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文档简介

电 子 厂洁 净 室 系 统简 介,大 纲,HJT C/R 介紹,洁净室系统型式,为何需要Clean Room,洁净室的定义 洁净等级定义 制程线宽与洁净度之关系,Clean Room之环境因子,影响C/R洁净度的环境因子,风管系统 FFU系統 轴流风机系统,架构表及主要系统介绍 Layout 说明 MAU与空气循环系统,洁 净 室 的 定 义,洁净室为将一定空间范围内之空气中的微尘粒子、有害空气、细菌等之污染物排除,并将室内之温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音震动及照明、静电控制在某一需求范围内,而给于特别设计之房间以符合制程工艺之需求,洁 净 等 级,制程线宽与洁净度之关系,污 染 物 大 小,影响C/R洁净度之环境因子,温度 湿度 压力 微尘粒子 照度 微振动 噪声 静电 化学物质,洁净室空调系统型式,风管系统 FFU系統 轴流风机系统,以风管输送洁净空气 循环空调箱兼处理外气,天花空间为微负压气室 独立设置外气空调箱,天花空间为正压气室 独立设置外气空调箱,风管系统 (循环空调箱兼处理外气),洁净度、温度及湿度控制,FFU系統 (独立设置外气空调箱),洁净度控制,温度控制,湿度控制,温度控制,轴流风机系统 (独立设置外气空调箱),洁净度控制,温度控制,湿度控制,温度控制,架构表及主要系统设备介绍,LIGHTING SPEAKER FFU HARMONIC MAU&DC BANK&HARMONIC FILTER HVAC MONITOR FFU MONITOR ION. SYS. FMS,ARCH,HVAC,FIRE PROTECTION,ELEC/CONTROL,ELEC,CHEMICAL,C/R,HVAC,DI,ARCH,HJT FAB 8N PROJECT,P-P,EPOXY COATING RAISED FLOOR CEILING GRID SYS. PARTITION AIR SHWOR/AIR LOCK TOOL FOUNDATION VIRBRATION DEFENCE,MAU SYS. FFU SYS 2nd CHW DRY COIL AIR WASHER SYS.,FIRE SPRINKLER DESMOKE SYS. ADRANCE DETECTOR SYS. AIR SAMPLING SYS.,CDA PCW PV HV BA IW,HJT C/R 主要洁净需求,Cleanliness Temperature Humidity,100 230.5 455% RH,1000 232 455% RH,0.1 230.5 455% RH,10000 232 4510% RH,电子厂平面配置概念图,FAB 2,FAB 1,S B,O B,C U B,W H,SUB FAB(MASK SHOP),RAP,FAB、SB3F、G/R,TRUSS、SB4F-TEST AREA,电子厂剖面概念图,RAISED FLOOR,COIL,COIL,DESMOKE FAN,DESMOKE FAN,MAU + 空气循环系统,外气空调箱功能 压力之控制 湿度之控制 外气微尘粒之预处理 气态分子之控制,空气循环系统功能 洁

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