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文档简介

DT9205A型数字万用表,机械茅以升09-1 杨房糕(31),元件识别,电阻值识别,电容值识别法,大多数电容的电容值是直接打印在电容上的,部分电容的电容值是按下列方法打印在电容上,电容的最大耐压也打印在电容上,电容的常用单位为pF(皮法),nF(纳法),uF(微法)。,实训目的: 通过对一台数字万用表的焊接、安装、调试,让我们更了解电子产品的生产工艺流程,锻炼识别常用元器件和测试及电子产品生产基本操作的技能,培养我们的动手能力。,实训要求 :,(1)能看懂数字万用表的原理框图、电原理图及装配图。 (2)熟记焊接过程中的注意事项。 (3)熟练的掌握电阻、电容、二极管、三极管等元器件的识别和测量方法,掌握数字万用表的焊接、调试、装配工艺流程。 (4)独立完成一台数字万用表的焊接、调试和安装。 (5)分析、解决焊接和调试过程中所遇到的问题。,万用表的工作原理,自动关机电路由电源开关K2、 电解电容器C01、 单运放TL2904(IC2)、 NPN 型晶体管9014(Q2)、 PNP 型晶体管9015(Q1)五部分所组成.,(TL2904 接成电压比较器,Q1 起开关作用,Q2 是推动管 ),自动关机及低电压指示电路,ICL7106是把双积分式AD转换,七段译码,LCD显示驱动,基准源和时钟等电路都集成在同一块芯片上的集成电路,它有40个引脚,采用双列直插式封装。,AD转换工作原理,第一阶段t1:测试开始 :计数器清零,C放电,控制逻辑使S2、S3断开,S1接通,积分器对被测电压Ui进行反向积分(也叫采样),采样期间积分输出U01向负线性增加。,直流电压测量,1.将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V/插孔。 2.将功能开关置于直流电压档V-量程范围,并将测试表笔连接到待测电源(测开路电压)或负载上(测负载电压降),红表笔所接端的极性将同时显示于显示器上。,交流电压测量,1.将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V/插孔。 2.将功能开关置于交流电压档V量程范围,并将测试笔连接到待测电源或负载上.测试连接图同上.测量交流电压时,没有极性显示.,直流电流测量,1.将黑表笔插入COM插孔,当测量最大值为200mA的电流时,红表笔插入mA插孔,当测量最大值为20A的电流时,红表笔插入20A插孔。 2.将功能开关置于直流电流档A-量程,并将测试表笔串联接入到待测负载上,电流值显示的同时,将显示红表笔的极性.,交流电流的测量,1.将黑表笔插入COM插孔,当测量最大值为200mA的电流时,红表笔插入mA插孔,当测量最大值为20A的电流时,红表笔插入20A插孔. 2.将功能开关置于交流电流档A量程,并将测试表笔串联接入到待测电路中。,电阻测量 1.将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V/插孔. 2.将功能开关置于量程,将测试表笔连接到待测电阻上.,电容测量 将转盘拨至200nF量程,取一个标准的100nF的金属电容,插在电容夹的两个输入端,注意不要短路,如有误差可调节VR3电位器直到读书校准,二极管测试及蜂鸣器的连接性测试 1.将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V/插孔(红表笔极性为“+”)将功能开关置于“(这里是二极管符号)”档、并将表笔连接到待测二极管,读数为二极管正向压降的近似值. 2.将表笔连接到待测线路的两端如果两端之间电阻值低于约70,内置蜂鸣器发声.,旋钮按装方法,电阻的安装 1.先将卧式电阻按型号插到线路板上。焊接时需将零件脚立起,将电烙铁的尖部触到脚的根部,过35秒后,将焊锡丝靠近电烙铁,融化一滴后,撤走电烙铁及焊锡丝。在这过程中,需注意融锡的容量,不宜过多,否则会渗到线路板正面。且不宜将电烙铁放在线路板表面过长时间,否则会烧毁线路板。正确焊接后的效果是焊点有金属点光亮,卧式电阻的焊接让我们初学者尝试和锻炼了焊接技术。 2.后将立式电阻按型号插到电阻板上,以同样的焊接方法焊接。,电容的安装 将电容按型号安装到线路板上,焊接方法与电阻焊接方法相同。 三.二极管三极管的安装 二极管安装时需注意其阴阳极,若两极颠倒,二极管将无法正常工作,长零件脚为阳极,短的为阴。 四.开关安装 开关安装时务必注意,不要将其按反。 五.其余零件按要求安装到线路板上并正确安装,常规的几种故障与维修,1、不显示:首先检查电源线是否存在开路现象,检查开关是否有损坏,检查Q1、Q2、D1、D2 是否焊反,检查IC2是否正常工作或虚焊、贴反等现象 。,2、直流电压误差:检查R13、R12 的数值是否有插错,检查对应的分压电阻是否存在插错、短路、虚焊等现象。,3、交流不输入:检查D3、D4 是否存在插反现象,检查IC3 是否功能失效、虚焊等现象,4、蜂鸣器不叫:检查蜂鸣器在焊接部分是否存在短路,检查R15、R16、R14、Q4、R38、R39 的数值是否插错或焊接问题。再检查IC2b、IC3C 的功能及焊接问题。用手指压紧陶瓷晶片后,声音是否有所改变,蜂鸣器的连线是否焊接正确,5、电阻档不输入:检查PTC、R64、D15 的数值是否插错和焊接问题,检查Q3 是否存在短路等现象。,6、二极管不输入:检查PTC、R34、R36、R37 的数值是否插错和焊接问题。,7、电容档不输入:首先检查交流电压是否正常,如果不正常应该从交流电路着手,倘若正常,那么就是电容档问题,首先要看四个10nF 电容是否存在虚焊、插错等现象。再检查各电阻的数值与焊接问题,最后判定324 的功能问题。,机电一体化是集机械、电子、光学、控制、计算机、信息等多学科的交叉综合,它的发展和进步依赖并促进相关技术的发展和进步。因此,机电一体化的主要发展方向如下:,一、智能化,二、模块化,三、网络化,四、微型化,五、系统化,智能化是21世纪机电一体化技术发展的一个重要发展方向。人工智能在机电一体化建设者的研究日益得到重视,机器人与数控机床的智能化就是重要应用。 高性能、高速的微处理器使机电一体化产品赋有低级智能或人的部分智能,则是完全可能而又必要的。,由于机电一体化产品种类和生产厂家繁多,研制和开发具有标准机械接口、电气接口、动力接口、环境接口的机电一体化产品单元是一项十分复杂但又是非常重要的事。 可利用标准单元迅速开发出新产品,同时也可以扩大生产规模。这需要制定各项标准,以便各部件、单元的匹配和接口。,网络技术的兴起和飞速发展给科学技术、工业生产、政治、军事、教育义举人么日常生活都带来了巨大的变革。基于网络的各种远程控制和监视技术方兴未艾,而远程控制的终端设备本身就是机电一体化产品。因此,机电一体化产品无疑朝着网络化方向发展。,微型化兴起于20世纪80年代末,指的是机电一体化向微型机器和微观领域发展的趋势。国外称其为微电子机械系统(MEMS),泛指几何尺寸不超过1cm3的机电一体化产品,并向微米、纳米级发展。微机电一体化产品体积小、耗能少、运动灵活,在生物医疗、

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