工艺技术_fpc设计规范

研發部 目 錄一.線幅大小二.線距三.VIA HOLE孔徑四.VIA HOLE PAD五.插件孔孔徑六.插件孔PAD七.金手指八.SMT PAD 設計九.記號線十.定位孔十一.文字十二.UL LOGO十三.電鍍線十四.單一銅箔設計十五.Finger梳子端設計方式十六.電阻及電容PAD設計 研發部十七.導氣槽十八.LVDS線路的設計方式 十九.金手指與補強板的配合 二十.補償值的設定 二十一.材料方向的選用一.線幅大小 1.請依客戶原稿設計修改,假如線幅不足0.25mm,則加粗1mil,線幅達到0.25mm以 上者不予修改,須注意佈線方式不得任意變更(如圖一A所示). 2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以 5mil線幅為標準(如圖一A所示). 3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所 以線路因機構的空間問題 ,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不 小於3mil(如圖一A所示). B A 圖一二.線距 1.最少線距須達0.15mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示. 2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.12mm 的線距(如圖二A所示) A 圖二三.VIA HOLE Drill孔徑 1.原則上請以0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於 0.3mm. 2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於0.5mm. 3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於0.3mm.VIA HOLE PAD Via Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole 孔徑大0.25mm為原則,最小須大0.2mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖B所示). 0.20.25mm 0.30.5mm 0.71.0mm 淚滴 A:不良 B:良品 圖1.多層板Via Hole PAD以1.2較佳五.插件孔孔徑 插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PAD PAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.30.35mm較佳,即CNC孔徑為0.8 則PAD大小以1.4mm較佳,與導線連接處(如圖B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計 加淚滴處理. 0.3mm0.35mm七.金手指 為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜 (Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理. 0.5mm沖偏檢測線 0.3mm 1/3W OR1/2W TYPE A TYPE B八.SMT PAD 設計 A E B A:Pitch B: Coverlay覆蓋SMT PAD的尺寸 C - - - - - - 建議值0.20.3mm C:SMT PAD裸露尺寸 D: CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊 B 接尺寸建議值0.30.5mm E:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建 議值0.0750.15mm依零件的Pitch C - - - - - - 設定最佳的焊接面積尺寸 B D CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線 記號線的設計如下,共分2個TYPE 0.6 0.5 0.2 0.6 0.5 0.2 0.4 0.8 TYPE A TYPE B 1.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設 定在3.15mm,而不是3.0mm. 2.若Finger露出尺寸為4.00.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上 例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線 移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可 採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.00.5,記號線應在4.0mm處. 3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向如 c, a, t*種類:C:COVERLAY,t:stiffener,a:背膠,e:測試定位孔,p:沖製孔,s:防焊十.定位孔 定位孔設計分為三種,定名為隔離式定位孔. (-)一般性的單面板,雙面板,定位孔型式規格如下 3.2 1.9(A/W為黑色區) (二)單一銅箔雙面作法定位孔規格如下 1.97(A/W為黑色區) (三)NC鑽孔定位孔規定如下 正面(finger) 3.2 2.0(A/W為黑色區) 3.6 2.4 背面我们总羡慕