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电子工艺实习报告电子工艺实习报告院 系：信息科学与技术学院 专 业：自动化（交控） 年 级： 2010级 姓 名： 曾云 学 号： 20103142 日期：2012/7/19一、 电子元器件1. 电阻（1） 电阻的主要参数额定功率：1/20W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,5W等.50电阻接入20Vp-p交流电源时，P=U*U/R1W封 装：1、插装（轴向引线Axial）1/8W及以上功率2、贴片式0402，0603，0805，1206，1210等0603封装一般标称1/20W。3、排阻：a、有公共端，常用插装（49脚）。B、独立封装，常用贴片式（4联，0603封装）。 耐 压：10M电阻接入1000V电源时P=U*U/R=0.1W（2） 电阻值的标注方法 直标法色环法：四环，五环2. 电容（1） 电容的分类陶瓷电容:容量小、抗老化、价格便宜,常用于高频云母电容:容量小、温度稳定性好，常用于高频有机薄膜电容:常用涤纶电容，多用于滤波铝电解电容（有极性）:容量很大，价格便宜，不耐高温，漏电 较大。常用于电源滤波、音频旁路等钽电解电容（有极性）:固体钽电容体积小、容量大、绝缘电阻高、性能稳定、耐高温，但耐压较低、价格高法拉电容:容量非常大（0.1F100F），耐压低，常用于后备电源、可充当电池（2） 电容的主要参数 容 值:（常用10精度系列）1.0, 1.2, 1.5, 1.8,2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2 误差等级:1（精密电容），5，10，20 额定电压：4V,6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,63V, 100V,160V,250V,350V,450V,630V等封 装：1、插装。柱状、片状。2、贴片式0402，0603，0805，1206，1210等0603封装一般标称35V。（3） 电容值的标注方法直标法类色环法：103 = 10 * 103（pF）= 10 000pF = 0.01 F104 = 10 * 104（pF）= 100 000pF = 0.1 F3. 电感（1） 电感的分类空心电感（骨架为非铁磁材料）、磁心电感、铁心电感固定电感、可调电感低频电感（铁心）、高频电感（磁心、空心）小功率、大功率（常以额定直流工作电流标示功率）贴片式、插装4. 变压器变压器存在磁耦合的两个或者多个电感（线圈）用途：1.隔离保护，次级与大地之间没有电耦合。2.电压转换，最基本的供电设备。3.阻抗变换。由于能量守恒，变压的同时电流也变了，等效阻抗就变了。5. 二极管（1） 工作原理A：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻值很小的电阻。B：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻值很大的电阻。C：单向导电性：正向导通，反向截止。（2） 识别检测二极管的识别很简单，小功率二极管的n极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极（正极）或n极（负极），也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。6. 三极管（1） 工作原理在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。（2） 发射集与集电极的判别1）在判别出管型和基极的基础上，任意假定一个电极为极，另一个电极为将万用表拨在R1K电阻档上对于型管，令红表笔接其极，黑表笔接极，再用手同时捏一下管子的，极，注意不要让电极直接相碰在用手捏管子，极的同时，注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度；2）然后使假设的，极对调，重复上述的测试步骤比较两次测量中表笔向右摆动的幅度，若第一次测量时摆幅大，则说明，极的假定符合实际情况；若第二次测量时摆幅大，则说明，极的假定符合实际情况3）对于型管子则刚好相反二、 焊接技术焊接是被焊工件的材质，通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。1.手工焊接技术（1） 手工焊接的工具：电烙铁、焊锡、铜板、助焊剂（2） 锡焊的条件：被焊件必须具备可焊性， 被焊金属表面应保持清洁，使用合适的助焊剂，具有适当的焊接温度，具有合适的焊接时间。（3） 电烙铁的使用：新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁的三种握法：反握法、正握法、握笔法。如图1。 图1电烙铁的撤离：电烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图2为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。 图2在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。（4） 手工焊接的基本步骤：先用烙铁加热焊盘及引线，然后将焊锡丝接触烙铁和引线，熔化的焊锡顺焊盘流动，将导线围住。拿开焊锡丝并迅速移开烙铁。几秒钟后，焊锡冷却，导线被焊牢在焊盘上。焊接前烙铁头要清洗。烙铁头上有焊渣，高温下就更容易起焊渣。2.焊点的质量检查方法合格的焊点要求：光亮、无毛刺、无焊渣、无虚焊、无假焊、无过量焊锡3.电烙铁的清洁保养（1） 使用前在湿海绵上擦净，用后不擦。（2） 污垢、焊渣覆盖严重无法擦去(严重氧化)：先让烙铁冷却至不能熔锡，重新通电加热至能熔松香，将烙铁头浸入松香中，用小刀轻轻刮去氧化层，至露出光洁的烙铁头，马上上锡。三、 PCB设计1. 建立新工程从菜单选择File New Project PCB Project 2. 添加原理图文件选择File New Schematic3. 绘制原理图(1) 添加库文件1.在Panel Access 点击System，在菜单选择Libraries。2.在Available Libraries对话框的Installed栏目点击Install按键，在弹出的对话框选择要添加的库文件(2) 绘图1.查找元器件2.放置元器件使用以下键调整悬浮状态下的元件的方向： - Y 垂直翻转元件- X 水平翻转元件- 空格键反时针90度旋转元件(3) 连接元件在工具栏点击图标。鼠标指针将出现十字光标。(4) 网络标号在设计中添加网络标号（net labels）来辨认重要的网络4. 建立PCB文件选择FileNewPCB 5. 导入原理图1. 打开原理图文件2. 选择Design Update PCB Document *.PcbDoc，工程将进行编译，Engineering Change Order对话框打开3. 点击对话框左下角的Validate Changes按键，主窗口的Status下Check一栏将显示更新是否成功，成功的话将显示绿色的标号，反之红色。4. 点击Execute Changes按键，PCB将被更新。点击Close按键关闭对话框。5. 在PCB文件之下同样可以更新PCB。选择Design Import Changes From *.PcbDoc。6. 以下同34. 四、 表贴介绍 表贴即表面安装技术，简称SMT，它作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接 。 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从SMT温度特性曲线分析回流焊的原理。首先PCB进入140160的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒23国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。 由于回流焊工艺有再流动及自定位效应的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 五、 实习体会 通过本次实习，我对电子工艺有了更深刻的理解，也很好的培养了我的动手能力。 各种各样的电子元器件是电子工艺的基础，对它们的认识是基础中的基础。在实习中，我进一步掌握了元器件的知识。通过实习，我学会了手工焊接，焊接看起来容易，实则不然。当我真正拿起电烙铁时，才意识到焊接并不是想象的那么容易，经常会出现冷焊、虚焊、假焊。不过经过我的多次练习，终于可以得心应手地焊