数字万用表实训技术报告.doc

南京工业职业技术学院项目技术报告DT9205数字万用表的组装与调试姓 名： = - 学 号： 080404- 课程名称：电工电子基本技能II提交日期：2009年5月15日概 要本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。目录前言. .5第一章 PROTEL DXP 绘图. .61. 1 protel 菜单功能的使用. 12 protel 原理图绘制.第二章 手工焊接基本工艺.1121 元器件引线的成型. . 1122 搪锡技术. . 1223 手工焊接与实用锡焊技能.1324 实用拆焊技能. .15第三章 常用装配工具与准备工艺. 1731 常用装配工具的使用.1732 导线的加工. . 1833 元器件的成型工艺. 1834 元器件的插装工艺. . .19第四章 常用元器件的识别与检测. 2041 电阻器的识别与检测.2042 电容器的识别与检测. . . . .2343 半导体二极管的识别与检测.2544 半导体三极管的识别与检测. .3145 集成电路的识别与检测.35第五章 DT9205万用表的组装. . 3951 DT9205万用表的原理.3952 DT9205万用表的组装. . . .4053 DT9205万用表的调试. . 43第六章 声光报警电路. .4661 声光报警电路的原理.4662 声光报警电路的组装. . .4663 声光报警电路的调试. 46结论. . . .47致谢. . .48参考文献. .49附录一.50前 言通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。第一章 PROTEL DXP2004 绘图11 protel 菜单功能的使用 1. 2 protel原理图绘制1.2.1 新建一个Sch DOC文件：执行FileNew1Schenatic 再执行FileSave as命令，为该文件选择自己的存储路径和名称。1.2.2 添加元件：执行FielWorkSpace PanelsLibaries 调出Libaries界面。点击Libaries按钮，在出现的界面Installed标签下，点击Install，在打开界面中选择对应文件库，点击打开按钮或双击该库文件即可加载到原理图绘制界面中。注意：常用元件库为Miscellaneouse.lntLib。根据原理图选择相应元件，在工作区单击左键，即可将其放置在图纸上。1.2.3 连接导线：单击Placewrie在工作区即可实现各元件间的连接。注意节点的安置，元件是否正确连接上。1.2.4 设置元件属性：双击各元件的相关属性进行编译，比如名称，属性值。1.2.5 编译原理图：执行ProjectCompile Document*.SchDoc命令，即编译当前绘制的原理图文件，如有问题，在原理图问题出处将出现红色波线，鼠标放置在波线处即显示错误原因，具此进行修改。1.2.6 导出元件清单：执行ReportBill of Materials命令，即可导出元件清单。1.2.7 原理图打印输出：执行FilePrint Preview命令，则弹出原理图打印预览对话框，单击Print按钮，弹出打印配置对话框，设置后点击ok键即可实现打印。第二章 手工焊接基本工艺21 元器件引线的成型为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。元器件引线成型的常见形式元器件引线成型的常见形式有以下几种：（1） 电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。（2） 晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。（3） 扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。（4） 元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术要求（1） 引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2） 引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10.（3） 若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。（4） 引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。22 搪锡技术 搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。一常见的搪锡方法 导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。 二搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 三注意事项 （1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。 （2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。 （3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。23 手工焊接与实用锡焊技能 电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。 焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。手工焊接的基本操作（1）焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。(2) 五步法训练作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。1) 准备施焊:准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调得是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。2) 加热焊件:将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁的扁平部分（较大部分）接触热容量大的焊件，烙铁头得侧面或边缘部分接触热容量较小得焊件，以保持焊件均匀受热。3) 融化焊料:当焊件加热到能融化焊料得温度后将焊丝置于焊点，焊料开始融化并湿润焊点。4) 移开焊锡:当融化一定量焊锡后将焊丝移开。5) 移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁，注意移开烙铁得方向大致是45都角得方向。焊接标准与质量评定焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：a) 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形;b) 焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；c) 表面光泽且平滑；d) 无裂纹、针孔、夹渣。手工焊接的基本操作方法（1）焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。（2）用烙铁加热备焊件。（3）送入焊料，熔化适量焊料。（4） 移开焊料。（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。24 实用拆焊技能一拆焊的目的在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。二常见的拆焊技术1. 镊子拆焊法：对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。步骤：用镊子夹住被拆元器件，做好将元器件拉出得准备。用烙铁头对被拆元器件的各个焊点做迅速交替叫热焊点。带焊点上的焊锡全部融化将元器件轻轻拉出。用烙铁头的斜平面快速清除焊盘上的余锡。用针钻或普通镊子的尖头部分在焊点热化时轻轻穿出焊孔，已备在焊接之用。2. 针头拆焊法：适用于引线较细的元器件拆焊。步骤：将印制电路板的焊面朝上，平放固定。用烙铁头对被拆焊点加热，使焊锡融化。用针尖被磨平的大号注射针得针管套住元器件得引线插到底来回转动针管并移动电烙铁。待焊料重新冷却固化后拔出针头。逐个将元器件引线与焊盘脱离即可拆下元器件。3. 吸焊器或吸锡烙铁拆焊法：安全可靠，工作量大时最有效。步骤：将印制电路板的焊面朝上，平放固定。将吸锡器或吸锡烙铁的气阀按钮压下。用烙铁头对焊点就加热。待焊锡融化后，还将吸锡器吸嘴套住引线，并释放气阀按钮，将液态焊锡吸进吸管内。若用吸锡烙铁，则直接用吸嘴套住引线对焊点加热，待焊锡融化后释放气阀按钮将液态焊锡吸进吸管内。4. 铜编织线拆焊法：简单，适用范围广，但铜编织线价格较贵。步骤：将印制电路板的焊面朝上，平放固定。铜编织线头部浸透助焊剂，放在待拆点上。烙铁头放在浸透助焊剂的铜编织线上加热，待焊料融化后焊料便会自动被铜编织线吸去。5. 同步加热拆焊法：针对拆小面积。多引线的元器件，如振荡器等。步骤：用较多的焊锡将被拆元器件得所有焊点焊接在一起。用医用镊子拑夹住被拆元器件，做好将元器件拉出的准备。平放固定印制电路板。将35W内热式电烙铁头斜面向下，对被拆焊点做平面快速移动加热或平面旋转加热，使所用焊点同时得到加热。待焊锡全部融化后将元器件轻轻拉出。清理焊盘，穿出焊孔。6. 贴片元器件拆焊法步骤：将热风喷射器的热风温度调到接近350度，风速稍慢。将热风喷射器的热风口在被拆元器件的斜上方五毫米处对被拆元器件加热。一秒钟后，用镊子拑夹住元器件等焊锡融化取下被拆元器件。第三章 常用装配工具与准备工艺31 常用装配工具的使用(一)工具的种类和用途1.撬梗、螺丝板。撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。其一端成尖形，另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。 2“C”型螺丝、花兰螺丝。“C”型螺丝是一方形体。其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。3钳子。钳子是用来夹住加工工件之用。其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。 4铁桩。就是一根圆锥形的圆钢。其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。5羊角。一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。32 导线的加工1、剪切（1）将导线拉直；（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。2、剥头剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。3、捻头 对于多股芯线，在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。4、上锡 为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行 浸锡处理。33 元器件的成型工艺 1、引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2、引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。 3、引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。 4、凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。 5、元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。 6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。34 元器件的插装工艺1、卧式安装将原件水平紧贴电路板，也称为水平安置。优势是稳定性好，比较牢固，收震动时不易脱落。要求原件数据标记面朝上，方向一致。元器件装接后表面整齐美观。2、立式安装 立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便电容三极管插装多用此方法。电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方式，具体方式与电路板的设计有关系。 电路板上的元件安装次序以前道工序不影响后道工序为原则，一般采用先装低矮小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元件、易损原件，最后装散热器的元件和特殊元件。第四章 常用元器件的识别与检测41 电阻器的识别与检测电阻器的主要参数（标称值与允许偏差）要标注在电阻器上，以供识别。电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。直标法 直标法是一种常见标注方法，特别是在体积较大（功率大）的电阻器上采用。它将该电阻器的标称阻值和允许偏差，型号、功率等参数直接标在电阻器表面，如图所示。在三种表示方法中，直标法使用最为方便。文字符号法文字符号法和直标法相同，也是直接将有关参数印制在电阻体上。文字符号法，将5.7kW电阻器标注成5k7，其中k既作单位，又作小数点。文字符号法中，偏差通常用字母表示，如（a）图所示。此电阻器，阻值为5.7kW，偏差为1%。图（b）所示为碳膜电阻，阻值为1.8kW偏差为20%，其中用级别符号表示偏差。色标法电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（），倍率单位有：千欧（K），兆欧（M）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47100（即4.7K）； 104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）银色 / x0.01 10金色 / x0.1 5 黑色 0 +0 /棕色 1 x10 1 红色 2 x100 2 橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 0.5蓝色 6 x1000000 0.2 紫色 7 x10000000 0.1灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /进口电阻器标志方法采用色标法和数码法等。其中，色标法的规定与国产相同。而数码法，则当阻值大于或等于10W时，其阻值用一个3位数表示。其中，前两位是阻值的有效数，后一位是10的n次幂的指数（n为正整数和零），当阻值小于10W时，其阻值用数字和R表示，其中R表示小数点，单位为W。阻值标志为R2-标称值为；阻值标志为4R7-标称值为；阻值标志240-标称值为；阻值标志684-标称值为；电阻器标称阻值的允许偏差，所用的字母及含义与国产电阻器的相同。电阻器的检测1.测量前的准备工作（1）检查万用表电池 方法如下：将档位旋钮依次置于电阻档R1W档和R10K档，然后将红、黑测试笔短接。旋转调零电位器，观察指针是否指向零。如R1W档，指针不能回零，则更换万用表的1.5V电池。如R10W档，指针不能回零，则U201型万用表更换22.5V电池：MF47型万用表更换9V电池。（2）选择适当倍率档 测量某一电阻器的阻值时，要依据电阻器的阻值正确选择倍率档，按万用表使用方法规定，万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。如测量一电阻器，所选倍率为R1，刻度数值为9.4，该电阻器电阻值为R=9.41=9.4W。（3）电阻档调零 在测量电阻之前必须进行电阻档调零。其方法如检查电池方法一样，在测量电阻时，每更换一次倍率档后，都必须重新调零。42 电容器的识别与检测一、电容器的容量值标注方法 字母数字混合标法这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。具体内容是：用24位数字和一个字母表示标称容量，其中数字表示有效数值，字母表示数值的单位。字母有时既表示 单位也表示小数点。如： 不标单位的直接表示法这种方法是用14位数字表示，容量单位为pF。如数字部分大于1时，单位为皮法，当数字部分大于0小于1时，其单位为微法（mF）。如3300表示3300皮法（pF），680表示680皮法（pF），7表示7皮法（pF），0.056表示0.056微法（mF）。电容器容量的数码表示法一般用三位数表示容量的大小，前面两位数字为电容器标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位是pF。如： 电容器容量误差的表示法有两种。一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。如2.20.2pF。另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。字母表示的百分比误差是：D表示0.5%；F表示0.1%；G表示2%；J表示5%；K表示10%；M表示20%；N表示30%；P表示50%。如电容器上标有334K则表示0.33mF，误差为10%；如电容器上标有103P表示这个电容器的容量变化范围为0.010.02mF，P不能误认为是单位pF。 二、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式： 1.采用不同的端头形状来表示引脚的极性，见图（b），（c）所示，这种方式往往出现在两根引脚轴向分布的电解电容器中。2.标出负极性引脚，见图（d）所示，在电解电容器的绝缘套上画出像负号的符号，以表示这一引脚为负极性引脚。3.采用长短不同的引脚来表示引脚极性，通常长的引脚为正极性引脚，见图（a）。三、在电路图中电容器容量单位的标注规则 当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。四、电容器检测方法一是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；二是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。43 半导体二极管的识别与检测一、符号： “D、VD、ZD” 普通二极管 稳压二极管 发光二极管 光敏二极管（光电） 快恢复二极管二、二级管的分类： 按材料分为两种：一是硅二极管，二是锗二极管。按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。硅管与锗管的区别：导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V（正向偏置电压）。主板上用到的大多为硅管。三、二极管的组成： 二极管采用两块不同特性的半导体材料制成，一块采用型半导体，一块采用型半导体通过特殊工艺使两块半导体连接在一起，在它同交界面形成了一个结，从材料上引出正极性引脚，从型材料上引出负极引脚。 二极管的外型： 二极管封装方式有两种： 塑封二极管玻璃二极管 二极管的识别：主板上用到的大部分都是贴片二极管，有红色的玻璃管和长方形的贴片状，这些二极管一般一端都会有特殊的标记，有标记的一端为二极管的负极四、二极管的测量及好坏判断1、二极管的测量 将万用表打到蜂鸣二极管档，红表笔接二极管的正极，黑笔接二极管的负极，此时测量的是二极管的正向导通阻值，也就是二极管的正向压降值。不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。 2、好坏判断 正向压降值读数在300-800为正常，若显示为0说明二极管短路或击穿，若显示为1说明二极管开路。将表笔调换再测，读数应为1即无穷大，若不是1说明二极管损坏。 正向压降值在200左右时，为稳压二极管；快恢复二极管的两读数都在200左右正常。二极管的检测方法与经验1检测小功率晶体二极管A判别正、负电极(a)观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。(b)观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。B检测最高工作频率fM。晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。另外，也可以用万用表R1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。C检测最高反向击穿电压VRM。对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。2检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。不同的是，这种管子的正向电阻较大。用R1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K10K，反向电阻值为无穷大。3检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用R1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大；再用R1挡复测一次，一般正向电阻为几，反向电阻仍为无穷大。4检测双向触发二极管A将万用表置于R1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。最后将VBO与VBR进行比较，两者的绝对值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。5瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测A用万用表R1K挡测量管子的好坏对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4K左右，反向电阻为无穷大。对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。6高频变阻二极管的检测A识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。B测量正、反向电阻来判断其好坏具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同，当使用500型万用表R1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K55K，反向电阻为无穷大。7单色发光二极管的检测在万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R10或R100挡。这种接法就相当于给万用表串接上了15V电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。8红外发光二极管的检测A判别红外发光二极管的正、负电极。红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。B将万用表置于R1K挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30K左右，反向电阻要在500K以上，这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。9红外接收二极管的检测识别管脚极性(a)从外观上识别。常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。(b)将万用表置于R1K挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。4.4半导体三极管的识别与检测判断基极和三极管的类型三极管的脚位判断，三极管的脚位有两种封装排列形式，如右图： 三极管是一种结型电阻器件，它的三个引脚都有明显的电阻数据，测试时（以数字万用表为例，红笔+，黒笔-）我们将测试档位切换至 二极管档 （蜂鸣档）标志符号如右图： 正常的NPN结构三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的正向电阻是430-680（根据型号的不同，放大倍数的差异，这个值有所不同）反向电阻无穷大；正常的PNP 结构的三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的反向电阻是430-680，正向电阻无穷大。集电极C对发射极E在不加偏流的情况下，电阻为无穷大。基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻，通常情况下，基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100左右（大功率管比较明显），如果超出这个值，这个元件的性能已经变坏，请不要再使用。如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏，这个元件也可能不久就会损坏，大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。尽管封装结构不同，但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的，不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。要注意有些厂家生产一些不规范元件，例如C945正常的脚位是BCE，但有的厂家出的此元件脚位排列却是EBC，这会造成那些粗心的工作人员将新元件在未检测的情况下装入电路，导致电路不能工作，严重时烧毁相关联的元器件，比如电视机上用的开关电源。 在我们常用的万用表中，测试三极管的脚位排列图：先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),或者都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.体三极管的结构和类型 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种， 从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。 发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区发射的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区发射的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。 目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将Ic/Ib的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。 三极管基极的判别：根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的R1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没成功再换。这样最多没量12次，总可以找到基极。 三极管类型的判别： 三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。当用多用电表R1k挡时，黑表笔代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为P型材料，三极管即为NPN型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为N型材料，三极管即为PNP型。三极管的检测 按极性分，三极管有PNP和NPN两种，而二极管有P型和N型之分。多数国产管用xxx表示，其中每一位都有特定含义：如3AX31，第一位3代表三极管，2代表二极管。第二位代表材料和极性。A代表PNP型锗材料；B代表NPN型锗材料；C为PNP型硅材料；D为NPN型硅材料。第三位表示用途，其中X代表低频小功率管；D代表低频大功率管；G代表高频小功率管；A代表高频大功率管。最后面的数字是产品的序号，序号不同，各种指标略有差异。注意，二极管同三极管第二位意义基本相同，而第三位则含义不同。对于二极管来说，第三位的P代表检波管；W代表稳压管；Z代表整流管。上面举的例子，具体来说就是PNP型锗材料低频小功率管。对于进口的三极管来说，就各有不同，要在实际使用过程中注意积累资料。 4.5集成电路的识别与检测集成电路的识别与检测集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图（）、（）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图（）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。识别数字管脚的方法是：将正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第脚、第脚等等。图（）、（）是模拟的定位标记及管脚排序，情况与数字相似。模拟有少部分管脚排序较特殊，如图（）、（）所示。图、图是各种单列直插的管脚排序。数管脚时把的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口电路的管脚排序是反向的。这类的型号后面带有后缀字母“”。型号后面无“”的是正向型管脚，有“”的是反向型管脚，如图所示。例如：和，和，和，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类的管脚数应加以注意。四列扁平封装式电路管脚很多，常为大规模成电路所采用，其引脚的标记与排序如图所示。 第五章 DT9205万用表的组装51 DT9205万用表的原理DT9205数字万用表是一种操作方便，读数精确，功能齐全，体积小巧，携带方便，使用电池作电源的手持式大屏幕液晶显示万用表，DT9205为三位半数字万用表，该表可用来测量直流电压/电流，交流电压/电流，电阻，电容，逻辑电平测试，二极管测试，晶体三极管HFE测量及电路通断等。可供工程设计，实验室，生产试验，工场事务，野外作业和工业维修等使用。特点：COMS集成电路，双积分原理A/D转换，自动校零，自动极性选择，超量程指示。液晶显示屏幕采用高反差7040毫米大屏幕，字高达25毫米，按观察位置需要，显示屏可自由改变角度70度，以获得最佳观察效果。新优化设计的高可靠量程/功能旋转开关结构。采用32档位，更有效的避免误操作。性能：1 三位半数字万用表直流精度正负5，最大显示1999，2 快速电容测试：2nF-2000uF自动调零。3 具备全量程保护功能。4 过量程指示：最高位显1，其余消隐。5 通断测试有蜂鸣音响指示，还附加有发光二极管指示。6 读数显示率：每秒23次读数。7 9伏叠层电池一节。8 电池不足指示技术参数直流电压:200m-2-20-200-1000V交流电压:200m-2-20-200-750V直流电流:2m-20m-200m-10A交流电流:2m-20m-200m-10A电阻:200-2K-20K-200K-2M-20M-200M电容测试:2n-20n-200n-2-20F二极管测试:2.8V/1mA晶体三极管测试:Vce3V;lb10A电路图：52 DT9205万用表的组装1.准备工作 熟悉各种装配工艺图纸和工艺要求，按工艺文件清单和复核元器件及材料的型号、规格、数量、质量等是否符合工艺要求。2.元器件焊接 元器件插装顺序：卧式电阻，立式电阻，二极管，晶体管，电容，电解电容，热敏电阻，电位器，开关，电容夹片，HFE插座，输入插座，保险丝架，电池夹，蜂鸣器，分流器，量程选择开关，液晶显示屏，折叠和齿轮弹簧等.(1) 印制电路板的检验 由于考虑到贴片元件在组装时焊接困难，故配套件在出厂时贴片元件已经在印制板上。因此，需要仔细目测所有贴片元件引脚有无漏焊、虚焊、搭焊；若有需要补焊，注意补焊时间不宜太长，只要焊锡融化即可。（2） 元器件插装工艺要求 A.焊接要求。双面印制电路板的焊盘孔，一般要进行孔金属化。在金属化孔的焊接加热时间应适当长一些。 B.电容。垂直于硬质电路板插至最低，无极性电容标志方向置于以观察方向。 C.电阻。立式电阻垂直于硬质电路板插至最低，误差色环向下，卧式电阻体距印制板0.5mm1.5mm，误差色环向右。 D.晶体管。立式二极管垂直于印制板插到底，卧式二极管距印制板3mm4mm，晶体二极管在插装时应注意极性，晶体管脚据硬纸板3mm5mm。 E.其他元器件和零件的安装焊接 .电位器、晶体管测试插座、电容夹片应垂直于印制板插到底，不得倾斜。 .四个输入插座较细的一段垂直入印制板，不得倾斜，韩系必须外绕着插座。 .在插按钮开关2T2P时必须底部有凹口的一侧朝电路板有标志侧，开关若装反，则当开关按下时，电源不接通。 .蜂鸣器、分流器和保险丝座均装在印制板面。蜂鸣器的安装连接，按标志图焊接在相应位置。由锰铜丝做成的分流器垂直于印制板插装，焊锡必须围绕着分流器。两只保险丝座应注意断面方向，由挡板面一侧朝外。（3）量程选择开关装配A.检查量程选择开关在印制板上位置及带点胶条连接之位置是否干净，可用橡皮擦图处理。B.装V型金属片。戴上手套用镊子把五片V型簧片装入刀盘定位槽内。其位置为1、3、12、14、16。注意装V型簧片时，要十分小心，不要使之变形，触点氧化。否则造成接触不良，给整机调试带来苦难。C.装定位支架。用四颗2mm的螺母压入支架螺母孔内，将配套的二根弹簧与两颗滚珠涂上少许凡士林，用镊子将弹簧水平放入定位支架两头的腔内再将滚珠放入弹簧顶部，盖上腔盖。将装好V型簧片的刀盘压入定位支架内，然后将定位支架扣在电路板上。将装有弹簧的腔体水平放置，对准定位柱和四个螺丝孔，打上2*8平头螺丝。D.装电缆片导电胶条。在塑料压条上嵌入两颗2mm的螺母，在电路板元件面上端的导电胶条固定框。在框槽内放入导电胶条，然后将电缆纸放在固定框上，压上压条，翻转电路板，用上2*8平头螺丝穿入孔中拧紧。53