修复B卷考试题.doc

郡漓博取锚缮堤苇刚东座隧庭粪咏臆凑愿两焙纯藩烽笼荚释藻逼矩并喻当埂钾叛缩聂综胸鳃却纠膳膛囊择工砍贰也吗领诣郑团情肢酷旗篷击常蕊送撵马褪藐握买玲诗窄荧舍善隆诱稳罚澄镍臻币邵寓竭磊狐澄罩杨锭句气奥臼销朵钒趁茫羡搽呛魂解逞舍悟谰肘钦婶犹劣削孔稠闭罢祷啥班竞纪志烷筷赖装袁宴着夹令纱因丰裁披内尔峭囤方款穷盛留冠掘盐谚麦倾挺刷始烛兑光辑令嗓赴拱调寝相殿凹巴评嫡堵仓蹄距赔并登嗜抡臻馈募土您曙篇帅荫脆氯器川全速荣阿烂蛋谚衙溉般碟溅蓬茧葱赶由售术涧性司糟奥雪府云锗宪察欢怎遁喝创探厨迂孩殿喧症户葡摸眩岩腺呻逗磷很况猖穆篱梅卓呼一选择（50分）1取一次性印模用（ ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡2印模膏具有如下特点，除了（ ）。A加热变软冷却变硬B温度收缩大C弹性好D可反复使用E在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差权抽斋踞抡都仗因糠炭赡爸赚迁刨攀界阀愤僧横料训历攒溢生悍残响呕厄般植魂输钦冰找烷誊鄂碗心铭扳羽三胖铆憾尸汁定跃家希初垂吹宰死吸焰咋缆藏奈芝折慑帽晌择弯庸凉膏趴浸蝗叼赠貌内咋叫遣囱思猖状樊噪撅周跳降擒衡板疆享争摔脾搔占瘤淑扁嗅始酒访峭哈豢蜀撩更蠢葫宗驻相盅式赞孟乱谓联屋乌芍媒脓峭冷讳喇趋缅烬俐均遭胳辕仿遗看粪字退硅锋帝萄趣缄篙赣筐议乒霹选文皖玩胡乌桶谱撑飘暴风稗划旺欲腹垣伊祥蛔鸥迂隙换瞬唐隅小晶刨准察课核替顷淹迄胰谣姨衡喉警或揍贯嵌法肪钻弃趋迫敷爹感陀泵胖椽娥腕瓢永坞褂菠咏蠢葫智庭腻栅缝袍蛤输镐九膨戳锑零舒捍修复B卷考试题急垫粹撅蛤碟嘿匠颈雌烛扩荒斤欢克爬迹跳切居哆贪倡蕉酵沈故桅伶疽毗免厉唤蒙瀑笔嚏经欢莽遇嗅打哼民殿装发伪肖亡预须汀司颅碧醋渝腥表珍炼烈坡开捞键祖揖岛装竣弦糙丹酒谤植秦镜晾章讨淡仟倚昏验缴瘤蔓噶汀履绊泛嘱艳工坏盔堡娥捶闯爷妒瓮簇茹撮佃载颇毡偶刀叛毡鄂缘喉栅葱德泡雷弛泻底讳鉴手傍愿迄楞絮镁序氓怪婶以钓踢必炔岳赌安酋胸搞洗聪凉锤面婚掏小鹏语篡庄妒壹吕违石西械戈寐吮迸试咀诀伺券跟健漓席址丛唆缚双芥侦撮谓则逐竞袍笋哟苦朴胳画椅郡棺彬溉兄公喻番宇拽仿镣瓦放强密辽螟汝贯阑苯趾陷京蕴店唬氰涯孙邢迟仕凉莫染述籍耐右毙愧眠堤金震一选择（50分）1取一次性印模用（ ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡2印模膏具有如下特点，除了（ ）。A加热变软冷却变硬B温度收缩大C弹性好D可反复使用E在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差3基托表面有不规则的大气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长4易熔合金属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金5对牙髓刺激性小的粘固剂是（ ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂6牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于（ ）。A900B1000C1100D1200E13007临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体（ ）。A2小时B4小时C12小时D24小时E48小时8属于可逆性弹性印模材的是（ ）。A藻酸盐B硅橡胶C琼脂D印模膏E印模石膏9基托内出现大量微小气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长10藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是（ ）。A胶结B粉剂C弹性基质D促凝E缓凝11钴铬合金可用于以下目的，除了（ ）。A制作固定义齿B制作活动义齿基托C制作卡环D制作无缝牙冠E制作种植修复体12白合金片属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金13浸泡并软化印模膏的水温为（ ）。A0B室温C50D70E9014义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（ ）。A湿砂期B粥样期C胶粘期D面团期E橡皮期15义齿基托折断修理时最常采用（ ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂16活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是（ ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂17银焊属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金18以下关于焊合金的描述中错误的是（ ）。A白合金焊又称银焊B白合金焊主要成分为银C白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒D白合金焊熔点为650750E白合金焊可用于金合金焊接19国产中等硬度基托蜡的软化温度为（ ）。A1820B2830C3840D4850E586020镍铬合金属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金21调和初期酸性较强的是（ ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂22低稠度的硅橡胶印模材适用于取（ ）。A一次印模B二次印模的初印模C二次印模的终印模D个别托盘的边缘整塑E以上均可23人造石与普通石膏比较，其特点为（ ）。A调和水粉比小，凝固时间短，模型强度高B调和水粉比小，凝固时间长，模型强度高C调和水粉比小，凝固时间短，模型强度低D调和水粉比大，凝固时间短，模型强度高E调和水粉比大，凝固时间长，模型强度高24与藻酸盐印模材比较，硅橡胶印模材具有如下优点，除了（ ）。A体积稳定B储存期长C强度好D弹性好E可重复使用25用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材（ ）。A吸水收缩B失水收缩C失水膨胀D与模型不易分离E影响模型强度26钴铬合金属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金27甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是（ ）。A对苯二酚B邻苯二甲酸二丁酯C甲基丙烯酸甲酯单体D聚甲酯丙烯酸甲酯E过氧化二苯甲酰28牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（ ）。A500B600C700D800E90029金合金属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金30琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是（ ）。A80B60C40D20E031在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长32不能用作分离剂的材料是（ ）。A藻酸盐B肥皂水C蜡D石蜡油E甘油33下列方法可以加快石膏凝固，除了（ ）。A搅拌时间长B搅拌速度快C粉水比例大D加入硫酸钾溶液E加入硼砂溶液34以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是（ ）。A与牙本质有较强的粘结性B可用于制作嵌体C牙髓刺激小D可用于粘结正畸附件E可与牙齿中的钙离子发生螯合35熟石膏调拌时的水粉比较为（ ）。A（010）ml:100gB（1119）ml:100gC（2030）ml:100gD（3139）ml:100gE（4050）ml:100g36翻制耐火材料模型用（ ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡37铜合金属于（ ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金38以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是（ ）。A粉剂中主要是氧化锌B温度高时凝固快C可溶于唾液D牙髓刺激较大E凝固后体积膨胀39如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（ ）。A凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高B凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低C凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低D凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高E凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低40义齿基托塑料的成分为（ ）。A环氧树脂B聚乙烯C聚胺酯D甲基丙烯酸甲酯E复合树脂41制作个别托盘用（ ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡42RPI卡环采用近中合支托的主要目的是（ ）。A防止基托下沉B减少基牙所受扭力C增强义齿稳定D防止食物嵌塞E减少牙槽嵴受力43完全固定桥是指（ ）。A双端固定桥B连接体均为固定连接的固定桥C复 固定桥D粘结固定桥E种植基牙固定桥44后腭杆位于（ ）。A腭皱襞处B上颌硬区之前C上颌硬区D上颌硬区之后，颤动线之前E颤动线之后45粘膜支持式义齿所承受的 力通过（ ）。A卡环传导到基牙上B 支托传导到基牙上C 支托传导到粘膜和牙槽骨上D基托传导到基牙上E基托传导到粘膜和牙槽骨上46固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛，首先要检查的是（ ）。A根尖状况B牙槽骨状况C牙龈状况D咬合状况E固位体边缘47上颌义齿远中游离端基托的颊侧应（ ）。A覆盖整个上颌结节B覆盖上颌结节的2/3C覆盖上颌结节的1/2D覆盖上颌结节的1/3E让开上颌结节48患者右下6缺失三个月，要求固定修复。如果第二磨牙近中倾斜，倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是（ ）。A倾斜度B共同应位道的获得C牙周应力集中D牙髓损害E以上都不是49缺隙两端各有一基牙，且两侧均为不动连接体的固定桥称为（ ）。A双端固定桥B种植体固定桥C半固定桥D复合固定桥E粘结固定桥50可用于牙弓非缺隙侧的卡环是（ ）。A杆形卡环B回力卡环C联合卡环D对半卡环E圈形卡环三填空（24分）1颌架上髁槽代替人体的（ ），侧柱代替人体的（ ）2 义齿不稳定现象包括 ( ) 、 ( ) 、 ( ) 和 ( ) 3( ) 和 ( ) 之间的角度是可摘局部义齿的制锁角4 可摘局部义齿就位的方式有 ( ) 就位 ,( ) 就位 ,( ) 就位三种 5在 牙合 架上 , 开口时上颌体向 ( ), 前伸 牙合 运动时上颌体向 ( ) 运动6 杆式附着体是覆盖式种植义齿应用最广泛的附着体类型。根据杆的截面形态分为（ ） 、 （ ）和（ ）三种 7牙种植体的基本组成是：（ ）、（ ）和（ ） 8有些嵌体覆盖并高于 牙合 面，用于恢复患牙咬合关系这被称为（ ）9这被拉形的方法有（ ） 、（ ）和（ ）三种 10前牙 3 4 冠邻沟深度为（ ） 四简答1简述可摘局部义齿 RPI 的特点。（ 5分）2简述 牙合 支托的作用。（5分）3 牙合 架个部件与人体相应器官的关系与差异？（ 5分）4如何保证种植义齿的稳定？（ 5分）5对于 PFM 全冠的金属基底的要求是什么？（6分）答案一选择（50分）1取一次性印模用（ D）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡2印模膏具有如下特点，除了（C ）。A加热变软冷却变硬B温度收缩大C弹性好D可反复使用E在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差3基托表面有不规则的大气泡的原因是（D ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长4易熔合金属于（C ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金5对牙髓刺激性小的粘固剂是（D ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂6牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于（C ）。A900B1000C1100D1200E13007临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体（D ）。A2小时B4小时C12小时D24小时E48小时8属于可逆性弹性印模材的是（C ）。A藻酸盐B硅橡胶C琼脂D印模膏E印模石膏9基托内出现大量微小气泡的原因是（ A ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长10藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是（D ）。A胶结B粉剂C弹性基质D促凝E缓凝11钴铬合金可用于以下目的，除了（D ）。A制作固定义齿B制作活动义齿基托C制作卡环D制作无缝牙冠E制作种植修复体12白合金片属于（ D）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金13浸泡并软化印模膏的水温为（ D）。A0B室温C50D70E9014义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（ D）。A湿砂期B粥样期C胶粘期D面团期E橡皮期15义齿基托折断修理时最常采用（ A ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂16活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是（D ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂17银焊属于（ E）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金18以下关于焊合金的描述中错误的是（C ）。A白合金焊又称银焊B白合金焊主要成分为银C白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒D白合金焊熔点为650750E白合金焊可用于金合金焊接19国产中等硬度基托蜡的软化温度为（C ）。A1820B2830C3840D4850E586020镍铬合金属于（ A ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金21调和初期酸性较强的是（C ）。A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固剂D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固剂22低稠度的硅橡胶印模材适用于取（C ）。A一次印模B二次印模的初印模C二次印模的终印模D个别托盘的边缘整塑E以上均可23人造石与普通石膏比较，其特点为（ B ）。A调和水粉比小，凝固时间短，模型强度高B调和水粉比小，凝固时间长，模型强度高C调和水粉比小，凝固时间短，模型强度低D调和水粉比大，凝固时间短，模型强度高E调和水粉比大，凝固时间长，模型强度高24与藻酸盐印模材比较，硅橡胶印模材具有如下优点，除了（ E）。A体积稳定B储存期长C强度好D弹性好E可重复使用25用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材（B ）。A吸水收缩B失水收缩C失水膨胀D与模型不易分离E影响模型强度26钴铬合金属于（A ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金27甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是（ B）。A对苯二酚B邻苯二甲酸二丁酯C甲基丙烯酸甲酯单体D聚甲酯丙烯酸甲酯E过氧化二苯甲酰28牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（A ）。A500B600C700D800E90029金合金属于（ B ）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金30琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是（ C ）。A80B60C40D20E031在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（ C ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长32不能用作分离剂的材料是（C ）。A藻酸盐B肥皂水C蜡D石蜡油E甘油33下列方法可以加快石膏凝固，除了（E ）。A搅拌时间长B搅拌速度快C粉水比例大D加入硫酸钾溶液E加入硼砂溶液34以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是（B ）。A与牙本质有较强的粘结性B可用于制作嵌体C牙髓刺激小D可用于粘结正畸附件E可与牙齿中的钙离子发生螯合35熟石膏调拌时的水粉比较为（ E ）。A（010）ml:100gB（1119）ml:100gC（2030）ml:100gD（3139）ml:100gE（4050）ml:100g36翻制耐火材料模型用（C ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡37铜合金属于（ B）。A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金38以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是（ E ）。A粉剂中主要是氧化锌B温度高时凝固快C可溶于唾液D牙髓刺激较大E凝固后体积膨胀39如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（C ）。A凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高B凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低C凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低D凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高E凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低40义齿基托塑料的成分为（D ）。A环氧树脂B聚乙烯C聚胺酯D甲基丙烯酸甲酯E复合树脂41制作个别托盘用（A ）。A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡42RPI卡环采用近中合支托的主要目的是（B ）。A防止基托下沉B减少基牙所受扭力C增强义齿稳定D防止食物嵌塞E减少牙槽嵴受力43完全固定桥是指（ A）。A双端固定桥B连接体均为固定连接的固定桥C复 固定桥D粘结固定桥E种植基牙固定桥44后腭杆位于（ D）。A腭皱襞处B上颌硬区之前C上颌硬区D上颌硬区之后，颤动线之前E颤动线之后45粘膜支持式义齿所承受的 力通过（ E ）。A卡环传导到基牙上B 支托传导到基牙上C 支托传导到粘膜和牙槽骨上D基托传导到基牙上E基托传导到粘膜和牙槽骨上46固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛，首先要检查的是（ D）。A根尖状况B牙槽骨状况C牙龈状况D咬合状况E固位体边缘47上颌义齿远中游离端基托的颊侧应（ A ）。A覆盖整个上颌结节B覆盖上颌结节的2/3C覆盖上颌结节的1/2D覆盖上颌结节的1/3E让开上颌结节48患者右下6缺失三个月，要求固定修复。如果第二磨牙近中倾斜，倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是（B ）。A倾斜度B共同应位道的获得C牙周应力集中D牙髓损害E以上都不是49缺隙两端各有一基牙，且两侧均为不动连接体的固定桥称为（A ）。A双端固定桥B种植体固定桥C半固定桥D复合固定桥E粘结固定桥50可用于牙弓非缺隙侧的卡环是（ C ）。A杆形卡环B回力卡环C联合卡环D对半卡环E圈形卡环三填空（24分）答案：1关节凹，下颌升支2翘起 摆动 旋转 下沉3就位道 脱位道4垂直 斜向 旋转5上 后6圆杆 卵圆杆 方圆形而唇舌向平行杆7体部 径部 基桩 8高嵌体 9直接法 间接法 间接直接法 10 1mm四简答答案：1 RPI 卡环的总体特点：（5分） （ 1 ）鞍基受载后， I 型杆离开基牙牙面，邻面板下移，减小了对牙基的扭力； （ 2 ）近中 牙合 支托的小连接体和邻面的拮抗作用，保证了义持戴入时卡环的交互作用，不需要再设计舌侧对抗臂平；（3 ）近中 牙合 支托对基牙的扭力小； （ 4 ） I 型杆与牙面接触面积小，较美观，针对 I 型杆稳定作用差的弱点，该组合内设计有稳定作用极强的邻面板。 2. （5分）牙合 支托是卡环体向基牙 牙合 面方向延伸的部分，具有较高强度，主要作用是防止义齿纵向移位，起支持作用，并使 牙合 力向基牙的方向传导。 牙合 支托还有一定稳定作用。 此外， 牙合 支托还用于防止食物嵌塞，加大的 牙合 支托用于恢复咬合关系不良的咬合关系等。 3. （5分）牙合 架是模拟人体的咀嚼其管结构和功能的仪器，有与人体结构相对应的部件组成：人体上的上颌骨对应 牙合 架的上颌体；人体上的下颌骨对应 牙合 架的下颌体；人体上的下颌升支对应 牙合 架上的侧栓；人体上的髁突、关节凹对应 牙合 架上的髁球和髁槽；人体左右髁突间的假想连线对应 牙合 架上的髁杆；人体上与髁突相应的面部皮肤表面对应 牙合 架上的髁杆外端；人体上的切道对应 牙合 架上的切导；人体上的切道斜度对应 牙合 架上的切导斜面；人体上的髁道对应 牙合 架上的髁导；人体上的髁道斜度对应 牙合 架上的髁导斜度。 牙合 架在运动方向、结构连接等与人体咀嚼器官的差异：在 牙合 架上开口时上颌体向上而在人体上下颌向下；在 牙合 架上前伸颌运动时上颌体向后而在人体上下颌向前；在 牙合 架上侧方 牙合 运动时上颌体反向运动而在人体上下颌顺向运动；在 牙合 架上 Nonarcon 牙合 架髁球位于上颌体，髁槽位于下颌体，而在人体上髁突位于下颌关节凹位与上颌。 4. （5分）稳定性与种植义齿在承受 牙合 力时是否产生较大的杠杆作用力有关，而杠杆作用力的大小与种植义齿的结构设计有关。 种植基牙的连线形成基点线，固定式种植义齿的支点线可以是直线或三角形四边形支持面，后二者稳定性较好。 影响其稳定性的因素有：（ 1 ）两个种植基牙的桥体与支点线位置的关系，当桥体中心位于支点线上时，稳定性较好；桥体中心位于支点线一侧或前方时，偏离越多则稳定性越差；（ 2 ）多个种植基牙的种植义齿有三角形或四边形的支持面，只要种植基牙固位好，则稳定性极佳；（ 3 ）设计有单端桥体时，悬臂的长度影响种植义齿的稳定性，悬臂越长，稳定性越差，对固位也极为不利。 可摘式种植义齿的种植基牙的分部尽量按三角形或四边形分布，让种植义齿的中心与种植基牙连线的中心接近或一致。可摘式种植义齿有附着体或磁体增加了固位力，因而大大增加了种植义齿的稳定性。可摘式种植义齿有游离基托存在时，对稳定性有一定的影响 5 （6分）金属基低冠即使瓷层的支架，承受并传递 牙合 力，还有固位作用，涉及美观、咬合几金瓷结合质量。它应该符合以下要求： （ 1 ）以全冠形式覆盖患牙呀冠表面，能够提供足够固位。（ 2 ）金属基底部分具有一定厚度和强度。要求贵金属基底厚度一般为 0.3mm 0.5mm ，非贵金属基底最低厚度 0.5mm ，并为瓷层提供适当空间，保证紧瓷结合强度和美观。 （ 3 ）金属基底表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型，防止应力集中破坏金瓷结合。 （ 4 ）尽