smt钢网开口2016标准.xls

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 序号序号零件类型零件类型原钢网Gerber示意图原钢网Gerber示意图钢网开孔示意图钢网开孔示意图 1 (公制） 0603chip 2 (公制） 1005chip 3 (公制） 1608chip 同上 4 (公制） 2125chip 同上 0.08mm厚度钢网，0.4mmBGA开口为0.23mm方形导圆角。 一、钢网命名原则一、钢网命名原则 二钢网网孔要求二钢网网孔要求 51基本要求51基本要求 TOP面和BOT面同时开在同一块钢网时,请上下放置钢网文件,不能左右放置,两面间距在35MM 总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放； 符合6球定律； 网孔的锥度在4度到9度之间； 无偏差，无多开口，无漏开口； 无变形，无毛刺，孔壁光滑。网孔的孔壁粗糙度小于等于3微米； 结构件最大开口原则：外延最大不能超过1MM，安全距离0.25MM（部分器件不能内延和侧延）； 细间距器件保证安全距离：外圈四周引脚外移法，内圈引脚内移法；增大安全距离（BGA类0.16，QFN类0.18 安全距离） 细间距器件最小开口要求：面积与宽厚比0.6（正常达不到时，可考虚外移方式解决）； 防锡珠要求：1608以上元件“凹”形防锡珠，QFN类器件焊盘开60%-80%面积防锡珠（有特别要求的按要求执 行） 零件间的网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外； 零件内网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外； 网孔应该避开Spark、过孔、测试焊盘等。 52各类网孔的开口设计52各类网孔的开口设计 0.5(0.4)PITCH的BGA网孔宽度误差值控制在正负0.001MM 新来钢网外观要平整,不能有顶包或划伤 钢网开孔要求 2.钢网以每次开孔方式不一样进版本升级，SOP管控到钢网开口版本即可，例如：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-002这块钢网，SOP 只要写到A336T-MB-H302-T/B-V1.0就可以了，不用写到第几张钢网。 1.产品名+板名（主板/USB板/KEY板）+PCB版本号+（TOP或BOT或T/B阴阳板）+钢网开口版本（V1.0，V1.1）+流水号 （001，002）+提单日期。例：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-001（201x-0x-xx) 4.钢网开设时，需要添加铭牌，将钢网的所有信息全部刻在铭牌上，铭牌贴在钢框架正面的左方。 chenkund 第 1 页 2019/7/31 5 (公制） 3216chip 6Diode(小型) 7Diode(melf) 8 Diode(PAD大 小不一致)1 9 Diode(PAD不 大小不一致)2 10 排阻、排容 0.5mm PITCH 11 QFP、连接器 、晶体管、 SOP 0.5mm PITCH 12 QFP、连接器 、晶体管、 SOP 0.4mm PITCH 13 QFN（0.5mm PITCH） 14 QFN（0.4mm PITCH） chenkund 第 2 页 2019/7/31 15 晶体管 picth：在 0.65mm 到 0.95mm之间 16 SOP（中间有 接地焊盘） 17 BGA 0.5mm PITCH 18 BGA 0.8mm PITCH 19 BGA 0.65mm PITCH 20SOT89 21SOT252 chenkund 第 3 页 2019/7/31 22射频连接器 23数据连接器1 24数据连接器2 25耳机插座 26屏蔽盖1 27屏蔽盖2 chenkund 第 4 页 2019/7/31 28屏蔽盖3 29屏蔽盖4 30 ESD 0.4mm PITCH 31 ESD 0.5mm PITCH 32 ESD 0.5mm PITCH中间接 地网孔 33SIM卡座1 34SIM卡座2 35USB接口 36功放1 37功放2 chenkund 第 5 页 2019/7/31 38五向键 39边键 40天线屏蔽盖 41双工器 42圆形网孔 43 中间有通孔的 圆形网孔 44电池连接器1 45电池连接器2 46晶振1 47晶振2 chenkund 第 6 页 2019/7/31 48 MTK6253 0.475PITCH 49 电源芯片 0.45PITCH 500.4PITCH 51 0.4PITCH电源 芯片 52耳机插座 chenkund 第 7 页 2019/7/31 53数据接口 54新0603 EMI 55 0.35PITCH小 芯片 56 焊盘 0.17*0.25小 芯片 0.05 0.05 正常开口面 积与宽厚比 只有0.51， 无法下锡。 chenkund 第 8 页 2019/7/31 57马达件开口 58PA 59MIC chenkund 第 9 页 2019/7/31 备注备注 在焊盘（Pad）的两侧边放 大；在焊盘的两头缩小约5% 按1：1开口 防锡珠处理，开一个“凹” 形网孔。 防锡珠处理，开一个“凹” 形网孔。 2012-06- 25新修改 （12年4 月）增加 更新人更新人 TOP面和BOT面同时开在同一块钢网时,请上下放置钢网文件,不能左右放置,两面间距在35MM 结构件最大开口原则：外延最大不能超过1MM，安全距离0.25MM（部分器件不能内延和侧延）； 细间距器件保证安全距离：外圈四周引脚外移法，内圈引脚内移法；增大安全距离（BGA类0.16，QFN类0.18 安全距离） 细间距器件最小开口要求：面积与宽厚比0.6（正常达不到时，可考虚外移方式解决）； 防锡珠要求：1608以上元件“凹”形防锡珠，QFN类器件焊盘开60%-80%面积防锡珠（有特别要求的按要求执 行） 开法规范开法规范 2.钢网以每次开孔方式不一样进版本升级，SOP管控到钢网开口版本即可，例如：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-002这块钢网，SOP 只要写到A336T-MB-H302-T/B-V1.0就可以了，不用写到第几张钢网。 1.产品名+板名（主板/USB板/KEY板）+PCB版本号+（TOP或BOT或T/B阴阳板）+钢网开口版本（V1.0，V1.1）+流水号 （001，002）+提单日期。例：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-001（201x-0x-xx) 4.钢网开设时，需要添加铭牌，将钢网的所有信息全部刻在铭牌上，铭牌贴在钢框架正面的左方。 chenkund 第 10 页 2019/7/31 防锡珠处理，开一个“凹” 形网孔。 按1：1开口 按1：1开口 大网孔开成“田”字形，面 积开成原来的60，使大网 孔的每个小网孔的面积和另 外一个网孔的面积相当。 左侧的大网孔中间架一个宽 是0.3mm的分隔筋 间距是0.5mm的pad，网孔的 宽度调整到0.25mm，外延 0.1mm 网孔的宽度调整到0.25mm， 外延0.1mm 网孔的宽度调整到0.18mm， 外延0.1mm 中间接地焊盘的网孔开成“ 田”字形，面积缩小到原来 的50；外围网孔的宽度调 整到0.25mm, 外延0.1mm 中间接地焊盘的网孔开成“ 田”或“井”字形，面积缩 小到原来的50；外围网孔 的宽度调整到0.18mm，外延 0.1mm导“R”角 chenkund 第 11 页 2019/7/31 网孔的宽度调整到中心间距 的二分之一 中间接地焊盘的网孔缩小 50，但至少要有 0.5mm*0.5mm以上的面积。 两侧的网孔开口请参考11， 12 开成边长是0.275mm的正方 形倒圆角 开成直径是0.4mm的圆形 开成直径是0.35mm的圆形 A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=B3=Y1 B2=1/2*Y2 A1=Y1 A2=2/3Y2 B1=2/3X1 若A2或B1有一边大于等于 4mm,另一边大于等于 2.5mm，需要加宽是0.4mm的 分隔筋 chenkund 第 12 页 2019/7/31 中间的两个小网孔开成原来 的150 上下两侧的四个小网孔左右 两端各延0.3mm,中间架宽是 0.3mm的分隔筋；两个大的 椭圆形的网孔天蓝色部分是 外框图层上通孔，在通孔的 位置上加分隔筋；如果没有 标明通孔的位置，在中间加 分隔筋,分隔筋的宽度是 0.3mm 。 然 后 网 孔 外 延 0.15mm，左侧延0.4mm,为了 保证锡量较大的固定脚网孔 面积内延0.4mm。右侧中间 的小网孔如果有请开成原来 的80，左侧的小网孔开口 请参考11，12. 上侧的网孔开法请请参考 11，12，下侧的正方形网孔 按1：1开口，椭圆形的网孔 在中间架上下走向宽0.3mm 的 分 隔 筋 ， 内 外 各 延 0.4mm，向上延0.4mm 每个网孔加大80%面积,外延 最大不超过1MM，且各焊盘 间保持0.25的安全距离; 每个焊盘向两边外延最大外 延各1.0MM（与元件焊盘保 持0.25安全距离），屏蔽框 两焊盘内距保证0.8MM以上 防隔筋（保证钢网强度）； 转角处加宽0.4mm45度角的 分隔筋 如果屏蔽盖的原始网孔是全 开的，开口方法如下：网孔 的宽度两边各增加1.0MM （与周围元件焊盘保持0.25 的安全距离），转角处加宽 0.4mm45度角的分隔筋，网 孔开成多段网孔，每段网孔 长度在2.5mm到3mm之间， 每段网孔的间距0.8mm。 （12年4 月）增加 （12年4 月）增加 （12年4 月）增加 chenkund 第 13 页 2019/7/31 每个焊盘向两边外延最大外 延各1.0MM（与元件焊盘保 持0.25安全距离），屏蔽框 两焊盘内距保证0.8MM以上 防隔筋，单个焊盘长度大于 3.5MM中间加0.4MM加强筋 （保证钢网强度）；转角处 加宽0.4mm45度角的分隔筋 两 屏 蔽框 保持 0.2安 全距 离，将不对称焊盘开口改成 对策焊盘开口（单个焊盘长 度超过3.5MM的中间加0.4的 分隔筋），其它开口参照 27，28屏蔽框开口方式。 所有网孔的宽度调整到 0.2mm，外延0.1mm 所有网孔的宽度调整到 0.25mm，外延0.2mm 中间的圆形网孔开成原来的 80，中间一行左右两端的 网孔内延0.1mm.上下两侧的 网孔宽度修改为0.25mm,外 网孔增加50%开口面积，外 延和侧延（不能内延） 四周四个大网孔按1：1.5开 口，其他功能脚按1：2开口 （只能外延，内延可能碰到 与塑胶本体），最大外延不 超过1MM但保证0.25安全距 四周的大网孔按1：1.5，功 能脚外延0.4MM 中间接地焊盘的网孔开成多 个小网孔,小网孔的面积和 其他网孔的面积相当，其他 网孔面积开成55%，请按照 “PA网孔.cam“编辑 上下两侧小网孔的面积开成 原来的60，接地焊盘的网 孔开成多个小网孔,小网孔 的面积和上下两侧网孔的面 积相当 （12年4 月）增加 （12年4 月）修改 （12年4 月）修改 （12年4 月）修改 （12年4 月）增加 chenkund 第 14 页 2019/7/31 网孔外延0.3mm，网孔厚度 改成0.2mm，在背面加厚。 保证最大开口原则(焊盘外 延最大1MM，与元件保持0.2 的安全距离） 网孔四周各延0.4mm，白色 的部分是分隔筋，修改后的 网孔两个竖的分隔筋间距 2mm,分隔筋宽度是0.3mm 中间的四个网孔面积开成原 来50，左右两侧的网孔间 距调整到0.45mm,外延0.1mm 按1:1开口 空白处切0.3mm 保证最大开口原则(焊盘外 延 最 大1MM ，与 元件 保持 0.25的安全距离），（两边 固定脚按1：1.5且中间加 0.3分隔筋，功能脚按1：2 但不能被塑胶本体压到）. 保证最大开口原则(焊盘外 延最大1MM，与元件保持0.2 的安全距离），开口按1： 1.5. 网孔开成原来的80 右侧的大网孔内切0.2mm （12年4 月）修改 （12年4 月）新修 改 （12年4 月）增加 （12年7 月）修改 chenkund 第 15 页 2019/7/31 6253芯片开设为0.25mm正方 形局部减薄到0.08MM; 中间接地焊盘开成8*8，面 积开70% (钢网厚度0.1MM) 6253芯片开设为0.25mm正方 形倒角; 中间接地焊盘开成8*8，面 积开70% (钢网厚度0.1MM) 开成0.24方形导角，钢网厚 度0.1MM或0.08MM。另特殊 情况可做局部上表面减薄至 0.08（减薄区域X外延5MM， Y外延3MM；以防止阴影效应 对0.4PITCH的影响）；红色 部分根据联想要求 开成0.25正方形导角，外圈 球脚外移0.05，内圈内移 0.02，中间接地开面积50% 面积（开4个1.4*1.4大焊 盘）. (钢网厚度0.08MM或者局部 到0.08MM) 去掉通孔脚中间防锡筋或将 防锡筋改短边方向，增加下 锡量（具体以具体产品而 定） （12年4 月）增加 （12年7 月）修改 （12年9 月）修改 chenkund 第 16 页 2019/7/31 去掉通孔脚中间防锡筋或将 防锡筋改短边方向增加下锡 量（具体以具体产品而 定）；功能脚外延0.3MM (1)按左图,标识“1“的开法, 长开到1.65MM,宽到1.1MM, 分板筋0.2MM; (