刚挠结合板加工项目投资计划书

1、泓域咨询 /刚挠结合板加工项目投资计划书刚挠结合板加工项目投资计划书MACRO 泓域咨询报告说明根据Prismark统计，2019年中国大陆PCB产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比45.97%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为16.59%、16.68%，单/双面板产值占比为17.47%。随着PCB应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板和封装基板在PCB行业中的占比将进一步上升。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资48997.56万元，其中：建设投资38959.74万元，占项目总投资的79.51

2、%；建设期利息940.80万元，占项目总投资的1.92%；流动资金9097.02万元，占项目总投资的18.57%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入134500.00万元，综合总成本费用110922.88万元，净利润13887.84万元，财务内部收益率18.83%，财务净现值1424.77万元，全部投资回收期5.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机

3、遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。报告的主要任务是对预先设计的方案进行论证，是投资决策前的活动，它是在事件没有发生之前的研究，是对事物未来发展的情况、可能遇到的问题和结果的估计，具有预测性。因此，必须进行深入地调查研究，充分地占有资料，运用切合实际的预测方法，科学地预测未来前景；做到运用系统的分析方法，围绕影响项目的各种因素进行全面、系统的分析，既要作宏观的分析，又要作微观的分析。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产

4、业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目总论第二章 项目建设背景、必要性第三章 市场分析第四章 产品方案第五章 选址方案第六章 建筑技术方案说明第七章 原辅材料分析第八章 工艺技术方案第九章 项目环保分析第十章 劳动安全评价第十一章 节能说明第十二章 人力资源配置第十三章 进度规划方案第十四章 投资估算第十五章 经济效益评价第十六章 招标方案第十七章 风险防范第十八章 项目综合评价说明第十九章 附表第一章 项目总论一、概述（一）项目基本情况1、项目名称：刚挠结合板加工

5、项目2、承办单位名称：xx有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：闫xx（二）主办单位基本情况公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约128.45亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设

6、。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：刚挠结合板670000平方米/年。二、项目提出的理由根据中国信息通信研究院发布的5G经济社会影响白皮书，预计2020年5G将带动约4,840亿元的直接产出和1.2万亿元的间接产出，到2030年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿元和10.6万亿元，两者年均复合增速分别为29%和24%。从产出结构看，在5G商用初期，网络设备投资带来的设备制造商收入将成为5G直接经济产出的主要来源，预计2020年，网络设备和终端设备收入合计约4,500亿元，占直接经济总产出的94%。5G商用的正式落地将会带动PCB市场快速增长。新一代移动

7、通信技术即将步入加速成长期，带来了新一轮的原有基站改造和新基站建设潮，以华为、中兴为代表的国内通信主设备商在5G技术等方面处于领先地位，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB产业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展

8、的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资48997.56万元，其中：建设投资38959.74万元，占项目总投资的79.51%；建设期利息940.80万元，占项目总投资的1.92%；流动资金9097.02万元，占项目总投资的18.57%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资48997.56万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）29797.56万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财

9、务测算，本期工程项目申请银行借款总额19200.00万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：134500.00万元（含税）。2、年综合总成本费用（TC）：110922.88万元。3、项目达产年净利润（NP）：13887.84万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.83%。5、全部投资回收期（Pt）：5.56年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：20648.88万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目

10、建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。八、研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。九、研究结论本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到

11、国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。十、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积85633.25约128.45亩1.1总建筑面积107041.56容积率1.251.2基底面积53948.95建筑系数63.00%1.3投资强度万元/亩295.061.4基底面积53948.952总投资万元48997.562.1建设投资

12、万元38959.742.1.1工程费用万元33975.722.1.2工程建设其他费用万元4026.072.1.3预备费万元957.952.2建设期利息万元940.802.3流动资金9097.023资金筹措万元48997.563.1自筹资金万元29797.563.2银行贷款万元19200.004营业收入万元134500.00正常运营年份5总成本费用万元110922.886利润总额万元18517.127净利润万元13887.848所得税万元4629.289增值税万元4417.1710税金及附加万元5060.0011纳税总额万元14106.4512工业增加值万元33178.6913盈亏平衡点万元20

13、648.88产值14回收期年5.56含建设期24个月15财务内部收益率18.83%所得税后16财务净现值万元1424.77所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、行业背景分析（一）产业政策1、2020年国务院政府工作报告提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。2、产业结构调整指导目录（2019年本）将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等）等电子产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。3、印制电路板行业规范条件

14、鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的企业。4、外商投资产业指导目录（2017年修订）将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列为鼓励类项目中第三大类“制造业”中的第二十二小类“（二十二）计算机、通信和其他电子设备制造业”制造项目中。5、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）在“新一代信息技术产业”之条目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板。6、“十

15、三五”国家战略性新兴产业发展规划做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力，推动印刷电子等领域关键技术研发和产业化。7、鼓励进口技术和产品目录（2016年版）将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列为鼓励发展的重点行业。8、国家重点支持的高新技术领域（2016年修订）刚挠结合板和HDI高密度积层板技术为国家重点支持的高新技术领域。（二）行业发展情况1、行业概况（1）印制电路板定义印制电路板，又称印刷电路板，英文名称PCB，即PrintedCircuitBoard的简写，是在

16、通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的电路板。印制电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。作为组装电子零件用的基板，印制电路板制造品质对电子产品的可靠性有直接影响，其发展水平是衡量一个国家或地区电子信息产业发展水准的标志之一。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，在国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展背景下，新一代移动通信技术对网络传输速率、时延和可靠性，以及设备连接密度、流量密度提出了更高的要求，未来通信基站、服务器及终端的海量需求为电子信息产业带来了难得的发展机遇。印制电路

17、板广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等电子信息产业主要领域，在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。（2）印制电路板的分类按照印制电路板的结构分类，印制电路板可以分成刚性板、挠性板和刚挠结合板三类。按照线路图的层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板三类。按照工艺要求分类，印制电路板可分为通孔板和HDI板等类别。按照基材种类分类，印制电路板可分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板（铝基板、铜基板等）、高频高速板（聚四氟乙烯基材板）等类别。2、行业全球发展情况（1）全球PCB产业进入稳步增长期作为电子信息产业的基础

18、产业，PCB行业的发展和全球经济密切相关。2008年，受金融危机的影响，全球PCB产业陷入低迷，发展势头缓慢甚至出现小幅度衰退。2010年，随着中国等新兴经济体PCB产业率先从金融危机的影响中恢复增长，全球PCB产业出现了全面复苏，全球PCB行业总产值达到524.68亿美元，同比增长27.27%。2015年和2016年，受智能手机、个人电脑等消费类产品增速放缓，货币政策紧缩，叠加美元升值等因素的影响，全球PCB行业出现短暂波动，产值小幅下滑。2017年和2018年，随着电子产品需求回笼，PCB行业景气度大幅回升。在贸易战、英国脱欧和中东局势等诸多政治因素影响下，2019年全球PCB行业产值出现

19、小幅下滑；根据Prismark统计，2019年全球PCB行业总产值达到613.11亿美元，同比下降1.74%。受新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情影响，2020年第一季度全球PCB行业产值出现下滑，但在5G基础设施建设、云计算、大数据、万物互联、人工智能、智慧城市等信息化加速的大环境下，PCB的市场需求在未来几年仍将呈现稳步增长趋势，行业规模将继续扩大。根据Prismark预测，由于2020年第一季度供给不足，全球PCB行业有望在疫情稳定后迅速恢复满产状态，2020年全年将实现2.00%左右的增长；预计2019-2024年全球PCB产值的年均复合增长率将保持在4.35%左右，2024年全

20、球PCB产值将达到758.46亿美元。（2）多层板仍为主流产品，HDI板、挠性板、封装基板发展空间大根据Prismark统计，多层板是全球PCB行业中产值最大的产品，2010年-2019年各年度产值占行业总产值比重均达到35%以上，2019年多层板产值238.77亿美元，占比38.94%。HDI板、挠性板、封装基板的产值亦呈现逐年上升的势头，2010年-2019年HDI板产值的年复合增长率为3.96%，挠性板产值的年复合增长率为4.53%，均高于PCB行业整体增长率。HDI板产值占比从2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，挠性板产值占比从2010年的15.60%提升至2019

21、年的19.89%。受益于5G无线、核心网、服务器等基础设施建设需求，2019年封装基板产值大幅上升，产值占比稳步增长到13.29%。未来电子产品向集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗方向持续发展，将促进PCB产品持续向高精密、高集成、高频高速化、轻薄化、高散热等方向发展，带来PCB附加值的提升。未来几年5G通信基础设施建设有望带动多层板、高频高速板的快速增长；消费电子、智能电子设备等终端对信息化处理需求逐步增强，HDI板、挠性板、封装基板用量有望大幅提升。根据Prismark预测，2019-2024年封装基板、多层板、HDI板和挠性板产值仍将持续增长，年复合增长率分别为6.49%、5.85%

22、、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市场分布广泛，应用领域持续拓展下游行业景气度是PCB产业发展的基础。根据Prismark统计，通信、计算机为PCB产品最主要的应用领域，2018年占比分别为32.42%、29.23%，合计占比61.65%，实现产值384.67亿美元。从变动趋势来看，计算机、消费电子、汽车电子为增长最快的应用领域，受益于云计算、大数据等信息技术的快速发展，服务器/数据存储的市场规模增长迅速，2018年计算机用PCB产值同比上升10.27%；在新能源汽车、智能家居产品和可穿戴设备的推动下，2018年消费电子、汽车电子分别实现同比7.72%、8.36%的增长。2018年，由

23、于通信行业处于5G基础设施建设初期，大规模换机潮尚未到来，手机用PCB需求有所下降，影响了通信用PCB的市场规模，同比增长1.07%，其中，有线基础设施用PCB的增长较快，增长率为10.86%。随着移动通信技术开始由4G时代迈向5G时代，原有基站改造和新基站建设为通信行业带来了新的市场需求，也驱动了新通信技术终端设备的市场需求。随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以万物互联、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，成为战略性新兴产业发展的重要方向，智能手机有望在5G通信和可折叠化的驱动下迎来新一轮的换机潮；平板电脑、可穿戴电子

24、设备、智能汽车设备、智能家居等智能终端产品亦有望迎来大规模普及和升级换代，下游领域的持续扩展将有力推动PCB产业升级和快速发展，通信、计算机、消费电子、汽车电子成为未来5年行业增长的新引擎和拉动行业景气度的源动力。（4）亚洲尤其是中国大陆成为全球主要PCB生产基地根据Prismark统计，全球PCB产业主要集中于亚洲、欧洲和北美区域。2000年之前，北美、欧洲和日本的年产值占全球PCB产值的70%以上，是最主要的生产基地。随着中国、韩国等亚洲国家在劳动力、资源、政策等方面的优势显现，全球电子信息产业逐步向亚洲转移，作为其基础产业的PCB产业也同步向亚洲转移，产能转移趋势明显。2013年以来，亚

25、洲PCB产值占全球PCB产值的比例已超过了90%。从PCB产业发展路径看，全球PCB产业经历了三次产业转移过程。第一次转移是欧美向日本转移，第二次转移是日本向韩国和中国台湾转移，第三次转移是韩国、中国台湾向中国大陆转移。2006年以来，中国大陆已超越日本成为全球最大的PCB生产国，PCB的产量和产值均保持世界第一的水平。2019年，中国大陆PCB产值达到329.42亿美元，占全球PCB产值的比重为53.73%。全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局，预计未来我国PCB产值占比将会进一步提升。根据Prismark统计及预测，2019年全球PCB产值为613.11亿美元，同比下降1

26、.74%，其中，2019年中国大陆PCB产值为329.42亿美元，同比增长约0.73%，为PCB主要生产区域中唯一保持增长的区域；2019-2024年全球PCB产值的复合增长率约为4.35%，2019-2024年中国PCB产值复合增长率约为4.86%，仍将高于同期全球PCB产值的增长水平。从产业技术水平看，日本、美国、韩国和中国台湾依然领跑全球。日本企业的产品集中在高阶HDI板、高层挠性板、封装基板等高端产品；美国企业的产品则以应用于军事、航空、通信等领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾企业的产品以高附加值的封装基板和HDI板为主。凭借现有规模和成本优势，通过资源整合和产业升级换代，中国PCB

27、产业将向高端多层板、HDI板、IC载板等高端产品方向发展，而中低端的PCB产品将逐步向东南亚等亚洲其他国家和地区转移。二、产业发展分析（一）行业进入的主要壁垒1、技术壁垒PCB行业属于技术密集型行业，具体表现在：第一，PCB制造融合了电子、光学、计算机、材料、化工、机械等多学科知识，需要具备相应学科的认知能力和综合运用能力；第二，PCB细分市场复杂，刚性板、挠性板、HDI板等产品虽然在一些基本工艺上有共同之处，但是在具体生产中，每种类型的产品都有一套独立的生产体系，不同细分产品对基材材质和厚度、线宽和孔径等技术参数、设计结构等要求均有所不同，因此只有成熟的生产技术才能满足产品多样化的需求；第三

28、，PCB制造工序较长，工艺复杂，技术难度较大，需要丰富的经验沉淀积累；第四，PCB厂商需根据客户需求展开针对性的工艺设计，并提出整体解决方案，需具备全面的工程设计和制造能力。随着5G通信、物联网、云计算、大数据、移动互联网、人工智能等新一代信息技术的发展，PCB产品将向高精度、高密度方向发展，这对PCB企业的工艺技术水平提出更高的要求，新进入者面临较高的技术壁垒。2、资金壁垒PCB行业具有定制化、技术复杂、制造工序多的特点，大型PCB厂商为不同客户或者同一客户的不同产品需求制定不同的生产计划、选用不同的生产设备，购置成本高昂，因此组建PCB生产线需要较大的前期投入。同时，伴随消费升级，终端消费

29、者对电子产品在硬件性能、外观、用户体验、科技含量等方面的要求持续提升，电子产品更新换代加速。新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求PCB企业持续投入大量资金购置先进的配套设备，不断完善生产工艺，提升产品品质。此外，随着PCB行业环保要求的提高，环保配套设施投入将进一步增大。因此，PCB行业不仅前期资金投入高，而且要具备持续投入实力，具有一定的资金壁垒。3、环保壁垒随着全球环保意识的日益提高，各国政府对电子产品生产的环境保护日趋重视，大力推行印制电路板绿色制造。继欧盟颁布关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）、化学品注册、评估、许可和限

30、制（REACH）后，我国政府也发布了电子信息产品污染防治管理办法（中国版RoHS）。2009年2月，国家环境保护部开始实施清洁生产标准印制电路板制造业，要求我国PCB行业向清洁生产发展，成为资源节约型、环境友好型行业。2015年2月，国务院常委会通过水污染防治行动计划，狠抓工业污染防治，专项整治十大重点行业，集中治理工业集聚区水污染。随着对PCB行业环保要求的提高，PCB企业需持续加大环保投入，形成了一定的环保壁垒。4、客户壁垒印制电路板是电子产品的基础配件，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，其质量直接关系到终端电子产品的性能。因此，PCB下游客户，尤其是优质的大型客户，通常采用合格供应

31、商认证制度，主要包括品质、现场管控、环保、安全生产、员工福利、社会责任等方面的认证，认证程序严格复杂，耗时较长，一般考察时间周期在1-2年。优质的PCB下游客户一般倾向与综合实力较强的印制电路板生产企业合作，期间对其进行严格的审查和考核，一旦形成长期稳定的合作关系后，客户不会轻易变更供应商，使新进入者面临一定的客户壁垒。（二）行业的供求情况1、全球PCB行业市场供求情况近年来，亚洲地区、特别是中国大陆PCB行业由于劳动力资源优势、电子信息产业链完整、政府扶持政策等因素发展迅猛，欧美PCB制造业也不断向亚洲地区转移。从产品结构来看，低端印制电路板制造的进入壁垒相对较低，竞争较激烈，集中度较低，产

32、品价格受下游的影响较大。高端印制电路板，如高多层板、HDI板及挠性板等，对技术、设备、工艺等要求较高，进入壁垒相对较高，扩产周期较长，随着下游产业快速发展，高端印制电路板市场需求也将持续上升。2、国内PCB行业市场供求情况随着移动互联和智能终端设备的快速发展、消费电子产品的快速更新换代，国内PCB企业在HDI板、挠性板等高端印制电路板领域持续发力，加速进行进口替代，HDI板、挠性板等高端印制电路板领域将继续保持较快增长。移动信息技术对电子产品电路高频、高速下的稳定性及环保性的要求越来越高，给高端多层板、高频高速板、金属基板带来了市场机遇，预计未来高端多层板、高频高速板、金属基板的市场需求会进一

33、步上升。随着国内5G商用时代的到来，通讯基站的建设改造和5G智能终端的普及将给通信、消费电子、汽车电子等领域的PCB带来巨大的发展机遇，国内印制电路板企业将受益于5G时代的红利，保持较高的增长态势。（三）行业竞争格局和发展趋势1、行业格局较为分散PCB行业自20世纪50年代发展至今，竞争格局仍然较为分散，全球约有2,800家PCB企业，主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等地区。这一现象形成的主要原因在于印制电路板产品的高度定制化和下游应用领域的广泛性，导致不同类型的PCB产品对生产工艺和机器设备要求存在较大差异，跨领域、跨类型生产难度较大，行业内的厂商大多结合自身定位聚焦于某

34、种类型或某个应用领域PCB产品的生产。2、行业加速整合，市场份额逐步向头部企业集中近年来，在智能制造及绿色制造浪潮的推动下，PCB行业的竞争格局出现了新的变化。中小企业在自动化、智能化生产的浪潮下，无法投入巨额资金建设自动化生产线，产值效率显著低于龙头企业，在市场竞争中将持续处于劣势。此外，随着全球生态环境问题的日益突出和人们环保意识的不断增强，环保部门加大对环保治理的监管力度，PCB行业必须走绿色制造的可持续发展道路。随着PCB行业的环保运营成本逐渐提高，中小企业面临着较大的退出压力，而大型企业具有较强的规模优势，能够消化高昂的环保治理成本，加之其在环保治理方面较为规范，在环保合规方面具有较

35、高竞争力，能够保持持续稳定的发展。另外，随着下游行业新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化，PCB企业必须拥有较强的资金及技术研发实力，以及大规模组织生产、统一供应链管理的能力，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控和大批量及时供货的严格要求。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，市场份额正逐步向龙头企业集中。根据Prismark统计，2019年全球前10大PCB企业的市场占有率为35.70%，较2008年增长了8.00%；2019年全球前40大PCB企业的市场占有率为74.02%，较2008年增长了12.92%。3、外资厂商占据主导地位，内资厂商不断崛起

36、经过多年的发展和积累，中国PCB行业已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商，发展速度较快。根据N.T.information统计，2010年-2018年，中国大陆企业在全球PCB百强企业中家数由11家增加到44家（2018年百强企业共117家），但产值占比仅为20.73%，远低于中国台湾。外资PCB企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户资源等方面均占有优势。从国内市场来看，虽然目前中国已是全球最大的PCB制造国，但大部分产能是由中国台湾、韩国、美国、日本等外资厂商贡献。根据CPCA统计，2019年国内前10大PCB厂商市场占有率为48.66%，而内资前十大厂商市场占比仅为23.8

37、8%。内资厂商在高端产品领域如HDI板、挠性板及封装基板领域仍有较大的上升空间。“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、

38、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。第三章 市场分析一、行业基本情况（一）行业的发展趋势PCB行业的技术水平与下游应用产品密切相关，集成电路技术和下游应用产品的不断发展，带动着印制电路板技术不断进步。在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推进的背景下，PCB行业的技术正发生新的变革。就印制电路板产品而言，高密度化、柔性化

39、、高集成化是未来的发展方向；在制造工艺方面，新工艺、新设备、自动化、智能制造将成为未来的发展趋势。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，以HDI板为代表。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以挠性板及刚挠结合板为代表。高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上，以类IC载板（MSAP）及IC载板为代表。2、新工艺、新设备、自动化实

40、现智能制造智能制造可通过自动化设备及通信技术实现生产、仓储自动化，并利用网络互联等技术实时采集设备数据，将数据应用于企业统一管理控制平台，从而提供最优化的生产方案、协同制造和设计、个性化定制，实现工艺的有效控制和智能化生产。智能制造主要包括生产自动化、仓储无人化、管理信息化、生产计划智能化等。生产自动化是指利用智能化生产设备（智能加工设备、智能机器人、自动流水线等）实现自动化投料、过程生产、智能分拣包装，全流程大幅度减少人力资源的使用，提高生产效率和生产精度；仓储无人化是指利用智能仓储及物流系统，实现自动定位查询、存取货物、单据确认、动态盘点等功能；管理信息化是指利用智能生产监控平台，实时采集

41、设备状态、生产完工信息、质量信息等，实现实时感知、产品实时追溯、无纸化作业，并能进行质量诊断，提升决策效率；生产计划智能化是指利用智能生产执行平台实现智能生产计划排程、智能仓储调度等。自动化、智能化生产的优势主要体现在以下几个方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、价值流，实现生产的可视化和透明化，并通过智能分析提升决策和执行的效率，实现自动排程，有效缩短生产周期；第二，应用自动化生产设备可以减少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低资源能源消耗，从而实现产值效率的大幅提升；第三，可以实现全过程质量分析和质量追溯系统全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率；第四，可以提升生产

42、的柔性，充分满足客户的定制需求，实现订单的快速交付。（二）行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）产业政策的支持信息化是当今全球各国发展的重要战略，通过信息化带动工业化，实现跨越式发展。随着电子商务、企业信息化等热潮的到来，我国的电子信息产业已成为重点发展的战略性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础元器件，受到了国家产业政策的大力扶持。国家发改委发布的产业结构调整指导目录（2019年本，征求意见稿）提出，将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等）等电子产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。受益于

43、我国PCB产业政策的扶持，PCB行业面临巨大发展机遇。（2）下游产业的不断推动新一代移动通信技术即将步入加速成长期，带来了新一轮的原有基站改造和新基站建设潮，以华为、中兴为代表的国内通信主设备商在5G技术等方面处于领先地位，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB产业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。（3）全球印制电路板制造中心向中国大陆转

44、移由于中国大陆在市场需求、劳动力资源、产业链完整性、政策支持等方面的优势，全球PCB产能向中国大陆转移，中国大陆已发展成为全球PCB制造中心。这有助于提高中国PCB厂商的技术和管理水平，从而进一步促进PCB行业的良性发展。2、行业发展面临的挑战（1）国内企业技术水平较弱与发达国家和地区相比，我国大部分PCB企业在研发资金投入、科研人员培养等环节尚存在一定差距，基础研发能力较为薄弱，HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板虽具有一定的规模，但在技术含量上与国际先进水平尚存在一定差距，外资PCB企业在高端PCB产品市场中仍保持主导地位，制约了我国PCB行业的进一步发展壮大。（2）产品同质性较高，竞争

45、激烈我国PCB企业之间产品的同质性较高，竞争激烈。国内印制电路板企业受下游电子产业发展趋势影响，产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上。另一方面，在产业群聚效应影响下，PCB行业的生产能力及技术门槛逐渐降低，导致越来越多竞争者尝试进入此行业。近年来，PCB企业面临利润不断被压缩的不利局面，竞争激烈。（3）劳动力和环保成本上涨近年来，随着物价水平的上升和人口红利的消退，国内劳动力成本不断上涨。我国已有不少PCB企业开始将生产基地从沿海转移到内陆地区，并不断进行自动化升级，以缓解劳动力成本上涨带来的成本压力。此外，随着环保监管强度的加大，PCB企业需要增加对环保处理的投入。劳动力和环保成本上涨

46、将促使我国PCB行业不断地进行技术改造和产品升级，技术研发、产品创新及成本控制能力不强的企业可能在未来无法保持其竞争地位。二、市场分析（一）行业国内发展情况根据国家统计局发布的改革开放40年经济社会发展成就系列报告之十九，改革开放以来，我国经济和社会发展取得了举世瞩目的成就，主要经济社会指标占世界的比重持续提高，居世界的位次不断前移，国际地位和国际影响力显著提升。1979年-2017年，中国对世界经济增长的年均贡献率为18.4%，仅次于美国，居世界第二位。2017年，中国对世界经济增长的贡献率为27.8%，超过美国、日本贡献率的总和，拉动世界经济增长0.8个百分点，是世界经济增长的第一引擎。二

47、十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体变动趋势与全球PCB行业变动趋势基本相同。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，受益于内需市场空间巨大、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟等优势，中国大陆吸引了众多PCB企业投资。一方面外资企业大量向中国大陆转移、新增产能，另一方面本土内资企业也加速扩大产能，中国大陆PCB产业在二十年来呈现快速增长态势，增速明显高于全球PCB行业增速，已经成为全球规模最大的PCB产业基地，占据着全球50%以上的市场份额。中国PCB产业的持续健康发展对全球PCB行业，乃至全球电子信息产业的发展影响深远。（1）中国大陆成为全球PCB产值增长最快的区域自上世纪

48、90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB产值增长最快的区域。根据Prismark统计，2002年，中国大陆PCB总产值首次超过中国台湾，成为全球第三大PCB生产基地；2006年，中国大陆首次超过日本，成为全球第一大PCB生产基地。2010-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于全球平均增长水平。根据Prismark预测，2019-2024年期间，中国大陆PCB产值还将保持平稳增长，年复合增长率约为4.86%，仍将高于全球平均增长水平。（2）中国大陆PCB产品结构根据Prismark统计，2019年中国大陆PCB产

49、品中，多层板为产值最大的产品，产值占比45.97%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为16.59%、16.68%，单/双面板产值占比为17.47%。随着PCB应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板和封装基板在PCB行业中的占比将进一步上升。（3）中国大陆PCB下游应用市场分布中国大陆PCB下游应用市场主要包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。下游行业的发展是PCB产业增长的动力。随着5G商用牌照的正式发放，5G建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，在我国大力推进“互联

50、网+”发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，可穿戴设备、自动驾驶等新一代智能产品的普及，将大力刺激消费电子、汽车电子等PCB应用市场快速发展。（4）中国大陆PCB区域结构特征及发展趋势受电子信息行业市场及供应链布局影响，我国PCB产业呈现群聚发展模式，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。根据CPCA统计数据，截至2017年底，广东省PCB企业752家，江苏省PCB企业161家，浙江省PCB企业110家。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升和环保要求的提高，部分PCB企业开始将产能迁移到中西部

51、地区产业条件较好的省市，未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区共同发展的局面。（5）中国大陆PCB产品进出口情况随着PCB产业逐渐向亚洲尤其是中国转移，中国大陆的PCB产值及占比逐年提升。我国PCB进出口自2014年开始实现了贸易顺差，并呈现稳步增长趋势，2019年实现贸易顺差33.92亿美元，同比增长17.37%。（二）行业应用领域的发展1、通信通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端。通信设备包括通信基站、传输设备、路由器、交换机、光纤到户设备等，移动终端主要为智能手机。通信设备的PCB需求以8-16层的多层板、高频高速板为主，移动终端的PC

52、B需求以HDI板、挠性板和封装基板为主。2、通信设备5G已成为通信行业未来发展的聚焦热点，国家对5G发展高度重视，5G建设相关政策密集出台，不断加码。“十三五”国家信息化规划提出要加快推进5G技术研究和产业化。2018年12月，5G被首次列入中央经济工作会议中。2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放5G商用牌照，我国5G商用迈出了关键一步。2019年12月，全国工业和信息化工作会议指出，全国已开通5G基站12.6万个，力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。2020年以来，以5G建设为代表的“新基建”得到中央层面多次明确强调，5G网络建设和部署有望

53、加速。随着5G建设的全面推进，通信设备领域有望迎来新的突破。5G不仅代表着更高速的网络服务，也可为物联网装置提供不间断的联机服务，随着新应用的出现，将带动PCB产品的需求量上升。5G在技术上主要体现在毫米波、小基站、大规模无线技术（MassiveMIMO）、束波成型等，这些技术有效解决了无线高速传输数据的问题，但与此同时，其对通信设备的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成为趋势，5G基站数量成倍增加，对PCB产品的需求将大幅提升。5G时代将采用毫米波技术，由于毫米波衰减大，穿透能力差，可覆盖范围小，宏基站就无法满足5G时代的需求，未来小基站替代宏基站将成为趋势。目前3G/4G网

54、络部署在3GHz频段以下，而全球主流5G网络频段选用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高频段。高频段意味着覆盖半径更小，在超密集组网场景下，小基站数量会大幅提升，预计5G深度覆盖小基站的数目需要达到数千万个，对相关基础设施投入包括PCB需求将会明显提升。另一方面，5G无线基站架构变化带动PCB量价齐升。传统的3G/4G无线通信基站是由基带单元（BBU）、射频单元（RRU）以及天线组成，而在5G时代，RRU将与天线合二为一成为AAU。传统的天线阵子采用以压铸件或冲压件的形式，阵子和移相器之间用馈线连接。随着5G时代的来临，由于采用大规模无线技术（MassiveMIMO），传统馈线

55、方案将使得抱杆或者铁塔难以承受，因此天线阵子之间的互联将采用PCB方案，这将增加对PCB数量的需求。同时，由于5G基站的发射功率较大、频段较高，对板材散热功能要求和介质传输损耗要求更高，对高频高速板需求量较大，因此对PCB的材料性能、稳定性、制造工艺等方面都会有更高的要求，这将会增加PCB的附加值。根据中国信息通信研究院发布的5G经济社会影响白皮书，预计2020年5G将带动约4,840亿元的直接产出和1.2万亿元的间接产出，到2030年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿元和10.6万亿元，两者年均复合增速分别为29%和24%。从产出结构看，在5G商用初期，网络设备投资带来的设备制

56、造商收入将成为5G直接经济产出的主要来源，预计2020年，网络设备和终端设备收入合计约4,500亿元，占直接经济总产出的94%。5G商用的正式落地将会带动PCB市场快速增长。3、移动终端随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，以智能手机为代表的移动终端下游需求成为驱动印制电路板行业发展的主要驱动力之一。得益于3G/4G通信网络的建设，智能手机出货量自2010年的3.05亿台迅速攀升至2016年的14.73亿台，年均复合增长率约为30.01%。2017年以来，智能手机出货量有所下滑，主要是随着4G通信的普及，智能手机用户基本饱和；在5G商用前，消费者基本处于观望状态，换机意愿不强。预计未来几年

57、智能手机仍将推动PCB需求进一步增长。一方面，5G逐步落地后，现有4G手机将会面临淘汰，有望催生新一轮手机换机潮，智能手机销量将会再度增长。另一方面，指纹识别、3DTouch、全面屏、双摄、人脸识别、折叠屏等智能手机创新点不断涌现，各大手机品牌商通过不断创新、丰富产品功能、优化使用体验激发消费者换机需求，抢夺市场份额。随着智能手机功能集成需求越来越大，功能模块越来越多，单机所需PCB尤其是高端PCB的价值越来越高，未来移动终端领域的PCB产品需求仍将是PCB行业增长的主要驱动力之一，HDI板、挠性板、封装基板未来增长空间巨大。我国智能手机市场发展迅速，根据IDC统计，2019年全球智能手机出货量排名前五分别是三星、华为、苹果、小米和OPPO，国产手机品牌在前五名中占据三个席位；而2019年中国智能手机出货量排名前五分别是华为、vivo、OPPO、小米和苹果，前四名均为国产手机品牌，共占据超过八成的市场份额。随着5G网络覆盖率的逐步提高，5G手机将会成