无铅制程+绿色环保产品制造规范简介培训教材

Prepared by: 杨庆华（ME/6210）,无铅制程绿色环保产品制造规范简介,2,Table of Contents,1. 无铅产品应用背景2. 有害物质危害原理3. 推行绿色产品意义4. 无铅产品定义5. 无卤素的定义6. 绿色产品作业涉及项目与管控*,3,1. 无铅产品应用背景,4,1. 无铅产品应用背景,5,1. 无铅产品应用背景,欧盟环保指令要求 RoHS,RoHS * 电子电气设备(产品)中危害物质的限制使用 *规定： 2006年7月1日 起， 禁止电子产品含有铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr+6)、多溴联苯(PBB) 、多溴联苯醚(PBDE)共六项危害环境化学物质； 其中： 铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚的成份 小于 1000 PPM； 镉的成份小于 100 PPM。,6,1. 无铅产品应用背景,欧盟产品环保性法规要求 WEEE,WEEE*报废电子电气设备(产品) *规定：2005年8月13日后，生产商必须承担生产的电子、电气产品废弃物的收集、处理、回收、分类再利用的资金. (谁制造-污染-谁负责原则) 投放欧盟市场的产品 需清楚表明“轮状垃圾箱” 并划“X”警告标记。,7,1. 无铅产品应用背景,中国,*规定： 2007年3月1日起，列入电子资讯产品污染重点防治目录的产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB) 、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)及其他有害物质，对于含有的有毒有害物质不能完全替代的，其有毒有害物质含量不得超过国家标准得有关规定。,8,2. 有害物质危害原理,污染土壤、水、空气,生态系统异常,有害物质累积,一颗钮扣电池可污染60万升水，而60万升水是一个人一生的饮水量,生物累积放大效应,电子产品的大量使用以20kg/年*1人增加,损坏人体脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生、骨骼再生等疾病。,9,2. 有害物质危害原理,10,2. 有害物质危害原理,11,2. 有害物质危害原理,12,2. 有害物质危害原理,13,2. 有害物质危害原理,14,2. 有害物质危害原理,15,3. 推行绿色产品意义,提高产品市场竞争力解除跨国性贸易障碍降低对环境的破坏社会责任所在,16,3. 推行绿色产品意义,17,无铅产品的定义：,4. 无铅产品定义,*无铅PCB(印刷电路板) PCB表面处理必须不含铅成分，如为喷锡板，须改为裸铜/化金或化银板，文字面应有印刷文字或标记(如Pb free/LF/GP/RoHS等)，可供分辨*无铅焊锡材料 使用Sn/Ag/Cu & Sn/Ag/In/Bi系列无铅锡膏 使用Sn/Ag/Cu系列无铅锡棒(以及无铅专用松香) 使用Sn/Ag/Cu系列无铅锡丝*无铅元器件(零件耐热度符合JEDEC规格) 零件金属焊端材质必须含铅量1000 PPM，如为锡/铅镀层，须改为纯锡/锡/铜或镍/钯/金等; 零件内部必须含铅量 1000 PPM.,18,4. 无卤素的定义,4.1 卤素的概念 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹（At）。 4.2 无卤素的定义 氯化物、溴化物的含量分别小于900PPM（重量比） ，卤化物总的含量小于1500PPM。,19,6. 无铅作业涉及项目与管控*,6.1 无铅原料、产品辨识6.2 焊接设备要求6.3 无铅文件制作、报表要求6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目6.5 无铅制程涉及作业人员要求,20,6.1 无铅原料、产品辨识,使用无铅产品BOM表内应有文字(如Pb free/LF/GP/RoHS等)描述，可辨别为无铅BOM。所有无铅物料，其外包装上应有无铅文字或logo标识, 如: Pb free, LF, GP, RoHS, 无铅, no PB 等).,无铅符号(Logo)标记,21,6.2 焊接设备要求,回焊炉：对于SMT Sn/Ag/Cu高温无铅制程应具有5区或5区以上的加热区;同时应具备N2选择功能;并满足Reflow Profile条件要求。波焊炉：必须使用锡槽后冷却装置；PCBA正面最高温度小于170；满足W/S Profile要求；同时应具备N2选择功能;锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀。烙铁：采用高功率/高热补偿烙铁，烙铁/烙铁头为无铅专用小锡炉：锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀. BGA 维修站：满足回流焊接Profile要求，须具备N2之Option功能,22,6.3 无铅文件制作、报表要求,无铅产品作业指导书(MOI)上须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO。无铅产品参数设定表、测量记录、及相关生产报表须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO；或使用绿色纸张。,无铅符号(Logo)标记,23,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,无铅制程涉及生产线及相关工作区域：大、小库房SMT LineASM LineTest LineRework Area其他（如：IQC检验区、实验室）,24,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,区隔清晰标识清楚分类存放规范作业,产线无铅作业“四原则”,25,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,清洁更新标识专用,工位无铅作业“四要素”,26,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,大、小库房: 1 规划一特定区域置放无铅原材料与焊锡材料 *无铅专用冰箱内及无铅专用暂存区必须明确标示无铅锡膏/胶水置放层(区) *烘烤箱：需分层放置,无铅物料、PCBA要放在最上层(如果烘烤条件一样),反之要使用独立烤箱 ，并有无铅标识。 2 零件管理储存及使用（特殊管控） *所有无铅零件经拆封/分装后皆须在包装上明显处，贴上无铅标示并标明品名，料号及数量 *散装的无铅零件，其包装或置放盒外明显处应贴上无铅标示,并标明品名，料号及数量，以区分于有铅零件；如SMT P&P后的调整段；W/S AI及手插件区；SMT & W/S Rework区；TEST Repair区；无铅零件手焊作业区域等.,27,大、小库房:3 设备的清洁保养 *烧录设备清洁和保养（table/Socket/吸嘴座），并需有无铅标识 *冰箱/烘烤箱/搅拌机清洁和保养，并需有无铅标识4 无铅产品作业文件、流程单、相关报表 须标示无铅或LOGO;或使用绿色纸张.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,28,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,SMT Line & ASM Line : 1 产线规划、清洁与标识 *生产时须有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *生产线作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框） 2 零件暂存及使用（特殊管控） *无铅零件经拆封后，必须和有铅元件分开放置，包装上需有无铅标识LOGO *放置吸湿敏感元件的防潮箱需专用或和有铅元件分层放置，并需有无铅标识,29,SMT Line & ASM Line :3 设备的清洁保养 *所有设备作彻底清洁和保养（载板机/印刷机/点胶机/贴片机/回流炉/AOI/钢板清洗机/传送轨道/链条/X-ray table/Support pin/吸嘴座/FEEDER料站台/前后抽风管路/离子风机/冷却风扇/锡膏厚度测试仪）等 *波峰焊接炉槽应更换为无铅专用炉槽4 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *钢板、刮刀座及刮刀必须是无铅专用, 不可和有铅共用，并有无铅标示 *放置PCBA的Tray盘/抛料盒/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *镊子/烙铁/钳子/静电手套/指套/毛刷/钢丝刷必须更新为无铅专用并有无铅标示 *ASM压浮件治具应使用无铅锡块制作,并有无铅标示.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,30,SMT Line & ASM Line :5 辅材的使用 *锡丝/吸锡线/清洗剂/松香/松香笔/信号笔必须更新为无铅专用并有无铅标示 *钢板清洁/擦拭纸，必须被更新或为无铅专用6 无铅产品作业文件、流程单、相关参数设定表、生产报表 必须为无铅专用并有无铅标示LOGO ;或使用绿色纸张.,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,31,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Test Line : 1 产线规划、清洁与标识 *生产时须有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *生产线作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框/流水传送线） 2 设备的清洁保养 *所有测试设备作彻底清洁和保养（ICT&FCT/table/Support pin/离子风机/冷却风扇） *ICT所使用的探针需专用并隔离存放，不得与有铅产品混淆,32,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Test Line : 3 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *测试治具(BEAR CARD/Monitor Keyboard /Connector /DIMM/ CPU /MODEM /PCI / CPU FAN/ 电动起子)必须清洁干净或以新品使用且为无铅专用并有无铅标示 *放置PCBA的Tray盘/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *笔刀/螺丝刀/钻孔机/塑胶包装皮/胶枪等应为无铅专用并有无铅标示 4 辅材的使用 *锡丝/吸锡线/清洗剂/松香笔必须为无铅专用并有无铅标示 5 无铅产品作业文件、流程单、相关报表 须标示无铅LOGO,或使用绿色纸张.,33,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,Rework Area : 1 产线规划、清洁与标识 *须有无铅制程的Rework专区并有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *Rework专区作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框） 2 零件暂存及使用（特殊管控） *无铅零件经拆封后，必须和有铅元件分开放置，包装上需有无铅标识LOGO *放置吸湿敏感元件的防潮箱需专用或和有铅元件分层放置，并需有无铅标识LOGO,34,Rework Area :3 设备的清洁保养 *所有设备作彻底清洁和保养（返修站/小锡炉/预热台/热风焊机/table/Support pin/吸嘴座/前后抽风管路/离子风机/冷却风扇）4 生产治具/工具/中转工具的清洁保养 *BGA植球&返修专用钢板、治具及刮刀必须是无铅专用, 不可和有铅共用， *放置PCBA的Tray盘/抛料盒/Magazine/carrier/静电袋/纸箱/台车/总检MASK ，放大镜/显微镜必须清洁干净且为无铅专用并有无铅标示 *万用电表&测试仪器测试表笔/测试板卡/镊子/烙铁/钳子/吸锡枪/静电手套/指套/毛刷/钢丝刷必须更新为无铅专用并有无铅标示,6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目,35,Rework