生产工序_smt各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程一印刷工序。作业准备必须事项：.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。 .PCB烘烤： A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。 B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。 锡膏使用前解冻，搅拌。 A 目的：锡膏通常储存在210度的冷藏室内，而室温通常是25度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。 搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。 B 使用：1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。 2 用量的原则，保证网面上有11。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。 3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。 4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。 5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。 6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。印刷 钢网调整的要求：A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。 印刷过程的要求：A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。B要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。C锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。D对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。E印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。F在印刷小间距IC时速度要适当调慢。二操作工序。设备的点检：1 每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。2 作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。3 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。开机前程序的确认1 跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。2 确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。3 多连板必须确认各小板原点有无跳过。作业过程1 严禁不停机对设备进行操作。2 对快贴完的物料要提前备好。3 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。4 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。三手贴工位。物料基础知识一 贴片电阻的表示方法 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。 比如：R104J：1，0，4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（5%）。其规格为10 0000欧姆（R）=100千欧（KR）=0.1兆欧。 常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=100 00欧姆（R）=10千欧=0。01兆欧，误差为（1%）。 常见的误差系数有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。二 常见的物料编号eg: 风华供应商：CC4 0805 CG 102 K 500F:表示径向引线电容。 ：尺寸。：介质种类（CG=NPO；B=XTR；F=Y5V）：容量。：精度。：50V耐压。eg: TDK供应商：C1608 CH 1H 0R5 J T:尺寸。 ：材质。：耐压（1H=50V；1E=25V；1C=16V）：容量。：精度。包装方式。.三极管 3M 1.三极管的形状如图所示.2.要注意其丝印3M.3.使用时一定要按BOM作业.4.代用物料要注意其丝印及大小.图.二极管1.二极管有极性如图有极性的一端为负极.2.其种类很多且外型颜色很相近.图.胆电容1.二极管有极性如图有极性的一端为正极.4.7UF 2.其种类很多且外型颜色很相近.3.注意其丝印的标识.图.集成电路1.其外形如图,有方向.2.每次焊接时间不能超过10秒钟.3.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施. 图5.超大规模集成电路(BGA)1.其外形如图,有方向在背面有标注.2.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.三 我们常涉及到的容量换算：EG：2808=128/8=16M5608=256/8=32M1208=512/8=64M1G08=1024/8=128M2G08=2048/8=256M四 贴装偏移量通常我们以1/4为标准，即保证元件的可焊部分有3/4的面积能吃上锡。 包阔IC在内五 补焊工位1 烙铁的日常维护A 海棉是去锡作用的，要求必需加水，并且拧干。这样能有效的去锡并防止烙铁头氧化。B 烙铁在不用时必需在烙铁头上加一层锡，这样可以防止烙铁头氧化。C 不可随意调整烙铁温度，因为锡的熔点为183，而烙铁头的温度一般远高于它为280左右。如果认为温度不够时不妨先看看烙铁头是否已氧化。2 焊接必需具备的条件1。焊件必需具有良好的可焊性。2。焊件表面必需保持清洁。3。要使用合适的助焊剂。4。焊件要加热到适当的温度。二。焊接操作的基本步骤1。准备施焊左手拿焊丝，右手拿烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物并在表面镀上一层焊锡。2。加热焊件时间1-2秒种。3。送入焊丝焊丝从正对面接触焊件，不要把焊丝送到烙铁上。4。移开焊丝左上45方向移开。5。移开烙铁右上45从3-5步结束时间大约是1-2秒。松香一般在210开始分解。选用烙铁的依据建议一般电子产品使用20-30W内热恒温式的烙铁。六 防静电常识1 静电含义物体表面存在的过剩或不足的静电荷，是正，负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体所带的静止不动的电荷。2 静电放电（ESD）现象：夜间可看见的火花，比如脱毛衣，该静电可达30KV。特征：是一种软击穿，不能使物体完全矢去功能。3 产生方式A 接触，B。磨擦，C冲流，D压电，E温差，F冷冻，H电解。4 特征：A 高电压低电流，作用时间短。B 受环静影响大（湿度，温度上升，静电下降）。5 防静电材料介于静电导体（10和静电绝缘体之间10）的静电非导体。6 人体等效电容=100PF；等效电阻=1-1。5KR，安全静电电压=100V。7 静电损伤A；软损伤（90%）性能下降，功能有，指标下降。B；硬损伤（10%）8 静电敏感器件IC ，SAW，MOS PROM，BGA。9 防静电方法：A 静电袋。B 不能使用塑料/有机玻璃，塑料袋。C 地面要铺防静电漆/防静电地垫。D 静电手环，静电衣，静电桌电等防静电设施。