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2004-08-10,1,Edit_ sk CAM 作業規範及標準SOP 制作人:劉斌 司薇 吳江,塞孔資料制規範,Engineer教育訓練,2004-08-10,2,新建一層為:sk,2004-08-10,3,用1st 覆蓋sk層,使其2層完全相同,2004-08-10,4,Npth孔處理,單擊 ?,選擇,選擇,2004-08-10,5,Npth孔處理,選擇,2004-08-10,6,Npth孔處理,2004-08-10,7,處理slot孔,a. 鑽孔屬性是npth slot可參照Npth孔處理 (比鑽孔單邊小4mil) b. 鑽孔屬性是pth slot大小與pth鑽孔的相同,2004-08-10,8,via hole處理,2004-08-10,9,via hole處理,2004-08-10,10,via hole Touch 防焊,2004-08-10,11,via hole Touch 防焊,2004-08-10,12,將Touch 防焊后via hole移動到VAI1,2004-08-10,13,via 參照防焊對比檢查是否需塞孔,2004-08-10,14,a.via被防焊蓋住1/3. 塞孔作業( 刪除此孔,並確保鑽孔到防焊3mil ) b.via被防焊蓋住2/3. 擋點作業( 保留此孔,且此via hole單邊比鑽孔大 3.5mil ) c.via被負片蓋住. 塞孔作業( 刪除此孔 ) 將處理完的via hole copy sk且單邊比鑽孔大 3.5mil,via hole處理,2004-08-10,15,處理后via hole移動到sk,2004-08-10,16,pnl_ Sk sop,基準線,外 圍 孔,塞孔到在成型區的距離,2004-08-10,17,基準線,外 圍 孔,塞孔到在成型區的距離,pnl_ Sk sop,2004-08-10,18,基準線,外 圍 孔,塞孔到在成型區的距離,pnl_ Sk sop,2004-08-10,19,基準線,外 圍 孔,塞孔到在成型區的距離,pnl_ Sk sop,2004-08-10,2
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