工艺技术_生产工艺标准之焊接验收标准细则

生 产 工 艺 标 准电子焊接标准青岛澳亚电子有限公司本文件之著作权及营业秘密内容属于澳亚公司，非经公司准许不得翻印焊接验收标准细则适用范围：本细则规定了本生产电子产品中元器件焊接的最低工艺验收标准。生产的工艺图纸有标述不清领域，由本细则予以补充，下达的生产工艺图纸是最具有权威性，因此工艺图纸和本细则之间出现矛盾均应当按工艺图纸为准。定义：冷焊 当焊接表面加热温度不够，焊料在润湿和流动之前就凝固，焊料外观平滑光亮，但粘结不良。润湿 适当加上焊剂和热，使焊料在金属表面由流动而实现可靠的焊接。荐用 要求达到的品质水平。（合格）允许最低品质水平要求。（合格）拒收品质水平符合要求。（不合格）参考文件：1 美国波音公司电子工艺标准。2 美国军用规范。3 表面安装技术手册（美）。 青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,LtdDIP锡点缺陷判定标准NO名称图示判定标准条件接受标准1多锡见不到零件脚拒收2气孔锡点表面有深度的孔拒收3针孔1 孔直径大于零件脚直径的1/22 针孔数目多于两个。拒收4锡尖锡点使临近的线路或零件之距离缩短（大于）拒收5裂锡零件脚与锡点分开。拒收6切口剪脚时把锡点大部分剪掉。拒收拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：111序号图示说明备注1元器件焊点 焊盘印制板 荐用（合格）1焊点光滑光泽。2边缘润湿好。3锡量适中呈抛物线形。4引线的轮廓在焊料中应清晰可见。5引脚长度控制在之间。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。2 允许（合格）1焊点光滑有光泽。2边缘润湿好。3焊料最少要求（上图）。3元器件焊点 焊盘印制板 允许（合格）1焊点光滑有光泽。2边缘润湿好。3焊料最少要求（上图）。4 虚焊拒收（不合格）1焊盘可焊性差造成焊点虚焊。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：211序号图示说明备注1 虚焊 拒收（不合格）1元件脚可焊性差，造成的虚焊。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。2 冷焊 拒收（不合格）1由于温度不到造成的冷焊。3 裂开拒收（不合格）1由于剪脚或碰撞造成的裂锡。4 气孔允许（合格）1孔直径02mm且数目不超过2个。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：311序号图示说明备注1 允许（合格）1元件面焊点过锡与锡盘平。2 引脚 允许（合格）1元件脚短，而与制板平齐。3 气泡拒收（不合格）1由于工艺或原料的不合适，造成焊点气泡。4 气孔 拒收（不合格）1由于工艺或原料的不合适，造成的气孔。2直径02mm或许个以上的气孔。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：411序号图示说明备注1 外来夹杂拒收（不合格）1由于烙铁头或焊料的不干净，造成的外来夹杂。2 缺锡拒收（不合格）1由于元件或焊盘的氧化造成的缺焊且缺锡，面积大于焊盘面积的5。3 锡尖拒收（不合格）1由于工艺的原因，造成的锡尖。4 锡尖拒收（不合格）1由于工艺的原因，造成的锡尖。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：511序号图示说明备注1 多锡拒收（不合格）1由于工艺的原因，造成的多锡。2 拖锡拒收（不合格）1由于工艺的原因，造成的拖锡。3 焊盘翘起拒收（不合格）1由于焊接操作不当造成焊盘翘起。4 焊盘脱落拒收（不合格）1由于拆焊不当造成的焊盘脱落。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：611序号图示说明备注1 正润湿角元件 凹月弯形焊面 印制板荐用（合格）1 焊角呈正润湿角。2 焊点呈凹月弯形焊面。3 焊面光滑有光泽。本图示为SMT无引线之器件，如：片状电阻、片状电感等。2 元件 月弯形焊面印制板允许（合格）1 焊点呈凹月形焊面。2 焊面光滑有光泽。3 焊料伸展至端头顶面。 元件 焊料伸展至无件端头面25% 印制板允许（合格）1 焊角呈正润湿角。2 焊点呈凹月弯形焊面。3 焊料伸展至端头面的确25。3 元件 端接头完全为船锡焊料所复盖 印制板拒收（不合格）1 端接头完全为被焊料所覆盖。2 焊点业凸形焊面。3 元件端头轮廓不清晰。4负润湿角 元件 印制板拒收（不合格）1 焊角呈负润湿角。2 焊角呈凸月弯形。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,LtdSMT锡点判定标准序号图示名称判定标准条件接受标准1T-厚度T l锡点最少长 度L1/3T可接受2T-厚度T H锡点最少高 度H1/4T可接受3W-宽 W W1锡点最少阔 度W112W 可接受4 多锡1锡刚好盖过金属帽，不能过高可接受2锡点接触作金属部分拒收5 不熔锡锡不能完全熔在焊盘上；锡不能完全熔在金属部分。拒收6 T H锡点最少高度（IC）H1/3T可接受拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：711序号图示说明备注1封装体 IC引线 焊点PWB焊盘印制板荐用（合格）1 焊点呈正润湿角。2 焊点光滑有光泽。3 焊缝必须在引线四边润湿。4 焊缝必须覆盖在每一焊缝润湿边长度的70。本面图示为SMT丁形引线，元器件如：PLCC芯片SDL芯片等。2封装体允许（合格）1 焊点呈正润湿角。2 焊点光滑有光泽。3 焊料伸展至引线上部。3封装体 最小为0.5mm 允许（合格）1 焊点呈正润湿角。2 焊点光滑有光泽。3 焊点高度0.5mm即引线高度之半。4 焊缝至少在引线三边润湿。5 焊缝必须覆盖大于每一润湿边长度的504封装体引线锡量过少拒收（不合格）1 引线锡量过少。2 焊面凹凸不平。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd焊接验收标准细则 页码：811序号图示说明备注1封装体 IC引线 焊点 PWB焊盘印制板荐用（合格）1、焊点润湿良好。1 焊点光滑有光泽。2 焊缝四边润湿，每一焊缝润湿长度75。本页图示为SMT翼形引六器件。2 封装体 润湿良好 允许（合格）1 焊点润湿良好。2 焊点光滑有光泽。3 焊料伸展至引线上。3封装体 最小为引线高度 的50%允许（合格）1 焊点润湿良好。2 焊点光滑有光泽。3 焊料伸展至引线上。4封装体 冷焊拒收（不合格）1 由于焊接温度不够造成的冷焊。5 封装体 虚焊拒收（不合格）1由于引线或焊盘可焊性差，造成的虚焊。拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：911序号图示说明备注1PCB 元件脚焊盘元件脚焊盘PCB荐用（合格）1 焊料呈凹形烛面。2 焊面光滑有光泽。3 焊缝四边润湿75。（最大的角焊缝）本页图示为SMT翼形引线元器件。如SOT元器件，DO元器件等。2PCB 元件脚焊盘元件脚焊盘PCB允许（合格）1 焊点润湿良好。2 焊点光滑有光泽。3 焊料伸展至引线上部。（最小的角焊缝）拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：1011序号图示说明备注1PCB 元件脚 焊盘元件脚焊盘PCB允许（合格）1 焊点润湿良好。2 焊点的高度不低于引线高度的50。（荐用的角焊缝）本页图示为SMT翼形引线元器件。如SOT元器件，DO元器件等。2PCB 元件脚 焊盘元件脚焊盘PCB拒收（不合格）1 焊点润湿不良（冷焊）。（冷焊点）拟制： 审核： 批准：青 岛 澳 亚 电 子 有 限 公 司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya Electronic Co.,Ltd 焊接验收标准细则 页码：1111序号图示说明备注1PCB 元件脚焊盘拒收（不合格）1焊盘完全翘起。2PCB 元件脚 焊盘拒收（不合格）1焊盘局部翘起。3PCB 元件脚焊盘拒收（不合格）1焊料过多引起的锡跨接。拟制： 审核： 批准：1、锡点 11标准锡点焊点光滑 上锡均匀（有良好的倒角）无锡突起 理想完全复盖锡点（