裸板分析组装分析PCBA测试分析.ppt

VayoPro-DFM Expert （可制造性分析专家）,全球合作总监: Howard Liu 邮箱: HowardL,上海望友信息科技有限公司,Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.,望友公司简介,公司成立于2005年1月份 公司位于上海浦东先进制造技术创业园区（到浦东国际机场约20分钟车程） 望友是一家专注于电子制造业的专业软件公司，目前已拥有7个自主版权软件产品 望友的工程师主要来自全球性的领先电子制造企业，有着丰富的专业知识及行业背景 曾于2009年获得政府创新基金奖励支持,VayoPro系列产品,VayoPro NPI信息化协同系统 新产品导入过程管理&协同工作平台 VayoPro 新产品导入过程必要应用软件 VayoPro-DFM Expert: (可制造性分析) VayoPro-SMT Expert: (各种贴片机程序快速制作及转换、数据校验) Vayo-Flexa加速器: (Fuji Flexa编程加速器) VayoPro-Test Expert: (快速DFT分析、ICT/FP/AOI/X-Ray编程) VayoPro-Document Expert: (工位作业指导书制作) VayoPro-View Expert: (Test/SMT/QA/PE/IE等PCB板信息快速查询) VayoPro-AI Expert: (自动插件设备快速编程),* VayoPro系列软件兼容Windows 7.,部分参考客户,部分参考客户,全球范围代理与合作,代理伙伴: 12 欧洲: 4, 东南亚及南亚: 3, 中国: 4, 美国:1 设备或软件合作伙伴: 7 Agilent, ViTrox, Fuji, Takaya, SinicTek, Panasonic, Eastwell,代理伙伴,合作伙伴,VayoPro-DFM Expert,生产缺陷根本原因分析,组装/SMD,PCBA测试,焊接工艺,裸板制造,PCB设计,鱼骨图,短路 开路,阴影效应 森林效应,空焊 虚焊,墓碑 锡珠,损件 缺件,基准点,SMD THT,封装 高度,是否有 测试点,测试点 尺寸,测试 位置,测试 稳定性,物理层,埋盲 通孔,网络 走线,元件 布局,线路层,阻焊层,丝印层,埋盲通 孔层,为何需要DFM自动化软件,没有DFM软件 (人工检查2周),使用望友DFM软件,DFM检查分析 裸板制造缺陷 组装/SMT缺陷 PCBA测试问题 传统检查方式：人工 参考内部规范准则文档逐一检查 需要多个部门参与 周期非常漫长 传统方式影响 遗漏导致制造品质、成本等系列问题 周期漫长影响产品上市 报告不直观，不利于交流改善 团队效率低下，人力成本高昂,节省,VayoPro-DFM Expert 全面、自动化、简单,CAD/Gerber数据源 Source,BOM分析处理,实用检查规则,交互式结果查询,元器件实体库,组装/SMT检查,PCBA测试检查,裸板检查,支持20种CAD Gerber/Drill导入,支持多种格式 BOM/CAD校验 支持替代料/AVL/AML,IPC标准规则 望友行业经验规则 用户灵活配置,丰富的元件库 快速手工创建 详尽的规格数据,检查信号层 检查过孔 检查阻焊/丝印层,检查footprint/焊盘 检查间距 焊接分析检查,是否有测试点 测试点形状/大小 测试针间距/成本,交互式检查 方便交流 可配置报告,数 据 管 理,1,CAD/Gerber导入,2,BOM分析处理,3,元器件实体库,4,实用检查规则,支持20种EDA CAD Cadence, Zuken, Altium/Protel, Mentor, PowerPCB, Viscadif, Orcad, P-cad, IPC-D-356, FATF, GenCam, ODB+, Gencad. 智能识别EDA CAD文件类型,数据管理：EDA CAD导入,Gerber数据源: RS-274-X, RS-274-D Drill数据,数据管理：Gerber导入,支持多种BOM格式 Excel, text 支持MPN(AML/AVL) 支持替代料 BOM&CAD校验 减少人工整理错误,Excel格式BOM数据源,解析规则,解析报告,数据管理：BOM分析处理,基于SQL数据库 遵循IPC标准分类命名 实用的元件封装类型 详尽的元器件数据信息： 支持多种外形 (长方形、圆) 支持多层数据 详尽的引脚信息： 外形 大小 方向 分布位置 2D & 3D 视图,数据管理： 丰富的元器件实体库,数据管理：新建元器件,自动、智能提取CAD信息,快速、灵活创建,行业最快的新建方式,CAD,支持IPC标准 IPC-SM-7351 IPC-7525 IPC-TM-650 IPC-A-610 望友行业经验规则 2000条检查细则 用户可配置化参数 用户化规则库 用户内部检查规范转化,数据管理：实用检查规则,VayoPro-DFM Expert: 软件界面,展现真实PCB 流程化操作指引 易学易用 快速查询 3D虚拟组装,DFM检查分析,1,裸板检查分析,2,组装检查分析,3,PCBA测试检查分析,VayoPro-DFM Expert 检查分析,测试检查分析,组装检查分析,裸板检查分析,检查信号层 检查过孔 检查阻焊/丝印层,检查footprint/焊盘 检查间距 焊接分析检查,是否有TP TP形状/大小 间距/成本,短路检查 PCB板不同焊盘/线路相互之间间距检查 孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查 缺少VIA/PTH 焊盘检查 铜箔/线路到Rout/Profile边间距检查 最小焊盘大小，最小线宽检查 焊盘散热设计检查 检查SMD焊盘是否有孔存在 电源地层不同Plane之间间距检查 Annular Ring环宽检查 少孔/多孔检查 孔大小检查 光学点到/铜箔/丝印/阻焊间距检查 参考点检查 丝印检查 ,DFM检查分析：裸板制造,分类：短路检查 范围：所有信号层/电源地层 检查：是否有短路 影响：PCB功能不良/ 无功能,分类：安全间距检查 范围：PCB所有物理层 检查：PCB板不同焊盘/线路/孔相互之间间距检查 影响：短路/很难返工,裸板制造分析 示例,分类：安全间距检查 范围：PCB所有物理层 检查：孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查 影响：短路/组装时容易损伤线路板,分类：热焊盘设计检查 范围：电源地层 检查：热焊盘连接数量和连接宽度 影响：散热过快导致焊接不良,裸板制造分析 示例,分类：缺少焊盘 范围：信号层/孔层 检查：检查VIA孔/插件孔缺少焊盘 影响：无法组装/功能不良,分类：SMD焊盘有孔 范围：信号层/孔层 检查：检查SMD焊盘是否有孔存在 影响：少锡/无法贴装,裸板制造分析 示例,分类：Annular Ring 环宽 范围：信号层/孔层 检查：检查环宽 影响：很难焊接/焊点质量较差,分类：检查安全间距 范围：信号层/文字层/阻焊层 检查：文字层 影响：设备难于捕捉参考点，焊接不良,裸板制造分析 示例,参考点检查 贴装元件安全间距检查 贴装原件本体到PCB焊盘间距检查 元件引脚Vs焊盘分析检查 原件本体到屏蔽罩高度检查 两个高元件之间的元件分析检查 特殊元件反面是否有元件检查 元件到板边间距检查 替代料分析 ,DFM检查分析：组装/SMT,分类：参考点分析 范围：参考点到所有元件检查 检查：机器在自动识别参考点是否受干扰 影响：机器识别错误,分类：封装分析和验证 范围：全部元件 检查：元件实际封装是否和CAD元件设计封装一致 影响：无法贴装/焊点不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查 范围：全部元件 检查：贴装元件安全间距 影响：焊点不良/很难重工,分类：元件引脚Vs焊盘分析 范围：全部元件 检查：焊锡面是否符合要求 影响：焊点不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查 范围：全部元件 检查：两个高元件之间的元件分析 影响：阴影效应导致虚焊，无法维修,Top,Bottom,分类：特殊元件反面安全间距检查 范围：全部元件 (例如 BGA,插件) 检查：特殊元件反面是否有元件 影响：原件损伤/短路/焊接不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查 范围：全部元件 检查：元件到板边安全间距 影响：原件损伤/缺件,分类：主料和替代料分析 范围：全部元件 检查：避免同一颗料有不同封装 影响：无法贴装/焊点不良,组装分析 示例,DFM检查分析: PCBA测试,TP的详细分类 TP/VTP/NORMAL PIN/VIA THT/SMD 测试点尺寸检查 测试点环宽检查 不同测试点边缘到边缘/中心到中心检查 测试点边缘与PCB板边的间距检查 测试点边缘与周围元件焊盘的间距检查 测试点边缘与周围元件本体的间距检查 测试点外边缘与周围元件实际引脚的间距检查 测试点到丝印/阻焊/孔层间距检查 测试点是否被阻焊覆盖检查 ,优先级 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件类型 PART PIN/VIA 铜箔大小 铜环大小 THT/ Drill ,TP选取规则,PCBA测试分析：是否存在TP点,分类：测试点大小 范围：信号层 检查：测试点大小 影响：无法放针/稳定性差,分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点中心到中心/边缘到边缘安全间距 影响：无法放针，稳定性差,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点到 Profile/Rout安全间距 影响：无法放针,分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件本体的间距 影响：原件损伤，无法放针,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距 影响：无法放针,分类：测试点环宽检查 范围：信号层 检查：测试点环宽 影响：稳定性差,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点到丝印/阻焊/孔层间距 影响：稳定性差,分类：测试点是否被阻焊覆盖 范围：信号层 检查：测试点是否被阻焊覆盖 影响：无法放针,PCBA测试分析 示例,结 果 查 询,1,交互式结果浏览,2,直观结果报告,3,与客户共享,与Layout位置交互 缺陷快照参考 备注说明添加 缺陷级别醒目标示,结果查询：交互式浏览,结果查询：结果报告,用户灵活配置 丰富的内容 缺陷级别 缺陷名称 检查规则 实际数据 缺陷快照 位置名称 层/面等 导出报告： Excel, PDF, ,Breakdown Report,结果查询：分享交流工具,独立结果浏览查询工具：Va