黑芝麻智能科技

1、l 黑芝麻智能通过自研的自动驾驶芯片，提供涵盖计算平台、大算力芯片、核心 IP 在内的端到端解决方案，赋予 ADAS、自动驾驶、车路协同等的商业化落地，已与一汽、东风、博世、蔚来、上汽、比亚迪、亚太等汽车厂商在 L2/3 级 ADAS和自动驾驶感知系统上开展了一系列商业合作。l 黑芝麻智能着力打造两大自研核心算法 IP，构筑顶端核心竞争力，其发布的华山二号系列芯片，算力最高已达 196TOPS，成为中国自动驾驶芯片的领跑者。l 以英伟达、高通、特斯拉等为代表的国外芯片厂商已占据自动驾驶芯片的半壁江山，国内芯片厂商在机遇与挑战之下纷纷破土而出，黑芝麻科技凭则借其高算力芯片、软硬件结合灵活等核心优

2、势脱颖而出。目录一、懂车又懂芯，出圈国产“车芯” 2二、高算力+核心 IP，塑造产品“圣经” 3（一）顶层设计：两大核心 IP 3（二）高算力，高能效比 4（三）安全开放的生态，助力产品体系完备 5三、逆流而上，国产“车芯”迎来曙光 5新冠疫情放大了全球汽车行业“缺芯”的窘境，给智能汽车供应链带来了巨大的挑战。 AutoForecast Solutions 数据显示，截止至 12 月 9 日，2021 年全球因缺芯导致的汽车减产量已达 1027.2 万辆，其中中国汽车市场 2021 年减产量 198.2 万辆，占到全球的 19.3%。除去疫情因素，汽车芯片自主研发不足、供应高度依赖国外、产业链

3、发展滞后，是中国芯片长期以来所面临的核心问题。工信部发文称，2021 年新能源汽车销售 352.1 万辆，其中搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到 20%，而 2019 年 L2 级辅助驾驶的渗透率仅为 3.3%。自动驾驶的热潮正在一股股涌来，加上“缺芯”的困境，催生了汽车制造商对大算力、高性能芯片的迫切诉求。在此背景之下，大批资本及企业纷纷加入“造芯”运动。作为国产芯片的领跑者之一，黑芝麻智能专注于研发大算力自动驾驶芯片，发布了华山系列 2 代 4 颗高性能自动驾驶芯片产品，形成了两大核心 IP 及 FAD 自动驾驶计算平台的端到端、全栈式自动驾驶解决方案。目前，黑芝麻智能已与一汽、

4、东风、博世、蔚来、上汽、比亚迪、亚太等汽车厂商在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统上开展了一系列商业合作。一、懂车又懂芯，出圈国产“车芯”黑芝麻智能于 2016 年成立，彼时中国正处在人工智能技术爆发的一年。创始人单记章拥有超过 20 年视觉和芯片技术经验积累，联合创始人刘卫红则担任过博世底盘事业部亚太区的负责人，两位在全球智能驾驶的风口之下一拍即合，成为横跨芯片和汽车两大领域的超级组合。此外，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有 15 年以上的汽车及芯片行业经验，使得黑芝麻智能创立之初便拥有了踏入技术门槛高、设计及开发难度大的自动驾

5、驶赛道的底气。黑芝麻智能深耕自动驾驶人工智能芯片、视觉感知核心技术与应用领域，花了三年时间打磨其第一颗芯片华山一号 A500，并于 2019 年发布。2020 年 6 月，华山二号 A1000 自动驾驶计算芯片发布，算力达 58-116TOPS，是第一款可以支持 L2+自动驾驶的国产芯片，也是国内第一款通过功能安全认证的自动驾驶计算芯片。2020 年 8 月，黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地。2021 年 4 月，黑芝麻智能发布华山二号 A1000 Pro，算力达到 106-196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶芯片位置。这也使得黑芝麻智

6、能成为国内唯一推出两款满足 ISO26262 车规功能安全标准的高算力自动驾驶芯片厂商。2021 年 9 月，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及 C 轮融资，投后估值近 20 亿美元，正式步入独角兽行列。小米和博世的先后投资，传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的信息。表 1：黑芝麻智能融资情况披露日期轮次金额主要投资者2022-01-12战略投资未透露博原资本2021-09-22C未透露小米长江产业基金，闻泰科技，武岳峰资本，天际资本，元禾璞华，联想创投，临芯投资，中国汽车芯片产业创新战略联盟2021-01-01战略投资未透露长江小米产业基金，富赛汽车2019-04-12B1 亿美元君联资本，北极

7、光创投，尚颀资本，风和投资，达泰资本，上汽集团，SK 电讯创投(中国)，招商局创投2018-01-05A+1 亿元蔚来资本, 北极光创投, 芯动能投资2016-11-01A未透露北极光创投资料来源：零壹智库二、高算力+核心 IP，塑造产品“圣经”（一）顶层设计：两大核心 IP在全球半导体产业的金字塔上，IP 处于价值链的最顶端，IP 产品直接决定了 SoC（系统级芯片）的性能、功耗、可靠性、安全性甚至产品迭代周期。黑芝麻智能在创立之初，就决定要开发自己的核心算法和 IP，并基于此推出芯片和自动驾驶系统。黑芝麻智能先后打造 NeuralIQ ISP 图像信号处理器和 DyanmAI NN 引擎两

8、大核心 IP。 NeuralIQ ISP 图像信号处理器旨在让汽车“看得清”，提供了强大的感知能力，能让摄像头在超低光和大逆光场景下清晰成像，感知到的信息在后端计算中更均一化。而深度神经网络算法平台 DynamAI NN 引擎旨在让汽车“看得懂”，通过 NeuralIQ ISP 图像信号处理器处理后的图片，将传递到深度神经网络算法平台 DyanmAI NN 引擎上，再进行推理和决策，预测出周围环境可能会发生的变化。（二）高算力，高能效比高算力芯片是自动驾驶演进的基础，也是推动整个电子电气架构变革的最核心部件。黑芝麻智能接连发布了华山一号 A500、华山二号 A1000、华山二号 A1000 P

9、ro 芯片，对标英伟达 Xavier 系列产品。2022 年 4 月，黑芝麻智能将发布 250TOPS 以上算力的 A2000芯片，预计到 2022 年底或 2023 年初，基于 A1000 芯片开发的自动驾驶汽车将实现量产。华山二号 A1000 自动驾驶芯片的算力达到 58-116TOPS，能效比超过 6 TOPS/W；最新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片 A1000 Pro 算力达到 106-196TOPS，介于 Mobileye与英伟达之间，功耗仅为 25w，单颗 A1000Pro 芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。表 2：黑芝麻智能自动驾驶芯片自动驾

10、驶芯片发布日期算力场景华山一号A5002019-85-10TOPSL2/L2.5华山二号 A10002020-658-116TOPSL2+华山二号 A1000L2020-616TOPSADAS 辅助驾驶华山二号A1000Pro2021-4106-196TOPSL3/L4华山A20002022-4250TOPSL4/L5资料来源：企业官网黑芝麻智能还推出与华山二号系列配套的 FAD 全自动驾驶计算平台，可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同组合方案，满足从 L2 到 L4 等不同级别自动驾驶算力需求。比如，单颗 A1000L 芯片适用于 ADAS 辅助驾驶，单颗 A1000 芯片适用于 L2+自动驾

11、驶，双 A1000芯片互联方式算力最高可达 232TOPS，可支持 L3 级自动驾驶；四颗 A1000 芯片则可支持 L4 甚至以上自动驾驶需求。这一具备高度灵活性和扩展性的平台，使得黑芝麻智能真实算力更为惊艳。在提高芯片算力的同时，黑芝麻智能也注重能效比的提升。英伟达 Orin 芯片可达到 254TOPS 算力水平，但能效比较低；英特尔 Mobileye 的 EyeQ5，虽然算力只有 24TOPS，但能效比却达到 2TOPS/W；特斯拉的单芯片算力为 72TOPS，能效比为 1TOPS/W。相较之下，黑芝麻智能的芯片能效比高，每瓦能提供 5-6TOPS 的算力，更能迎合车企所需。（三）安全开

12、放的生态，助力产品体系完备除了大算力，智能驾驶的发展还需要自动驾驶芯片能够具备高功能安全等级、高数据处理带宽、丰富完整的异构架构，以及更加开放的生态。黑芝麻智能对华山二号 A1000 芯片进行了独立车规级安全岛设计，并且通过 R-Lock 双冗余互锁架构与多重可靠性设计，不仅可以提供全方位信息安全体系，还可以支持硬件加密。该芯片于 2020 年 7 月通过了 ISO26262 功能安全产品 ASIL B Ready 认证，又于 2021 年 6 月通过汽车最高安全等级 ASIL D 认证，是国内第一款通过功能安全认证的自动驾驶计算芯片。在定位算法方面，黑芝麻智能利用全球定位系统，同时结合相机姿

13、态、惯性移动信号以及车轮的编码器信号，来确定车辆更加精确的位置信息和速度信息，并且提出了独树一帜的算法，配合华山系列芯片的算力优势，开发出了实时高频、分米级精度、全场景稳定的定位系统。此外，作为高低速融合一体超算平台FAD 不仅具备高可靠、低时延、大带宽、双冗余和前融合等技术优势，其最大的特点还有开放性。第三方公司开发的算法亦可使用黑芝麻智能芯片，使用其提供的神经网络开发工具，既可以直接进行原始网络的硬件合成，也可以进行包括剪裁和再训练在内的网络的深度优化。三、逆流而上，国产“车芯”迎来曙光IDC 等机构发布的研究报告显示，2020 年全球汽车半导体市场规模约为 319 亿美元，中国市场规模约

14、为 118 亿美元，占比达 36.9%。预计到 2030 年，中国汽车半导体市场规模将达到 159 亿美元，年复合增长率为 5.40%，汽车芯片市场是新的风口赛道，前景巨大。在智能汽车和自动驾驶的新时代，国外企业英伟达、高通、Mobileye 纷纷拓展自动驾驶芯片领域，并渗透到国内，而中国自动驾驶芯片高度依赖国外也是不争的事实。例如，目前吉利旗下的极氪正在与 Mobileye 合作，计划 2024 年推出自动驾驶汽车，英伟达的自动驾驶芯片Orin 将随着蔚来ET7、智己汽车的交付于 2022 年上市，高通的 SnapdragonRide 自动驾驶平台也将在量产的长城汽车问世。“缺芯”困境之下，

15、一批批中国企业正在涌出，大有破竹之势。华为、黑芝麻、地平线、芯驰科技、零跑汽车为代表的头部企业均已推出自主研发的“车芯”。地平线估值已达 50 亿美元，其芯片征程 2 和征程 3 已搭载包括长安 UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021款理想 ONE 等多款车型，征程 5 则是业界首款集成自动驾驶和座舱交互功能的全场景整车中央计算芯片。芯驰科技从 2019 年到现在先后发布了 V9L/F 和 V9T 自动驾驶芯片，以及基于 V9 系列芯片开发的全开放自动驾驶平台UniDrive，2022 年还计划发布算力在 10-200TOPS 之间的自动驾驶芯片 V9P/U，可支持 L3 级别的自动驾驶。表

16、 3：部分自动驾驶芯片算力公司名称自动驾驶芯片/平台算力部分合作伙伴特斯拉FSD 芯片72TOPS特斯拉英伟达Orin200TOPS蔚来ET7，智己 L7，小鹏G9 等Xavier30TOPS小鹏P7MobileyeEyeQ524TOPS极氪 001，宝马 iXEyeQ Ultra176TOPS/EyeQ6H34TOPS/高通Snapdragon Ride10TOPS长城汽车华为昇腾 31016TOPS/昇腾 610200TOPS/地平线征程 24TOPS长安，奇瑞，哈弗，智己征程 35TOPS理想ONE，上汽征程 5128TOPS上汽、长城、长安黑芝麻智能华山二号A1000116TOPS上汽通用五菱，红旗 SUV华山二号A1000 Pro196TOPS/芯驰科技V9 系列芯片/数据来源：公开资料，零壹智库国际芯片厂商提供的产品算力高、试错风险低、生态更完整，但若要保持这样的优势，芯片在设计上会偏通用型，并非针对自动驾驶专门开发，这给了国产芯片厂商机会，让后者能以更聚焦的方式地入场。黑芝麻推出的 A1000 系列算力都在 100TOPS 左右，把握了高算力时代的突围良机，且专为车载场景设计，更能满足自动驾驶的处理计算需求。在 ISP 对视频的处理上，黑芝麻 A1000 能达到 1.5Gpps，能够同步处理车上前视加环视的信息，这相对于国际厂商