《防氧化培训教材》PPT课件.ppt

Mitac 防氧化培訓教材,由至卓飛高線路板(香港)有限公司提供,目錄,何謂防氧化 (ENTEK)? 防氧化工藝流程 防氧化對裝配商及用家之好處 表面處理技術之比較 產品控制計劃 藥液控制 焊接程序與線路板設計之建議 裝配時須注意事項之建議 處理方法 包裝方法 貯存方法 答問時間,何謂防氧化 (ENTEK)?,是一種具有選擇性保護銅面而又維持銅墊及穿孔銅面之焊接性能的有機保焊劑 (OSP-Organic Solderability Preservative) 在採用SMT表面貼裝及混合的安裝技術時對銅面提供一耐熱保護，防止銅面降低其焊接性能 是熱風整平及金屬表面之替代技術,防氧化工藝流程,化學沖洗(除油缸)循環水洗 化學沖洗(微蝕缸)循環水洗 化學沖洗(硫酸缸)循環水洗 水沖洗 抗氧化浸洗(防氧化缸) 循環水洗水沖洗吸水強風吹乾,防氧化對裝配商及用家之好處,提高線路板之生產能力 SMT之銅墊表面平整 較容易絲印錫膏 可控制錫膏量 明顯減低精密零件移位之機會 與SMT及混合焊接技術相容,防氧化對裝配商及用家之好處,與所有類型之助焊劑相容 提高線路板之可靠性 減低離子污染 改善線路板之線性穩定性 改善線路板之結構穩定性,表面處理技術之比較,產品控制計劃,控制條件 - 保焊膜厚度: 藥液濃度,pH值,總酸度及溫度,藥液控制,濃度 紫外光譜儀 (270nm, D2 Lamp) 總酸度 滴定方法 pH值 pH儀(準確的至0.01度),焊接程序與線路板設計之建議,穿孔零件 雙面表面貼裝零件 1.上膠水(板面1) 1.絲印錫膏(板面1) 2.放零件 (黏貼類) 2.放零件(表面貼裝類) 3.固化膠水 3.紅外線表面貼裝焊接 (板面1) 4.轉(板面2) 4.絲印錫膏(板面2) 5.插穿孔零件 5.放零件(表面貼裝類) 6.過助焊劑 6.紅外線表面貼裝焊接 (板面2) 7.過波峰焊 7.清洗(隨意) 8.清洗(隨意),焊接程序與線路板設計之建議,混合式焊接技術 1.上膠水(板面1) 8.插穿孔零件 2.放零件 (黏貼類) 9.過助焊劑 3.固化膠水 10.過波峰焊 4.轉(板面2) 11.清洗(隨意) 5.絲印錫膏(板面2) 6.放零件(表面貼裝類) 7.紅外線表面貼裝焊接 (板面2),裝配時須注意事項之建議,SMT表面貼裝 噴錫時的設定也可適用 保持線路板正面最高焊接溫度低於240oC 增加冷却速度 (建議100oC) 與所有類型錫膏相容 網板印刷時達到SMT平整表面,裝配時須注意事項之建議,波峰焊 消除線路板烘壞機會 改善線路板正面SMT貼裝程序控制 保持最高的焊接溫度 增加冷却速度,裝配時須注意事項之建議,波峰焊 最合適的波峰焊條件 線路板正面預熱溫度(85-120oC) 運輸帶速度(0.9-1.8m/min) 熔錫爐溫度(245-260oC) 波峰設定(類型, 形狀) 風刀設定(角度, 風流量, 統一性) 助焊劑應用條件,裝配時須注意事項之建議,電路電流測試(ICT TEST) 線路板的測試墊,導電孔,零件焊接墊都是測試點 如何加強銅墊測試性能 須與測試點緊密接觸 增加探針力量 (6-8 ounces) 使用有較大接觸面的探針 (例如:冠狀) 當不可能增加力量時, 使用穿透 Twister 探針,處理方法,建議處理方法 建議拿着線路板邊緣, 以減低因工人流汗所帶來離子污染的機會 建議工人使用手套,包裝方法,建議包裝方法 使用真空包裝 須按照顧客要求來包裝 通常以10