产权评估、分析和严格的管理制度险。中微和各国各地的15个知识产权有关的律师事务所建立了业务关系,并聘请了美国和最有权威的律师,严肃应对美国设备公司的法律,且在的对泛林公司的专利取得了决定性的胜利。中微在产品所在地的各个主要国家或地区均有专利申请部署和保护,将近一半的专利申请已获得授权。公司的专利部门每个月都要向公司最高主管和产品开发

23、部门提供关于主要竞争对手的美国专利申请状况的观察报告。每个月都会召开专利评估会议, 对其中的各项专利进行详细分析。在中微开发的每一项知识产权,包括专利、技术和设计,都必须经由公司的知识产权小组对照全球已经公布的知识产权进行评议和分析, 确保专利的可靠性,和不侵权性。Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential16中微在知识产权上与国际顶级的律师事务所广泛合作(公司法律顾问)(专利申请 & 出具法律意见)(专利申请 & 出具法律意见)美国( 知识产权顾问 & 知识产权合同审校)中国大陆地区(公司法律顾问)( 专利申请 & 商标申请)(

24、知识产权顾问)中国地区(专利申请 & 出具律师函)(专利申请)内外特許事務所(专利申请)日本(专利申请)(专利申请)(专利申请 & 商标申请)Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential17(代表中微在专利)(代表中微在美国商业)在日常企业运作的各个环节规避知识产权风险n 在企业日常运作中,从各个环节(包括人力资源招聘和录用、新进员工入职培训、各部门日常工作等)均采取各种措施来规避可能出现的知识产权风险。具体包括以下措施: 制定知识产权战略,建立严格的知识产权管理制度 组建公司知识产权管理团队和“中微公司知识产权委员会” 对员工知识产

25、权(包括:专利)宣传培训 充分利用专利资源、定期监控竞争对手的专利活动 聘请国外著名知识产权律师帮助申请专利、分析竞争对手专利情况n 积极发挥“中微公司知识产权委员会”作用:委员会由公司的资深产品专家、资深运营专家、资深技术专家、资深市场专家和知识产权管理部门人员组成,用以提高公司技术创新和知识产权保护的管理水平,推动公司知识产权品质的提升和促进公司自主知识产权的有效开发利用,负责公司知识产权方面的重大事项的决策,比如,公司参与国际竞争的知识产权战略的规划、制定及调整、公司知识产权资产组合的布局规划及制定、知识产权策略。Copyright 2008 AMEC, All Rights Reser

26、vedConfidential18中微为参与国际知识产权竞争作好充分准备商场如战场,专利是市场竞争的有力圈地”,但专利也常被这些企业,越来越多的外国企业用它来“跑马,在某国申请大量专利,设置陷阱,打击对手,遏止竞争,使对手发展受阻,被迫陷入不得不玩的“专利中。”的游戏尤其是对于刚成立的新兴的高科技企业,则必然会被财大气粗的竞争对手卷入这种游戏中,无端地浪费了社会资源和导致不良的企业竞争。对中微而言,是市场的新进入者,在极其激烈而又性极高的市场竞争中,知识产权战不是中微想不想打的问题,而是不得不打和如何打赢的问题,虽然中微有信心和有能力保证不第三方的知识产权。因此,中微公司从一开始就深刻理解国际知识产权竞争的形势,未雨绸缪,为参与国际知识产权竞争作好充分准备。Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential19美国公司采用手段,没能阻挠中微产品进入市场Copyright 2008 AMEC, All Rights ReservedConfidential20美国应用材料和泛林研究公司,在没有任何事实根据的情况下,恶意中微,企图以大欺小,阻止中国高端半导体设备工业的起步。两家公司联手新兴的中微公司,在高技术工业是三十年来的第一次。 这足以证明中微公司的产品具有极大的市场潜力和技术的先进性,对它们的

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