PCBA常见的一般性不良现象.xls

代碼H焊接不良點 代碼Z状态不良点 原件氧化Component oxidation Z08线路板起皮/破损PCB disrepair Z07元件破損Component disrepair Z11元件变形Component metamorphose Z09金手指异常Gold finger abnormity Z10 Z05 元件反白 （翻贴） Component inverse Z06元件反向Component reverse 立碑Component erect Z03偏移Component deflection Z04元件错误Component error H09锡尖（拉尖）Solder needle H10 不润湿（不融锡） /冷焊 Solder immiscible/cold H07焊锡针孔Solder pinhole H08锡裂Solder split H05连锡（短路）Solder short H06虚焊/空焊Solder phoniness/hollow H03锡珠/锡球Solder bead/ball H04锡渣Solder dross H01少锡Solder insufficiency H02 包焊 （锡量过多） Solder troppo H11元件脚长Component Pin overlong Z12元件倾斜（浮高）Component tilt Z01侧立Component side face Z02 Z13PCB起泡PCB blister Z14PCB阻焊膜脱落 Solder Resist Coating Breakdown Z14PCB阻焊膜脱落 Solder Resist Coating Breakdown 图示图示图示图示图示图示图示图示 锡膏印刷缺锡或PAD氧化导致焊 接后PAD露铜 锡膏印刷残缺或锡量不足PAD和 引脚间无焊锡爬升 （接近开路状态） 焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少 焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少 SMT CHIP手工加锡膏或烙铁焊 接后焊锡过量形成包焊 SMT IC脚加锡时锡量过多形成 锡球/包焊 锡量过多出现球形锡点，元件 脚被包住看不到脚尖/包焊 元件脚过短，焊锡量过多，元 件脚被包住看不到脚尖/包焊 H02Solder troppo 包焊 （锡量过 多） DIPDIP 中文中文 焊接H（SMT/DIP)焊接H（SMT/DIP) NONO英文英文 SMTSMT Solder insufficiency 少锡H01 PCBA完成品常见不良现象PCBA完成品常见不良现象 SMT/DIP标准焊点示意图SMT/DIP标准焊点示意图 焊点锡膏融锡后充分爬升焊点表面圆滑亮泽波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽 SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 题，过回流焊后形成小球状珠 子/锡珠 SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 题以及温度曲线设定不当，过 回流焊后形成小球状珠子/锡珠 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰 焊后形成锡珠残留板面/锡珠 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰 焊后形成锡珠残留板面/锡珠 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上造成多个元件短路 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上造成IC脚短路 波峰焊调整不当或助焊剂流量 过小导致炉后锡渣残留板面 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上 SMT CHIP引脚之间连锡/烙铁头 碰到或锡膏印刷塌陷所致 SMT IC脚之间连锡/烙铁头碰到 或锡膏印刷塌陷所致 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰 焊接不良或烙铁头碰到所致 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰 焊接不良或烙铁头碰到所致 IC脚变形翘起或IC浮高导致回 流焊后悬空出现虚焊/空焊 SMT元件浮高或引脚氧化/贴装 移位，回流焊后引脚和PAD之间 未融锡导致虚焊/空焊 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面，导致元 件脚和焊盘未上锡或少锡形成 虚焊/空焊 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面、元件脚 上有异物等致元件脚和焊盘未 上锡或少锡形成虚焊/空焊 H04锡渣Solder dross H05 连锡（短 路） Solder short 虚焊/空焊 H03 锡珠/锡球 Solder bead/ball Solder phoniness/holl ow H06 PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或元件脚孔内有杂物 等，导致波峰焊接过后锡点表 面出现针孔（气孔） PCB受潮或元件脚孔内有杂物 等，导致波峰焊接过后锡点表 面出现针孔（气孔） SMT CHIP元件焊接好后，受到 外力撞击导致焊点裂开 SMT IC焊接好后，受到外力撞 击导致引脚焊锡部位锡裂 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯 现象，导致元件脚和锡点裂痕 或脱焊 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯 现象，导致元件脚和锡点裂痕 或脱焊 SMT CHIP元件焊点被烙铁头碰 到或焊点在烙铁焊接时焊锡老 化未及时添加助焊剂导致拉尖 SMT IC脚焊点被烙铁头碰到或 焊点在烙铁修补时,焊锡老化未 及时添加助焊剂导致拉尖 波峰焊助焊剂不足或烙铁焊接 时锡点焊锡氧化，导致烙铁离 开时元件脚焊锡拉尖 烙铁焊接时锡点焊锡氧化，未 及时添加助焊剂，导致烙铁离 开时元件脚焊锡拉尖或烙铁温 度不够加热时间过短导致拉尖 锡尖（拉 尖） Solder needle H07 H08 H09 焊锡针孔 Solder pinhole 锡裂Solder split Solder immiscible/col d H10 不润湿 （不融 锡） /冷焊 OK NG 烙铁加锡时温度时间不够导致 焊锡未融合在一起/冷焊 SMT锡膏在回流焊时因焊接温度 及时间不足导致锡膏中的锡粉 未完全融合焊锡表面不光滑成 磨砂状/冷焊或不融锡 焊接时间温度不足，出现焊盘 和焊锡未润湿融合在一起 焊接时间和焊接温度不足，出 现元件脚未完全润湿焊接在一 起/冷焊 元件脚未完全剪断，残留在正 常元件脚上 元件脚太长超出标准长度2mm / / SMT元件贴装Feeder异常导致元 件贴装后侧立 SMT元件贴装Feeder异常导致元 件贴装后侧立 / / / / SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 寸设计不合理导致回流焊后元 件向一端竖起 SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 寸设计不合理导致回流焊后元 件向一端竖起 / / 状态Z（SMT/DIP）状态Z（SMT/DIP） 侧立 Component side face 立碑 Component erect Solder immiscible/col d Z01 Z02 不润湿 （不融 锡） /冷焊 H11元件脚长 Component Pin overlong 绿油 焊锡点 焊盘 PCB 元件脚 2mm 以下 0.5mm以上 标准焊点Pin长示意图 / / 在替换或修补贴片元件时未焊 接端正而出现元件偏移或实际 SMT贴装时就严重偏位导致回流 焊后元件本体偏移 SMT IC类元件贴装偏移或贴装 后炉前受外力影响偏移，回流 焊后引脚与PAD偏移，焊点接近 虚焊或短路 / / SMT丝印指示为贴装LED，但实 际错贴成电阻 SMT丝印指示为贴装电阻，但实 际错贴成电容 DIP电阻/二极管正常插入状态 DIP电阻/二极管位置插入对调 错误（错件） / / SMT Feeder不良导致三极管翻 面贴装，回流焊过后管脚朝上 没有上锡/翻贴 SMT Feeder不良导致电阻贴装 翻面出现反白（丝印Mark在底 部无法分辨） / / Component deflection 偏移 元件错误 Component error 元件反白 （翻贴） Component inverse 元件反向 Component reverse Z03 Z04 Z05 Z06 SMT二极管贴装极性方向错误 （反向） SM旦电容贴装极性方向错误 （反向） DIP二极管插入极性方向错误 （反向） DIP电解电容插入极性错误 （反向） SMT电容焊接后受外力撞击导致 元件本体破损 SMT电阻焊接后受外力撞击导致 元件本体破损 DIP电阻插装焊接后受外力撞击 导致本体破损 DIP玻璃二极管插装焊接后受外 力撞击导致本体破损 烙铁焊接温度过高时间过长导 致PAD铜皮脱胶翘起 PCB线路铜箔被坚硬物刮伤出现 开路及外观不良 烙铁焊接温度过高时间过长导 致焊盘铜皮脱胶翘起和残缺 烙铁焊接温度过高时间过长导 致焊盘铜皮脱胶翘起伴烧焦的 颜色 PCB金手指氧化PCB金手指焊锡附着PCB金手指松香残留金手指划痕残缺 其它五金类接插件金属 镀层部位出现氧化 / / 元件破損 Component disrepair 线路板起 皮/破损 PCB disrepair 金手指异 常 Gold finger abnormity Z07 Z08 Z10元件氧化 Component oxidation Z09 接插端子粘附污渍或表面镀层 磨损长时间搁置后出现表面氧 化脏污 / / / SMT贴装插座受外力挤压变形， 伴有外壳破损 SMT贴装插座受外力碰撞插针弯 曲变形 DIP插座受外力碰撞插针弯曲变 形 DIP电解电容受外力挤压电容本 体变形 SMT IC浮高导致引脚焊接出现 空焊 接插头插入不平PIN端浮高 / / / / / / / 其它SMT接插件或电子元件在 贴装过程中元件本体下压异 物或红胶胶量过大也会导致 元件浮高出现焊接后虚焊或 空焊 其它DIP接插件或异性件插入 后受元件重量与孔径影响， 加上波峰焊接机的轨道倾斜 度影响同样会出现元件浮 高，浮高会发生组装后外壳 与接插口歪斜问题，以及单 面板焊点铜皮受外力挤压力 后起皮的问题 PCB材质不良在过回流焊或波峰焊后铜箔起泡（正常PCB长时