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XXXXXXXXX有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范20180107,1231082目次前言111范围和简介1311范围1312简介1313关键词132规范性引用文件133术语和定义134PCB叠层设计1441叠层方式1442PCB设计介质厚度要求155PCB尺寸设计总则1551可加工的PCB尺寸范围1652PCB外形要求176拼板及辅助边连接设计1861VCUT连接1862邮票孔连接1963拼板方式2064辅助边与PCB的连接方法227基准点设计2471分类2472基准点结构24721拼板基准点和单元基准点24722局部基准点2473基准点位置25731拼板的基准点25732单元板的基准点26733局部基准点268器件布局要求2620180107,123108381器件布局通用要求2682回流焊28821SMD器件的通用要求28822SMD器件布局要求29823通孔回流焊器件布局总体要求31824通孔回流焊器件布局要求31825通孔回流焊器件印锡区域要求3183波峰焊32831波峰焊SMD器件布局要求32832THD器件布局通用要求34833THD器件波峰焊通用要求35834THD器件选择性波峰焊要求3584压接39841信号连接器和电源连接器的定位要求39842压接器件、连接器禁布区要求409孔设计4391过孔43911孔间距43912过孔禁布设计4392安装定位孔43921孔类型选择43922禁布区要求4493槽孔设计4410走线设计45101线宽/线距及走线安全性要求45102出线方式46103覆铜设计工艺要求4811阻焊设计49111导线的阻焊设计49112孔的阻焊设计4920180107,12310841121过孔491122测试孔491123安装孔491124定位孔501125过孔塞孔设计50113焊盘的阻焊设计51114金手指的阻焊设计52115板边阻焊设计5212表面处理53121热风整平531211工艺要求531212适用范围53122化学镍金531221工艺要求531222适用范围53123有机可焊性保护层53124选择性电镀金5313丝印设计53131丝印设计通用要求53132丝印内容5414尺寸和公差标注56141需要标注的内容56142其它要求5615输出文件的工艺要求56151装配图要求56152钢网图要求56153钻孔图内容要求5616背板部分56161背板尺寸设计561611可加工的尺寸范围5620180107,12310851612拼板方式571613开窗和倒角处理57162背板器件位置要求581621基本要求581622非连接器类器件581623配线连接器581624背板连接器和护套601625防误导向器件、电源连接器61163禁布区631631装配禁布区631632器件禁布区63164丝印6617附录67171“PCBA五种主流工艺路线”67172背板六种加工工艺68173其它的特殊设计要求7018参考文献7120180107,1231086图1左右插板示意图14图2PCB制作叠法示意图14图3对称设计示意图15图4PCB外形示意图16图5PCB辅助边设计要求一16图6PCB辅助边设计要求二17图7PCB辅助边设计要求三17图8PCB外形设计要求一17图9PCB外形设计要求二18图10VCUT自动分板PCB禁布要求18图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求19图12VCUT板厚设计要求19图13VCUT与PCB边缘线路/PAD设计要求19图14邮票孔设计参数20图15铣板边示意图20图16L形PCB优选拼板方式20图17拼板数量示意图21图18规则单元板拼板示意图21图19不规则单元板拼板示意图21图20拼板紧固辅助设计22图21金手指PCB拼板推荐方式22图22镜像对称拼板示意图22图23辅助边的连接长度要求23图24不规则外形PCB补齐示意图23图25PCB外形空缺处理示意24图26基准点分类24图27单元MARK点结构24图28局部MARK点结构25图29正反面基准点位置基本一致25图30辅助边上基准点的位置要求25图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求26图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称26图33热敏元件的放置2720180107,1231087图34插拔器件需要考虑操作空间27图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置27图36拉手条与器件高度匹配28图37焊点目视检查要求示意图28图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图28图39面阵列器件的禁布区要求29图40两个SOP封装器件兼容的示意图29图41片式器件兼容示意图29图42贴片与插件器件兼容设计示意图29图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图30图44器件布局的距离要求示意图30图45BARCODE与各类器件的布局要求31图46印锡区内禁布丝印32图47偷锡焊盘设计要求32图48SOT器件波峰焊布局要求32图49相同类型器件布局图示33图50不同类型器件布局图33图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义34图52元件本体之间的距离34图53烙铁操作空间35图54最小焊盘边缘间距35图55焊盘排列方向相对于进板方向35图56焊点和器件之间位置示意图36图57焊点为中心、R6MM的示意图36图58间距大于127MM,焊盘大于1MM的多引脚插件焊点36图59单点焊接推荐的布局37图60对侧或三侧有器件的单点布局37图61相邻两侧有器件的单点布局37图62一侧有器件的单点布局38图63器件两侧或两侧以上有器件的布局38图64一侧有器件的布局38图65多排多引脚器件禁布区39图66欧式连接器、接地连接器定位要求39图672MMFB连接器、电源插针定位要求3920180107,1231088图682MMHM、25MMHS3、2MMHM电源连接器定位要求40图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区40图70连接器面的禁布要求41图71连接器背面的禁布要求41图72地插座的禁布要求41图732MMFB电源插座的禁布要求42图74压接型牛头插座的禁布要求42图75D型连接器的禁布要求42图76孔距离要求43图77孔类型44图78定位孔示意图44图79槽孔在平面层的最小间隙要求45图80走线到焊盘距离45图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区46图82插槽区域的禁布区46图83避免不对称走线47图84焊盘中心出线47图85焊盘中心出线47图86焊盘出线要求一47图87焊盘出线要求二48图88走线与过孔的连接方式48图89网格的设计49图90过孔阻焊开窗示意图49图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图49图92非金属化安装孔阻焊设计49图93微带焊盘孔的阻焊开窗50图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图50图95BGA测试焊盘示意图50图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图51图97焊盘的阻焊设计51图98焊盘阻焊开窗尺寸51图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图52图100金手指阻焊开窗示意图52图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图5320180107,1231089图102条形码的位置要求54图103制成板条码框55图104成品板条码框55图105可加工的尺寸示意图57图106背板倒角尺寸示意图58图107牛头插座间距要求59图108D型连接器间距要求59图109压接型普通插座间距要求59图110背板连接器右插板布局示意图61图111MINICOAX和2MMHM连接器的位置要求61图112接地连接器和欧式连接器的位置要求62图1132MMFB连接器和单PIN电源插针的位置要求62图1142MMHM连接器和单PIN电源插针的位置要求62图1152MMHM13PIN电源连接器和2MMHMC型连接器位置要求63图1162MMHM13PIN电源连接器的位置要求63图117欧式连接器禁布要求示意图64图118波峰焊背板焊点布置要求示意图64图119D型连接器的禁布要求65图120牛头插座禁布要求65图121BNC插座的禁布要求66图122单面贴装示意图68图123单面混装示意图68图124双面贴装示意图68图125常规波峰焊双面混装示意图68图126选择性波峰焊双面混装示意图68图127背板主流工艺1示意图68图128背板主流工艺2示意图69图129背板主流工艺3示意图69图130背板主流工艺4示意图69图131背板主流工艺5示意图70图132背板主流工艺6示意图70图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求7120180107,12310810表1缺省的层厚要求15表2PCB尺寸要求16表4条码与各种封装类型器件距离要求表30表5相同类型器件布局要求数值表33表6不同类型器件布局要求数值表33表7安装定位孔优选类型43表8禁布区要求44表9推荐的线宽/线距45表10走线到非金属化孔距离46表11阻焊设计推荐尺寸51表12可加工的尺寸57表13元器件丝印要求表66表14扩展卡PCB的厚度要求70表15内存条PCB的厚度要求7020180107,12310811前言本规范的其他系列规范柔性PCB工艺设计规范与对应的国际标准或其他文件的一致性程度无规范代替或作废的全部或部分其他文件PCB工艺设计规范本规范由单板工艺设计部门提出。本规范批准人20180107,123108121范围和简介11范围本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。本规范适用于PCB工艺设计。12简介本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。本规范还包括以下附加设计文档13关键词PCBDFM2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1GBITU、IEC等XX标准2Q/DKBAXXXXXX技术规范3术语和定义细间距器件PITCH065MM的翼形引脚器件以及PITCH08MM的面阵列器件STANDOFF器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写热风整平HOTAIRSOLDERLEVELING化学镍金ELECTROLESSNICKELANDIMMERSIONGOLD有机可焊性保护涂层ORGANICSOLDERABILITYPRESERVATIVES选择性电镀金SELECTIVEELECTROPLATEDGOLD背板（BACKPLANE/MIDPLANE）安装在插框的底部/中部，用于各单板之间信号的互联和给单板供电的载体。护套和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。20180107,12310813左插板、右插板图示1定义如下。背板F面背板B面前插板左插板后插板右插板图1左右插板示意图说明本规范中没有定义的术语和定义请参考电子装联术语（Q/DKBA3001）。4PCB叠层设计41叠层方式法设计要求1PCB叠层方式法推荐为FOIL叠法L方式。PCB叠法一般有两种设计一种是铜箔加芯板CORE的结构，简称为FOIL叠法；另一种是芯板（CORE）叠加的方式，简称为BOOKCORECORE叠法。特殊材料（如ROGERS4350等）多层板以及板材混压时可采用COREBOOK叠法。铜箔半固化片芯板半固化片铜箔芯板半固化片芯板FOIL叠法CORE叠法图2PCB制作叠法示意图2PCB外层一般选用05OZ的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。3PCB叠法需采用对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。20180107,12310814HOZHOZ1OZ10MIL12MIL1OZ10MILHOZHOZ12MIL铜层对称介质对称对称轴线图3对称设计示意图42PCB设计介质厚度要求4PCB缺省层间介质厚度设计参考表1表1缺省的层厚要求层间介质厚度（MM）类型12233445566778899101011111216MM四层板03607103620MM四层板03611303625MM四层板04015304030MM四层板04019304016MM六层板02403302103302420MM六层板02404603604602425MM六层板02407103607102430MM六层板02409304009302416MM八层板01402401402401402401420MM八层板02402402402402402402425MM八层板04002403602403602404030MM八层板04004103604103604104016MM十层板01401401401401401401401401420MM十层板02401402401401401402401402425MM十层板02402402402402102402402402430MM十层板02403302403303603302403302420MM12层板01401401401401401401401401401401425MM12层板02401402401402401402401402401402430MM12层板0240240240240240240240240240240245PCB尺寸设计总则51可加工的PCB尺寸范围5尺寸要求如表2所示20180107,12310815RXYDZ传送方向图4PCB外形示意图表2PCB尺寸要求尺寸（MM）长（X）宽（Y厚（ZPCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传送边器件、焊点禁布区宽度D单面贴装510508051045701045272KG3（120MIL50单面混装510490051045701045272KG3（120MIL50KG50双面贴装510508051045701045272KG3（120MIL50常规波峰焊双面混装510490051045701045272KG3（120MIL50KG50选择性波峰焊双面混装1200508080045701045272KG3（120MIL50KG506PCB宽厚比要求Y/Z150。7单板长宽比要求X/Y2。8如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时，必须在相应的板边增加5MM宽的辅助边。5MM器件辅助边PCB传送方向图5PCB辅助边设计要求一9除了结构件等特殊需要外，其他器件本体不能超出PCB边缘，且须满足引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5MM的要求。当有器件非回流焊接器件在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要求数据3MM20180107,1231081635MM器件辅助边PCB传送方向图6PCB辅助边设计要求二当有器件非回流焊接器件在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边的宽度要求如下5MM3MM器件辅助边PCB传送方向开口要比器件沉入PCB的尺寸大05MM图7PCB辅助边设计要求三52PCB外形要求10PCB外形必须满足以下条件单面贴装、双面贴装、单面混装、常规波峰焊双面混装传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3XN图8PCB外形设计要求一若Y137MM，则要求X15MM，X220MM；若Y137MM，则开窗尺寸无限制。X3XN）/X06，适用于两个工艺边传送的开窗。Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355MM，Y436MM，Y536MM）。对于单面混装和波峰焊双面混装路线，建议板上开口尺寸不要大于35MM35MM，防止波20180107,12310817峰焊接时的漫锡。选择性波峰焊双面混装传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3XNY6图9PCB外形设计要求二A若Y137MM，则要求X15MM，X220MM；若Y137MM，则开窗尺寸无限制。BX3XN）/X06，适用于两个工艺边传送的开窗。CY3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355MM，Y436MM，Y536MM）。D满足Y68MM之内不能开窗。6拼板及辅助边连接设计61VCUT连接11当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。VCUT为直通型，不能在中间转弯。12VCUT设计要求PCB推荐的板厚30MM。13对于需要机器自动分板的PCB,VCUT线二边（TOPBOTTOM面）要求各保留不小于1MM的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。1MM器件器件1MMVCUT图10VCUT自动分板PCB禁布要求同时还需考虑自动分板机刀片的结构，如图11所示。举例器件高度超过27MM，器件离板边禁布区不小于5MM。20180107,1231081827MM5MM自动分板机刀片M带有VCUTPCB图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用VCUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。另器件高度超过35MM，分板机要求的器件离PCB板边禁布区为25MM。14总板厚、剩余板厚、VCUT角度之间的关系如图12所示HT3060O5O板厚H08MM时，T03501MM板厚08120MIL非安装孔16MIL100插槽区域的禁布区，PCB在机框内插拔时，为了避免损伤走线，在PCB和金属插框槽接触的区域不允许走线。20180107,12310846PCB15M图82插槽区域的禁布区102出线方式101元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。对称走线不对称走线图83避免不对称走线102元器件出线应从焊盘端面中心位置引出。走线焊盘走线突出焊盘图84焊盘中心出线20180107,12310847走线焊盘走线偏移焊盘图85焊盘中心出线103当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚中间直接连接。走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图86焊盘出线要求一走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图87焊盘出线要求二104走线与过孔的连接，推荐按以下方式进行20180107,12310848FILLETINGCORNERENTRYKEYHOLING图88走线与过孔的连接方式103覆铜设计工艺要求105同一层内的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。106外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面内的铜分布均匀。107铜网格之间的空方格的大小约为25MIL25MIL。AREA25MILX25MIL图89网格的设计11阻焊设计111导线的阻焊设计108走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB根据需要可以使走线裸露。112孔的阻焊设计1121过孔109过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径5MIL。如图90所示20180107,12310849DD5MIL阻焊图90过孔阻焊开窗示意图1122测试孔110参见DKBA3551ICT可测试性设计规范。1123安装孔111金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。DD6MIL阻焊图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图112有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。DD螺钉的安装禁布区图92非金属化安装孔阻焊设计113过波峰焊类型A的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为D类型A安装孔非焊接面的阻焊开窗示意图（D螺钉的安装禁布区）类型A安装孔焊接面的阻焊开窗示意图DD5MIL图93微带焊盘孔的阻焊开窗20180107,123108501124定位孔114非金属化定位孔正反面阻焊开窗比孔径大10MIL。DD10MIL阻焊图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图1125过孔塞孔设计115需要塞孔的孔在正反面阻焊不开窗。116需要经过波峰焊的PCB，或者PITCH10MM的BGA/CSP，其BGA过孔都采用阻焊塞孔方法。117如果要在BGA下加ICT测试点，则用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32MIL，阻焊开窗40MIL。图95BGA测试焊盘示意图118如果PCB没有波峰焊工序，且BGA的PITCH10MM，不进行塞孔。BGA下的测试点，也可采用以下方法直接用BGA过孔作测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5MIL阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32MIL，阻焊开窗40MIL。DD5MIL40MIL32MILB面T面阻焊图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图20180107,12310851113焊盘的阻焊设计119推荐使用非阻焊定义的焊盘（NONSOLDERMASKDEFINED）。阻焊非阻焊定义的焊盘NONSOLDERMASKDEFINED阻焊定义的焊盘SOLDERMASKDEFINED图97焊盘的阻焊设计120由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊桥宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6MIL以上（一边大3MIL），最小阻焊桥宽度3MIL，具体数值参见PCB加工能力。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流走或短路。DCBFE走线焊盘阻焊开窗阻焊开窗焊盘阻焊开窗过孔HGA图98焊盘阻焊开窗尺寸表11阻焊设计推荐尺寸项目最小值MILTHD焊盘阻焊开窗尺寸（A）3走线与THD之间的阻焊桥尺寸（B）2SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C）3SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D）3SMD焊盘和THD之间的阻焊桥（E）3THD焊盘之间的阻焊桥（F）3SMD焊盘和过孔之间的阻焊桥（G）3过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H）3121引脚间距05MM（20MIL），或者焊盘之间的边缘间距10MIL的SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图99所示。若需要保留阻焊桥，则需在设计文件中特别注明。焊盘（剖面）20180107,12310852A05MM或者B10MILBA整体阻焊开窗图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图122散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。114金手指的阻焊设计123金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，如图100所示。阻焊开窗阻焊开窗上面和金手指上端平起板边阻焊开窗下面超越板边走线图100金手指阻焊开窗示意图115板边阻焊设计124PCB板边和金属安装导轨的配合面应阻焊开窗。125对于单板两侧设计的防静电条需要阻焊整体开窗；需要过波峰焊的单板，为了避免在焊接面贴高温胶纸，在焊接面的防静电条的亮铜设计推荐如图101所示。1MM1MM20MM1MM防静电条设计为细长条状阻焊整体开窗图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图12表面处理无铜区20180107,12310853121热风整平1211工艺要求126该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为1UM至25UM。1212适用范围127热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细间距元件的PCB，原因是细间距元件对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于07MM的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。122化学镍金1221工艺要求128化学镍金系化镍浸金的俗称，PCB铜金属面采用的非电解镍层厚度为25UM50UM，浸金（999的纯金）层的厚度为008UM023UM。1222适用范围129因能提供较为平整的表面，此工艺适于细间距元件的PCB。123有机可焊性保护层130英文缩写为OSP，此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为ENTHONESENTEKPLUSCU106A，其厚度要求为02UM05UM，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于细间距元件的PCB。131需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA，不允许使用OSP表面处理方式。124选择性电镀金132英文描述为SELECTIVEELECTROPLATEDGOLD，选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，其它区域用另外的一种表面处理方式。电镀金是指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层的厚度为2550微米，金层的厚度为0813微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。在表面处理方式可选的前提下，尽量不使用电镀金的表面处理方式，以减少氰化物污染。13丝印设计131丝印设计通用要求133通用要求丝印的线宽必须大于5MIL，丝印字符高度确保裸眼可视（推荐大于50MIL）。丝印之间的距离至少为8MIL。丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间至少需有6MIL的间距。白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。20180107,12310854132丝印内容134丝印的内容包括“PCB名称”、“PCB版本号”、“元器件外形框”、“元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框”、“插入PCB名称（母板）”、“插针位置序号”、“安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、“光纤路线”等。135PCB板名、版本号板名、版本应放置在PCB的TOP面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印的字体大小以方便读取为原则。需要双面标识板名的PCB（如扣板），要求TOP面和BOTTOM还分别标注“T”和“B”丝印。136条形码方向条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；位置标准板条形码的位置参见图102；非标准板框条形码的位置，参考标准板框条形码的位置；图102条形码的位置要求条形码数量、以及布放在PCBTOP或BOTTOM面的要求A无对应成品板编码的制成板，且其将被装配于其它模块中，必须在TOP面（元件面）预留条形码位置；B有对应成品板编码的制成板，且其将被装配于其它模块中，必须在BOTTON面预留制成板码位置、TOP面（元件面）预留成品板条形码位置。制成板条码需要增加0302字样，成品板条需要增加0303字样。如图103和图1040302BARCODE图103制成板条码框20180107,123108550303BARCODE图104成品板条码框C其它情况，必须在TOP面或BOTTOM面预留制成板码位置、成品板条码一般贴在拉手条上。D有MAC地址需求的单板，必需增加MAC地址标签（大小426），并布放在PCBTOP面。条形码框内注明MACADDRESS。所有新增单板上必须留有贴条码的位置。条码框大小优选426MM。条形码外框虚、实线设置要求以及优选次序单面器件板TOP面虚线框（可以减少一层光绘）TOP面实线框；双面器件板均为实线框。137元器件丝印所有元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都有对应的丝印标号，且位置清楚、明确。丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件或拉手条等覆盖。定位识别点的位置序号统一用ID表示。卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装功率管、卧装电解电容等）。所有射频PCB要求标注“RF”的丝印字样。138安装孔、定位孔安装孔在PCB上的位置代号建议为“M”，定位孔在PCB上的位置代号建议为“P”。对于扣板，需要双面标示。139过板方向对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标示出过板方向。适用情况PCB上设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。140扣板、散热器PCB上有安装扣板，要在PCB上用丝印将扣板的轮廓按真实大小标示出来，若丝印与器件干涉时，应用间隔的丝印将扣板外形进行标识。需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热器的真实尺寸大小。141防静电标识防静电标志丝印优先放置在PCB的TOP面上。142光纤路径对于有光纤盘绕的PCB，需要在PCB上标示出光纤的盘绕途径。14尺寸和公差标注20180107,12310856141需要标注的内容143PCB的外形尺寸，四角的倒角尺寸，板厚的尺寸。144定位孔、安装孔（螺钉安装孔、铆接孔）的位置尺寸。145插板连接器、扣扳连接器的位置尺寸；导销、导套的安装位置尺寸；和拉手条等结构件有装配关系的网口连接器、光纤适配器、指示灯等的位置尺寸。142其它要求146有特殊公差要求的孔，如孔径、位置大小尺寸、公差、镀涂厚度要求在钻孔图中注明，并以公制为准，英制参考。147PCB外形或定位尺寸的标注基准和结构要素图相同，尺寸的单位采用MIL。148内存条和扩展卡的板厚公差要求（具体参见附录183）；其它PCB的公差要求（板厚、外形尺寸、孔径）超过通用要求时，应该在钻孔图文件中注明。15输出文件的工艺要求151装配图要求149要求有板名、版本号、拼板方式说明、板面信息。152钢网图要求150要求有板名、版本号说明。153钻孔图内容要求151板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求说明。16背板部分152背板部分规定了背板PCB工艺设计的特殊要求，本部分未涉及的内容按照单板部分执行。161背板尺寸设计1611可加工的尺寸范围RXYDZ图105可加工的尺寸示意图20180107,12310857表12可加工的尺寸范围工艺种类长（X）宽（Y厚（ZPCBA重量（回流焊接）最小倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传送边器件、焊点禁布区宽度D电装5105080510457045272KG50150SMT压接压装护套外协6640664010050150框架式26604902500490电装指爪式26660202504100305050KG170波峰焊压接铆接护套外协70006090305070KG170电装266602025005470305050KG170手工焊压接铆接护套外协7000609305070KG170框架式5104900510490电装指爪式51060205104100305050KG150波峰焊压接连接器外协700060903050150电装900060003050150手工焊接压接连接器外协914073603050150电装9000600010050150压接连接器压装护套外协12190914010050150电装9000600010050150压接连接器外协121909140100501501612拼板方式153厚度3MM或外形尺寸大于80100MM的背板不推荐拼板；154不采用焊接工艺的背板不推荐拼板。1613开窗和倒角处理155背板四角的倒角R5MM；背板开窗四角倒角R2MM。背板开窗R2MMR5MM图106背板倒角尺寸示意图156需要SMT的背板，其外形要求参见单板部分。162背板器件位置要求1621基本要求20180107,12310858157背板原则上不允许布置有源器件。158不允许在一块背板上同时采用THT、SMT焊接工艺。1622非连接器类器件159SMC元件在空间允许的情况下要求布置在同一面。160两面都必须布置SMC时，将重量重、体积大（具体参见单板部分）的器件布置在同一面。161有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。162THD焊接器件布置在背板的同一面，一般要求布置在背板的B面。1623配线连接器163一般要求配线连接器布置在背板的B面；背板上不允许使用弯角的连接器；连接器的间距保证电缆插头的顺利插拔；连接器的位置保证配线距离最短、不和周边的插框、横梁等产生干涉、连接器的布置不应该使配线相互交叉、干涉；连接器位置和间距保证其它器件的安装有足够的空间；电缆连接器防误插通过不同PIN数的连接器或者不同器件实现。164牛头插座方向布置在插框内，牛头插座长度方向一般和背板连接器平行；布置在插框外，牛头插座长度方向一般选择和背板连接器垂直。间距见图107120120258间距最小1M，建议间距最小M图107牛头插座间距要求一般要求尽量不布置在背板的槽位中间，在同一背板上连接器的方向尽量一致；165D型连接器间距要求如图所示20180107,123108596MIN12图108D型连接器间距要求一般要求在背板上方向尽量一致；器件紧固方式和电缆插头的锁紧方式尽量相同；166普通插座间距不影响电缆的插拔。压接型普通插座间距要求见图109915MIN图109压接型普通插座间距要求一般布置在背板的两头靠近汇流条的地方。一般要求方向和背板连接器平行，同类型的插座方向一致。167同轴连接器根据插头的具体形状和插拔方式确定同轴之间，同轴和其它连接器之间的间距要求，一般要求电缆插头之间的间隙要大于8MM，以便手拿住插头插拔电缆。一般要求同一背板上连接器种类尽量一致。1624背板连接器和护套168通用要求连接器严格按照结构要素图进行布局，并在钻孔图文件中注明连接器的位置；2MMHM和25MMHS3连接器可以同槽位使用，通常不推荐在同一槽位使用不同类型的连接器（如欧式连接器、2MMFB、2MMHM、25MMHS3等连接器）；不同ROW（如3ROW和4ROW欧式连接器、5ROW和8ROW的2MMHM连接器、6ROW和10ROW的25MMHS3等连接器）的连接器不推荐同一槽位使用。169欧式连接器和护套按照右插板的要求，欧式连接器A1脚位于器件的右下角。护套安装在背板的背面，护套的安装位置和方向保证护套上铆接孔和连接器铆接孔同心。槽位间距优选900MIL。纵向连接器间距优选1775MIL，可上下移动100MIL的整数倍。欧式连接器的槽位之间一般不允许布置焊接器件，特殊需要禁布3MM以上。如图110A20180107,123108601702MMFB连接器和护套护套用于插板时，如前面连接器为右插板的布局，则护套采用左插板的布局；护套用于配线时，安装锁扣的位置朝左。一般要求2MMFB连接器应该首尾拼接，并在槽位端头采用自带导向销的端头连接器；如图110B所示。1712MMHM连接器右插板，连接器丝印的凹头朝上，凸头朝下；左插板和右插板相反。如图110C所示。对双面插板的连接器，背板的正反面插板方向一般应该相反，F面为左插板，B面应该选择右插板。一般要求不允许B、E型的连接器单独使用和首尾相连使用，一般应和具有导向定位功能的A、AB、D、DE、M型连接器配合使用；C、F、N型连接器一般用于槽位的端头；背板上需要安装扣板时，其每个连接器都需要具有导向定位功能。壳体中宽槽位置向右ABC132凸台朝左凸头向下凹头向上欧式连接器右插板布局示意图MFB连接器右插板布局示意图HM连接器右插板布局示意图图110背板连接器右插板布局示意图17225MMHS3连接器右插板，连接器丝印的凹头朝上，凸头朝下；左插板和右插板方向相反。对双面插板的连接器，背板的正反面插板方向应该相反，F面为左插板，B面应该选择右插板。一般要求同一槽位连接器首尾相连使用，中间一般不要断开；端头使用端头型的连接器，并采用端头型自带的导向销；需要安装护套的背板，其厚度应4MM。173MINICOAX射频连接器MINICOAX使用的护套和2MMFB连接器相同，其布局和使用参照2MMFB连接器进行。MINICOAX和2MMHM连接器使用的位置要求见图11120180107,12310861图111MINICOAX和2MMHM连接器的位置要求一般要求使用MINICOAX连接器槽位两端需要安装导向销，保证插拔可靠性。穿墙式MINICOAX背板连接器对板厚公差有要求严格，PCB设计文件必须注明。1625防误导向器件、电源连接器174防误导向器件导向销一般要求布置在槽位两端，导向销设计时应兼顾防误插的功能；位置严格按照结构要素图，并在结构要素图中给出；导向销距离背板连接器一般应大于10MM，距离背板边缘结构禁布区的距离大于10MM。175电源连接器欧式连接器配合使用的电源连接器，布置在两个欧式连接器的中间；2MM连接器使用的电源插针一般布置在槽位的两端，常用电源连接器的布局要求见下图。图112接地连接器和欧式连接器的位置要求图1132MMFB连接器和单PIN电源插针的位置要求20180107,12310862图1142MMHM连接器和单PIN电源插针的位置要求2背板EADBC1EDCB32547314单板1ACABED1PCB边图1152MMHM13PIN电源连接器和2MMHMC型连接器位置要求0753背板EDBC1A214313EDCB25A单板CABDE1123513PB边CAB25DE图1162MMHM13PIN电源连接器的位置要求20180107,12310863163禁布区1631装配禁布区176背板和插框、加强筋接触区域向外延伸1MM禁布器件、走线、金属化过孔。1632器件禁布区177欧式连接器欧式连接器周围3MM禁布器件；欧式连接器的背面，距离压接孔中心25MM，距离护套2MM范围禁布器件。ABC132禁布器件禁布器件5禁布器件2护套欧式连接器正面禁布要求欧式连接器背面禁布要求欧式连接器背面护套禁布要求图117欧式连接器禁布要求示意图采用波峰焊焊接的母板，尽量不要把焊接器件布置在欧式连接器的两头及中间槽位区域，如图118所示波峰焊焊点在槽位中间、端头波峰焊焊点压接孔容易进锡，贴胶纸困难。胶纸、可剥离油墨需要分段，焊接时波峰焊需要保护区域图118波峰焊背板焊点布置要求示意图1782MMHM、HS3连接器周围05MM范围内禁布SMD器件，连接器背面距离压接孔中心25MM，距离护套10MM范围内禁布SMD器件。周围3MM范围内禁布THT阻容器件，背面距离压接孔35MM，距离护套25MM范围内禁布THT阻容器件。20180107,12310864周围10MM范围内禁布连接器、拨码开关；背面距离插针孔10MM或护套9MM范围内禁布连接器和拨码开关。179D型连接器D型连接器的禁布区如下3（周边）6（周边）禁布任何器件禁布高于4M器件禁布任何器件禁布器件、走线、不同属性铜箔图119D型连接器的禁布要求180牛头插座牛头插座的禁布要求见图120，背面距离插针3MM禁布任何器件。图120牛头插座禁布要求181BNC插座BNC插座禁布要求见图12120180107,123108655（周边）3（周边）禁布任何器件BNC背面图121BNC插座的禁布要求164丝印182板名、版本背板的前后面都必须有板名、版本、前（F）后（B）标识，并优先考虑放置在背板前后面的右上角，且不能被覆盖或放置在绿油开窗区；布局困难的，允许上下平行移动来布置；前后面标识应置于前后面的板名、版本后面或下面，并与其保持23MM的间隔，以“F”表示背板的前面（FRONT），以“B”表示背板的后面（BACK）。板名、版本丝印方向和背板的长度方向平行，字体高度大于25MM。183防静电标识背板的F、B面都需要布置防静电标志，方向放置，丝印高度610MM。184元器件元器件标识丝印位置和相应器件对应，从属唯一，不易混淆；方向和器件长度方向垂直或平行，丝印字高1525MM。具体器件的要求见下表13表13元器件丝印要求表外形连接器位置序号尺寸形状针脚序号备注EURACARD标注在连接器B面，细线引出间隔4ROW