SMTDIP过程失效模式.xls

第1页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 1刷锡膏规格锡膏量不足元件易假焊5铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测880 2贴片外观移位 假焊或与隔离焊盘短 路影响性能 6 PCB板形状不统一造成坐标 偏差 3 找出各不同PCB偏差的统一性 调整坐标 目测472 3贴IC外观移位/贴反造成不良功能坏机6板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测472 4中检外观元件移位/溢胶造成不良功能坏机5上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测460 元件偏位造成不良功能坏机6PCB焊盘过大或锡膏偏位3 调整锡膏印刷机坐标,通知开发 部减小焊盘 目测472 PCB板变形影响元件上锡效果5 PCB厚度太薄或回流焊温度 过高 3 降低回流焊温度;加大PCB板厚 度 目测/卡尺460 元件假焊造成不良功能坏机6PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测472 6后检（AOI检查）外观/规格 元件参数不正确， 元件假焊、连锡、 贴反现象 不能通过检测仪7提供样件入电脑时无标准化3 按所发现的不良问题累积记入 电脑程式 AOI检测议121 7摆板外观板乱摆放PCB易断铜皮3 操作人员意识不够，或无指 示要求 3 增加人员意识培训和增加指示 卡说明 操作员自检218 8QC板面检查外观/规格 元件高、插错、漏 插 影响整体美观和整机 性能 5 操作人员漏检，或无指示要 求 3 增加人员意识培训和增加指示 卡说明 目测230 9QC锡点面检查外观/规格 元件脚高、漏贴、 移位、切烂 造成不良功能坏机5 前工位流入不良品3 通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230 a、无损坏元件 分板时损坏板面元 件 功能坏机5作业不当3 改善作业方法目视224 b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、脚位方向正确 脚位方向反产品功能坏机 4作业失误3 改善作业方法自检互检224 b、紧贴板面或卧 倒 浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3 改善作业方法自检互检224 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良4 方法不当/工作疏忽 3 培训/自检与互检目测 224 b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3 改善作业方法自检互检224 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 外观 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 过回流焊 分板 插电容与二极管 焊电容与二极管 编号 5 10 11 12 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: 第2页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3 改善作业方法自检互检224 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良4 方法不当/工作疏忽 3 培训/自检与互检目测 224 b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、脚位方向正确 脚位方向反产品功能坏机 4作业失误3 改善作业方法自检互检224 b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3 改善作业方法自检互检224 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良4 方法不当/工作疏忽 3 培训/自检与互检目测 224 b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、电容脚位方向 正确 电容脚位方向反产品功能坏机4作业失误3 改善作业方法自检互检224 b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3 改善作业方法自检互检224 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良4 方法不当/工作疏忽 3 培训/自检与互检目测 224 b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、排座紧贴主板 浮高/歪斜 影响后工序装配/不 符合工艺 5未向下压3 压到位目测230 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224 c、板面整洁掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作 5意识不强/工作不当3 改善作业方法目视自检230 装焊排座 插电容与排座 焊电容与排座 插电容与三极管 焊电容与三极管 插电容 焊电容 13 14 15 16 17 18 19 第3页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、输出座紧贴主 板 浮高/歪斜 影响后工序装配/不 符合工艺 5未向下压3 压到位目测230 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224 c、板面整洁掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作 5意识不强/工作不当3 改善作业方法目视自检230 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、剪短各元件脚 未剪元件脚，元件 脚过长 不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4 改善作业方法目测自检240 b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、紧贴主板浮高歪斜不符合工艺5未按指导资料作业4 按指导资料作业目视自检240 b、脚位方向正确 脚位方向反产品功能坏机 4作业失误3 改善作业方法自检互检224 c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良4 方法不当/工作疏忽 3 培训/自检与互检目测 224 b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、黄胶水打在电 感周围固定 黄胶水未打在电感 周围 不符合工艺4未按资料作业3 按资料作业目视336 b、剪短各元件脚 未剪元件脚，元件 脚过长 不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4 改善作业方法目测自检240 c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配5焊接过程未压倒位3 制作夹具焊接目测自检345 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224 c、板面整洁掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作 5意识不强/工作不当3 改善作业方法目视自检230 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、方向正确方向反烧机或不能正常工作4作业过程插反3 纠正作业方法与动作目测自检224 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224 装焊MCU板 插焊电容与电感 装焊输出座 剪元件脚 插排座与蜂鸣器 焊排座与蜂鸣器 打黄胶水 剪脚 26 20 21 22 23 24 25 第4页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: c、板面整洁掉有锡渣、锡珠 短路、烧机/不能正 常工作 5意识不强/工作不当3 改善作业方法目视自检230 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、高频头紧贴主 板 高频头浮高歪斜不符工艺要求5未用夹具焊接/未向下压3 用夹具焊接/向下压目视自检230 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224 c、板面整洁掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作 5意识不强/工作不当3 改善作业方法目视自检230 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、板面干净整洁 有松香水/脏污漏电/不符合工艺5工作马虎3 培训/改善作业方法目视自检230 b、排座内不能渗 有洗板水 排座内渗有洗板水 排座各针脚氧化6各排座未贴皱纹胶纸保护3 增加贴皱纹胶纸保护目视自检236 c、板面无锡渣锡 珠 板面掉有锡渣锡珠 短路烧机/不能正常 工作 5无培训/工作马虎3 培训/改善作业方法目视自检230 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、元件面各元件 附合工艺 位置焊错/方向反/ 不附合工艺要求 不能按要求工作，烧 元件或烧机；工艺不 美观 5 未按指导书作业/工作疏忽或 作业不当 3 按指导书作业/纠正作业方法自检230 b、锡点面锡点符 合工艺 焊点少锡、假焊、 连锡 功能不良坏机5 前工位流入不良品3 反馈上工位作业员作业员自检230 c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 30CPU位测试 开机显示、按钮 作用正常 不开机或按钮错乱 无法测试显示及按钮 作用是否正常 5 主CPU供电5V脚位对地短路3 修理查出原因后通知生产线管 理进行后续控制 IPQC目测230 31功放位检测 功放信号输出正 常 无声、声小或输出 无分离 不能正常工作、不能 保证产品性能 5 检测信号输入脚接触不良3 核对首件；纠正操作方法和维 修更换不良顶针 较机自检、PE协助230 32收音位检测 收音停台、立体 声分离正常，收 音无失真 收音无停台、无立 体声分离或输出信 号失真 不能正常工作、影响 产品后序生产效率 5 收音头性能下降或收音头有 假焊、连锡 3 纠正作业方法，确认收音头不 良后给予更换 较机自检、IPQC目测230 33修理 对检测位的不良 品修复 未修好/造成其它 不良种类坏机 影响后工序7 维修人员技能不够熟练3 加强维修人员技能培训QC复测484 34装箱PCB摆放整齐乱叠放刮伤铜皮5 员工意识不够与工作疏忽所 致 3 培训/改善作业方法目视自检 230 a、插到位，方向 正确 浮起/方向错线头松脱INT/功能错5力小/作业不当3 加大力/纠正作业方法目视自检345 b、各线扎紧未扎紧线松动5力小3 加大拉扎纯力度目视230 插焊电容与电感 装焊收音高频头 清洗板面 工艺检查 插线、扎线 27 28 29 35 第5页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、五金架外观良 好 五金架氧化/变形/ 批锋 影响外观与装配4来料不良3 使用前检查上料100%目视224 b、风扇方向正确 方向反影响后工序装配5装配错4 作业不当目视自检360 c、螺丝打到位/ 无漏打/无滑牙与 花头 螺丝未打到位/漏 打/滑牙与花头 影响外观与长时间使 用 4力度不够/作业方法不当3 较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检224 d、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、散热片外观良 好 散热片无掉漆/变 形/批锋 影响外观与装配4来料不良3 使用前检查上料100%目视224 b、螺丝打到位/ 无漏打/无滑牙与 花头 螺丝未打到位/漏 打/滑牙与花头 影响外观与长时间使 用 4力度不够/作业方法不当3 较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检224 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、排线应插到位 排线未插到位，方 向错 排线掉，锁扣松脱5不能正常工作，INT3 改善作业方法目视自检230 b、前咀连接线压 线支架压紧排线 压线支架未压紧排 线 排线活动向外4压线支架未装配到位3 力度不够，方法不当目视自检336 c、排线贴醋酸胶 布 排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱4漏贴，3 改善作业方法目视自检336 d、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、排线应插到位 排线未插到位，方 向错 排线掉，锁扣松脱5不能正常工作，INT4 改善作业方法目视自检240 b、排线贴醋酸胶 布 排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱4漏贴，3 改善作业方法目视自检224 c、螺丝打到位/ 无漏打/无滑牙与 花头 螺丝未打到位/漏 打/滑牙与花头 影响外观与长时间使 用 4力度不够/作业方法不当3 较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检224 d、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 固定风扇 装固定散热片与后 架 插排线 贴醋酸胶布 插排线 装固定机芯 37 38 39 36 第6页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: a、主板装配到位 主板未装到位影响后工序固定螺丝4作业方法不当 3 纠正作业方法目视 224 b、螺丝打到位/ 无漏打/无滑牙与 花头 螺丝未打到位/漏 打/滑牙与花头 影响外观与长时间使 用 4力度不够/作业方法不当3 较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检224 c、排线贴醋酸胶 布 排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱4漏贴，3 改善作业方法目视自检224 d、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、板面符合工艺 板面有锡渣/未打 红胶水/元件未按 要求装配 不符工艺要求5 前工位流入不良品3 通知管理有效控制目视230 b、插接件良好 无开机或开机INT 、大电流 无法测试、烧机5 作业疏忽/焊接有连锡/检测 方法不当 3 较机、IPQC按相应作业指导书 操作 IPQC、较机自检230 c、各线插到位， 方向正确 线未插到位，方向 反 不能正常工作5作业不当3 重新插线目视，知会前工序纠正345 d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4 作业疏忽/意识不够3 培训/不定时检查巡视224 a、排线应插到位 排线未插到位，方 向错 排线掉，锁扣松脱5不能正常工作，INT3 改善作业方法目视自检230 b、排线贴醋酸胶 布 排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱4漏贴，3 改善作业方法目视自检224 c、装配到位未装配到位影响后工序4设计不良/力度不够3 结构改良/增大力度/改善作业方 法 过程控制224 d、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 a、排线应插到位 排线未插到位，方 向错 排线掉，锁扣松脱5不能正常工作，INT3 改善作业方法目视自检230 b、排线贴醋酸胶 布 排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱4漏贴，3 改善作业方法目视自检224 c、大胶架良好大胶架变形影响装配4材质差3 使用前检查/退回上工序自检224 d、装配到位未装配到位影响后工序4设计不良/力度不够3 结构改良/增大力度/改善作业方 法 过程控制336 a、螺丝打到位/ 无漏打/无滑牙与 花头 螺丝未打到位/漏 打/滑牙与花头 影响外观与长时间使 用 4力度不当/作业不当3 较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检224 b、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224 装顶壳TFT组件 装大胶架 固定面盖与大胶架 固定主板 贴醋酸胶布 机内工艺检查 43 44 40 41 42 第7页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: a、插接件、焊线 良好 无开机或开机INT 、大电流 无法测试、烧机5 作业疏忽、焊线有连锡或检 测方法不当 3 较机、IPQC按相应作业指导书 操作 IPQC、较机自检230 b、输入信号匹配 无声、失真或输出 无分离 无法测试产品完好性 、影响后序生产 5 焊线有连锡或检测方法不当3 较机、IPQC按相应作业指导书 操作 IPQC、较机自检230 c、输出信号 无输出、输出失真 或输出无分离 无法测试产品完好性 、影响后序生产 5 作业疏忽、焊线有连锡；功 放或插接件有假焊 3 较机、IPQC按相应作业指导书 操作 IPQC、较机自检230 a、停台性能 无停台、停台偏IN T 收台困难、产品不符 合使用标准 5 老鼠尾假焊或收音头性能下 降 3 核对首件产品；较机按相应作 业指导书操作 产品问题追述、较机自检230 b、收音信号 无收音、收音失真 或无分离 影响后序生产和测试5 收音头焊接连锡、假焊；或 收音头不良 3 核对首件产品；较机按相应作 业指导书操作 产品问题追述、较机自检230 a、面盖外观面盖变形、氧化影响外观4储运不当与来料不良3 装配前检查改善储运过程与来料检查224 b、面盖装配面盖未装配到位影响外观4意识不够、工作疏忽3 管理培训宣导及改善作业方法 与手势 目视自检224 c、螺丝打到位 螺丝未打到位漏打 ，螺丝打滑牙或打 花头 螺丝掉，影响外观4 意识不够、工作疏忽或作业 方法手势不当 3 管理培训宣导及改善作业方法 与手势 目视自检224 48Q2位听机模拟收台性能 收音不停台、拍什 或叫机 影响后序工位检测和 产品指标 6 天线插头接触不良或老鼠尾 内部接触INT 3 按相应指导书操作；改良信号 插头 产品问题追述和QC自检236 49Q3位听机模拟读碟性能 拍机不读碟或读碟 错误 影响QA检测和客户 使用 6 机芯防震性能差或碟源不良3 按相应指导书操作并用标准检 测碟测试 产品问题追述和QC自检236 50放音复测位读碟性能 无读RW- 784碟、信号失真 不符合产品性能标准6 碟片划伤、信号不良3 按相应指导书操作、用标准检 测碟测试 产品问题追述和QC自检236 51收音复测位 收音停台、立体 声分离、收音信 号检测 无停台INT、收信 号失真或分离不良 影响QA检测、不符 合产品标准 6 老鼠尾不良、作业疏忽或检 测信号失准 3 QC按相应指导书操作、PE进 行失准信号重新确认 产品问题追述和QC自检236 52螺丝松紧度检查外观 少打螺丝、螺丝生 绣或滑牙 影响外观5作业疏忽或作业不当3 按相应作业指导书操作产品问题追述、目测230 ISO线 ISO插头松脱、IN T现象 不符合产品性能标准5 来料不符合检验标准或作业 疏忽 3 按样板重检ISO线、更换不合 格插头线 IQC、QC自检230 收音 拍机INT、不停台 或叫机 不符合产品性能标准6 天线插入连接处INT、信号线 内部振动时接触不良 3 核查信号源、维修信号线QC自检 236 放音 拍机INT、无入碟 或不读碟 不符合产品性能标准6 碟片源信号缺陷或机芯读碟 性能差 3 更新碟源、并按相应标准检验质量问题追述和QC自检 236 54修理 对检测位的不良 品修复 未修好/造成其它 不良种类坏机 影响后工序7 维修人员技能不够熟练3 加强维修人员技能培训QC复测484 QA位检测 CD位检测 收音位检测 固定面盖与散热片 45 46 47 53 第8页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: a、机身保护膜要 撕干净 漏撕/未撕干净影响外观4工作疏忽3 改善作业方法目视自检224 b、VOL旋钮装紧 爆裂/易松脱影响使用4 物料设计/尺寸不符/未装到位/ 未培训/意识不强 3 改善物料质量/培训宣导/改善作 业方法与手势 多次VOL旋钮检验224 a、VOL钮外观良 好 刮花、变形、有批 锋、缩水、碰伤 影响产品外观4来料不良/作业过程不当5 作业前检查知会供应商改良360 b、双面胶按图示 贴 少贴双面胶或外露 影响产品外观4作业过程不当4 纠正作业方法目视自检348 c、VOL应装配到 位 VOL钮未装配到位 易脱落4作业不当 4 纠正作业方法目视自检 348 a、显示屏保护膜 撕干净 保护膜未撕/未撕 干净 不满足产品要求4作业不当3 改善作业方法自检/自控224 b、显示屏干净 显示屏脏污/有灰 尘或异物 不满足产品要求4作业不当3 改善作业主方法自检/自控224 c、塑胶件外观良 好 面镜、塑胶壳刮花 外观不良4作业不仔细3 纠正作业方法自检224 d、面镜要装紧面镜易松脱不紧不符产品工艺4工作疏忽/指导资料未标明/3 培训/纠正作业步骤/指导资料中 详细标明 过程控制/自检224 a、检查前咀外观 前咀外观不良不符合产品外观要求4来料不良/人为不良 3 用料前检查/过程控制目视 224 b、显示正常 显示不良/钮作用 错/按钮作用INT 不满足产品要求4前工段流入3 反馈前工段改良目视336 a、半套保护膜撕 干净/无脏污 残留保护膜/脏污影响外观4工作不仔细3 培训宣导/改善作业方法与目视自检2 24 b、装配到位/无 松脱 S主机装车后易松落4 半套来料不良/作业方法手势 不当 3 装前检查/改善作业方法与手势 目视自检互检2 24 c、无氧化变形/ 固定扣牢固 氧化变形/固定扣 脱落 影响使用4来料不良3 装前检查自检互检2 24 d、螺丝打到位 螺丝未到位/漏打/ 滑牙/花头 螺丝掉，影响外观4 意识不够、工作疏忽或作业 方法手势不当 3 管理培训宣导及改善作业方法 与手势 目视自检224 a、外观抹擦干净 未抹擦干净影响产品外观 4抹擦前咀不仔细3 重新抹擦目视自检224 b、位置正确/无 歪斜/无漏贴 位置错/歪斜/漏贴 不满足客户要求/影 响外观 4 意识不够/工作疏忽/作业方法 当/未培训 3 培训宣导/改善作业方法/点数目视自检224 擦大胶架与TFT屏 贴贴纸 撕保护膜（擦机） 贴双面胶 装VOL钮 装镜片 检查前咀 装固定半套与支架 55 56 57 58 59 60 第9页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: c、纸托无破损/ 脏污 纸托破损/脏污 未起保护作用/影响 美观 4来料不良/储运不当3 使用前检查目视自检224 61抹前咀a、外观抹擦干净 未抹擦干净影响产品外观4抹擦前咀不仔细3 重新抹擦目视自检336 a、贴纸平整/无 歪斜 起泡/歪斜 不美观/未满足客户 要求 4 工作方法/手势不当/无指导资 料标明 3 改善作业方法/手势目视自检 224 b、粘牢未粘牢易掉4贴纸粘性不够3 更换粘性好贴纸目视224 c、无贴错/漏贴/ 偏位/位置正确 贴错/漏贴/偏位/位 置错 影响客户认使用/未 满足要求 4 意识不够/工作疏忽/作业方法 不当 3 培训宣导/增加意识/改善作业方 法 目视自检/互检224 a、主机底盖朝上 装入胶袋 错误装法/方向不 统一 不满足客户要求4作业疏忽/方法不当3 培训/纠正作业方法目视自检224 b、主机均匀涂上 防锈油 漏涂/不均匀/涂过 多/过少 腐蚀主机五金部件/ 影响外观/使整机性 能失效 4意识不够/工作疏忽/未培训3 培训宣导/改善方法与手势目视自检224 c、胶袋无错/装 后无破损 胶袋用错/装后破 烂 影响外观/未起保护 作用 4 来料不良/工作疏忽/作业方法 不当 3 培训宣导/改善作业方法与手势 来料检查，装后自检224 d、纸托无破损/ 脏污 纸托破损/脏污 未起保护作用/影响 美观 4来料不良/储运不当3 使用前检查目视自检224 e、机尾线按正确 方向装入纸托内 机尾线未按正确方 向装入纸托内 主机装不进4指导资料未详细标明3 指导资料中注明/培训自控224 a、彩盒外观丝印 良好 彩盒破损脏污/少 丝印/多丝印/丝印 错偏位 影响外观4使用前未检查3 增加使用前检查目视224 b、按正确方法折 叠彩盒 折彩盒时损坏彩盒 影响外观/整机包装4作业方法手势不当3 纠正作业方法与手势 自检224 c、整机按一致方 向装入彩盒 未按正确方法装/ 方向不一致 影响整机包装/搬运 过程易损坏 4 意识不够/方法不当/指导资料 未标明 3 培训宣导/改善作业方法与手势/ 指导资料中标明 目视自检224 d、附件正确 附件漏放/多放/放 错 影响客户使用4方法不当/工作疏忽3 改善作业方法/培训宣导目视/点数224 e、各线贴纸正确 贴纸漏贴/位置错/ 贴错 未满足客户合同要求4作业不当/疏忽/监管不当3 改善作业方法/培训宣导/加强监 管 目视224 a、卡通外观丝印 良好 卡能破损脏污/少 丝印/多丝印/丝印 错偏位 影响外观4使用前未检查3 增加使用前检查目视224 贴贴纸/涂防锈油 装主机胶袋/装纸托/ 放附件 折彩盒/装主机附件/ 贴贴纸 62 63 64 第10页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: b、贴纸位置正确 /无歪斜/无贴错/ 无漏贴 贴纸位置错/歪斜/ 贴贴/错贴纸 未满足客户要求/影 响外观 4 意识不够/工作疏忽/作业方法 当/未培训 3 培训宣导/改善作业方法/点数目视自检224 c、卡通胶带平整 /无过长或过短/胶 带粘性良好 胶带起皱/胶纸封 过长或过短/胶带 粘性不牢 外观不美观/储运过 程胶带脱落 4作业不当/来料检查3 改善作业方法/加强来料检查目视自检224 a、分板时无损坏 元件 分板时损坏板面元 件 不符产品工艺5作业不当3 改善作业方法目视224 b、板边邮票孔剪 平 板边邮票孔未剪平 影响后工序装配4作业不仔细3 纠正作业方法自控224 c、左右LED灯板 分开装置 左右LED灯混放影响后工序装配6管理未跟踪与要求3 管理人员跟拉与要求自控348 a、LED灯板方向 正确 LED灯板方向焊反影响后工序装配6未按样板或指导资料作业3 按样板或指导资料作业自检354 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 c、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、LED灯板方向 正确 LED灯板方向焊反影响后工序装配6未按样板或指导资料作业3 按样板或指导资料作业自检236 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 c、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、LCD灯板正确 ，无焊反 LCD灯板方向焊反影响后工序装配6未按样板或指导资料作业3 按样板或指导资料作业自检354 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 c、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、按要求遥控头 硬胶粒 规格不符/位置错影响后工序/无遥控4未按指导资料作业3 按指导资料作业自检224 b、按正确要求插 遥控头 未按要求装插遥控 头 遥控不良4未按指导资料作业3 按指导资料作业自检224 装焊左LED灯板 装焊右LED灯板 装焊LCD打光板 插遥控头与电解 贴卡通贴纸/封卡通 分板 3 4 5 65 1 2 前咀： 第11页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: c、电容脚位正确 电容脚位方向反功能不良4方法不当/工作疏忽 3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 d、紧贴板面浮高/歪斜 影响后工序装配/不 符合工艺 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 b、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、装到位/无歪 斜 未装配到位/歪斜影响后工序装配4作业不良/无夹具3 改善作业方法/增加夹具目视224 a、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 b、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、装到位/无歪 斜 未装配到位/歪斜影响后工序装配4作业不良/无夹具3 改善作业方法/增加夹具目视224 b、焊点光滑饱满 假焊/少锡/连锡/未 焊接 功能不良4 方法不当/工作疏忽3 意识培训/增加自检与互检夹具，自检224 c、板面干净整洁 掉有锡渣与锡珠 短路、烧机或不能正 常工作 4意识不够/工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、紧贴板面/无 歪斜 歪斜影响后工序装配4无培训/意识不够3 培训/纠正作业方法目视/重焊接224 b、焊接时间5秒 内 焊接时间过长超过 5秒 损坏编码器4 无培训3 培训自控224 c、焊点光滑饱满 少锡/假焊/连锡造成功能坏机或烧机4 未培训/意识不够3 培训宣导/改善作业方法与手势 目视自检224 d、板面无掉有锡 渣或锡珠 板面掉有锡渣或锡 珠 短路/烧机/不能正常 工作 4意识不够与工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、公插座紧贴K B板 公插座未紧贴KB板 影响后工序工艺5未用治具焊接3 增加治具焊接目视自检230 b、公插座引脚无 偏位 公插座引脚偏位 引脚错，不能正常工 作 5未用治具焊接4 增加治具焊接目视自检240 c、焊点光滑饱满 少锡/假焊/连锡造成功能坏机或烧机4 未培训/意识不够3 培训宣导/改善作业方法与手势 目视自检224 d、板面无掉有锡 渣或锡珠 板面掉有锡渣或锡 珠 短路/烧机/不能正常 工作 4意识不够与工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 装焊USB插座 装焊编码器 装焊公插座 插遥控头与电解 焊遥控头与电解 装焊AUX插座板 9 10 5 6 7 8 第12页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电 子 有 限 公 司 TONLY电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA) FMEA编号/版本:TW-2017001-PFMEA-A主要联系人/电话: a、LCD支架外观 良好 支架掉漆氧化/变 形/脏污 不满足客户要求4来料不良3 用料前检查使用生产过程控制224 b、LCD镜片、散 光片、反射器、L CD漏斗外观良好 脏污/刮花/破损/变 形 不符合产品外观要求4来料不良3 用料前检查使用生产过程控制224 c、LCD镜片、反 射器、漏斗、导 电胶方向正确 镜片/反射器/漏斗/ 导电胶方向装反 不符产品工艺4工作疏忽/指导资料未标明/3 培训/纠正作业步骤/指导资料中 详细标明 过程控制/自检224 a、LCD支架按要 求扭脚 未按要求扭脚不符合工艺要求4指导资料中未标明/工作马虎3 指导资料中详细标明/纠正作业 方法 自检/互检224 b、无未扭脚或无 扭脚不到位 未扭脚/扭脚不到 位 功能不良/不符合工 艺要求 4马虎3 作业方法与步骤不当自检/互检224 a、焊点光滑饱满 少锡/假焊/连锡造成功能坏机或烧机4 未培训/意识不够3 培训宣导/改善作业方法与手势 目视自检224 b、板面无掉有锡 渣或锡珠 板面掉有锡渣或锡 珠 短路/烧机/不能正常 工作 4意识不够与工作疏忽3 改善作业方法与手势目视自检224 a、加工部件装配 到位/无歪斜 部件未装配到位/ 浮高歪斜 影响后工序装配4 前工序流入不良品3 知会管理控制目视/重焊接224 b、遥控与LED灯 脚正确 遥控与LED灯脚错 功能不良4 前工序流入不良品 3 知会管理控制目视检查 224 c、焊点光滑饱满 有少锡/假焊/连锡功能不良4 前工序流入不良品3 知会管理控制目视检查224 a、塑胶外观良好 塑胶壳刮花/变形/ 缩水/色差/批锋 不符产品外观要求4来料不良3 用料前检查使用/加强来料检查 过程控制/自检224 b、面壳丝印良好 多丝印/少丝印/丝 印错/丝印偏位 不满足客户要求4来料不良3 用料前检查/加强来料检查过程控制/自检224 c、丝印字体大小 颜色要相符 丝印字体大小不符 /颜色不相符 不满足客户合同要求4来料/设计不料3 用料前检查/加强来料检查过程控制/自检224 a、塑胶件外观良 好 塑胶壳刮花/变形/ 缩水/色差/批锋 不符合产品外观要求4来料不良3 用料前检查/加强来料检查过程控制/自检112 b、烫胶点要良好 烫胶点未牢/烫点 不良 脱落4手势不当/烙铁不良3 纠正作业手势/更换烙铁自行控制112 检查面壳外观 装按钮打光条 组装LCD组件 弯焊俐仔 工艺检查 15 11 12 13 14 第13页 共36页 供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效) 采取的 措施 S O 建议措施 责任及目标完成日期 核心小組:品质/生产/PE 潜在失效 起因/机理 频 度 O 现行过程控制预防现行过程控制探测 探 测 度 D R P N 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 严 重 度 S 级 别 过程 功能 编号 过程责任 : 生产/品质/PE2016/8/2 措施结果 产品规格：MT0404-LP52016/8/2 零件名称/描述: SMT/DIP段 TONLY电