外协制程巡检检验规范.doc

文件编号：WI-QC-001生效日期：2010-09-10版 本： A/0文件标题：外协驻厂检验标准页 码：5 of 5 外 协 驻 厂 检 验 标 准 文 件 编 号：WI-QC-001 文 件 版 本： A 生 效 日 期： 2010-09-10 批 准 审 核 制 定 一. 目的：为确保所有产品外协加工中能符合我司质量要求及客户的品质要求二. 范围：外协加工厂制程检验三. 具体检验项目和内容如下：工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网与PCB型号是否一致，PCB上的红胶是否涮在所贴元件的中间，是否有漏刷、少刷红胶b.检查PCB板上的锡膏是否涮在元件脚的焊盘上，有无漏涮锡膏或偏位c.检查回流焊温度是否控制正常范围内，红胶板温度控制在160-220，锡膏板温度控制在220-230d.检查PCB板上的元件与BOM上的要求是否一致，是否有少料、错料，规格是否正确插灯目视a.检查PCB板和灯的规格是否与BOM一致b.检查灯的极性与PCB板上要求的极性是否一致工序检验 工具检验项目判定MINMAJCRI混灯目视a.检查LED灯外包装相关参数（日期、波长、亮度）是否混有其它型号的灯b.检查是否将同一种颜色不同波长的灯全部抛洒在一起,是否分批开始混灯，反复搅拌混动4-5遍以上,直到匀均为止。同一订单每种灯必须全部一次性混完不可分批混灯切灯脚PCB板游标卡尺a.检查切脚机是否装有离子风扇，在切灯脚时离子风扇是否开启，切脚机是否接地线，地线是否接通b.检查灯脚露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之间,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，检查LED灯脚是否氧化生锈，LED开包后必须密封SMTBOM、目视、万用表、温度测试仪a.检查钢网