手机植锡的技巧和方法

1、手机植锡的技巧和方法?下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊 BGA IC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。让新手轻松成为高手！? 一?植锡工具的选用1. 植锡板?市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是1 .锡浆不能太稀。2 .对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一

2、起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆 起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。2 .锡浆?建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。3 .刮浆工具?这个没有什么特殊要求，只要使

3、用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。4 .热风枪?最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的9 5 0热风枪。5 .助焊剂?我们是使用天目公司出售的 焊宝乐'外形是类似黄油的软膏状。优点是1 .助焊效果极好。2 .对 IC和PCB没有腐蚀性。3 .其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC和PCB的温度保持在这个温度-这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。6 .清洗剂?用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使

4、用溶解性不好的酒清。?二?？植锡操作1. 准备工作?在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些 软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成 IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难）， 然后用天那水洗净。2. IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将 IC对准植锡板的孔后（注意

5、如果您使用的是 那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝 IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就 怎么吹。对于 操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上 锡吹焊成球。3 .上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐 巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别关照一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，

6、如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。4.吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC 9 5 0风枪，将温度调至3 3 0 - 3 4 0度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。5 .大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆

7、，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。?三? IC的定位与安装?先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有 BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板 上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：1 画线定位法?拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方 法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。? 2 .贴

8、纸定位法?拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得 一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对 BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元

9、件。? 3 .目测法?安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊 接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安 装IC4 手感法?在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上 锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以

10、来回移动时如果对准了，IC有一种爬到了坡顶的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果 在某个方向上能明显看见线路板 有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀 去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC ,否则会使

11、焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。? 四?常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC,手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解?答:？ 1 先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块 BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上 有一些脚空掉也没关系，只要能将 BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如 GD90的CPU和flash可用998CPU和电 源IC的植锡板来套用。? 2 .如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一

12、块大 小厚薄合适的 不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的 屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。解?答：用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边 的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度， 这样就不会出事了。问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48

13、读了一下flash里的资料后 又装回，也是不开机。解?答：造成这种现象有以下几种原因：1 .吹焊flash时高温波及了 cpu,用我讲过的技巧可以避免；2 .焊好flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多 机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解 决；3 我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就 会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04字

14、'样，用普通的EMMI-B0X则看不出来，只是不能通讯。问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不 能通讯。请问大概是哪里问题？解?答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀 性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48 的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。问题五：我们在更换9 9 8的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象， 重装cpu后手机发生大电流 故障，用手

15、触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问有何办法 解决？解?答：这种现象在拆焊9 9 8的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆 下cpu时，要边用热风吹边用镊子在 cpu表面的各个部位充分轻按-这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。如 果发生了脱漆现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称 绿油'涂抹在 脱漆的地方，待其稍干后，用烙 铁将线路板的焊点点开便可焊上新的 cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的 cpu上的锡球都较大容易造成短路，而 我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除

16、，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多9 9 8的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？解?答：这种故障的确很 普及'一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的小窝'旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果 断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的 毛刺'则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装 cpu。1.连线法

17、?对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包 线不宜太细或太粗，如太细的话重装 cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于落地生根'的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动 cpu。? 2 .飞线法?对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点 是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。（焊接的方法是将

18、BGA IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊 好，IC冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。? 3 .接边法?我们可以注意到，许多 BGA IC（比方说998电源IC? 2000cpu 8210cpu等）的边缘都有一道 薄薄的边，仔细观察可发现边上有许多金黄色的细脚，这是厂家生产IC时遗留下的痕迹。我们发现这些细脚和 BGA IC下的脚具有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚可极大地方便我们的维修工作。利用这些细脚来飞线，可以解决大量 的线路板以及IC本身的断脚脱脚问题。有时只要根

19、据资料查准了是 BGA IC的第几脚出问题，我们可以从IC的边缘引线修复，从而免去拆焊BGA IC之苦。例如我们遇到一台NOKIA8210手机147*键失灵的故障，判断为 CPU至键盘矩阵 间断线，通过与正常机的比较，发现该线路是与CPU的上面一边的中央缺口往右数第3根细线相通， 而故障机则不通， 通过飞线就轻松解快了故障，如果我们用传统方法去拆焊CPU处理的话，其难度和风险则可想而知。另外再举一个998改8088的例子：我们用998改8088手机时，通常是先做软件升级，再换按键小板.改天线接口 .将录音键移位.更 换机壳，最难处理 的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯电路，

20、或飞线至998的原机背闪烁灯。这些瞒天过海”的方法，都很容易被识破，因为不管怎么做闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的办法呢？我注意到，在8088手机中，来电闪灯是受CPU的两个脚控制的，而在 V998手机上这两个脚 是空脚，只要利用 上这两只脚，我们这可达到 以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆 CPU引线是不现实的，我发现其实这两脚就是 和CPU靠近尾插的底 边从右倒数第3. 4根细线相通，只要引出线来加上一个K1复合管和两个限流电阻，我们的V998 就弄假成真”了。4 .植球法?对于那种周围没有线路延伸， 落地生根”的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针

21、尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹 成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进 行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA IC时，板上的锡球会被IC上的 锡球吸引过去而前功尽弃。? 5 .修补法?对付那种落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路 板修补剂。这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC,使手机起死回生。问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果 CPU

22、或电源IC下的线路板因过 热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？解?答：不知大家注意到没有，我们在修理 L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只 要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开 机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造 成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC,手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：?1、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。2、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植

23、成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块加厚”的植锡板去植锡。 植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少 许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下， 用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。3、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起， 我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。问题八:？我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？解?答：有的！你可以去一些较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的 BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下重复3 5次后，很漂亮的锡珠就在 BGA IC的底部生成了