浅析smt制品检验标准

-SMT WORKMANSHIP STANDARDSSMT製品標準1.0、目的 (Purpose) : 1.1 作為裝配檢驗人員作業依據,保障產品合於本廠的品質規格。 1.2 作為新進人員訓練參考資料。2.0、適用範圍 (Scope) :2.1 本規範適用於ACM SMT的裝配及目視檢驗,規格中僅列出SMT的部份,未列出的部份,請參考文件PCBA Workmanship Standards。3.0、職責 (Responsibility) : 3.1 QA檢驗員依 SMT Workmanship Standards 執行驗貨標準。4.0、作業流程 (Flow Chart) : N/A5.0、作業內容 (Activities Description) :5.1 點膠 (Staking Adhesive)5.2 晶片型元件 (Chip Component)5.3 圓柱型元件 (Cylindrical Component)5.4 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations)5.5 臥式L型及海鷗腳 (Flat Ribbon Land Gull Wing Leads)5.6 圓型腳或扁平腳 (Round or Flattened Leads)5.7 J型腳 (JLead)5.8 I型腳 (ILead)5.9 墓碑現象5.10 Crack and Chip-out5.11 點膠 (Staking Adhesive)5.11.1 最佳狀況: a.無任何可見的膠殘留物在焊墊及元件端上。 b.點膠必須置於兩焊墊之間。 5.11.2 若有位於焊點與元件端間之膠,則必須小於元件端最小焊點寬度的50%(適用於無腳的 SMD 元件) 不可因PCB與元件端殘留膠,而造成填錫不良 5.12 缺點歸類List6.0 核決權限 (Authority) :本文經QA主管或指定主管核准生效,且由QA主管其核准才可修改內文。7.0、備註 (Remark) :7.1 檢驗條件 :7.1.1 正常室內照明(500Lux-1000Lux)7.1.2 正常視力(若對判定有爭議時,可用2.5x-40x的放大鏡判定)8.0 參考文件 (Reference Documentation)8.1 ACM Workmanship Standard8.2 MIL-STD 2000A8.3 ANSI/J-STD-001B8.4 99年電路板採購及規範手冊8.5 ANS/IPC-A-610B(association connecting electronics industries)八、晶元型元件 (Chip Component): 8-1. 元件側偏移量 (A) 必須小於 50% 的元件 端點寬度 (W) 及 50% 的 焊盤寬度 (P) Side Overhang (A) 最佳 (Target)：A 0 允收 (Acceptable)：A 50%W or A 50%P 拒收 (Nonconforming Defect)： A 50%W or A 50%P 8-2. 元件端不允許有偏移 (B) End Overhang (B) 允收 (Acceptable)：B 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0 8-3. 元件端焊點寬度 (C) End Joint Width (C) 最佳 (Target)：C W 或 P 允收 (Acceptable)：C 50%W 或C 50%P 拒收 (Nonconforming Defect)： C50%W 8-4. 最大填錫高度 (E) Maximum Fillet Height (E) 最大填錫高度可超過元件高度 (含金屬端)， 但不可覆蓋到 元件本體 (非金屬部份) Maximum Filet Height may overhang the Land，but shell not extend on to the component Body8-5. 最小填錫高度 (F) 必須大於最小錫厚 (G) 加上25% 的元件端高度 (H) Minimum Fillet Height (F) is Minimum Thickness (G) Plus 25% (H) or G Plus 0.5mm 允收 (Acceptable)：F G + 25%H 拒收 (Nonconforming Defect)：F 0 拒收 (Nonconforming Defect)：J 0J九、 圓柱型元件 Cylinder End Cap Termination 9-1. 元件的側移量 (A) 不可超過焊墊寬度 (P) 的 25% Side Overhand(A) 最佳 (Target Condition)：無側移 A 0 允收 (Acceptable)：A 25%P 拒收 (Nonconforming Defect)：A 25%P 9-2. 元件端不允許有偏移 (B) End Overhang (B) is not Permitted 允收 (Acceptable)：B 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0 9-3. 焊點寬度 (C) 必須大於元件寬度 (W) 的 50% 或大於 Pad 寬度 (P) 的 50% End Joint Width (C) 最佳 (Target Condition)：C W 或 C P 允收 (Acceptable)：C %W 或 C 50%P 拒收 (Nonconforming Defect)：C 50%P9-4. 最大填錫高度 (E) 不可蓋到元件本體 (非金屬部份) Maximum Fillet Height (E) Shall Not Extend on to the Component Body 9-5. 元件端與焊墊須重墊 (J) End Overlap (J) 允收 (Acceptable)：J 0 拒收 (Nonconforming Defect)：J 0十、 城堡型端子元件 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations 10-1 城堡型端子對焊墊的偏移量(A)不可超過端子寬度(W)50% 最佳 (Target Condition)：A 0 允收 (Acceptable)：A %W 拒收 (Nonconforming Defect)：A 50%W 10-2 元件不允許有端偏移(B) 允收 (Acceptable)：B 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0 10-3 端焊點寬度(C)不可小於城堡型端子寬度(W)的50% 最佳 (Target Condition)：C W 允收 (Acceptable)：C %W 拒收 (Nonconforming Defect)：C 50%W 10-4 焊點長度(D)必須大於50%填錫高度(F) 允收 (Acceptable)：D 50%F 拒收 (Nonconforming Defect)：D 50%F 10-5 填錫高度(F)須大於錫厚(G)加上25%的城堡型端子高度 允收 (Acceptable)：F G+25%H 拒收 (Nonconforming Defect)：F G+25%H 十一、平坦式 L 型腳及海鷗腳 Flat Ribbon “L” and Gull Wing Leads 11-1. 元件腳與焊墊的側偏移量(A) Side Overhang (A) 最佳 (Target Condition)：A 0 允收 (Acceptable)：A 50%W 且 A 0.5mm 拒收 (Nonconforming Defect)：A 50%W 或 A 0.5mm11-2. 元件腳突出偏移 (B) 不可超過焊墊 Toe Overhang (B) Shell Not Violet Minimum Conductor Spacing 允收 (Acceptable)：B 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 011-3. 元件腳端的焊點寬度 (C) 不可小於元件腳寬度 (W) 的 50% Minimum End Joint Width (C) 最佳 (Target Condition)：C W 允收 (Acceptable)：C 50%W 拒收 (Nonconforming Defect)：C 50%W11-4. 焊點長度 (D) 不可小於元件腳寬度 (W) Minimum Side Joint Length 允收 (Acceptable)：D W 拒收 (Nonconforming Defect)：D W 11-5. 最大填錫高度： Maximum Fillet Height a. 高外形元件 (QFPs-quad flat package、SOLs-small outline large?) 填錫不可接觸本體 High Profile Devices， The Solder Must Not Touch the Package Body b. 低外形元件 (SOICs-small outline integrated circuit、SOTs-small outline transistors) 填錫可接觸本體，但不可過量 Low Profile Devices，The Solder Many Extend Under the Body11-6. 填錫高度 (F) 不可低於元件腳端錫厚 (G) 加元件腳厚度 (T) 的 50% Minimum Fillet Height (F) 允收 (Acceptable)：F G + 50%T 拒收 (Nonconforming Defect)：F 50%W 13-2. 元件腳端焊點寬度 (C) 不得小於元件腳寬度 (W) 的 50% End Joint Width (C) 最佳 (Target Condition)：C W 允收 (Acceptable)：C 50%W 拒收 (Nonconforming Defect)：C 50%W13-3. 元件腳側焊點長度 (D) 不得小於元件腳寬度 (W) 的 150% Side Joint Length (D) 允收 (Acceptable)：D 150%W 拒收 (Nonconforming Defect)：D 150%W13-4. 元件腳填錫的高度不得接觸元件本體 Maximum Fillet Height (E) Solder Fillet Shall Not Touch Package Body13-5. 元件腳填錫 (Heel Fillet) 高度 (F) 不得小於錫厚 (G) 加上元件腳厚度 (T) 的 50% Minimum Heel Fillet Height (F) 允收 (Acceptable)：F 50%T + G 拒收 (Nonconforming Defect)：F 50%T + G十四、I型腳 14-1 元件腳側移(A)不得超過元件腳寬度(W)的25% 最佳 (Target Condition)：A 0 允收 (Acceptable)：A 25%W 拒收 (Nonconforming Defect)：A 25%W 14-2 元件腳端不允許突出 14-3 元件腳端焊點寬度(C)不得小於元件腳寬(W)的75% 最佳 (Target Condition)：C W 允收 (Acceptable)：C 75%W 拒收 (Nonconforming Defect)：C 75%W 14-4 最大填錫高度(E): 有下列情況者拒收 a.沾錫不良 b.錫接觸到元件本體 14-5 填錫高度(F)不得小於0.5mm 允收 (Acceptable)：F 0.5mm 拒收 (Nonconforming Defect)：F 0.5mm 14-6 最小錫厚(G):須有良好的沾錫即可 十五、元件傾斜、墓碑現象 15-1 元件傾斜,落差不可大於0.4mm for ACM 元件傾斜,落差不可大於0.3mm for ADT 允收 (Acceptable)：b-a 0.4mm for ACM 允收 (Acceptable)：b-a 0.3mm for ADT 拒收 (Nonconforming Defect)：b-a 0.4mm for ACM 拒收 (Nonco