CB加工基础知识

PCB加工基础知识第一章PCB基础知识1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。2、印制电路板的发展1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出；2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；3、1960年出现了多层板；4、1990年出现了积层多层板；5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。3、印制电路板常用基材印制电路板常用基材可以分为：1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）；2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；铜箔玻璃布+树脂铜箔4、印制电路板的加工流程多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉铜；12、全板电镀；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)；17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货；按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；第二章PCB加工流程2.1、下料

依据工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。2.2、内层图形目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理 贴膜 曝光显影 内层蚀刻前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意贴膜将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。曝光经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部分发生光聚合反应，不透光的部分不发生反应；UV光干膜曝光前曝光后显影用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。显影前显影后2.3、内层蚀刻目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉，然后利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层剥掉，露出铜层，形成内层线路图形。主要原物料为蚀刻药液。蚀刻前去膜后蚀刻后2.4、内层检验目的通过内层检验，对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理；收集品质信息并及时反馈处理，避免重大异常发生。AOI检验，全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测；原理为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺陷位置。注意事项由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。2.5、棕化目的粗化铜面，增加与树脂接触表面积，增强内层铜与半固化片的结合力；主要原物料为棕化药液。工艺流程内层检验来料→酸洗→水洗→除油→水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→预叠工艺原理棕化：CU+H++H2O2+棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O控制重点过程控制：通过控制反应时间、温度、药水浓度来控制黑化、棕化的厚度。品质控制：抗拉强度（IPC标准要求抗拉强度大于4.5磅/平方英寸）注意事项棕化层很薄，极易发生划伤问题，操作时需注意拿板、放板等动作；棕化前棕化后2.密6、层乔压配慎板1、配迎板把邦哗定/铆合渔后的祥内层扣（常旨规四抗层板孝只有进一个躺芯板捆）按尼照MI要求愉配上朱外层持半固洗化片仙；控制束要点防止细划伤精（棕董化层病）；2、定炒位方蕉式邦定寻、铆绣钉、央有销市、无穴销和基邦钉胁＋铆亡钉概述把内裂层芯益板和吹半固央化片她按照MI要求龄定位悟于工缎具板奇上，深然后拼把各俯层固娇定在丧一起家；目的对需板要进窑行层挂压的松内层肯板进缺行预贿定位摩。2.睁7、层壮压叠板色概述把配脉好的乎板按率要求立铺上灿外层应铜箔漏后放殿入垫料有牛羞皮叹纸的斩托盘颂中并盯用打程磨干贡净的街隔离够钢板磨层层割隔离。压合樱概述在适拒当的涨升温不速率塘与压作力作划用下淘使半毯固化婆树脂舍充砌分流迷动填乎充芯舟板图增形的族同时充把芯言板粘途接在揭一起巨。2.不8、钻思孔目的利用背数控碎钻床判选择笑不同动规格滤的钻族头对丽表面扛平整街的PC截B进行搏加工像以得栗到MI要求意的孔栋径，盈在板绍面商上钻猜出层辛与层确之间尸线路悦连接矩的导巡寿通孔喊。控制损要点①叠葡板层明数；徒②钻缴头规崭格（贵钻径程、刃睬磨次揉数）隙；③主悬轴转担速、耗进给关速度编、退舱刀速伪度。盖板钻头垫板2.劫9、沉澡铜目的通过立化学碌反应摸，在屠已经叮钻完跑孔的滨孔壁泄上沉督积上红一宁层铜库，实衡现孔胳金属录化。工艺闯流程钻孔驾来料→去毛刺→膨松→水洗览→去猜钻污辆→水带洗→预中羞和→是水洗中和参→水绪洗→笛除油粮→水狐洗→微蚀留→水峡洗→紧预浸参→活触化→速化→化学悔沉铜→水洗→全板电镀主要守反应塞原理去钻星污：4M秩no彻-4叔+C姨+4来OH郑-→4M厦nO厚2-藏4+脑CO谨2↑+H弃2O再生皂：Mn段O2勤-4投-e→Mn矿o-杜4活化臂中心按形成谁：Pd违(S楚nC党l3追)-浸+H更2O→Pd夜+S孔n(归OH多)2↓+C幼l-沉铜窜：Cu孤+2咬HC垂HO隔+号4O挣H-→Cu勉+2备HC纯OO蒸-+肆2枣H2完O+曲H2↑过程黄控制去钻森污量、微蚀量、沉刊铜厚句度、象背光林级数详；品质唇控制灯芯蒜效应约、树似脂收搂缩、妹层间荒结合爹力；主要睁缺陷孔内坟空洞简、层柿间分辩离、卷孔内锡铜瘤耕；2.要10、电察镀目的在化胀学沉芦铜的谁基础总上进追行电江镀铜蒜，实蠢现层汪与层糕之间个的导命通。工艺赔流程全板馆电镀（加再厚电董镀）：沉铜喉来板鹿→镀摧铜预嚷浸→询电镀触铜→触水洗灿→烘晨干→战外层脑图形；图形贤电镀：外机层图曾形→身除油驰→水堵洗→徐微蚀→水洗留→镀疯铜预引浸→贩电镀偷铜→惩水洗贱→镀张锡预杠浸→忆电镀旋锡→今水洗垒→碱脉性蚀毯刻；电镀浑铜层主要萝反应屋原理铜阳驳极的扒电解Cu鉴-e→Cu胞+（快匠速）说，Cu卷+-笛e→Cu蕉2+（慢逆速）汪；零件刷板的疤电镀Cu鸡2+汤+爽2e→Cu；过程零控制通过据药水嚷作用门控制拒电镀蹲时间退、电仗流密孔度、撒电镀才面积嗽来获蛙取具挎有一坟定延河展性羡能的桥电镀颠铜。品质娇控制孔壁海铜厚膀、表饰面铜恰厚、蚀铜层衰延展锈性主要彻缺陷镀层老不均吴、板界面铜等粒（吹孔内怖铜渣狠）、脱电镀懂凹坑野、顷孔壁驼断裂突、渗柔镀2.舰11、外毫层图晃形内层柱图形蜂的目榆的:经过妥钻孔胆及通誉孔电芹镀后幅，內外层周已经查连通棵，利甲用影竟像转烂移原裁理制生作外滑层沟线路旨，以拉达电绢性的瓣完整稍，制肉作流匆程为允：前处教理汤贴膜趟曝便光记显影前处邀理利用尾刷轮命去除尝铜面意上的买污染储物，书增加乓铜面虫粗糙推度，鱼以利寸于后稀续的敌贴膜园操作密；外层僻蚀刻2.筐11、外条层图俗形--贴膜贴膜将经扔处理宵之基笛板铜泽面透斯过热陆压方把式贴怨上抗说蚀干闷膜，苍主要穿原物锦料为旧干膜弃。曝光经光稼源作涛用将载原始意底片瞧上的缓图像剩转移境到感斯光底组板上衡，最屿终形微成客工户需随要的斤导电幕图形画。显影把尚收未发庄生聚桂合反升应的格区域肚用显守像液沖洗掉，已凭感光介部分兄因已亲发生粮聚合寨反应狸洗不宵掉而纪留牺在铜番面上套成为狗蚀刻绢或电核镀的屠保护狐层。外层冰显影助示意磨图UV光底片干膜外层慰曝光掀示意徐图2.厕12、外宁层蚀贵刻目的通过隙腐蚀乓反应骂获取餐客户武所需窝的板描面图粗形。工艺微流程碱性终蚀刻燃：图雀电来备板→雅退膜难→水废洗→血蚀刻碌→水政洗→滑退锡贱→水穿洗→此烘干麦→外雕层检势验；主要洁反应院原理碱性沸蚀刻殊：Cu士+C歪u2把+→2C击u+；慢再生的：氧秃化剂+孩Cu糖+→Cu萝2+才+H个2O；氨水残提供股碱性皱条件魔，通醋过特奇定氧典化剂黑做再厦生剂吩。秃褪锡确：4H音NO眯3+规Sn累/P属b+辽OX→Pb绣(N狭O3言)2装+S抢n(返NO豪3)宅2+印R；再生脑：R+气O2→OX；氧化吴剂作航用在血于加亮速褪而锡速羞率，封稳定闻剂可侮抑制手硝酸毕与铜饰的反碑应。过程金控制铜离塑子含输量、PH值、逝溶液杆的比召重（抄溶液蒙的添伪加均聪采用他自动拣添加胸系统郑）、煎蚀刻胳速率坝；品质铺控制线宽仙、线踢距、连蚀刻浮因子忙；2.塔13、外途层检构验通过锋外层境检验暂，对笔外层址生产捕板进关行检归查,挑出谊异常福板并朗进行侨处理类；收诸集品盲质信荣息并轧及时反馈椒处理康，避赢免重涂大异督常发和生。AO誓I检验猪：全嗓称为Au尽to项ma让ti投c联Op掀ti阔ca碧l趣In诸sp毫ec速ti惧on，自劳动光钻学检鄙测；庆通兰过光朝学反扮射原校理将劳图像蛇回馈枣至设焦备处危理，皮与设币定的磨逻辑鸦判断指原则奏或资悲料图刃形相颂比较丢，鬼找出慈缺陷困位置胶。2.且14、印闪绿油杜（油虏墨）目的A.防焊购：防紧止波醉焊时寄造成后的短背路，湾并节期省焊钓锡的屈用量拼；B.护板条：防将止线绒路被访湿气困、各果种电年解质际及外刑来的堂机械里力所锻伤害；C.绝缘才：由究于板谈子愈冲来愈待小，浩线路想间距烫愈来冬愈窄组，需愈要对征板面御加印背绿油僚达到拆绝缘授的效果扯；加工米流程前处历理丝印油五墨预烘显影后固奔化曝光前处潜理去除膀表面访氧化疲物，胡增加雨板面锻粗糙绝度，贫加强析板面虏油墨碎附着短力；幅主要执原物斑料：嫌磨板骗机。印油杠墨利用桶丝网众上图愚案，愉将油兰墨准概确的究印刷贩在板搬子上盲；主猴要原斧物料蛙：油衣墨。扁主鼠要控片制点铸：油寨墨厚缎度。预烘赶走耗油墨扮内的贪溶剂俯，使讲油墨异部分门硬化简。曝光影像制转移继；主疑要设寸备：预曝光扣机。显影将未以聚合辛的感亭光油守墨利淹用化杜学反械应去块除掉百。固化印油皂墨后助，通仇过固秤化主煎要让残油墨宜彻底泻硬化上。印油掀墨后油墨显影端后2.究15、丝碑印字刮符在板父面上慕，印忠上各酸种元腐器件拔和导鬼线等因位置弦的标始记，申便于松识别登和维旅修。加工基流程印一洪面字育符固化印另辣一面欠字符2.博16、表面处理目的产生昆供电门气连气接及渣电气便互连币的可菌焊性著的涂陵覆层末和保念护层能。表面独涂覆扣类型喷锡据、化败学镍闯金、溜镀金薪手指体、化秋学锡遥、OS倡P等。工艺饶流程燥喷野锡微蚀寨→水无洗→日吹干豪→涂覆艳助焊析剂→胀热风陕整平瘦→软即毛磨让刷→希水洗→怨热水伞洗→崖水洗谱→风剂干→滥烘干→成型外形；OS靠P成检嫌→除吸油→随水洗非→微庄蚀→坑水洗舍→OS度P处理猜→风宋干→符干燥敬→检验；表面侧处理摇示意图在焊滨盘表叫面及备插件都孔内哨覆盖有机云膜或锡岸层表面处理示意饮图过程波控制喷锡Sn奇/盗P乞b比例蓄、喷粗锡温吸度、捷喷锡筑停留方时间亏；OS躁P微蚀宜厚度便、OS碧P槽反版应温坡度、佩时间趟、PH