某公司手机pcba检验标准(word 8)

中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM检验标准检验标准名称手机PCBA检验标准检验标准编号版本号共8页（包括封面）有限公司拟制审核会签标准化批准标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第2页/共8页检验标准版本更改记录一览表文件名称手机PCBA检验标准文件编号版本版本修订简述更改人拟制日期初始状态无2007814增加检查内容20071014文件抄送部门份数签收手机PCBA检验标准标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第3页/共8页检验标准1目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。2适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。3引用文件31GB282887逐批检查计数抽样程序及抽样表32IPCA610C电子装连的验收条件33XXXXX有限公司企业标准抽样计划实施办法34波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。4检验项目41PCB检查42元器件检查43焊点、注胶44标签、条码45屏蔽罩贴装46测试、入库5检验方式及接收判别标准51依据GB282887抽样标准52抽样等级正常抽样53AQL水准依缺点分严重缺陷AQL0；主要缺陷AQL065；次要缺陷AQL256本标准缺陷定义61严重缺陷会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等62主要缺陷影响产品性能的缺陷。63次要缺陷不影响产品性能的缺陷。7检验条件以及检验工具71目检人与PCBA表面的垂直距离为300MM必要时可采用放大镜或显微镜检查72检验工具防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8名词定义冷焊一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为表面灰色、多孔、疏松。虚焊也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。少锡焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。脱焊也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。吊焊元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。侧立元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第4页/共8页检验标准碑立元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。拉尖焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其他导体或焊点相接触。锡珠焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在。位置偏移焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证机电性能的前提下，允许存在有限的偏移。灯芯现象焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。9检验项目及判断标准（如未涉及到的项目以工艺要求、IPCA610CCLASSII为准）缺陷判定项目检验内容检验工具MAMI抽样等级（II）导线断导线缺损1/4最小横截面焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度PCB划伤长度2MM的硬划伤（露底材）PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积1MMPCB有缺角（没有涉及到线路/金边），面积025MMPCB边沿有损边（涉及到金边），长度02MM，深度001MMPCB板边有毛刺影响装配邮票孔留有粉末PCB上残留松香、锡渣、白斑等污物、异物未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于01MMPCB分层、起泡PCBA外观检查PCB变形（弓曲或扭曲）程度大于075按键脏、明显异色按键、测试点有溅锡键盘板镀金屏蔽层补金面积大于66面积约125MM2按键划伤、金边划伤长度05MM的硬划伤PCBA检查PCBA按键/金边PCB金边或按键上锡多于2个,锡点半径03MM,锡点之间的距离小于5MM元器件贴错、反向、立碑、漏贴、多贴FLASH元件漏写片、写片错连接器弹簧片变形、元件引脚变形大于1/2引脚间距连接器弹片上锡/脏、UIM卡座弹簧片明显异色,断裂元件电极金属镀层脱落1/5端头面浸析露出陶瓷面1/5元件撞坏/撞掉/元件引脚与元件体脱离连接器翘起02MM元器件有裂缝或缺口元器件检查元器件外观检查元件贴翻、侧立（0402片式电阻允许3个/块）游标卡尺放大镜显微镜塞规万用表稳压电源抽样水准AQL065/25标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第5页/共8页检验标准所有元件元件偏移出丝印框或不居中侧面偏移1/4城堡型芯片/片式元件末端偏移出焊盘侧面偏移大于引脚或焊盘的1/4（或05MM其中最小者）扁平/L型/翼型末端偏移违反最小底部焊点要求。侧面偏移大于1/4引脚宽（或直径）圆形或扁圆型引脚末端偏出焊盘J型侧面偏移大于1/4引脚宽（或焊盘其中较小者）或末端偏移出焊盘I型侧面或末端偏移出焊盘元器件移位检查扁平引脚横向和纵向偏移1/4引脚宽短路、虚焊、假焊、漏焊、冷焊、焊点有裂纹拉尖、影响电气要求的针孔锡膏没有完全融化、未正常润湿、元件引脚浮起未上锡焊锡过多违反最小电气间隙或焊点高度爬升接触元件体少锡所有焊点锡珠直径大于013MM或距离连接焊盘/导线在013MM之内或600MM之内多于5个焊锡球端焊点宽度小于3/4焊盘宽度（或元件宽最小者）侧面焊点长度小于元件可焊端长度（或焊盘长度）的3/4城堡型芯片/片式元件焊点高度小于焊锡厚度加城堡高度的1/4（或05MM其中最小者）焊点宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的3/4；侧面焊点的长度小于引脚宽/直径的3/2（或引脚长度的3/4其中较小者）；扁平/L型/翼型引脚跟部焊点高度小于焊锡厚度加引脚厚度末端焊点宽度小于3/4元件引脚宽/直径（或焊盘宽其中最小者）侧面焊点长度小于3/4元件可焊端长度（或焊盘长其中较小者）。圆形或扁型引脚点高度小于焊锡厚度加元件直径的1/4（或1MM其中最小者）J型侧面焊点长度大于小于3/2引脚宽度；跟部焊点高度小于焊锡厚度加引脚厚度I型焊点宽度小于引脚宽度或高度小于05MM扁平引脚元件高度小于焊锡厚度加引脚厚度内向L型焊点宽度小于3/4引脚宽（或焊盘宽其中较小者）；焊点长度小于3/4引脚长度；焊点高度小于焊锡厚度加1/4引脚高度或焊锡高度加05MM其中最小者焊点检查BGA器件焊点空洞直接大于1/4焊球直径不能满足可读性要求条码检查标签边缘剥离超过1/10贴歪大于15度标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第6页/共8页检验标准破损、脏、剥离大于1/10标签错误即标签与PCBA不对应、漏贴标签单板标签检查粘贴方向不一致不良标签板上贴有不良标签测试误测、漏测、灯不亮混板不同状态、不同批次、不同类别的板混在一起屏蔽框偏移大于02MM、屏蔽框翘起离板大于02MM（特殊要求除外）屏蔽罩漏焊、焊点拉尖屏蔽罩变形弯曲大于5、表面上锡/脏屏蔽框造成其它元件短路/其它损坏、连接器/金边/测试点/按键/安装孔上胶胶量过少渗透面积小于3/4元件面积其它胶量过多造成离元件3MM以外的元件上胶其它特殊要求不符合该产品的其它特殊要求（根据其特性制定的）包装层次、包装材料、包装方法是否正确,是否错装、混装。入库包装箱上的标识（包括软件版本等）有无、数量是否正确12、不合格示意图焊端偏离焊盘前端越出最大距离贴翻立碑元件引脚浮脚焊膏未完全溶解芯片桥连片式元件桥连标准名称编号版本手机PCBA检验标准中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM中管网通用业频道HTTP/MADE21ASKCOM第7页/共8页检验标准焊膏没有润湿焊盘焊点开裂元件粘有锡珠元件玻璃机体、电极等开裂焊点气泡元件缺口焊端越出焊盘焊料明显不足焊点高度爬升接触元件体偏移电池连接器弹簧片变形PCB焊盘掉钽电容被烫焦屏蔽罩漏焊屏蔽罩点锡后没焊接板边分坏标准名