工艺技术_通孔组件的组装工艺技术

20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 单元单元4 4 通孔组件的组装工艺通孔组件的组装工艺 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT PTHPTH元件的安装方法元件的安装方法 按工艺指导卡安装按工艺指导卡安装 按电路流向分区插装各规格的元器件按电路流向分区插装各规格的元器件 元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先 低后高、先里后外的原则低后高、先里后外的原则 轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。 水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式 插装的优点是密度大。插装的优点是密度大。 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT PTHPTH元件焊接缺陷元件焊接缺陷 焊点桥接焊点桥接 拉尖拉尖 焊点开路焊点开路 冷焊点冷焊点 气孔气孔/ /针孔针孔 焊料球焊料球 焊料飞溅焊料飞溅 金手指沾锡金手指沾锡 焊料过多焊料过多 焊料呈凸型焊料呈凸型 . .焊料接触元件体焊料接触元件体 焊料不足焊料不足 孔内至少要有孔内至少要有75%75%的焊的焊 锡量锡量. . 正面不少于正面不少于180180度的焊锡度的焊锡 浸容浸容 反面焊锡浸容少反面焊锡浸容少 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT PTHPTH安装元件焊点安装元件焊点 目标一目标一1，2，3级级 ?无空洞区域或表面暇疵。 ?引脚和焊盘润湿良好。 ?引脚形状可辨识。 ?引脚周围100有焊锡覆盖。 ?焊锡覆盖引脚，在焊盘或导 线上有薄而顺畅的边缘。 1.焊盘 6.3.4.1 PTH安装元件-焊点状况 苏州工业园区职业技术学院 焊接 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 可接受一可接受一1,2,3级级 ?引脚伸出焊盘在最大和最小允 许范围（L）之内 表6l),且未违反允许的最小电 气间隙。 制程警示一制程警示一 2级（支撑孔） 缺陷一 级（支撑孔） 缺陷一3级（支撑孔）级（支撑孔） ?引脚凸出不满足表6-1的要 求。 缺陷一缺陷一1,2,3级（支撑孔）级（支撑孔） ?引脚凸出违反允许的最小电气 间隙。 制程警示一制程警示一2级（非支撑孔） 缺陷一 级（非支撑孔） 缺陷一3级（非支撑孔）级（非支撑孔） ?引脚延伸不满足引脚固定角最小 45”的要求。 缺陷一缺陷一1，2，3级（非支撑孔）级（非支撑孔） 引脚凸出小于0.5毫米0.020英寸。 引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 引脚凸出引脚凸出- -1 1 苏州工业园区职业技术学院 焊接 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 注注1 1：对产单面板的引脚或导线凸出（：对产单面板的引脚或导线凸出（L L），），1 1级和级和2 2级标准为至少级标准为至少0.50.5 毫米毫米0.0200.020英寸。英寸。3 3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固级标准为必须有足够的引脚凸出用以固 定。定。 注注2 2：对于厚度超过：对于厚度超过2 23 3毫米毫米0.09060.0906英寸的通孔板，引脚长英寸的通孔板，引脚长 度已确定的元件，（度已确定的元件，（DIPDIP、插座），引脚凸出是允许不可辨识、插座），引脚凸出是允许不可辨识 的。的。 1.51.5毫米毫米 0.05910.0591英寸英寸 2.32.3毫米毫米 0.09060.0906英寸英寸 无无短路的危险短路的危险(L)(L)最大最大 焊锡中的引脚末端可辨识焊锡中的引脚末端可辨识 2 2 (L)(L)最小最小 1 1 3 3级级2 2级级1 1级级 表6-1 引脚凸出 引脚凸出引脚凸出- -2 2 苏州工业园区职业技术学院 焊接 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT AXIALAXIAL元件水平定位元件水平定位（5.1.1 5.1.1 定位定位- -水平）水平） 目标一目标一1，2，3级级 ?元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ?元器件的标识清晰。 ?无极性的元器件依据识别标记的读取 方向而放置且保持一致（从左至右或从上 至下）。 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT AXIALAXIAL元件垂直定位元件垂直定位（5.1.2 5.1.2 定位定位- -垂直）垂直） 目标一目标一1，2，3级级 ?无极性元件的标识从上至下读取。 ?极性元件的标识在元件的顶部。 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT RADIALRADIAL水平安装水平安装 目标一目标一1，2，3级级 ?元器件与PCB扳平行，元件本体与PCB板面完 全接触。 ?由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板 面最少15毫米，例如，高散热器件。 5.2.1安装- 水平-轴向引脚-支撑孔 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 目标一目标一1，2，3级级 ?元器件本体与板面平行且与板面充分 接触。 ?如果需要，可以使用适当的固定方法。 RADIALRADIAL- -水平水平- -安装安装 5.2.3安装-水平-径向引脚 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 轴向元件轴向元件- -垂直垂直- - 安装安装- -1 1 目标一目标一1，2，3级级 ?元器件本体到焊盘之间的距离（H）大 于04毫米，小于15毫米。 ?元器件与板面垂直。 ?元器件的总高度不超过规定的范围.。 5.2.4安装-垂直-轴向引脚-支撑孔 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 轴向元件轴向元件- -垂直垂直- - 安装安装- - 2 2 可接受一可接受一1，2，3级级 ?元器件本体与板面的间隙符合表5l的 规定。 ?元器件引腿的倾斜角度（）满足最小电 气间隙要求。 表51元器件超出极面的高度 1.51.5毫米毫米 0.0590.059英寸英寸 3 3毫米毫米 0.120.12英寸英寸 6 6毫米毫米 0.240.24英寸英寸 H H（最大）最大） 0.40.4毫米毫米 0.0160.016英寸英寸 0.40.4毫米毫米 0.0160.016英寸英寸 0.10.1毫米毫米 0.00390.0039英英 寸寸 H H（最小）最小） 3 3级级2 2级级1 1级级 5.2.4安装-垂直-轴向引脚-支撑孔 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 目标一目标一1，2，3级级 ?元器件垂直于板面，底面与板面 平行。 ? 元器件的底面与板面之间的距离 在03毫米2毫米之间。 三极管的安装三极管的安装- -1 1 5.2.6安装-垂直-径向引脚元件 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 可接受一可接受一1，2，3级级 ?元器件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。 制程警示一制程警示一2，3级级 ?元器件的底面与板面之间的距离小于03毫米或大 于2毫米。 缺陷一缺陷一1，2，3级级 ?不满足最小电气间隙要求。 注：安装在外罩和面板上有匹配要求的 元器件不允许倾斜，例如：触点式开 关，电位计，LCD，LED等。 三极管的安装三极管的安装- -2 2 5.2.6安装-垂直-径向引脚元件 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 径向引脚径向引脚- -元件元件- -元件弯月形涂层元件弯月形涂层- -垂直垂直- -安装安装 目标目标目标目标- -1,2,31,2,3级级级级 ?元器件的弯月形涂层与焊接区元器件的弯月形涂层与焊接区 之间有明显的距离。之间有明显的距离。 （见（见6.3.4.36.3.4.3节有关焊接的规定节有关焊接的规定) ) 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座 注:若元器件与板面之间有散热片,装配标准可另外制定. 目标目标-1,2,3级级 ?所有引腿台肩紧靠焊盘。 引腿伸出长度符合要求。见5.2.7.1 5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座 DIP/SIPDIP/SIP元件的引脚与插座元件的引脚与插座安装安装 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 5.2.9连接器-安装 连接器连接器- -安装安装 目标一目标一目标一目标一1 1，2 2，3 3级级级级 ?连接器与板面紧贴手齐。连接器与板面紧贴手齐。 ?连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管 腿伸出焊盘的长度符合标准的规定。腿伸出焊盘的长度符合标准的规定。 ?如果需要，定位销要完全的插入如果需要，定位销要完全的插入/ /扣住扣住 PCBPCB板。板。 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 5.3.1 引脚的成形-弯曲 1.焊锡珠 2.焊缝 引脚的成形引脚的成形 可接受一可接受一可接受一可接受一1 1，2 2，3 3级级级级 ?安装在镀通孔中的元件，从器件安装在镀通孔中的元件，从器件 的本体、球状连接部分或引脚焊的本体、球状连接部分或引脚焊 接部分到器件引脚折弯处的距接部分到器件引脚折弯处的距 离，至少相当于一个引脚的直径离，至少相当于一个引脚的直径 或厚度或或厚度或0.80.8毫米中的较大者。毫米中的较大者。 20042004- -7 7- -6 6SIPIVTSIPIVT 5.4.1 损伤-元件引脚 元件引脚元件引脚- -损伤损伤 可接收一可接