微电子专业术语

1、微电子专业术语 Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区 Admittan

2、ce 导纳 Allowed band 允带 Alloy junction device 合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝 Aluminum oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放、扩音器、放大器 Analogue comparator 模拟比较器 Analog comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsen

3、ic 砷 AS 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation 雪崩激发 Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层 Barrier width 势垒宽度 Base 基极 B

4、ase contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency 基区输运系数 Base width modulation 基区宽度调制 Basis vector 基矢 Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关 Binary code 二进制代码 Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor(BJT) 双极晶体管 BJT 双极晶体管 Bloch 布洛

5、赫 Blocking band 阻挡能带 Blocking contact 阻挡接触 Body centered 体心立方 Body centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合 Bonding electron 价电子 Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路 Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器 Boron 硼 Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件 Bound electron 束缚电子 Brea

6、dboard 模拟板、实验板 Break down 击穿 Break over 转折 Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区 Built in 内建的 Build in electric field 内建电场 Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收 Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合 Burn in 老化 Burn out 烧毁 Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区 Can 外壳 Capacitance 电容 Capture cross s

7、ection 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子 Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位 Carry in bit 进位输入 Carry out bit 进位输出 Cascade 级联 Case 管壳 Cathode 阴极 Center 中心 Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道 Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流 Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短 Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻

8、抗 Charge 电荷、充电 Charge compensation effects 电荷补偿效应 Charge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件 Charge drive 电荷驱动 Charge exchange 电荷交换 Charge sharing 电荷共享 Charge transfer 电荷转移 Charge storage 电荷存储 Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically Polish 化学抛光 Chemmically Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光

9、 CMP 化学机械抛光 Chip 芯片 Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位 Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面 Clock rate 时钟频率 Clock generator 时钟发生器 Clock flip flop 时钟触发器 Close packed structure 密堆积结构 Close loop gain 闭环增益 Collector 集电极 Collision 碰撞 Compensated OP AMP 补偿运放 Common base connection 共基极连接 Common collector conne

10、ction 共集电极连接 Common emitter connection 共发射极连接 Common gate connection 共栅连接 Common drain connection 共漏连接 Common source connection 共源连接 Common mode gain 共模增益 Common mode input 共模输入 Common mode rejection ratio(CMRR) 共模抑制比 CMRR 共模抑制比 Compatibility 兼容性 Compensation 补偿 Compensated impurities 补偿杂质 Compensat

11、ed semiconductor 补偿半导体 Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路 Complementary Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管 CMOS 互补金属氧化物半导体场效应晶体管 Complementary error function 余误差函数 Computer aided design (CAD) 计算机辅助设计 CAD 计算机辅助设计 Computer aided test(CAT) 计算机辅助测试 CAT 计算机辅助测试

12、 Computer aided manufacture(CAM) 计算机辅助制造 CAM 计算机辅助制 造 Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导 Conduction band 导带 Conduction band edge 导带底 Conduction level 导带态 Conduction state 导带态 Conductor 导体 Conductivity 电导率 Configuration 组态 Conlomb 库仑 Conpled Configuration Devices 结构组态 Constants 物理常数 Constan

13、t energy surface 等能面 Constant source diffusion 恒定源扩散 Contact 接触 Contamination 治污 Continuity equation 连续性方程 Contact hole 接触孔 Contact potential 接触电势 Continuity condition 连续性条件 Contra doping 反掺杂 Controlled 受控的 Converter 转换器 Conveyer 传输器 Copper interconnection system 铜互连系统 Couping 耦合 Covalent 共阶的 Crosso

14、ver 跨交 Critical 临界的 Crossunder 穿交 Crucible 坩埚 Crystal defect 晶体缺陷 Crystal face 晶面 Crystal orientation 晶向 Crystal lattice 晶格 Current density 电流密度 Curvature 曲率 Cut off 截止 Current drift 电流漂移 Current dirve 电流驱动 Current sharing 电流共享 Current Sense 电流取样 Curvature 弯曲 Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindr

15、ical 柱面的 Czochralshicrystal 直立单晶 Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J） Dangling bonds 悬挂键 Dark current 暗电流 Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度 De.broglie 德布洛意 Decderate 减速 Decibel (dB) 分贝 dB 分贝 Decode 译码 Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级 Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱 Defeat

16、缺陷 Degenerate semiconductor 简并半导体 Degeneracy 简并度 Degradation 退化 Degree Celsius 摄氏温度 Degree centigrade 摄氏温度 Degree Kelvin 开氏温度 Delay 延迟 Density 密度 Density of states 态密度 Depletion 耗尽 Depletion approximation 耗尽近似 Depletion contact 耗尽接触 Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应 Depletion layer 耗尽层 Depl

17、etion MOS 耗尽MOS Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜 Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则 Die 芯片（复数dice） dice 芯片（复数） Diode 二极管 Dielectric 介电的 Dielectric isolation 介质隔离 Difference mode input 差模输入 Differential amplifier 差分放大器 Differential capacitance 微分电容 Diffused junction 扩散结 Diffusion 扩散 Di

18、ffusion coefficient 扩散系数 Diffusion constant 扩散常数 Diffusivity 扩散率 Diffusion capacitance 扩散电容 Diffusion barrier 扩散势垒 Diffusion current 扩散电流 Diffusion furnace 扩散炉 Digital circuit 数字电路 Dipole domain 偶极畴 Dipole layer 偶极层 Direct coupling 直接耦合 Direct gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁 Dischar

19、ge 放电 Discrete component 分立元件 Dissipation 耗散 Distribution 分布 Distributed capacitance 分布电容 Distributed model 分布模型 Displacement 位移 Dislocation 位错 Domain 畴 Donor 施主 Donor exhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂 Doped semiconductor 掺杂半导体 Doping concentration 掺杂浓度 Double diffusive MOS (DMOS) 双扩散MOS. DMOS 双扩散MOS. Drif

20、t 漂移 Drift field 漂移电场 Drift mobility 迁移率 Dry etching 干法腐蚀 Dry oxidation 干法氧化 wet oxidation 湿法氧化 Dose 剂量 Duty cycle 工作周期 Dual in line package （DIP） 双列直插式封装 DIP 双列直插式封装 Dynamics 动态 Dynamic characteristics 动态属性 Dynamic impedance 动态阻抗 Early effect 厄利效应 Early failure 早期失效 Effective mass 有效质量 Einstein rel

21、ation(ship) 爱因斯坦关系 Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器E2PROM 一次性电可擦除只读存储器 Electrode 电极 Electrominggratim 电迁移 Electron affinity 电子亲和势 Electronic grade 电子能 Electron beam photo resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光 Electron gas 电子气 Electron grade water 电子级纯水 Electron trapping center

22、 电子俘获中心 Electron Volt (eV) 电子伏 Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件 Elemental semiconductor 元素半导体 Ellipse 椭圆 Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极 Emitter coupled logic 发射极耦合逻辑 Emitter coupled pair 发射极耦合对 Emitter follower 射随器 Empty band 空带 Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应 Endurance test 寿命测试 life test 寿命测试 Ener

23、gy state 能态 Energy momentum diagram 能量 动量(E K)图 Enhancement mode 增强型模式 Enhancement MOS 增强性 MOS Entefic (低)共溶的 Environmental test 环境测试 Epitaxial 外延的 Epitaxial layer 外延层 Epitaxial slice 外延片 Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效电路 Equilibrium majority carriers 平衡多数载流子 Equilibrium minority carriers 平衡少数载流子

24、Erasable Programmable ROM(EPROM) 可搽取（编程）存储器 EPROM 可搽取（编程）存储器 Error function complement 余误差函数 Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂 Etching mask 抗蚀剂掩模 Excess carrier 过剩载流子 Excitation energy 激发能 Excited state 激发态 Exciton 激子 Extrapolation 外推法 Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体 Face centered 面心立方 Fall time 下降时间

25、 Fan in 扇入 Fan out 扇出 Fast recovery 快恢复 Fast surface states 快界面态 Feedback 反馈 Fermi level 费米能级 Fermi Dirac Distribution 费米 狄拉克分布 Femi potential 费米势 Fick equation 菲克方程（扩散） Field effect transistor 场效应晶体管 Field oxide 场氧化层 Filled band 满带 Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器 Flat band 平带 Flat pack 扁平封装 Flicker nois

26、e 闪烁（变）噪声 Flip flop toggle 触发器翻转 Floating gate 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀 Forbidden band 禁带 Forward bias 正向偏置 Forward blocking 正向阻断 Forward conducting 正向导通 Frequency deviation noise 频率漂移噪声 Frequency response 频率响应 Function 函数 Gain 增益 Gallium Arsenide(GaAs) 砷化钾 GaAs 砷化钾 Gamy ray r射线 Gate 门、栅、控制极 Gate oxid

27、e 栅氧化层 Gauss（ian） 高斯 Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布 Generation recombination 产生 复合 Geometries 几何尺寸 Germanium(Ge) 锗 Graded 缓变的 Graded channel 缓变沟道 Graded gradual channel 缓变沟道 Graded junction 缓变结 Grain 晶粒 Gradient 梯度 Grown junction 生长结 Guard ring 保护环 Gummel Poom model 葛谋 潘 模型 Gunn effect 狄氏效应 Ha

28、rdened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热 Heat sink 散热器、热沉 Heavy hole band 重空穴带 light hole band 轻空穴带 Heavy saturation 重掺杂 Hell effect 霍尔效应 Heterojunction 异质结 Heterojunction structure 异质结结构 Heterojunction Bipolar Transistor（HBT） 异质结双极型晶体 HBT 异质结双极型晶体 High field property 高场特性 High performance (H MOS)

29、 高性能MOS. MOS. Hormalized 归一化 Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrior 热载流子 Hybrid integration 混合集成 Image force 镜象力 Impact ionization 碰撞电离 Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整结构 Implantation dose 注入剂量 Implanted ion 注入离子 Impurity 杂质 Impurity scattering 杂志散射 Incremental resistance 电阻增量（微分电阻） In

30、 contact mask 接触式掩模 Indium tin oxide(ITO) 铟锡氧化物 ITO 铟锡氧化物 Induced channel 感应沟道 Infrared 红外的 Injection 注入 Input offset voltage 输入失调电压 Insulator 绝缘体 Insulated Gate FET(IGFET) 绝缘栅 IGFET 绝缘栅 FET Integrated injection logic 集成注入逻辑 Integration 集成、积分 Interconnection 互连 Interconnection time delay 互连延时 Interd

31、igitated structure 交互式结构 Interface 界面 Interference 干涉 International system of union 国际单位制 Internally scattering 谷间散射 Interpolation 内插法 Intrinsic 本征的 Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作 Inversion 反型 Inverter 倒相器 Ion 离子 Ion beam 离子束 Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation 离子注入 Ionization 电离

32、 Ionization energy 电离能 Irradiation 辐照 Isolation land 隔离岛 Isotropic 各向同性 Junction FET(JFET) 结型场效应管 JFET 结型场效应管 Junction isolation 结隔离 Junction spacing 结间距 Junction side wall 结侧壁 Latch up 闭锁 Lateral 横向的 Lattice 晶格 Layout 版图 Lattice binding 晶格结合力 Lattice cell 晶胞 Lattice constant 晶格常数 Lattice defect 晶格缺

33、陷 Lattice distortion 晶格畸变 Leakage current （泄）漏电流 Level shifting 电平移动 Life time 寿命 linearity 线性度 Linked bond 共价键 Liquid Nitrogen 液氮 Liquidphase epitaxial growth technique 液相外延生长技术 Lithography 光刻 Light Emitting Diode(LED) 发光二极管 LED 发光二极管 Load line or Variable 负载线 Locating and Wiring 布局布线 Longitudinal

34、纵向的 Logic swing 逻辑摆幅 Lorentz 洛沦兹 Lumped model 集总模型 Majority carrier 多数载流子 Mask 掩膜板，光刻板 Mask level 掩模序号 Mask set 掩模组 Mass action law 质量守恒定律 Master slave D flip flop 主从D触发器 Matching 匹配 Maxwell 麦克斯韦 Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction 梳状发射极结 Mean time before failure(MTBF) 平均工作时间 MTBF 平均工作时间

35、 Megeto resistance 磁阻 Mesa 台面 MESFET Metal Semiconductor 金属半导体FET Metallization 金属化 Microel ectronic technique 微电子技术 Microel ectronics 微电子学 Millen indices 密勒指数 Minority carrier 少数载流子 Misfit 失配 Mismatching 失配 Mobile ions 可动离子 Mobility 迁移率 Module 模块 Modulate 调制 Molecular crystal 分子晶体 Monolithic IC 单片I

36、C.MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管 Mos. Transistor(MOST) MOS.晶体管 MOST MOS.晶体管 Multiplication 倍增 Modulator 调制 Multi chip IC 多芯片IC Multi chip module(MCM) 多芯片模块 Multiplication coefficient 倍增因子 Naked chip 未封装的芯片（裸片） Negative feedback 负反馈 Negative resistance 负阻 Nesting 套刻 Negative temperature coefficient 负温度系数 Noise

37、 margin 噪声容限 Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非挥发（易失）性 Normally off 常闭 Normally on 常开 Numerical analysis 数值分析 Occupied band 满带 Officienay 功率 Offset 偏移、失调 On standby 待命状态 Ohmic contact 欧姆接触 Open circuit 开路 Operating point 工作点 Operating bias 工作偏置 Operational amplifier (OPAMP) 运算放大器 OPAMP 运算放大器 Optical p

38、hoton 光子 photon 光子 Optical quenching 光猝灭 Optical transition 光跃迁 Optical coupled isolator 光耦合隔离器 Organic semiconductor 有机半导体 Orientation 晶向、定向 Outline 外形 Out of contact mask 非接触式掩模 Output characteristic 输出特性 Output voltage swing 输出电压摆幅 Overcompensation 过补偿 Over current protection 过流保护 Over shoot 过冲 O

39、ver voltage protection 过压保护 Overlap 交迭 Overload 过载 Oscillator 振荡器 Oxide 氧化物 Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化层钝化 Package 封装 Pad 压焊点 Parameter 参数 Parasitic effect 寄生效应 Parasitic oscillation 寄生振荡 Passination 钝化 Passive component 无源元件 Passive device 无源器件 Passive surface 钝化界面 Parasitic transistor 寄生晶体管

40、Peak point voltage 峰点电压 Peak voltage 峰值 电压 Permanent storage circuit 永久存储电路 Period 周期 Periodic table 周期表 Permeable base 可渗透基区 Phase lock loop 锁相环 Phase drift 相移 Phonon spectra 声子谱 Photo conduction 光电导 Photo diode 光电二极管 Photoelectric cell 光电池 Photoelectric effect 光电效应 Photoenic devices 光子器件 Photolith

41、ographic process 光刻工艺 resist 抗腐蚀剂 photo resist 光敏抗腐蚀剂 Pin 管脚 Pinch off 夹断 Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应） Planar process 平面工艺 Planar transistor 平面晶体管 Plasma 等离子体 Plezoelectric effect 压电效应 Poisson equation 泊松方程 Point contact 点接触 Polarity 极性 Polycrystal 多晶 Polymer semiconductor 聚合物半导体 Poly silicon 多晶硅 Potential (电)势 Potential barrier 势垒 Potential well 势阱 Power dissipation 功耗 Power transistor 功率晶体管 Preamplifier 前置放大器 Primary flat 主平面 Principal axes 主轴 Print cir