金品质立天下--lcd工艺控制流程.ppt

LCD工艺流程简介,作者：致诚数码 百度文库：ivanlyp,周刚09-4-19编写,2.,1.,3.,Array 生产,Cell 生产,周刚09-4-19编写,5.,4.,LCD工艺流程简介,LCD常见不良现象,Module 生产,目录,LCM工艺流程简介,LCM整个的工艺流程可划分为三个阶段: 前段的半导体制程（array），也就是把晶体管的薄膜层做在玻璃基板上. 中段则为顯示單元體制程（cell），把彩色滤光片的玻璃与晶体管薄膜层的玻璃，组合在一起后灌入液晶，整平，封口，COG，FOG，贴偏光片等。 后段则为组装面板模块生产制程(Module) ，也就是把cell的背后加上背光板、铁件、胶框、光学片、反射膜组装成为面板模块。 备注：不同厂家中后段工序会有些不一样，设计到环境管控与车间空间布局.,LCD基本构照,周刚09-4-19编写,2.,1.,3.,Array 生产,Cell 生产,周刚09-4-19编写,5.,4.,LCD工艺流程简介,LCD常见不良现象,Module 生产,目录,Array 生产-ITO 膜製作工程,ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass 2.基板清洗 ,3.ITO 膜製作 真空蒸镀或溅镀,ITO,ITO,Glass,Array 生产-ITO 膜製作工程,4.基板檢查 阻抗測試 外觀檢查,ITO,Array 生产-ITO 膜製作工程,1.基板清洗,2.光阻塗佈,Array 生产- ITO 成型工程,3.曝光,反應部份以顯影液除去,P/R Layer,ITO Layer,Glass,4.顯影 反應部份光阻劑以顯影液去除,顯影液,Array 生产- ITO 成型工程,5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目: 1.線幅 - 線寬 - Critical Dimension 2.配列 - 同一層光罩之間的銜接 3.重合 - 不同層光罩之間的對準,6.蝕刻 露出部份的ITO以蝕刻方式去除,蝕刻液,Array 生产- ITO 成型工程,7.光阻劑剝離 剩餘光阻劑以強檢溶劑去除,8.AEI （ After Etching Inspection）蝕刻後檢查 检查项目: 1.蝕刻质量 2.去光阻质量 。不良的產品可以重工 - 去光阻-上光阻-對準-顯影,Array 生产- ITO 成型工程,将TFT Array Panel进行测试，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就将坐标点记录下来，传给Laser Repair（激光修复机）修复之,9.一次电测,Array 生产 一次电测,一次测试项目 1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE,Array 生产 一次电测,表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉動方式塗佈,絕緣油墨,Array 生产 表面处理工程,2.全面塗佈(Alignment Printing) 為了液晶配向的配向膜以轉印方式塗佈,配向膜油墨,Array 生产 表面处理工程,3.Rubbing 以研磨布在配向膜以固定方 向磨刷 4.清洗,Array 生产 表面处理工程,周刚09-4-19编写,2.,1.,3.,Array 生产,Cell 生产,周刚09-4-19编写,5.,4.,LCD工艺流程简介,LCD常见不良现象,Module 生产,目录,壓合工程 1.框膠印刷 3.粒子散布 (EB Ball Coating) ,2.銀膠膠印刷 內含導電粒子 ,Cell生产 压合工程,4.CF、TFT玻璃壓合 5.熱壓 高壓高溫 6.缺陷檢查 ,Cell生产 压合工程,液晶注入工程 1.切割 切割玻璃成條，液晶注入孔露出 ,Cell生产液晶注入工程,2.液晶注入 目的：把液晶通开封口注入盒内 灌液原理：利用毛细管作用和压差原理,Cell生产液晶注入工程,3.整平 整平目的:使盒内液晶分布均匀 整平方法:以气囊皮施加压力与产品上 4.封口（村料:UV胶） 封口目的:使盒内液晶不漏失 封口方法:利用渗胶前后的压差使封口胶渗与产品内,Cell生产整平、封口工程,整平与封口主要步骤图,Cell生产整平、封口工程,5.再配向: 使用熱處理的方式,加高溫,讓液晶分子活潑化,再將溫度急速降下來,使液晶分子正確躺在rubbing好的PI槽內,Cell生产液晶再配向,6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠,也可以將再配向好的液晶分子相位固定.,Cell生产急冷与清洗,1.單片切割 2.磨邊 3.單片清洗 超音波清洗,Cell生产单片切割工程,老化（烘干）测试,Cell生产老化工程,Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠,Cell生产ACF,Cell生产ACF,COG是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。,+,=,Cell生产COG,Cell生产COG设备,Cell生产COG,Cell生产COG,FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。,+,=,Cell生产FOG,Cell生产FOG,Cell生产FOG,COF是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。,Cell生产COF,Cell生产FOG后点UV,管控要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 压合时间 2.電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕、污染 4.环境 要求項目: 千级或以上 (备注:数字越小洁净度越高),Cell生产COG、FOG制程主要控制点,1.偏光板切割 2.偏光板貼付 ,Cell生产偏光板（片）贴附工程,贴偏光片,=,+,Cell生产偏光板（片）贴附全自动,Cell生产偏光板（片）贴附手工,周刚09-4-19编写,2.,1.,3.,Array 生产,Cell 生产,周刚09-4-19编写,5.,4.,LCD工艺流程简介,LCD常见不良现象,Module 生产,目录,LCM简介,LCM是英文“Liquid Crystal Module”的缩写，意思为液晶显示模块，它是由：LCD、连接器、集成电路、PCBA等构成，手机模组还包括扬声器、振动马达、七彩灯、闪光灯、摄像头、触摸屏等 显示屏分类： 单屏类：黑白类、4K色CSTN类、65K色CSTN类、262K色TFT类，Touch Panel类。 双屏类：内外屏全为黑白屏、单彩类（内屏为彩色，外屏为黑白）、双彩类（内屏为彩色，外屏为4K色CSTN或OLED或黑白屏加伪彩色膜）。,结构分类 单屏类：LCD+B/L、LCD+B/L+PCBA、LCD+B/L+BE+Touch Panel 双屏类:主LCD+副LCD+B/L+PCBA、主LCD+副OLED+B/L+PCBA、主LCD+副LCD+B/L+PCBA+主FPC连接器+摄像头+马达+扬声器,Module 生产,简易模组（LCD+BL）组装工艺流程,简易模组（LCD+BL+TP）组装工艺流程,Module 生产,一般模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）组装工艺流程,Module 生产,复杂模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC连接器+摄像头+马达+杨声器）组装工艺流程,Module 生产,LCD+背光组装过程：,Module 生产,LCD+背光+PCBA组装过程：,Module 生产,TP组装过程,Module 生产,周刚09-4-19编写,2.,1.,3.,Array 生产,Cell 生产,周刚09-4-19编写,5.,4.,LCD工艺流程简介,LCD常见不良现象,Module 生产,目录,一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射,LCD常見的不良現象,4.ACF熱壓PIN腳易碎 【原因】玻璃裂片製程工藝不良造成微小裂紋 【改善】控制玻璃裂片製程條件(切割刀頭角度、切割深度、切 割壓力及切割刀使用壽命) 5.黃斑(色差) 【原因】1.上、下玻璃間距不一致 2.偏光片裁切角度 3.不同批次偏光片顏色差異 【改善】1.控制上、下玻璃內面平整度 2.控制玻片內EB Ball的精度分布 3.簽訂色度樣本作比對,LCD常見的不良現象,二、電性能常見不良 1.黑斑、斜紋 【原因】配向膜研磨不良引起液晶分子排列方向改變 【改善】控制研磨布使用壽命 2.靜電線 【原因】內靜電無法排出造成微點亮 【改善】1.減小LC阻抗 2.加熱烘烤 3.ITO PIN用易撕碳膠塗布(貼ACF時除去) 4.採用防靜電托盤運輸,LCD常見的不良現象,3.某段不亮 【原因】LCD內部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制 2.操作人員規範作業 4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度 2.絕緣層塗佈製程控制 ,LCD常見的不良現象,5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質，其內部離子在長時間通電後，在電極兩端會 累積大量電荷，即使放電後，仍有部份黑白電解質沈澱，從而改變LCD相應位 置之Vth值，形成殘影。 【改善】純化液晶，減少內部離子雜質。 6.ITO線路腐蝕 【原因】“電蝕現象”，由於玻璃間隙存在水氣，在電流作用下 ITO易發生腐蝕。 【改善】ACF貼附時保持PIN腳乾燥 7.缺画 【原因】1.COG压焊不良 2.IC输出脚开路 【改善】COG工艺控制，查找IC开路原因。,LCD常見的