中国砂轮企业股份有限公司介绍.ppt

.tw,中国砂轮企业股份有限公司,预研报告之,产地：中国台湾 报告人：蒋苏琼,,Company Logo,内容导航,,Company Logo,1、基本资料,,Company Logo,2、组织架构,,Company Logo,各部门职能简介,砂轮事业部,钻石事业部,光电事业部,晶圆事业部,研发本部,Al2O3、SiC、 钻石、CBN磨 料之传统 类制品设计、 生产、销售及 制程改善,钻石、CBN、 PCD磨料之 新应用制品 设计生产、 销售及制程 改善事宜,模造玻璃、 Bonding tool 之生产、销售 及制程改善 事宜,8寸及12寸再生 晶圆、测试/产 品晶圆、超平坦 晶圆、超薄化矽 晶圆、钻石晶圆、 压片及PSS加工 技术服务,新产品开发 专利管理 研发钻石之 前瞻性技术 及产品事宜,,Company Logo,3、发展历史,,Company Logo,4、产品介绍,传统砂轮,BD砂轮,PCD聚晶钻石工具,再生晶圆,钻石碟,超薄石材,新产品,硬焊钻石工具,产品分类,,Company Logo,新产品介绍,特色,用途,加工范例,产品外观,PCB微小铣刀,LED模具,车灯模具,,Company Logo,新产品介绍,用途,产品外观,微观结构,特色,建议基体 规格,钻石铣刀 镀膜,在客户提供的铣刀上镀一层 CVD钻石膜，提升产品性能， 常用于IC板、铜和石墨等 电极材料加工。,,Company Logo,高功率LED散热解决方案,新产品介绍,高导热性钻石印刷电路板是利用钻石薄膜之高热传导及绝缘系数等特性，以提供电路载板作為介电(绝缘)层材料。位于电路层下方之钻石导热绝缘层，可迅速传导高功率半导体晶片所产生的高热(如发光二极体)，使高功率半导体晶片在该电路载板上运作时仍可维持一正常温度。,,Company Logo,新产品介绍,高功率LED解决方案之性能介绍,,Company Logo,Product_76%,新产品介绍,CVD钻石 车刀,用途,特色,微观结构,产品外观,适用于加工各种非铁金属材料， 广泛应用于航空与汽车零组件产业,刀片切削刃的边缘光滑且平坦,,Company Logo,抗磨耗性佳 热传导性好 摩擦系数小 延長模具寿命,用途,特色,产品外观,CD模仁镀膜代工,新产品介绍,类钻碳薄膜经常 应用在精密加工 与光学等产业。 镀覆上此种薄膜 的模具在冲压、 粉末冶金、铝挤 型等领域都具有 深价值。,,Company Logo,钻石振膜,应用 实例,新产品介绍,规格,各种规格的钻石振膜,,Company Logo,实例,优点,性能,作用,应用在塑胶射出模具、微钻针、磨耗工具、 滑动件、汽车零组件、高尔夫球头、抛光 镜面、玻璃面板等表面形成耐磨耗膜层。,新产品介绍,DLC类钻碳膜,化学惰性佳、硬度高、绝缘性好、 表面平坦度好、耐磨性好、摩擦 系数小、抗沾黏性好,将类钻碳膜镀于硅晶圆 表面，应用于需红外 光穿透的光学产品,,Company Logo,新产品介绍,DLC类钻碳膜应用实例,,Company Logo,新产品介绍,采用先进的精密加工、钻石镀膜、玻璃成型、光学镀膜技术， 研制出高精度光学膜造玻璃镜片。,应用领域：光学相机模组厂、手机制造商、投影机制造商、 光通讯制造商、车用模组、药丸型内视镜,,Company Logo,新产品介绍,超精密切割片,用于精密陶瓷、硅晶圆片、光学玻璃、光纤连接器、金属氧化物、电路基板 等方面的精密切割，依据切割对象，有ST标准型，SH锐利型，LP寿命型。,切割用机器,切割光学玻璃,超精密切割工具,300,,Company Logo,新产品介绍,优势,CVD钻石刀具,适用于切削不同的非铁类金属材料，寿命长，加工质量高！,,Company Logo,新产品介绍 11,钻石晶圆,具有高声波传递速度和高热传导特征，用于生产电话及通讯 系统中的高频资料信号传输和处理的表面声波过滤器的基材。,主要规格,原子力显微镜表面检测结果,钻石晶圆,,Company Logo,新产品介绍 12,钻石压焊锥,用于IC产品中导线引入晶片或引出印刷线路板,,Company Logo,传统砂轮,KINIK拥有完整的砂轮系列产品，包括：V法，B法，R法，E法，MG法等各种 制法(结合剂)之砂轮。从最粗#8粒号到最细#6000粒号，最小1mm到最大 1550mm，最薄0.15mm到最厚510mm均有生产，全系列砂轮种类高达10万种 以上，已是少数世界级砂轮主要供应厂家。,,Company Logo,传统砂轮,,Company Logo,BD砂轮,KINIK的BD砂轮系列包括：V法，B法，P法，M法等各种製法，从精密研磨 到工程用钻石锯片均可供应，是国内唯一能供应全系列BD砂轮之厂家。,,Company Logo,BD砂轮,,Company Logo,PCD聚晶钻石刀具,使用寿命为传统钨钢的三十至一百倍，可重磨多次，节省换装时间，降低成本，适用於 铝合金、塑料、复合材料、塑合板家具业、PC板等之加工。利用物理气相沉积类钻碳石 膜及化学气相沉积纯钻石膜於工具、模具及切削刀具表面上，使其具高硬度、低摩擦、 耐磨耗性及高热传导等特性。,,Company Logo,硬焊钻石工具,粒粒皆能发挥功效，是石材加工、半导体加工不可或缺之利器。,,Company Logo,再生晶圆,什么是再生晶圆？,再生晶圆并非制作IC时不良品之再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监 控及档片用之晶圆回收加工再使用，其目的乃在降低检测晶圆及档片晶圆的成本。,晶圆材料用途之分类,,Company Logo,钻石碟,中砂钻石碟用于半导体化学机械研磨(CMP)制程,修整研磨以达到需求移除率及平坦度。,CMP: Chemical & Mechanical Planarization CMP已大量用于制造晶片，如积体电路（IC）或动态随机记忆体（DRAM）。 CMP可使晶片上沉积的介电层或导电层平坦化，因此导线可以更密集而层数可以加多。未来半导体将更轻、薄、短、小，因此CMP制程会益加普及。 例如半导体的铜导线制程就会成為未来半导体的主流设计。,优势: 使用最先进的钻石植布技术，可把钻石磨粒按照特定的图案固定在钻石碟上。使用钻石阵R的立即效果是使晶圆的磨除率保持稳定。传统的钻石碟上有数万颗磨粒。由於分布不均，只有不及10%的磨粒有适当的间距可以修整抛光垫。大部分的磨粒不仅没有做功，反而容易阻塞磨浆或刮屑的流动。更有甚者，这些多餘的磨粒还会掉落，增加刮伤晶圆的风险。,,Company Logo,5、财务报表