手机FPC检测规范

第第12页共12页手机 FPC 检测规范05--2目 录1．目的32．范围33．抽样计划34．定义35．检验条件及环境36．FPC结构及材料37．目视检查48．尺寸要求89．物理特性要求810．电气特性要求911．环境试验要求1012．包装要求1013．附送的报告11更改记录日期制定人更改人更改内容更改前版本更改后版本页次203.426陈学茂初版制定无V10共12页以下空白1.目的规范本公司研制及生产的手机在研发、试生产、批量生产、Q来料检验等各个阶段对手机用F的检测。2.范围本标准主要用于本公司所研制及生产的手机所使用的镜片检测，并且适用于手机的研发、试生产IC来料检验等各个阶段，所涉及FC包括单面、双面、多层及刚柔结合板等在内，其结构不管有无增强片、P、埋孔及盲。3.抽样计划按G22.-03中一般检验的II水平进行抽检，合格质量水平（Q）及检查水平规定:检验项目抽样方案合格质量水平常规检验包装箱G22.-03CrMjMn最小包装0040065结构外观尺寸配合抽1PS批Ac0，Rj1性能测试按特定数量Ac0，Rj14.定义41缺陷代码对照表代码名称代码名称N数目D直径(m)L长度m)H深度(m)W宽度m)S距离(m)S面积（m）42术语定义a)F（FeilePitdcrutBad）用柔性基材制成的印制板，可以有或无柔性覆盖层。b)刚柔结合板（Rgd－lxPitdBad）利用柔性基材与刚性基材结合而制成的印制板在刚柔结合区柔性基材与刚性基材上的导电图形通常都要互连。c)PH镀通孔4缺陷定义a)致命缺陷（C）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。b)主要缺陷（Mj）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；通常会导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；包装存在可能危及产品形象的缺陷。c)次要缺陷（Mi）：轻微外观缺陷，且不影响产品使用及功能。5. 检验条件及环境51检验条件及环境的要求如下：a) 距离：人眼与被测物表面的距离为30m～5m；b) 时间：每片检查时间不超过1；c) 位置：检视面与桌面成4°；上下左右转动9°；d) 照明：0W冷白荧光灯，光源距被测物表面50～5mm（照度达8～10Lx；e) 检验员矫正视力：不低于10；52检验所用仪器检测用仪器设备：显微镜、影像测量仪、卡尺、投影仪、高度规、菲林等。6.FPC结构及材料FC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、刚柔结合板。两层板以上的FC均通过导通孔连接各层。常用的是前面两种，其结构见下图。a) 基层（AEFL）：柔性介质材料，一般采用聚酰亚胺（Pliie，简称PI），也有用聚脂（Plese,简称PT）。料厚有1.、5、0、5、2u。常用1.5和5m的。I在各项性能方面要优于P。其性能需符合P-5、IC402、P-23、P-24相关规。b) 铜箔层（OPRFI）：有压延铜（ACPE）和电解铜(DCPE)两种。料厚有1、3、7u。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FC中优选压延铜。主屏PC的铜箔厚度一般1u；对于镂空板FC（比如接口处为开窗型的）需采用3um的。其性能应遵守P-5的相关规定。c) 覆盖层（OERAE）材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为1.u。其性能要求符合P-M8的相关规定。d) 粘合胶（DEIE）：对各层起粘合作用。其性能需符合P-2、IC403、P-24相关规定。e) 补强板（tfee，或叫增强片）和加强菲林（Rifreetfl）：对于插接式的P为与标准插座配合需在接触面背面加一块补强板材料可用PPT和F4常用PT。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定一般为002或01m对于需要bnig到LD上的FC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用25m的PI料。其性能需符合P-2、IC403、P-24相关规定。f) 标记油墨：通常为白色（或黑色）耐久性油墨，须耐后制程如助焊剂、清洗剂、焊接等考验。g) 表面处理及镀层电镀要求:镀层类型镀层膜厚要求用于板边接点而不用于焊接的金层≥08um用于焊接的金层00～015um板边连接和焊接用的镍层≥25um焊盘表面的锡铅层～25umOP抗氧化层)01～05um沉银01～05m沉锡0～12m面铜及孔铜，见表4类型铜箔厚要求有PH的2层PC≥15um有PH的多层FC≥2umPH在刚柔板的刚性部分≥2um盲孔最小铜厚≥1um埋孔最小铜厚≥1um7.目视检查待检项目的目检应在1倍放大镜下进行，如所见缺点不是很清楚，可加大放大倍数直到4倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。以下没有做出规定的缺陷，请参照标准样品及限度样品判定。71F柔性部分要求（基层与覆盖层区域，不含导线）序号检验项目检验标准缺陷类别图例1分层（起泡）1允许有分层和起泡但板边气泡距相邻导线的距离需≥0.25m；2、气泡不可横跨2条线路；3沿着线路边缘出现的分（吸管式）宽度a≤线距的3％，连续长度L不可超过10m。Mj2溢胶1、保护膜上环形焊盘余留宽度A≥005m；2、挤胶宽度≤03m；3、导线与保护膜交界处溢胶宽度A≤0.mm。Mn3毛刺毛刺最大尺寸L不能超过0.mm板边毛刺≤02mmMn4异物1、导电性异物：不允许Mj2非导电性异物横跨不可超过三条导线，且异物的最外端不可连接到板边。若为透明颗粒，则允收。Mn5偏移膜相对导体的偏移≤0.mmMn6板边缺口缺口长度≤1m，宽度≤0.mmMj7刮痕凹坑及压痕弯折区域不允许存在刮痕、凹陷及压痕；非弯折区域刮痕、凹坑及压痕，若尚未导致导体桥接、纤维暴露或介质间距的规定下限，则可允收Mn8折痕轻微光滑的折痕允许导致F锐角变形的折痕不允许Mn9晕圈晕圈（Hlig）渗入≤254m或最近导体距离的5％（两者取较小值），可允收Mn10表面微坑当表面微坑最长尺寸≤08m最宽尺寸≤04m、未造成导体桥接，且总面积≤FC总面积5％时，则可允收Mn11覆盖层流胶阻焊膜偏位用于焊接的孔环，覆盖层流胶或阻焊膜偏位后，需保证焊接有效焊环（≥00m）大于20°圆周Mj12标记1默认标记材料应采用耐久防霉性白色（或黑色）油墨；字符与设计文件一致，清晰可辨认，不致混淆；字符不允许上焊盘。2、字符残缺，可清晰辨认为合格3、字符重影，不允许Mn13板边连接盘板边连接盘（如金手指或ZF连接区等）不可出现以下缺点：切口或刮伤造成露镍或露铜溅锡颗粒或镀锡铅层表面有突起的金属块或镀瘤Mj72导线与线路要求（主要指铜箔部分）序号检验项目检验标准缺陷类别图例1断线、短路不允许Mj2导线厚度减少对于孤立缺点（边缘粗糙、缺口、针孔、刮伤等）造成的导体厚度减少≤0%Mj3导线增宽或减小宽度大于等00m的线路对于孤立缺点（边缘粗糙、缺口、针孔、刮伤等造成的导体宽度减≤2%宽度小于.8的线路，对于孤立缺点Mj（边缘粗缺口针孔刮伤等造成的导体宽度减≤00mm连续的缺口和凸位形成锯齿形状不可接受Mj4导线间距.8及其以上的线宽线距允许的导体间距缩≤2%。.8及其以下的线宽线距允许的导体间距缩≤1%。Mj5针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1m且单面不超过4个Mj6导线裂纹不允许Mj7导体表面脏污、指纹、变色、明显变色与指纹不允许、点状和片状变色及水洗水迹印变色不可超过产品总面积的13Mj8偏移外形成型偏移，不可导致线路露铜Mj73补强板要求序号检验项目检验标准缺陷类别图例1补强板偏移、补强板偏移F≤0.mm可接受、孔部位补强板偏移须符合孔径要求Mj2补强板气泡、补强板和FP之间若为热固胶气泡面积≤补强板面积的1/0、补强板和FP之间若为压敏胶则气泡面积≤补强板面积的1/2Mj3补强板下异物补强板下异物不可大于补强板与FPC粘合面积的1/0且不可在补强板外面，不可造成FC表面明显凸起Mj4补强板裂痕、补强板上孔与孔之间裂纹不桥接为合格任何孔与孔之间桥接判为不合格、补强板裂纹延伸到补强板边缘为不合格。Mj5 补强板缺角

补强板缺角，最大尺寸A≤1mm Mn74孔要求序号检验项目检验标准缺陷类别图例1孔环浮离不允许Mj2外层孔环破盘不允许Mj3孔偏位1、焊接孔偏位余留最小焊盘宽度a≥005m。Mj2、导通孔偏移最大破出焊盘≤90°，正中心为圆心。Mj3当导通孔偏向线路方向时导致线路减少不可小于线宽W的12。Mj4孔壁毛刺孔壁毛刺≤0.5m，且不会脱落Mj75电镀部分要求序号检验项目检验标准缺陷类别图例1变色金属面不可出现明显的变色，但轻微变色和因金属面反光度的差异而引致的变色允许Mn2污迹金属面的污迹导致发白和发黑不可接受。Mj3电镀渗镀、焊盘周围和手指处渗镀长度a≤0.mmMj、线路渗镀标准参考线路增宽要求Mj4漏镀、覆盖整个线宽的漏镀不允许Mj、需焊接区域的漏镀不允许Mj点状漏镀最大不可超过线路宽度Mj的1/，长不可超过导体总面积的11（不含覆盖层与导体交界处的溢胶）5镀层空洞T孔镀铜层每个孔不超过1个空洞，有空洞的孔数不超过所有孔数的%；空洞长度不超过孔壁长度的%空洞宽度不可超9°圆周。表面处理层：每个孔不超过个空洞，有空洞的孔数不超过所有孔数的%；空洞长度不超过孔壁长度的%。Mn8.尺寸要求81外形尺寸、孔径及孔位精准度按规格书要求82导线宽度实际线宽偏离设计线宽不超±2%。9.物理特性要求91热应力实验热应力实验（hralSrs）参照ICT-50..的方法进行测试，刚柔板和P材料的柔板依照Cniin，PT材料的柔板依照Cniin金相切片的观察要求在0X±％的放大下进行，评判时在0X±5％的放大下进行，镀层厚度小1m时不能用金相切片技术来测量。92材料剥离强度9试验方法：参照P-M60/24规定的方法进行测试。判定标准≥.59试验方法：参照P--00/415规定的方法进行测试。判定标准≥.59试验方法：参照P-M60/24规定的方法进行测试。判定标准≥.892试验方法：参照P-M60/24规定的方法进行测试。判定标准≥.8N93弯折实验对于有弯折测试要求的P，需保证弯折寿命符合要求。测试条常温测试弯折频率≥4次分钟弯曲方（弯曲角b弯曲心轴直（等保持和产品实际情况一致；弯折次数需满足设计文件要求，默认为0万次。弯折实验后，不允许出现分层、断线等，线电阻变化≤0％，并能满足“电气特性要”中所提及的其他要94可焊性与耐焊性对于需组装焊接的P，均应进行可焊性实验；只用于表面贴装的FC，可不PH进行可焊性测试。可焊性试验方法：a)在焊料熔锅内放入足够量的焊料；b)将焊料溶锅放在电炉上加热，使焊料完全熔化，并保持在20℃±5℃；c)将试样表面用蘸有无水乙醇的脱脂棉球擦拭除油；d)将已除油的试样在20℃～2℃的恒温箱内预热；e)将预热的试样在松香—乙醇焊剂中浸一下，立即浸入焊料熔锅中，保持5后取出。判定：焊盘必须润湿焊料焊料层应饱满光亮允许存在不超过总面积的5焊接面积有半润湿或针孔情况但缺陷不得集中于一个区域。PH：应被焊料填满，并附着到上面的焊盘上或孔壁边缘，不可出现不润湿。耐焊性试验方法：a)在焊料熔锅内放入足够量的焊料；b)将焊料溶锅放在电炉上加热，使焊料完全熔化，并保持在4℃±5℃；c)将试样表面用蘸有无水乙醇的脱脂棉球擦拭除油；d)将已除油的试样在2℃～2℃的恒温箱内预热；e)将预热的试样在松香—乙醇焊剂中浸一下，立即浸入焊料熔锅中，保1s后取出。判定：F不能有变形、起泡、分层等不良。10.电气特性要求本节描FC的各种电气特性要求，可采用本标准外的测试方法，但测试结果必须等效。测试周期：每批测试1.1介质耐电压试验方法：参照ICT-50257的方法进行测试，样片可以选择Y型、梳型电极，也可以选择产品板电气间距最小或介质层最薄的相邻导体。缺省测试条件：采用每秒0V有效值或直流加压至50＋5-V，保持秒。试验评定：无飞弧或击穿。1.2通断测试测试条件：测试电压≥0V，短路电2MΩ，开路电阻2Ω；测试设备：针床或飞针测试设备；合格指标：产品0%通过通断测试。1.3绝缘电阻试验方参照ICT-50263的方法进行测试样片优选型梳型电也可以选择产品板同层或不同层相邻的平行导线。试验评定：不经过任何前处理，所测得的绝缘电阻≥0MΩ。1.4阻抗有阻抗要求时，阻抗变化在1%范围内。11.环境试验要求本节描FC的各种环境实验要求，可采用本标准外的测试方法，但测试结果必须等效。1.1湿热绝缘电阻试验方参照ICT-50263的方法进行测试样片优选型梳型电也可以选择产品板同层或不同层相邻的平行导线。缺省环境条件：0VC，5±°C，8～9％R，7天。测试后≥10MΩ，无其他外观及结构不良1.热冲击试验热冲击试验（hralSok）试验方法：参照ICT-502672的方法进行测试，样片优选标准cuo，也可以选择产品板的孔链等典型位置缺省条件：-5+2°C1个循环。试验评定：互联电阻变化≤％。环境试验后，切片质量符合要求。1.3清洁度实验实验设备：离子残留度测试仪。实验方法：参考P-M60232，采用7%的异丙醇与5的去离子水（纯水）配合而成的溶液冲洗，并测量其电阻值，再换算成等效