维修操作培训教材课件

准备工具给电烙铁、小风枪中的海绵加水，打开排风扇电源。注意ESD的防护工作，接触PCB主板及元器件必须带好

防静电腕带。焊接的准备工作1TrainingCenter准备工具焊接的准备工作1TrainingCenter镊子助焊笔0.3~0.5mm焊锡丝Suctionpin放大镜PCB主板的Fixture大风枪小风枪电烙铁(温度范围370~380摄氏度)。焊接的工具2TrainingCenter镊子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接时不要有多余动作，这样才能提高速度和降低误操作。加热时注意温度，不要过度加热，防止损坏元器件。焊接要求3TrainingCenter焊接时不要有多余动作，这样才能提高速度和降低误操作。焊接要求小件（电阻、小电容、电感等）打开小风枪的气压开关。调节气压到合适的值，通常在0.5~1.0Psi.防止气压值过大，这样很容易吹走小件。湿度调节范围为（370～410

摄氏度）。先加热电路板，待焊锡熔化后，再用镊子焊上小件。焊接的步骤4TrainingCenter小件（电阻、小电容、电感等）焊接的步骤4TrainingC

焊接IC先用大风枪加热电路板，使焊锡熔化。用镊子对角夹住要拆掉的IC往上提，移至别处，注意不要触动旁边的小件。待电路板，冷却涂上助焊剂，如有焊盘连焊及焊盘上焊锡突起不平，用小风枪吹开吹平，注意旁边小件。小风枪风力可适当大些，通常不大于30Kpa。用镊子对角夹住析的IC放至电路板，用镊子轻拔，使IC与焊盘对准。用大风枪加热，等焊锡熔化后IC管脚被焊锡浸润，用镊子轻压IC，关掉大风枪，待IC冷却，再把镊子拿开。焊接的步骤5TrainingCenter焊接IC焊接的步骤5TrainingCenter连焊（SS）－－－应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。虚焊（US）－－－或焊锡不足，需补足焊锡后重新焊。冷焊（CS）－－－可用烙铁或风枪补焊。元件损伤（DP）、元件性能损坏（CD）、错件（WP）、歪件（SP）－－－－－－－－应先将主机板平衡的置托架上（不允许直接置于工作台上加热），利用大风枪加热完成换件或调整元件位置。注意：在使用风枪时，应使排风扇靠近托架，以利于有害气体排出，风枪使用后，不得随意放置。在重焊或补焊时，可适当涂抹助焊剂，以保证焊接质量。常见工艺缺陷及处理方法6TrainingCenter连焊（SS）－－－应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。常见工

易被高温损坏器件的焊接方法拿掉坏的器件后，保证焊盘上的焊锡足量并形状平整。对buttplug，可用电烙铁逐点焊住。可先用大风枪加热电路板使焊锡熔化，把大风枪提至高处加热，防止器件因温度损坏表面，把新的器件放上焊住，这个过程速度一定要快。易被高温损坏器件包括：Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法7TrainingCenter易被高温损坏器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先应使用repairstation去维修有关BGAIC的问题。BGAIC的处理方法

BGAIC虚焊的手工处理方法把电路板置于PCB的Fixture，保持电路板的平整。用大风枪加热BGAIC，大约45秒，待焊锡溶化，用镊子很轻沿一角拨动BGAIC，使BGAIC有一位置轻微倾斜，放开镊子，然后BGAIC会在表面张力的作用下会回到原来位置，禁止用镊子按压BGAIC，关大风枪，待BGAIC

完全冷却。这个方法能解决部分BGAIC的虚焊问题。8TrainingCenter首先应使用repairstation去维修有关BGAIBGAIC的处理方法

BGAIC手工焊接方法把电路板置于PCB的Fixtrue，保持电路板的平整。用大风枪加热BGAIC，待焊锡溶化，用镊子夹住BGAIC往上提，注意手不要抖，拆调BGAIC。用吸锡丝、电烙铁吸掉电路板焊盘上的焊锡，千万注意动作要轻柔，防止损坏焊盘。冷却PCB板。涂上助焊剂，用烙铁吸起并抹掉焊盘焊锡，注意动作轻柔，防止焊盘脱落。在焊盘涂上助焊剂，用小风枪吹一下，防止焊盘连焊。放上BGAIC，用镊子轻拨BGAIC加热，防止风力把BGAIC

吹歪。加热至焊盘上的焊锡完全溶化，并防止虚焊。关掉风枪，待电路板BGAIC冷却后再移动。9TrainingCenterBGAIC的处理方法BGAIC手工焊接方法9元件识别10TrainingCenter元件识别10TrainingCenter电容（CAPACTION）缩写：C

作用：胆石电容：可提供恒定的电源，稳压滤波电解电容：存电荷，通交流，阻直流，存电量（容值大，使用时间长）元件名称及识别图-++-11TrainingCenter电容（CAPACTION）元件名称及识别图-++-11线圈（COIL）缩写：LorT

扼流线圈（CHOKE）缩写：L

作用：隔交流，通直流元件名称及识别图12TrainingCenter线圈（COIL）元件名称及识别图12Training二极管（DIODE）缩写：CRorCV

作用：单向导电元件名称及识别图13TrainingCenter二极管（DIODE）元件名称及识别图13Trainin稳压二极管（ZENERDIODE）缩写：VR

作用：稳压元件名称及识别图14TrainingCenter稳压二极管（ZENERDIODE）元件名称及识别图1晶体管/三极管（TRANSISTOR）缩写：Q

作用：高频小信号放大元件名称及识别图15TrainingCenter晶体管/三极管（TRANSISTOR）元件名称及识别图热敏电阻（THERMISTOR）缩写：RT

作用：随温度有明显阻值改变，感知手机温度变化元件名称及识别图16TrainingCenter热敏电阻（THERMISTOR）元件名称及识别图16T陶瓷滤波器（CERAMICFILTER）缩写：FL

作用：对不同频带的信号起到滤波作用元件名称及识别图17TrainingCenter陶瓷滤波器（CERAMICFILTER）元件名称及识电阻（RESISTOR）缩写：R元件名称及识别图18TrainingCenter电阻（RESISTOR）元件名称及识别图18Train晶体振荡器（CRYSTAL）缩写：Y&FL

作用：提供振荡信号元件名称及识别图19TrainingCenter晶体振荡器（CRYSTAL）元件名称及识别图19Tra集成电路（INTEGRATEDCIRCUIT）缩写：U

作用：调制解调，数字信号处理，混频，功率控制元件名称及识别图20TrainingCenter集成电路（INTEGRATEDCIRCUIT）元件名发光二极管（LED）缩写：CR

作用：通电指示元件名称及识别图21TrainingCenter发光二极管（LED）元件名称及识别图21Trainin（微型）组件（MODULE）缩写：AorU元件名称及识别图22TrainingCenter（微型）组件（MODULE）元件名称及识别图22Tra微处理器（MICROPROCESSOR）缩写：U

作用：中央处理器元件名称及识别图23TrainingCenter微处理器（MICROPROCESSOR）元件名称及识跳线（JUMPER）缩写：JU

作用直接连接元件名称及识别图24TrainingCenter跳线（JUMPER）元件名称及识别图24Trainin开关（SWITCH）缩写：S

作用：信号多通路元件名称及识别图25TrainingCenter开关（SWITCH）元件名称及识别图25Trainin元件名称及识别图其它：接插件可变电容（TRIMMERCAPACITIOR）26TrainingCenter元件名称及识别图其它：26TrainingCente元件名称及识别图其它：变压器（TRANSFORMER）晶振：提供振荡信号27TrainingCenter元件名称及识别图其它：27TrainingCente元件名称及识别图其它：

BAGAUIC：起控制信号处理数据

PA：功放28TrainingCenter元件名称及识别图其它：28TrainingCente准备工具给电烙铁、小风枪中的海绵加水，打开排风扇电源。注意ESD的防护工作，接触PCB主板及元器件必须带好

防静电腕带。焊接的准备工作29TrainingCenter准备工具焊接的准备工作1TrainingCenter镊子助焊笔0.3~0.5mm焊锡丝Suctionpin放大镜PCB主板的Fixture大风枪小风枪电烙铁(温度范围370~380摄氏度)。焊接的工具30TrainingCenter镊子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接时不要有多余动作，这样才能提高速度和降低误操作。加热时注意温度，不要过度加热，防止损坏元器件。焊接要求31TrainingCenter焊接时不要有多余动作，这样才能提高速度和降低误操作。焊接要求小件（电阻、小电容、电感等）打开小风枪的气压开关。调节气压到合适的值，通常在0.5~1.0Psi.防止气压值过大，这样很容易吹走小件。湿度调节范围为（370～410

摄氏度）。先加热电路板，待焊锡熔化后，再用镊子焊上小件。焊接的步骤32TrainingCenter小件（电阻、小电容、电感等）焊接的步骤4TrainingC

焊接IC先用大风枪加热电路板，使焊锡熔化。用镊子对角夹住要拆掉的IC往上提，移至别处，注意不要触动旁边的小件。待电路板，冷却涂上助焊剂，如有焊盘连焊及焊盘上焊锡突起不平，用小风枪吹开吹平，注意旁边小件。小风枪风力可适当大些，通常不大于30Kpa。用镊子对角夹住析的IC放至电路板，用镊子轻拔，使IC与焊盘对准。用大风枪加热，等焊锡熔化后IC管脚被焊锡浸润，用镊子轻压IC，关掉大风枪，待IC冷却，再把镊子拿开。焊接的步骤33TrainingCenter焊接IC焊接的步骤5TrainingCenter连焊（SS）－－－应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。虚焊（US）－－－或焊锡不足，需补足焊锡后重新焊。冷焊（CS）－－－可用烙铁或风枪补焊。元件损伤（DP）、元件性能损坏（CD）、错件（WP）、歪件（SP）－－－－－－－－应先将主机板平衡的置托架上（不允许直接置于工作台上加热），利用大风枪加热完成换件或调整元件位置。注意：在使用风枪时，应使排风扇靠近托架，以利于有害气体排出，风枪使用后，不得随意放置。在重焊或补焊时，可适当涂抹助焊剂，以保证焊接质量。常见工艺缺陷及处理方法34TrainingCenter连焊（SS）－－－应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。常见工

易被高温损坏器件的焊接方法拿掉坏的器件后，保证焊盘上的焊锡足量并形状平整。对buttplug，可用电烙铁逐点焊住。可先用大风枪加热电路板使焊锡熔化，把大风枪提至高处加热，防止器件因温度损坏表面，把新的器件放上焊住，这个过程速度一定要快。易被高温损坏器件包括：Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法35TrainingCenter易被高温损坏器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先应使用repairstation去维修有关BGAIC的问题。BGAIC的处理方法

BGAIC虚焊的手工处理方法把电路板置于PCB的Fixture，保持电路板的平整。用大风枪加热BGAIC，大约45秒，待焊锡溶化，用镊子很轻沿一角拨动BGAIC，使BGAIC有一位置轻微倾斜，放开镊子，然后BGAIC会在表面张力的作用下会回到原来位置，禁止用镊子按压BGAIC，关大风枪，待BGAIC

完全冷却。这个方法能解决部分BGAIC的虚焊问题。36TrainingCenter首先应使用repairstation去维修有关BGAIBGAIC的处理方法

BGAIC手工焊接方法把电路板置于PCB的Fixtrue，保持电路板的平整。用大风枪加热BGAIC，待焊锡溶化，用镊子夹住BGAIC往上提，注意手不要抖，拆调BGAIC。用吸锡丝、电烙铁吸掉电路板焊盘上的焊锡，千万注意动作要轻柔，防止损坏焊盘。冷却PCB板。涂上助焊剂，用烙铁吸起并抹掉焊盘焊锡，注意动作轻柔，防止焊盘脱落。在焊盘涂上助焊剂，用小风枪吹一下，防止焊盘连焊。放上BGAIC，用镊子轻拨BGAIC加热，防止风力把BGAIC

吹歪。加热至焊盘上的焊锡完全溶化，并防止虚焊。关掉风枪，待电路板BGAIC冷却后再移动。37TrainingCenterBGAIC的处理方法BGAIC手工焊接方法9元件识别38TrainingCenter元件识别10TrainingCenter电容（CAPACTION）缩写：C

作用：胆石电容：可提供恒定的电源，稳压滤波电解电容：存电荷，通交流，阻直流，存电量（容值大，使用时间长）元件名称及识别图-++-39TrainingCenter电容（CAPACTION）元件名称及识别图-++-11线圈（COIL）缩写：LorT

扼流线圈（CHOKE）缩写：L

作用：隔交流，通直流元件名称及识别图40TrainingCenter线圈（COIL）元件名称及识别图12Training二极管（DIODE）缩写：CRorCV

作用：单向导电元件名称及识别图41TrainingCenter二极管（DIODE）元件名称及识别图13Trainin稳压二极管（ZENERDIODE）缩写：VR

作用：稳压元件名称及识别图42TrainingCenter稳压二极管（ZENERDIODE）元件名称及识别图1晶体管/三极管（TRANSISTOR）缩写：Q

作用：高频小信号放大元件名称及识别图43TrainingCenter晶体管/三极管（TRANSISTOR）元件名称及识别图热敏电阻（THERMISTOR）缩写：RT

作用：随温度有明显阻值改变，感知手机温度变化元件名称及识别图44TrainingCenter热敏电阻（THERMISTOR）元件名称及识别图16T陶瓷滤波器（CERAMICFILTER）缩写：FL

作用：对不同频带的信号起到滤波作用元件名称及识别图45TrainingCenter陶瓷滤波器（CERAMICFILTER）元件名称及识电阻（RESISTOR）缩写：R元件名称及识别图46TrainingCenter电阻（RESISTOR）元件名称及识别图18Train晶体振荡器（CRYSTAL）缩写：Y&FL

作用：提供振荡信号元件名称及识别图47TrainingCenter晶体振荡器（CRYSTAL）元件名称及识别图19Tra集成电路（INTEGRATEDCIRCUIT）缩写：U

作用：调制解调，数字信号处理，混频，功率控制元件