SMT贴片机程式结构答辩课件

1、SMT 貼 片 機 程 式 管 理與 標 准 化 -DMD(I)生技 李賢玲第1页，共24页。注解:SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮)SMT程式: 給予機器指令,讓機器自動運作的數 控化程序SMT程式管理: 公司內部規定的一些機器參數, 程式名稱等數據的標准化管理, 用文件的形式加以管控.第2页，共24页。Agenda:程式的結構程式制作原理與優化程式的管理第3页，共24页。一 松下機器程式結構 *.mng : 程式管理文件 *.pos : NC程式(給予機器貼裝路徑指令, 包含零件坐標,角度,位置等信息) *.set : ARRAY程式(給予機

2、器需要貼裝什么樣零 件的一些信息,包含軌道和零件料號) *.prt : PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長 寬尺寸,厚度等信息)第4页，共24页。 A. *.MNG管理文件格式: 注: 管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多 少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須 與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器. 例: PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.程式個數四位Array程式NC程式第5页，共24页。B. NC程式格式 第6页，共24页。C .ARR

3、AY程式格式注: 以上step表示軌道數,括號中PC(shape code)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過 二十位.否則程式無法導入機器.第7页，共24页。二. SONY程式結構. *. DAS: 機種資料信息,包括機台號 *.NCA: NC程式,貼裝零件step. *.NZL: 吸嘴信息 *.PSA: Parts 信息. *.PIT : 連接碼(ID)及料號信息,相當于array *.SPL: 軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply *.PWB: 相當于管理程式,包含以上所有文件名注: 1. SONY程式在機器上僅顯示*.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息 SONY程式可

4、以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪 除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨 立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須 改為“1”否則程式便無法導入機器). 第8页，共24页。二. 程式制作軟件介紹 目前DMD(I)程式制作的軟件有: 1. SONY(CPS) (sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機) 2. 松下(Panapro) (松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機) 3. Fabmaster(eMpower) (程式制作的公共平台,可制作sony,松 下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式) 第9页，共24

5、页。程式制作原理及目的SMT貼片設備工作原理簡介. 將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.第10页，共24页。BOM(BILL OF MATERIAL): 由客戶提供的物料清單,包含料號,位置,及物料供應商等信息. CAD文件: 程式制作時所需要的零件坐標,角度,需貼裝位置等數據GERBER: 由客戶提供的PCB layout文件. 前兩者為必要條件,后一項為輔助條件制前准備:第11页，共24页。流程簡圖.第12页，共24页。固定料站優化固定吸嘴優化用量較多物料自動分軌設定優化次數設定

6、最佳優化例: SONY程式優化設定 第13页，共24页。導入CAD檔導入BOM選擇線別編輯parts編輯mark及原點優化程式產生程式產生松下格式之程式例: Fabmaster(eMpower)軟件程式制作流程簡易介紹第14页，共24页。注意事項.MARK 點選取要合理.BOM 編輯一定要保証正确.零件分配.极性檢查.數据庫維護.第15页，共24页。程式优化目的減少 CYCLE TIME, 提升單位時間內產出.改變貼裝順序, 确保貼裝品質.(優化前)(優化后)第16页，共24页。通常思路.改變料站設定.改變貼裝順序.零件數据庫設定.机器設定. 程式優化原理分析 1. 路徑最短 2. 料站移動副

7、度最小 3. 零件由小到大 4. 零件厚度由薄至厚 5. Parts速度由快至慢 第17页，共24页。松下程式優化原理分析 A. 零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化,減少料站的移動次數,使路徑最佳. B. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. C.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝. D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數. E.先排列紙帶feeder,再排列膠帶feeder,減少吸嘴切換及貼裝速度變化的時間

8、浪費. F. 集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動. 第18页，共24页。SONY程式優化原理分析 A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費. E. 將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝. 第19页，共24页。三. 程式的管理(參照程式管理辦法) PANASERT貼片機NC.ARRAY程式命名原則 程式版次 (

9、1位)機臺序號 (1位)線別 (2位)BOM版次 (2位)板面 (1位)產品PCA料號 (5位)程式代碼 (1位)例: 產品RF705,則松下貼片機NC程式命名: PRF705-TA-01A-A Array程式命名: DRF705-TA-01A-A 則SONY貼片機程式命名: PRF705-TA-01A-A.PWB第20页，共24页。 X parts序列號 (1位)feeder類型 (2位)厚度 (4位)長度尺寸 (2位) 寬度尺寸 (2位)零件代碼 (3位)Parts命名:(Chip類)例 : RES1608T0.5PF第21页，共24页。 parts序列號 (1位) 腳間距 (4位)引腳數

10、量 (4位)長度 (2位)寬度 (2位) 零件代碼 (3位)Parts命名:(引腳類)例: SOP5040 8P1.3P第22页，共24页。零件名稱零件代碼相 關 英 文普通電阻RESResistorChip類命名排 阻NWRNetwork ResistorChip類命名普通電容CAPCapacitorChip類命名排 容NWCNetwork CapacitorChip類命名鉭質電容TNCTantalum CapacitorChip類命名電解電容ELCElectrolytic CapacitorChip類命名可調電容TRCTrimmer CapacitorChip類命名發光二極體LEDLigh

11、t Emitting DiodeChip類命名方形二極體DIRRectangular DiodeChip類命名圓柱二極體DICCylindrical DiodeChip類命名大功率晶體TRLLarge TransistorChip類命名晶 振 器CRYCrystal OscillatorChip類命名保 險 絲FUSFuseChip類命名電 感INDInductorChip類命名過 濾 器LCFLC FilterChip類命名小電晶體TRMMini Transistor特殊引腳類命名BGABGABall Grid Array特殊引腳類命名LCCLCCLeadless Chip Carrier普通引腳類命名PLCCPLCPlastic Leaded Chip Carrier普通引腳類命名QFPQFPQuad Flat pack Package普通引腳類命名SO