smt基本工序分析及测试题

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SMT 简介简介 3.1 何谓 SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓 SMT 就是可在 “PCB” 印上锡膏，然 后放上多数 “表面黏装零件”，再过 REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫 接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板 的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之 金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零 件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同 时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT 之放置技术: 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的 不断的革新。多数品牌的放置机，其对 SMD 自动放置的基本理念均属大同小异。 其工作顺序是： 3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。 3.3 锡膏的成份 3.3.1 焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为 183。 3.3.2 锡膏/红胶的使用: 3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为 0100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上 升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得 锡膏恶化. 3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温 6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住) 后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊 时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣 化. 3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅 30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过 长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化, 黏度降低. 3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在 24 小时内用完,不同厂牌和不同 TYPE 的锡膏 /红胶不可混用. 3.3.2.5 红胶使用与管制依照锡膏/红胶作业管制办法(DQS-PB09-08)作业. 3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX) 构 成 成 份主 要 功 能 挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散 树脂主成份，助焊催化功能 分散剂防止分离，流动特性固形成份 活性剂表面氧化物的除去 3.4 回温 3.4.1 锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温 3.4.2 锡膏/红胶必须储存于 00100C 之冰箱中,且须在使用期限内用完. 3.4.3 未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在 常温下最低回温 1-2 小时方可使用,无需搅拌. 3.5 搅拌 3.5.1 打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之 锡膏并锁紧. 3.5.2 左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100 克)机器高速转动可避免 晃动. 3.5.3 盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时, 待设定时间完成后将自动停止. 3.5.4 作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐 3.6 印刷机 3.6.1 在机台上用顶针顶住 PCB 定位孔,固定好 PCB,PCB 不能晃动. 3.6.2 调好刮刀角度(600900)及高度(7.00.2mm),钢板高度(8.00.2mm),左右刮刀压力 (1.30.1kg/cm2 )及机台速度 202rpm. 3.6.3 选择手动模式按台扳进钢板下降钢板松目视钢板上的焊孔是否完全对 准 PCB 上铜箔钢板夹住台扳出自动试刷一块,若锡膏不正可根据情况 调整. 3.6.4 根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度. 3.7 锡膏印刷： m pLp/ L LqABW Lq y L L _ WjZH m pLp/ L LqABW Lq y L L _ WjZH L o O Bz M iO _ fo _ o p J w u IL FLUXtq u |G | H w Mt MO MUq t M 3.8 印刷不良原因与对策 不良状况与原因对策 印量不足或形状不良- 铜箔表面凹凸不平 刮刀材质太硬 刮刀压力太小 刮刀角度太大 印刷速度太快 锡膏黏度太高 锡膏颗粒太大或不均 钢版断面形状、粗细不佳 提高 PCB 制程能力 刮刀选软一点 印刷压力加大 刮刀角度变小，一般为6090度 印刷速度放慢 降低锡膏黏度 选择较小锡粉之锡膏 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光 切割会得到较好的结果 短路 锡膏黏度太低 印膏太偏 印膏太厚 增加锡膏的黏度 加强印膏的精确度 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与 PCB 之间隙，减低刮刀压力及速度 ) 黏着力不足 环境温度高、风速大 锡粉粒度太大 锡膏黏度太高，下锡不良 选用较小的锡粉之锡膏 降低锡膏黏度 坍塌、模糊 锡膏金属含量偏低 锡膏黏度太底 印膏太厚 增加锡膏中的金属含量百分比 增加锡膏黏度 减少印膏之厚度 3.9 PCB 自动送板的操作: 开机程序: A. 按电源开关连接电源 B. 按启动开关此时本机处于: 当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机 a.选择手动操作模式-按自/手动键 若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基 板. b.选择自动操作模式-按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮) 3.10 贴片机的操作及调试 1160 与 2500 的操作方式大同小异,下面以 2500 为例. 3.10.1 资料的输入与输出 3.10.1.1 进入档案处理画面 在 main menu 主菜单中选择 DATA I/O 项,即按 F1 或 1 或,后加 ENT 去选择 3.10.1.2 DATA I/O 功能的说明: Load 载入所有档案由硬盘或软盘载入存储器 Save 储存存储器中的资料储存至硬盘或软盘 Rename 更名更改文件名称 Delete 删除档案 Print 打印打印存储器内所需档案资料 Format 格式磁盘格式化 3.10.2 程序的制作 SMT 机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考,故想 要 正常运作,下列档案缺一不可. 说明如下: 3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基 板上的资料. 3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格资料. 3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的 零件规格使用,亦可自选零件规格资料置于数据库内. 3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定. 3.10.3 载入基板 3.10.3.1 架设基板需 Location pin 放正确位置. 3.10.3.2 若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡. 3.10.3.3 基板需保持水平,可用摄影机检查. 3.10.4 Offset DATA 画面功能键及桶位说明. X,Y Axis:参考点坐标 PWB Width:不使用 Data Name: Offset Data 文件名称,载入 NC 即会自动载入对应的 Offset 点. Set:设定完成需按 Set Teaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M Forward:看 NC 程序画面 Cancel:放弃刚输入的资料,但 Set 后无作用 Exit:回到上一层画面 Create New Data:建立新档名 以下是程序的各栏位说明: Nn: 程序行号 X.Y: 点坐标 Ang:零件置放于基板上的角度 H: 选择某个 Head F: 选用某个道料器 Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影 响到 Part Data 内的细项资料是否该使用的依据. 001-100 Tape Feeder 使用电容 101-140 Stick Feeder 使用 IC 141-150 Matrix Tray 使用 QFP 151-200 Tray changer 自动换盘器使用 M:设”0 表执行,Mount 设”1 表跳过不执行 D:不使用 ZH: mount 高度补偿 S: Skip 可决定此列程序是否执行”0 不执行”1” R: repeat 设定多开关板 Mount 方式 B:设定 Bad mark 感应方式 “0”不使用此功能 “1”使用白色 Bad mark “2”使用黑色 Bad mark 3.11 NC 功能键说明 3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在 Camera 状态下 3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速 校正 Teaching. 3.11.3 Mark Entry:用于 Fiducial 及 IC mark 的图像处理用法: 3.11.3.1 进入 mark Entry 3.11.3.2 用,键调节,Gain 及 offset 一般为 70 左右,若此设定不适当 将无法辨识. 3.11.3.3 mark 的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同 PWB 而定,区域内不 可有其它的反光班点,否则易产生误判. 3.11.4 Alternate :设定多个 Feeder 共同提供同种元件,当其中一个 Feeder 用完,则另 一个 Feeder 开始自动供料. 3.11.5 Inserting:插入一程序列 3.11.6 Deleting:删除一区间的程序列 3.11.7 Replacing:交换某两行程式列 3.11.8 Converting :将某连续区间的程序列内的 skip 或 Feeder No 全改成相同数码. 3.11.9 Searching:搜寻某一程序列,要依赖 Comment 栏内的文字作依据. 3.11.10 Copying:拷某一区间程序列组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算, 修改拷贝后的坐标. 3.11.11 Reference:参考 alignment make 及 Repeat 的设定 3.11.12 Parts Ref:参考 Parts 及 Feeder No 间系设定 3.11.13 Moving:将某行程式列移至别行 3.11.14 Feeder Compensation:修正 Feeder 的位置 Parts Data 的编写: 3.11.14.1 Step No:流水号 3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时: 3.11.14.2.1Tape Feeder 吸取 NG 但不再重取零件,而直接执行下 一个程序列的指令 若设定”1”时: 3.11.14.2.2 Stick Feeder 吸取 NG 即停止生产 3.11.14.2.3 Matrix tray 吸取 NG 即将吸着失败元件放回原位置换 回另一个 Tray. 3.11.14.2.4Tape Feeder 会根据 Auto Mode 下的 Recovery 作重复 吸取 3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的 Feeder No 3.11.14.4 Part Name:零件名称 3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型) 3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度 3.11.14.7 Tape send:设定推起 Feeder 的次数,X2 表示气压缺少需推两次才 可将元件推至吸取位置. 3.11.14.8 Tape width:设定 Tape 的宽度 3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为 50 3.11.14.10 Head type:搭配的 Nozzle 3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度 3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right 要一样. 3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可. 3.11.14.14 Lead pitch:设定 IC 脚可容许的歪斜偏差值及 IC 边的 Pitch 值 3.11.14.15 Lead length:脚长 3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置. 3.11.14.17 Part thickness:零件厚度 3.11.14.18 Part type:零件种类 3.11.14.19 Part pick up height:元件吸取高度,当元件面被吸着时,若高是 ZH=0 的位置时即需补偿. 3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定 3.11.14.21 Gain:图像明暗度 3.11.14.22 Offset:图像对比 3.11.14.23 Skip:跳过 3.12 Parts data 的编辑功能键 3.12.1Refertace:读取 Parts date 设定值的详细内容 3.12.2 Parts entry:作 parts 的图像处理 3.12.3 Copying:拷贝相同的 part 和不同 feeder 使用. 3.12.4 Display change:更换另一种显示方式,显示整个程序内 parts data 的内容 3.12.5 Searching:搜寻某一个 part 所在位置 3.12.6 Deleting:删除 part date 3.12.7 Replacing:更换某两行 parts data 3.12.8 Sorting:排序 feeder 顺序 3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正 3.12.10 Parts library:进入 library parts data 数据库 3.12.10.1 Reference:从数据库取用资料 3.12.10.2 Entry:建立 parts data 存入数据库 3.13 程序排序:Sorting 此功能是检查程序编写是否为最佳化,且自动更正 检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当 b.吸嘴编排是否最佳 3.14 程序检查:Checking 3.14.1 此功能是检查使用者所编写的程序资料是否有误 3.14.2 若检查有误将无法进入 Auto mode 画面 3.14.3 当检查无误后,即可进入 Auto mode 中进行生产工作 系统参考设定: Channel data delay time Head speed Tape feeder delay Adjust table Main menu F4 parameter Nozzle setting Position data Nozzle clog level Time and data setting Timer setting Option 3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间 3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达 feeder 位置至执行 Vacuum on 的时间 3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行 Nozzle down 的时间 3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间 3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到 mount 位置至执行 Nozzle down 的时间 3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间 3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成元件偏离正确位置 3.16 Head speed:控制机械头之 X,Y 及 Z 轴的移动速度 3.16.1 X-Y:机械头部于 X 及 Y 方向的移动速度 此值过大时对较重的元件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料. 3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制 对较重之元件速度需放慢,才不致掉落元件,对体积较薄之元件速度亦需慢,防止往下 移动过快而损坏元件. 3.16.3 ROP:机械头部旋转控制 此值速度过快将对较重元件吸着偏移 3.17 Tape feeder delay:控制 Tape 各细部动作的延迟时间 3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至 Tape on 间的延迟时间,此值过低,元件将可能弹起. 3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动元件至完成间的延迟时间. 此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良 3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间 此值过小将无法使下一颗元件正确推至吸料位置 3.18 Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个 head 使用 List:可显示目前的设定值 3.19 position data:设定抛物及预备位置 3.19.1 Reject postion1:此为 16 头用 3.19.2 Reject postion2:此为 7 头用 3.19.3 Stand by position:此为机器头末 mount 动作时的等待位置 3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%) 3.21 Time and data setting:时间与日期的设定 3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制 3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从 mount 完成后至执行载出 PWB 的中间等待时间,一般 设为”0”就是不延迟. 3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定 outlet sensor 从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0” 3.23 Option 3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y 轴移至视觉照像的速度. 3.23.2 IC recognition speed:X-Y 取料后移至 camera 照像点的速度. 3.23.3 Bad mark search speed:X-Y 轴移至 bad mark 点的速度 3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时 X-Y 轴速度 3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位 3.24 Auto 模式下的参数设定 3.24.1 PWB Planned:生产 PCB 产量 3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数 再实行重复抓料动作. 3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入与载出需按 load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数 再实行重复抓料动作. 3.24.4 Conveyor2:”0”只使用 Location pin 固定板子,”1”使用 Location pin 外加板定位 3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序列,那一步. 3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个 Repeat 点. 3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞. 3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿. 3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用 Repeat cancel 功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基 板都需确认条件值后才可生产. 3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转 X,Y,Z 轴均动作 3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成 Buffer unit 用 3.24.11 Matrix data:此功能可设定 IC 盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入 NX 及 NY 位置即可. 3.24.12 Skip steps:此功能为设定程序列执行与否. 当 Skip step 中的 19 内某个数字有设定里点时则 NC Data1 的 Skip 若设定与设定 的里点同数字则此程序不执行. 3.25 表面装着机： 3.25.1 不良问题之分类如下： 3.25.1.1 装着前的问题(零件吸取异常) (A) 无法吸件 (B) 立件 (C) 半途零件落 3.25.1.2 装着后的问题(零件装着异常) (A) 零件偏移 (B) 反面装着 (C) 缺件 (D) 零件破裂 3.25.2问题对策的重点 (A) 不良现象发生多少次？ (B) 是否为特定零件？ (C) 是否为特定批？ (D) 是否出现在特定机器 (E) 发生期间是否固定 3.25.3 零件吸取异常的要因与对策 3.25.3.1 零件方面的原因： (A) 粘于纸带底部 (B) 纸带孔角有毛边 (C) 零件本身毛边勾住纸带 (D) 纸带孔过大，零件翻转 (E) 纸带孔太小，卡住零件 3.25.3.2 机器方面的原因： (A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？ (B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。 (C) 供料器不良、纸带(或塑胶带)装入是否不良？上层透明带剥离 是否不良？供料器 PITCH 是否正确？ 3.26 装着位置偏斜或角度不正的要因对策 3.26.1 零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动. 3.26.2 装着瞬间发生偏位,装着后 X.Y-TABLE 甩动还有基板移出过程的晃动等. 3.27 零件破裂的原因 3.27.1 原零件不良 3.27.2 掌握发生状况:是否为特定的零件?是否为固定批”是否发生于固定机台?发生时间 一定吗? 3.27.3 发生于装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否 设定正确. 3.28 装着后缺件原因 3.28.1 掌握现象:如装着时带走零件,装着后 XY-TABLE 甩动致零件掉落,零件与锡膏量 愈小则愈易发生. 3.28.2 机器上的问题:如吸嘴端,吸嘴上下动作不良,真空阀切换不良,装着时高度水平不准, 基板固定不良,装着位置太偏. 3.28.3 其它原因:零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂, 导致无法附着于锡膏上,另一方面基板板弯太大,装着过会振动或锡膏粘着力不足 时也会发生缺件情况. 3.29 热风回焊炉(Reflow) 3.29.1 操作方法及程序: 3.29.1.1 开启 power 开关 3.29.1.2 各单体开关旋钮,即可变为可动作显示 3.29.1.3 将温度控制器,调整至适当的温度设定值. 3.30 热风回流区温度设定参考值 3.30.1 炉温各区温度设定依 PCB 与锡膏特性而定. 3.30.2 输送装置速度调整单位 0.800.2M/Min(七区)或 283in/min(四区) 3.30.3 自动,手动 AUTO 当此开关位在”ON”自动时,OFF 为手动. 3.31 面板说明. 3.31.1 指示现在时刻/设定动作时刻. 3.31.2 指示星期之符号(7 代表星期日) 3.31.3 小时设定/假期程序设定键. 3.31.4 星期设定键 3.31.5 现在时刻设定/叫出键. 3.31.6 定时程序设定/叫出键 3.31.7 黑圆点:输出指示,表示永久保持,ON/OFF 之符号. 3.31.8 输出指示:表示 ON 或 OFF 3.31.9 H:表示假期程序中之符号. 3.31.10 分的设定. 3.31.11”手”键:手动符号/永久保持设定键. 3.32 程序及现在时刻的清除. 同时压下 d, m 及”手”键,手离开后时钟显示 0:00,则所有程序及现在时刻全部清除. 3.33 热风回焊温度曲线图(PROFILE) 3.33.1 一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生， 请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。 3.33.1.1 升温速度请设定 23/sec 以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。 3.33.1.2 预热区段，130140至 160195 的范围徐徐升温，其功用可使溶剂蒸发、 FLUX 软化与 FLUX 活性化。 3.33.1.3 回焊区段，最低 200，最高 240的范围加热进行。其目的为 FLUX 的活 性作用，锡膏的溶融流动。 3.33.1.4 冷却区段，设定冷却速度为 45/秒。本区在于焊点接着与凝固。 3.33.2 下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整. 温度 最高温度不可超过 180 210 180 150 120 90 90130 sec 60 30 2.5/sec 60 90 120 150 180 210 240 270 300 时间(秒) 3.33.2.1 升温变化不可超过2.5/sec. 3.33.2.2 硬化温度最好在 150180不可超过 180 且硬化时间维持在 90130 秒 内. 200 150 100 50 6090 秒 180 秒 溫昇速度23/秒 200以上2030秒 最高不可超過230 冷卻速度為45/秒 调整温度曲线可参考下表来加以修正 条 件情 况 发 生对 应 对 策 1. 预热区温度及时间不足预热区加温不足时，FLUX 成份中的活性化不足，于回 焊区时温度分布不均，易造 成零件劣化及焊接不良。 2. 预热区温度及时间过剩锡粉末过度氧化作用。 易形成飞散锡珠，冷焊，锡 珠，短路现象。 START 升温速度 23/SEC 130160的范围中 60120SEC 中徐徐加温 3. 预热区曲线平缓 4. 预热区曲线斜面 因各加温炉装置不同，各型 基板的大小及所需的基板温 度不同，只要加热温度分布 均匀，预热区曲线平缓或斜 面并无太大影响。请多方实 验后，根据最合适之温升使 用。 由预热区至回焊区时升温 速度为 34/SEC 5. 回焊区温度及时间不足由于加热不足，易造成焊接 不良、空焊、墓碑效应、小 锡珠产生及跨桥现象。 回焊区为液相线 183以上 2040SEC 加热。 6. 回焊区温度及时间过剩加热过度，FLUX 炭化将时间计算，停留温度在 210230的范围中。 7. 冷却区温度及时间速度 太快 基本上冷却的速度快，焊接 强度较佳。 如冷却的速度太快，于凝固 时的应力，而造成强度降低。 冷却的速度为 45/SEC 8. 冷却区温度及时间速度 太慢 加热过度，焊接点强度降低。 4. 常见问题原因与对策常见问题原因与对策 料带 PITCH 计算方法如下： PITCH 定义为 TAPE 式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距。 公式为 导孔数*4mm 以下图为例，两零件间有3个导孔， 其 PITCH 为 3孔*4mm=12mm 導孔 4.2.3.3 吸取率恶化时的处理流程图 l Ls d PARTS DATA w d |s sda za_? za_ Ws_ dlLY d SENSOR OK _? a _ ? _? a _? ds e _? OK ERROR NG NO NO NO i _? s_? du dut du () d lL _? YES OK OK OK YES OKYES YES NO OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG NG 修 正 修 正 修 正 修 正 修 正 修 正 NG NG NG NG z OR NG NG NG NG 修理 OR 更換 修理 OR 更換 修理 OR 更換 NG NG NG 修正 更換 更換 SMTslBzy 4.2.4 装着位置偏斜或角度不正的要因对策 4.2.4.1 零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移 动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。 4.2.4.2 装着瞬间发生偏位，装着后 XY TABLE 甩动还有基板移出过程的晃 动等，下图为易发生装着时位置偏位的零件。 4.2.5 零件破裂的原因 4.2.5.1 掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良。 4.2.5.2 原零件不良 4.2.5.3 掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生于固 定机台？发生时间一定吗？ 4.2.5.4 发生于装置上的主因通常是 Z 方向受力太大，固需检查吸料高度与 零件厚度是否设定正确。 4.2.6 装着后缺件的原因 4.2.6.1 掌握现象：如装着时带走零件；装着后 XY-TABLE 甩动致零件掉落； 零件与锡膏量愈小则愈易发生。 4.2.6.2 机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不 良；装着时的高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。 4.2.6.3 其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附 有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一方面基板板弯太大， 装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。 4.3 热风回焊炉(REFLOW) 4.3.1 不良原因与对策 不 良 状 况 与 原 因对 策 桥接、短路： 锡膏印刷后坍塌 钢版及 PCB 印刷间距过大 置件压力过大，LEAD 挤压 PASTE 锡膏无法承受零件的重量 升温过快 SOLDER PASTE 与 SOLDER MASK 潮 湿 PASTE 收缩性不佳 降温太快 提高锡膏黏度 调整印刷参数 调整装着机置件高度 提膏锡膏黏度 降低升温速度与输送带速度 SOLDER MASK 材质应再更改 PASTE 再做修改 降低升温速度与输送带速度 零件移位或偏斜： 锡膏印不准、厚度不均 零件放置不准 焊垫太大，常发生于被动零件，熔 焊时造成歪斜 改进锡膏印刷的精准度 改进零件放置的精准度 修改焊垫大小 空焊： PASTE 透锡性不佳 钢版开孔不佳 刮刀有缺口 焊垫不当，锡膏印量不足 刮刀压力太大 。元件脚平整度不佳 升温太快 焊垫与元件过脏 FLUX 量过多，锡量少 温度不均 PASTE 量不均 PCB 水份逸出 PASTE 透锡性、滚动性再提高 钢版开设再精确 刮刀定期检视 PCB 焊垫重新设计 调整刮刀压力 元件使用前作检视 降低升温速度与输送带速度 PCB 及元件使用前清洗或检视其清洁度 FLUX 比例做调整 要求均温 调整刮刀压力 PCB 确实烘烤 冷焊： 输送带速度太快，加热时间不足 加热期间，形成散发出气，造成表 面龟裂 锡粉氧化，造成断裂 锡膏含不纯物，导致断裂 受到震动，内部键结被破坏，造成 断裂 降低输送带速度 PCB 作业前必须烘烤 锡粉须在真空下制造 降低不纯物含量 移动时轻放 沾锡不良： PASTE 透锡性不佳 钢版开孔不佳 刮刀压力太大 焊垫设计不当 元件脚平整度不佳 升温太快 焊垫与元件脏污 FLUX 量过多，锡量少 温度不均，使得热浮力不够 刮刀施力不均 板面氧化 FLUX 起化学作用 PASTE 内聚力不佳 PASTE 透锡性、滚动性再要求 钢版开设再精确 调整刮刀压力 PCB 重新设计 元件使用前应检视 降低升温速度与输送带速度 PCB 及元件使用前要求其清洁度 FLUX 和锡量比例再调整 炉子之检测及设计再修定 调整刮刀压力 PCB 制程及清洗再要求 修改 FLUX SYSTEM 修改 FLUX SYSTEM 不熔锡： 输送带速度太快 吸热不完全 温度不均 降低输送带速度 延长 REFLOW 时间 检视炉子并修正 锡球： 预热不足，升温过快 锡膏回温不完全 锡膏吸湿产生喷溅 PCB 中水份过多 加过量稀释剂 FLUX 比例过多 粒子太细、不均 锡粉己氧化 SOLDER MASK 含水份 降低升温速度与输送带速度 选择免冷藏之锡膏或回温完全 锡膏储存环境作调适 PCB 于作业前须作烘烤 避免添加稀释剂 FLUX 及 POWDER 比例做调整 锡粉均匀性须协调 锡粉制程须再严格要求真空处理 PCB 烘考须完全去除水份 焊点不亮： 升温过快，FLUX 氧化 通风设备不佳 回焊时间过久，锡粉氧化时间增长 FLUX 比例过低 FLUX 活化剂比例不当或 TYPE 不合 适，无法清除不洁物 焊垫太脏 降低升温速度与输送带速度 避免通风口与焊点直接接触 调整温度及速度 调整 FLUX 比例 重新选择活化剂或重新选择 FLUX TYPE PCB 须清洗 4.3.2 墓碑效应 4