芯片封装概述

芯片封装概述芯片封装一、DIP双列直插式封装DIPDUALINLINEPACKAGE是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点1适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。INTEL系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存CACHE和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（PLASTICQUADFLATPACKAGE）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（PLASTICFLATPACKAGE）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP/PFP封装具有以下特点1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2适合高频使用。3操作方便，可靠性高。4芯片面积与封装面积之间的比值较小。INTEL系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGAPINGRIDARRAYPACKAGE芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成25圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIFZEROINSERTIONFORCESOCKET是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点1插拔操作更方便，可靠性高。2可适应更高的频率。INTEL系列CPU中，80486和PENTIUM、PENTIUMPRO均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CROSSTALK”现象，而且当IC的管脚数大于208PIN时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGABALLGRIDARRAYPACKAGE封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类1PBGA（PLASRICBGA）基板一般为24层有机材料构成的多层板。INTEL系列CPU中，PENTIUMII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2CBGA（CERAMICBGA）基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FLIPCHIP，简称FC）的安装方式。INTEL系列CPU中，PENTIUMI、II、PENTIUMPRO处理器均采用过这种封装形式。3FCBGA（FILPCHIPBGA）基板硬质多层基板。4TBGA（TAPEBGA）基板基板为带状软质的12层PCB电路板。5CDPBGA（CARITYDOWNPBGA）基板指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3信号传输延迟小，适应频率大大提高。4组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，西铁城（CITIZEN）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，INTEL公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如I850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSPCHIPSIZEPACKAGE。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍，IC面积只比晶粒（DIE）大不超过14倍。CSP封装又可分为四类1LEADFRAMETYPE传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、ROHM、高士达（GOLDSTAR）等等。2RIGIDINTERPOSERTYPE硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3FLEXIBLEINTERPOSERTYPE软质内插板型，其中最有名的是TESSERA公司的MICROBGA，CTS的SIMBGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4WAFERLEVELPACKAGE晶圆尺寸封装有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、APTOS、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点1满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2芯片面积与封装面积之间的比值很小。3极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（EBOOK）、无线网络WLANGIGABITETHEMET、ADSL手机芯片、蓝芽（BLUETOOTH）等新兴产品中。六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCMMULTICHIPMODEL多芯片模块系统。MCM具有以下特点1封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3系统可靠性大大提高。芯片封装概述摘要本文介绍了芯片封装的演变过程，并以BGA为重点，介绍了当前较为先进的面积阵列封装。关键词封装，组装，面积阵列封装，球栅阵列封装引言随着半导体技术的飞速发展，IC在处理速度上的高速增长，处理能力上的增强，芯片内部结构日趋复杂。因而IC制造也遇到挑战，其封装形式的小型化与I0端数量的增长的矛盾推动封装形式的革新。L封装形式的演变11双列直插式封装DIPDUALINLINEPACKAGE传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用DIP形式封装，甚至有些采用SIPSINGLEINLINEPACKAGE封装。相对于采用SMD这样组装所占面积较大，给设备小型化带来困难，且组装自动化程度较低。64脚DIP封装的IC，安装面积为254MM762MM，相同端数采用引脚中心距为064MM无引线器件进行表面安装，安装面积为127MM127MM，仅为前者的L12。12SMT常用封装121小外型封装SOPSMALLOUTLINEPACKAGESOP器件又称为SOICSMALLOUTLINEINTEGRATEDCIRCUIT，是DIP的缩小形式，引线中心距为127MM，引脚形式欧翼型、J型、I型，常用欧翼型。122塑封有引线芯片载体PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER塑封有引线芯片载体PLCC，引线中心距为127MM，引线呈J形，向器件下方弯曲，有矩形、方形两种。PLCC器件组装面积小，引线强度高，不易变形，多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。因J形引线向下弯曲，检修有些不便。123无引线陶瓷芯片载体LCCCLEADLESSCERAMICCHIPCARRIER无引线陶瓷芯片载体LCCC电极中心距有10MM、127MM两种。因为是无引线组装，故寄生参数小，噪声、延时特性明显改善；亦因无引线，应力小，焊点易开裂。124方形扁平封装QFPQUADFLATPACKAGE方形扁平封装QFP，主要应用于ASICAPPLICATIONOFSPECIFICINTEGRATEDCIRCUIT专用集成电路。普通引线中心距为10MM、08MM、065MM、05MM，目前亦有采用03MMQFP。为保证引出线良好的共面性，美国的QFP器件四个脚都有一个突出的脚，其尺寸超过引出线O05MM。13小结综合上述介绍，IO数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求，难度亦随之增加，加之间距亦有极限，因此即使IO数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制，因而更新型的封装，更先进的技术就呼之欲出。2新型封装21球栅阵列BGABALLGRIDARRAY正如13所述，缩小间距不是解决IO数增长最有效的解决方案。于是便有以封装底面来互连的解决办法，这便是面积阵列封装AAPAREAARRAYPACKAGE。采用AAP，相同IO数与组装面积，AAP间距明显较大，这使组装容易，芯片制造难度下降；相同的组装面积和间距，AAP可使IO数增多；若间距、IO数相同，AAP的组装面积明显较小，这使设备的小型化易于实现。因此AAP成为当前封装的热点和趋势。以结构形式划分，AAP可分为BGA和FC。BGA又可分为PBGA、CBGA、CCGA、TBGA四类，下面分述之。211塑封球栅阵列PBGAPLASTICBALLGRIDARRAYPBGA是最普遍的BGA封装类型，其载体为普通的印制板基材，如FR4等。硅片通过金属丝压焊方式连到载体的上表面，然后塑料模压成型。有些PBGA封装结构中带有空腔，称热增强型BGA，简称EBGA。下表面为呈部分或完全分布的共晶组份37PB63SN的焊球阵列，焊球间距通常为10MM、127MM、15MM。PBGA有以下特点其载体与PCB材料相同，故组装过程二者的热膨胀系数TCETHERMALCOEFFICIENTOFEXPANSION几乎相同，即热匹配性良好。组装成本低。共面性较好。易批量组装。电性能良好。212陶瓷球栅阵列CBGACERAMICBALLGRIDARRAYCBGA即是以多层陶瓷作载体，硅片采用金属丝压焊方式或采用硅片线路面朝下，以倒装片方式实现与载体的互联，然后用填充物包封，起到保护作用。陶瓷载体下表面是90PB10SN的共晶焊球阵列，焊球间距常为10MM和127MM。CBGA具有如下特点优良的电性能和热特性。密封性较好。封装可靠性高。共面性好。封装密度高。因以陶瓷作载体，对湿气不敏感。封装成本较高。组装过程热匹配性能差，组装工艺要求较高。213陶瓷柱栅阵列CCGACERAMICCLOUMNGRIDARRAYCCGA是CBGA的扩展，因此在制作工艺，性能上与CBGA相似。不同的是以90PB10SN焊料柱替代了CBGA中的焊球，焊料柱的产生减小了组装过程PCB与陶瓷载体热性能失配产生的应力，但是焊料柱在组装过程中易受到机械损坏。CCGA的典型柱距为127MM。214载带球栅阵列TBGATAPEBALLGRIDARRAY载带球栅阵列TBGA是载带自动键合TABTAPEAUTOMATEDBONDING技术的延伸。TBGA的载体为铜聚酰亚胺铜的双金属层带载带。载体上表面分布的铜导线起传输作用，下表面的铜层作地线。硅片与载体实现互连后，将硅片包封起到保护作用。载体上的过孔实现上下表面的导通，利用类似金属丝压焊技术在过孔焊盘上形成焊球阵列。焊球间距有10MM、127MM、15MM几种。TBGA有以下特点封装轻、小。电性能良。组装过程中热匹配性好。潮气对其性能有影响。215小结综合上述介绍，BGA性能明显优于QFP，有良好的电性能，高IO数。各类BGA的焊球、柱的组份基本是90PB10SNPBGA除外，间距基本上是10MM、L27MM，因此间距还有进一步缩小的空间，这样IO数将进一步增多，这将是BGA的发展方向UBGA，亦称之为CSP芯片尺寸封装，后面将简要介绍。22倒装芯片FCF1IPCHIP倒装芯片FC即是将芯片的有源面通过分布于上面的焊球与PCB实现直接互连，从而取代金属丝压焊的连接方式。因此连接长度减小，电路时延也小，电性能较好，可提供较多IO数且芯片外形尺寸小。23芯片尺寸封装CSPCHIPSCALEPACKAGE芯片尺寸封装规约为封装尺寸为芯片本身尺寸大小的L12倍。正如前文所述，某种意义上而言，CSP是BGA的微小化。CSP尺寸小，IO数高导致间距缩小，给组装工艺带来挑战。24其它多芯片模块MCMMULTICHIPMODULE是将多个芯片封装在一起，从而完成某特定功能的多芯片封装。其种类有MCMC、MCML、MCMD。发展的，越来越微小的间距，无法实现封装，因而直接将裸芯片安装到PCB板上。3结语芯片封装的发展是适应微组装技术FPTFINEPITCHTECHNOLOGY的发展而发展。朝轻、薄、小化，高IO数，外形尺寸小，引线或焊球间距小的方向发展。随着技术的发展，性能将进一步提高，价格将会下降。这样电子组装的新时代将来临，整机性能将明显改善。IC封装术语1、BGABALLGRIDARRAY球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为15MM的360引脚BGA仅为31MM见方；而引脚中心距为05MM的304引脚QFP为40MM见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国MOTOROLA公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚凸点中心距为15MM，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国MOTOROLA公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC见OMPAC和GPAC。2、BQFPQUADFLATPACKAGEWITHBUMPER带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0635MM，引脚数从84到196左右见QFP。3、碰焊PGABUTTJOINTPINGRIDARRAY表面贴装型PGA的别称见表面贴装型PGA。4、CCERAMIC表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、CERDIP用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP数字信号处理器等电路。带有玻璃窗口的CERDIP用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距254MM，引脚数从8到42。在曰本，此封装表示为DIPGG即玻璃密封的意思。6、CERQUAD表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的CERQUAD用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许152W的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有127MM、08MM、065MM、05MM、04MM等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCCCERAMICLEADEDCHIPCARRIER带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG见QFJ。8、COBCHIPONBOARD板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。9、DFPDUALFLATPACKAGE双侧引脚扁平封装。是SOP的别称见SOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DICDUALINLINECERAMICPACKAGE陶瓷DIP含玻璃密封的别称见DIP11、DILDUALINLINEDIP的别称见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIPDUALINLINEPACKAGE双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距254MM，引脚数从6到64。封装宽度通常为152MM。有的把宽度为752MM和1016MM的封装分别称为SKINNYDIP和SLIMDIP窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为CERDIP见CERDIP。13、DSODUALSMALLOUTLINT双侧引脚小外形封装。SOP的别称见SOP。部分半导体厂家采用此名称。14、DICPDUALTAPECARRIERPACKAGE双侧引脚带载封装。TCP带载封装之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，05MM厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在曰本，按照EIAJ曰本电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIPDUALTAPECARRIERPACKAGE同上。曰本电子机械工业会标准对DTCP的命名见DTCP。16、FPFLATPACKAGE扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP见QFP和SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、FLIPCHIP倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFPFINEPITCHQUADFLATPACKAGE小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065MM的QFP见QFP。部分导导体厂家采用此名称。19、CPACGLOBETOPPADARRAYCARRIER美国MOTOROLA公司对BGA的别称见BGA。20、CQFPQUADFIATPACKAGEWITHGUARDRING带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状L形状。这种封装在美国MOTOROLA公司已批量生产。引脚中心距05MM，引脚数最多为208左右。21、HWITHHEATSINK表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、PINGRIDARRAYSURFACEMOUNTTYPE表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约34MM。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从15MM到20MM。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127MM，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多250528，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCCJLEADEDCHIPCARRIERJ形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称见CLCC和QFJ。部分半导体厂家采用的名称。24、LCCLEADLESSCHIPCARRIER无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC见QFN。25、LGALANDGRIDARRAY触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点127MM中心距和447触点254MM中心距的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOCLEADONCHIP芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1MM左右宽度。27、LQFPLOWPROFILEQUADFLATPACKAGE薄型QFP。指封装本体厚度为14MM的QFP，是曰本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚05MM中心距和160引脚065MM中心距的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCMMULTICHIPMODULE多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCML，MCMC和MCMD三大类。MCML是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCMC是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。MCMD是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷氧化铝或氮化铝或SI、AL作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFPMINIFLATPACKAGE小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称见SOP和SSOP。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFPMETRICQUADFLATPACKAGE按照JEDEC美国联合电子设备委员会标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为065MM、本体厚度为38MM20MM的标准QFP见QFP。32、MQUADMETALQUAD美国OLIN公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许25W28W的功率。曰本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSPMINISQUAREPACKAGEQFI的别称见QFI，在开发初期多称为MSP。QFI是曰本电子机械工业会规定的名称。34、OPMACOVERMOLDEDPADARRAYCARRIER模压树脂密封凸点陈列载体。美国MOTOROLA公司对模压树脂密封BGA采用的名称见BGA。35、PPLASTIC表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PACPADARRAYCARRIER凸点陈列载体，BGA的别称见BGA。37、PCLPPRINTEDCIRCUITBOARDLEADLESSPACKAGE印刷电路板无引线封装。曰本富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN。引脚中心距有055MM和04MM两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPFPLASTICFLATPACKAGE塑料扁平封装。塑料QFP的别称见QFP。部分LSI厂家采用的名称。39、PGAPINGRIDARRAY陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为254MM，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为127MM的短引脚表面贴装型PGA碰焊PGA。见表面贴装型PGA。40、PIGGYBACK驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64K位DRAM和256KDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD或程逻辑器件等电路。引脚中心距127MM，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC也称QFN相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装标记为塑料LCC、PCLP、PLCC等，已经无法分辨。为此，曰本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN见QFJ和QFN。42、PLCCPLASTICTEADLESSCHIPCARRIERPLASTICLEADEDCHIPCURRIER有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN塑料LCC的别称见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用PLCC表示无引线封装，以示区别。43、QFHQUADFLATHIGHPACKAGE四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚见QFP。部分半导体厂家采用的名称。44、QFIQUADFLATILEADEDPACKGAC四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP见MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。曰立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，曰本的MOTOROLA公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距127MM，引脚数从18于68。45、QFJQUADFLATJLEADEDPACKAGE四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是曰本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127MM。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC见PLCC，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC见CLCC。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFNQUADFLATNONLEADEDPACKAGE四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是曰本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127MM。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127MM外，还有065MM和05MM两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC等。47、QFPQUADFLATPACKAGE四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有10MM、08MM、065MM、05MM、04MM、03MM等多种规格。065MM中心距规格中最多引脚数为304。曰本将引脚中心距小于065MM的QFP称为QFPFP。但现在曰本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP20MM36MM厚、LQFP14MM厚和TQFP10MM厚三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为05MM的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为065MM及04MM的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于065MM时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP见BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP见GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP见TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为04MM、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP见GERQAD。48、QFPFPQFPFINEPITCH小中心距QFP。曰本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055MM、04MM、03MM等小于065MM的QFP见QFP。49、QICQUADINLINECERAMICPACKAGE陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称见QFP、CERQUAD。50、QIPQUADINLINEPLASTICPACKAGE塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称见QFP。51、QTCPQUADTAPECARRIERPACKAGE四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装见TAB、TCP。52、QTPQUADTAPECARRIERPACKAGE四侧引脚带载封装。曰本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称见TCP。53、QUILQUADINLINEQUIP的别称见QUIP。54、QUIPQUADINLINEPACKAGE四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距127MM，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25MM。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。曰本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIPSHRINKDUALINLINEPACKAGE收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距1778MM小于DIP254MM，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SHDIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SHDIPSH