改性BT 树脂的固化动力学研究.doc

-专业文档，值得下载!-专业文档，值得珍藏！-改性BT树脂的固化动力学研究陈兴旺，徐晓明，程树军，王耀先*（华东理工大学材料科学与工程学院上海200237）信息技术领域的深入要求印刷电路板（PCB）向高频化发展，高性能PCB在介电性能、耐热性、耐湿热性、阻燃性等几项性能的要求上尤其重要1。目前最常用的环氧、酚醛树脂由于上述几项性能处于劣势而不适合作为高性能PCB的原料。BMI树脂具有良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、热膨胀系数小等优良特性；CE树脂具有良好的介电性能、力学性能、低收缩率、低吸湿率和粘结性2；而它们的共聚物BT树脂则结合了两者的优点，在高性能PCB中有很好的应用。本文以烯丙基双酚A与双马来酰亚胺共聚制得改性的双马树脂，再与双酚A型氰酸酯共聚制得了改性BT树脂34。优化的改性BT树脂具有优异的性能，其玻璃化温度达280，介电常数为2.6且具有较好的力学性能和较低的吸水率。采用动态DSC法研究了改性BT树脂体系的固化反应动力学，确定了固化反应温度、表观活化能等。图1改性BT树脂动态DSC谱图图2升温速率与特征固化温度的关系表1树脂特征固化温度外推值/(/min)Ti/Tp/Tf/T/0123.0166.2197.073.95从表可以得到树脂的起始固化温度为123，最大反应速率的温度为166，终止固化温度在197附近。因此BT树脂固化时的加压温度应在123左右，固化温度应高于167，后处理温度约为197。*通讯联系人，TelEmail:-专业文档，值得下载!-专业文档，值得珍藏！-图3ln(/Tp2)1/Tp拟合曲线图4ln-1/Tp拟合曲线利用DSC数据进行多元回归，采用Kissinger方程和Ozawa方程联合计算活化能和频率因子。在Kissinger方程中以-ln(/Tp2)对1/Tp作图，并进行线性拟合，见图3，由直线的斜率可求得活化能E为64.5kJ/mol。在Ozawa方程中以ln对1/Tp作图，并进行线性拟合，见图4，由直线的斜率可求得活化能E为72.2kJ/mol。由两式中可以得到树脂体系第一阶段固化反应活化能的平均值为68.4kJ/mol。参考文献1辜信实印制电路用覆铜箔层压板北京：化学工业出版社，2002，582梁国正等双酚A型氰酸酯树脂的改性研究化工新型材料，1999，27(6)：293I.Hamerton,S.Takeda.Astudyofthepolymerizationofnovelcyanateester/acrylateBlends.Polymer，2000，41：16474C.P.ReghunadhanNair,TaniaFrancis.BlendsofbisphenolA-basedcyanateesterandbismaleimide:cureandthermalcharacteristics.JournalofAppliedPolymerScience,1999,74：3365CureKineticResearchofModifiedBismaleimideTriazineResinCHENXing-wang,XUXiao-ming,CHENGShu-jun,WANGYao-xian(SchoolofMaterialScienceandEngineerECUST,Shanghai200237)Abstract：Modifiedbismaleimidetriazine(M-BT)resinsystembasedondifferentratiosofmodifiedbismaleimide(BMI/DBA)resinandcyanateesterwerestudied.OptimizedM-BTresinsystemweresynthesizedviaorthogonalexperimentemphasizedparticularlyondielectricproperties,flexuralstrengthandthermalproperties.BMI/DBA-CEresinsystemswereexaminedbydifferentialscanningcalorimetry(DSC)todefineitscu