打金线工艺参数规范

1、焊线工艺规范1 范围 ························2 2 工艺 ·······················

2、·23 焊接工艺参数范围 ·······················34 工艺调试程序 ····················55 工艺制具的选用

3、83;················· 66 注意事项 ·················· 81 范围1.1 主题内容本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。1.2 适用范围 ASM-Eagle6

4、0. k&s1488机型。 适用于目前在线加工的所有产品。2 工艺2.1 工艺能力2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：60µm2.1.3 最低线弧高度：6 mil2.1.4 最大线弧长度：7mm2.1.5 最高线弧高度：16mil2.1.6 直径：Eagle60:1875um , K&S1488: 1850um2.2 工艺要求2.2.1 键合位置2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格。2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合

5、，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。2.2.2 焊点状态2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。 弧度2.2.3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。2.2.3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的

6、6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。2.2.3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。2.2.3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。2.2.3.5 焊点与引线之间不能有大于30º的夹角。2.2.4 芯片外观2.2.4.1 不能因键合而造成芯片的裂纹、伤痕和铜线短路。2.2.4.2 芯片表面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。2.2.4.3 芯片压点上不能缺丝、重焊或未按照打线图的规定造成错误键合。 键合强度2.2.5.1 对于25um线径拉力应大于5g,23um线径大于4g,30um

7、铜线大于7g 注: 当作破坏性试验时，断点不应发生在焊点上。2.2.5.2 对于25um线径,要求铜球剪切力大于25g. 框架不能有明显的变形,管脚.基岛镀层表面应致密光滑,色泽均匀呈银白色,不允许有沾污.水迹.斑点.异物.发花.起皮.起泡等缺陷.3. 焊接工艺参数3.1 关键工艺参数范围3.1.1 ASM-Eagle60焊线机预热温度（Preheat Temperature）：220-230。焊区温度（Bond Site Temperature）：230-240。Bond Parameters参数名称ContactBase1st2nd1st2ndTime(ms)0-50-58-1210-15

8、Power(Dac)0-600-6055-85100-170Force(g)50-18080-18055-85100-170Loop Parameters参数名称(Q)Auto LoopSquare LoopLoop Height(mils)7-147-14Neck/Reverse Angle50-800-3050-800-30LHT Correction/Scale OS0-1000-100Span Length-10%-90%2nd Kink HT Factor-20-70Pull Ratio0-15%0-15% 参数名称参数范围Wire Size(0.1mil)8-154500-5000

9、EFO Current(mA)5000-11000Efo time(us)1750-1850Ball Thickness(0.1mil)6-8EFO ParametersK&S1488焊线机预热温度（Preheat Temperature）：220-230焊区温度（Bond Site Temperature）230-250Bond Parameters参数名称1st2ndBond time 12-1515-25Bond power 60-8590-120Bond force50-7590-120Usg delay0-200-50Ramp up0-2010-50Ranp down0-20

10、10-50Initial force0-2000-250Force time 0-100-20Force ramp time0-100-20Loop ParametersLoop typeLF2 standardworkLoop Height(um)180-300180-300EFO Parameters参数名称参数范围Wire Size(0.1mil)8-17Ball sizeEfo gap6-15Tail length75-150注：Wire Size根据铜线标称线径设置4 工艺调试程序:4.1 工艺调试员基本职责4.1.1 工艺调试员职责4.1.1.1 以“品质”和“UPH”为工作重点。

11、4.1.1.2 从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素。4.1.1.3 进行过程监控。4.1.1.4 协助主管工作。4.1.1.5 监控当班期间工艺参数的适应性并作适当调整。4.1.1.6 监控当班期间劈刀状况并更换。4.1.1.7 夹具更换，调试和维护。4.1.1.8 填写相关记录。4.2 工艺监控程序:4.2.1 监控人：工艺调试员,工艺工程师。4.2.2 监控项目及参数4.2.2.1 第一点时间（T1）。4.2.2.2 第一点功率（P1）。4.2.2.3 第一点压力（F1）。4.2.2.4 第一点功率输出方式。4.2.2.5 第二点时间（T2）。4.2.2.6 第二点功率（P2）。

12、4.2.2.7 第二点压力（F2）。4.2.2.8 第二点功率输出方式。4.2.2.9 弧高。4.2.2.10 反弧。4.2.2.11 弧度因素。4.2.2.12 烧球尺寸（BS）。4.2.2.13 线径尺寸(WS)。4.2.2.14 预热时间(HT1)。4.2.2.15 加热时间(HT2)。4.2.2.16 预热温度。4.2.2.17 焊区温度。4.2.2.18 劈刀打线总数。 规定的首件检验项目。4.2.3 监控时机：4.2.3.1 更换型号后。4.2.3.2 设备重新调试.维修后。4.2.3.3 交接班后。4.2.3.4 换劈刀.铜丝后。4.2.3.5 新材料、新工艺投入生产后。4.2.

13、4 工艺调试员作业依据4.2.4.1 压焊作业指导书。4.2.4.2 ASM焊线机使用手册。4.2.4.3 本文件中的相关条款。5. 工艺制具的选用5.1 劈刀选用指导劈刀的选用应综合铜线线径、铝垫尺寸、铝垫间距、相邻弧高等因素来考虑。5.1.1 根据线径，选用劈刀孔径（H）估算公式为孔径（H）=铜丝线径+经验值（0.50.8mil）应用范例：.1 采用23-25µm线径产品,选用孔径（H）为30µm劈刀如：UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL。K&S：CU-N8-1224-R35。5.1.1.2 采用38-42µ

14、m铜丝的产品，选用孔径为46-56µm的劈刀如：UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16-XL. 5.1.2 根据铝垫尺寸选用内倒角直径（CD）大小估算公式为内倒角直径（CD）=铝垫尺寸-经验值（0.80.9mil）5.1.3 根据铝垫间距选用劈刀头部直径（T）的大小估算公式头部直径（T）=2×铝垫间距- 平均金球直径5.1.3.1 铝垫间距>110µm产品 可灵活选用UTS或CU“打头”的劈刀。5.1.4 根据相邻弧高和相邻间距选用劈刀头部形状5.1.4.1 如果相邻间距120µm产品，一般选用CU“打头”劈刀。5

15、.1.4.2 如果相邻间距>120µm产品，一般选用UTS “打头”劈刀。5.2 附录 (SPT)1.TIP Stype 劈刀头部类型11.Main Taper Angle（MTA）外端面锥度（外端面夹角）2.Face Angle 头部端面角 10.Tool Length 劈刀长度3.Chamfer Angle 内倒角角度9. Tool Diameter 劈刀外圆直径4.Hole Size 内孔直径8. Finish 表面处理状况5.Tip Diameter 劈刀头部直径7. Materiai 材料6.Chamfer Diameter倒角直径1. ip Stype：SBN Fi

16、ne Pitch with to deg Slinline Bottleneck(for Tµm).细间距,瓶颈端面角为100(T<165µm)UT Standard capillary with Face Angle for non-Fine Pitch application.普通型劈刀不适于细间距焊接使用CSAStandard capillary with a 00 Face Angle for nin-Fine Pitch application.普通型劈刀,头部端面角为00,FA=00不适于细间距焊接使用2. Face Angle：Z-00 F-40 S-8

17、0 E-110 FA-头部端面角3. Chamfer Angle：Standard-900(no need to specify) 内倒角角度：标准为900 4.Hole Size5.Tip Diameter6.Chamfer Diameter25 µm (.0010")W=70 µm (.0028")A=35 µm (.0014")28 µm (.0011")Y=75 µm (.0030")B=41 µm (.0016")30 µm (.0012")Z=

18、80 µm (.0032")C=46 µm (.0018")33 µm (.0013")A=90 µm (.0035")D=51 µm (.0020")35 µm (.0014")B=100 µm (.0039")E=58 µm (.0023")38 µm (.0015")C=110 µm (.0043")F=64 µm (.0025")41 µm (.0016&qu

19、ot;)D=120 µm (.0047")G=68 µm (.0027")43 µm (.0017")E=130 µm (.0051")H=74 µm (.0029")46 µm (.0018")F=140 µm (.0055")I=78 µm (.0031")51 µm (.0020")G=150 µm (.0059")J=86 µm (.0034")56 µm (

20、.0022")H=165 µm (.0065")K=92 µm (.0036")64 µm (.0025")I=180 µm (.0071")L=100 µm (.0039")68 µm (.0027")J=200 µm (.0079)M=114 µm (.0045")75 µm (.0030")K=225 µm (.0089")N=127 µm (.0050")5.4 压焊夹具选用:5.4.1 压焊夹具选用依据5.4.1.1 各机型夹具配置。5.4.1.2 封装规格。5.4.1.3 框架载体尺寸。5.4.1.4 框架载体凹深。5.4.2 压焊夹具选用要求5.4.2.1 框架上机后，所有焊接区不能有松动现象。5.4.2.2 框架上机后要有足够的焊接