商业计划 -【半导体设备】M.S.C马丁科瑞-半导体封测设备

ustry高端IC先进封装设备国产化率不足10%，市场空间百亿级，国产替代空间巨大；核心团队拥有20多年自动化行业设备技术开发经验，来自德国Infineon、NationalSemiconductor、ASE、ASM-Pacific、ISMEKA、ABB等，创始人曾在德国大众、英飞凌工作多年，行业资源丰富；核心设备IC级双焊头固晶机(量最大，目前国产化率为0)、分选机，对标ASM/ISMEKA/EPSON，性能优越，可实现国产替代；设备＋测试服务双管齐下，目前已进入ASE、华天、扬杰、矽邦、芯百特、新向远、沁恒微等厂商供应链。品牌驱动价值和未来以人为本追求卓越突破国外技术壁垒打造中国民族品牌团队担当分享丁琛琦Martin|创始人CEO工程学/工学双硕士高级工程师九三学社青工委委员国多特蒙德大学、英国诺丁汉大学电子信息、机。2018南京市、江宁区创新型企业家“双创人才”VolkswagenInfineon工作多年；十多年汽车车载电子及自动化行业经验； 运营总监白璐Claire硕士高级工程师12年以上工业装备企业策划、运营管理经与品牌推广策划。务经理王静Karen总账核算及预算管理。目前担任财务经理/总账会计师于先生Bill|先进设备研发总监硕士高级工程师半导体先进封装设备20年以上研发经验毕业于新加坡国立大学，机械及电气自动化专业曾任ASM新加坡总部固晶机研发经理5年，ASM香港研发中心固晶机研发总监15年，主导AD832/838/8312系列固晶机研发；ABB上海总部研发副总监10年；现担任M.S.C先进设备项目研发总监。张先生William|先进设备技术总监硕士高级工程师半导体设备行业内15年以上经验曾任ISMEKA研发主管3年；ASM测试分选机研发主管6年；主导设计及参与了ASMeagleFT系列测试分选机等多个设备研发项目；现担任M.S.C先进设备技术总监。专家博士/教授验深耕方向为运动控任M.S.C首席运动控制系统及算法开专家。专家南大学博士/教授经验分选机视觉系统及数据库开发专家。系统、视觉、数总监硕士工程师经验控制系统开发负责设备软件开发总监。经验封测设备安装调试后服务经理，MSC备调试及服务经理。经验拥有12年芯片封测设备销售经验,MS.C销售力备整合行业上下游高端用户资源、销售团队、技术专家团队、运营管理团队及公共中5家已经达成合作；半导体CP/FT测试服务已和四家以上芯片IC设计公司及一家封装公司达成合作。能力引进国际品牌技术团队，集合知名高校东南大学、西安交通大学和自动化技术团半导体CP/FT测试技术程序人员已引进国内外知名测试企业技术团队。04研封测客户提出设备需求商精密生产制造0工0402030204研封测客户提出设备需求商精密生产制造0工04020302CP/FT事业部根据客户需求自主发测试程序和PCB测试板半导体CP/FT事业部00工CP/FT工厂业部研发安装调试并实现销售003FT工厂使用自本设备封测设备自主研发。第九道芯片最终检测工序一贯机(TMTT)，将芯片进行质量市场规模市场规模396.9亿美元集中在美国、荷兰和日本半导体先进设备的研发需要领先当前的生产工艺3到5年；体力学、电子等学科应用。半导体先进封测设备每年销售份额达600亿以上；半导体CPFT额在400亿以上。目前国内半导体封测设备高端市场主要由ASM、瑞士ESEC垄目前国内CP/FT测试份额由安靠AMKOR、台湾京元等垄断，商方式 (亿RMB)定资产投入 (占营收)1 (含矽品)2Amkor3BGA/DIP/HSOP/MSOPPLCC/QFN/QFP/QSOP/Sip/eW4DIPSODSOP5微电67技3D/BGA/DIP/HSOP/MSOPPLCC/QFN/QFP/QSOP/SDIP8.648子市场分析---半导体集成电路测试行业发展趋势亿IC设计业销售额成电路设计业销售064亿元人民币。6~86~8%测试成本占比湾工研院的统计，“集成电本约占到IC设计营收的184-245亿元。家设计公司数量导体行业协会IC设计分会到1780家。84家。TT测试分选机TT测试分选机芯片FT测试服务移式测试分选机ScheduleofR&D研发设研发设计制造安装调试投放市场研发设计制造安装调试投放市场形成批量研发设研发设计制造安装调试投放市场批量研研发设计设备到位对外承接业务投放市场研发设计制造安装调试投放市场小批量TechnicalDateofTMTT机包括自动送料系统、产品移位机构、方向矫正机构、测试系统、视觉AOI检测系统、激光打标系统、不合格品剔除分级系统、编带系统、运动控制系统、计算机序号1称送料系统23向检查视觉系统4转向机构5测试工站6轮工站7镭射打标8质量检查视统9视觉系统不合格产品分拣在位检查视统编带工站载带输送机构溢料工站视觉AOI定位系统、取晶视觉定位AOI系统、固晶视；度光栅尺位置反馈，精度可达0.1µm，机械结构目前已和矽邦、华天、扬杰科技等客户确定了框架及合作协议。体CP/FT成品检测CC的并拥有足够冗余度的良品。产品名称产品系列测试分选机效率提升10%，性价比提升40%以上，易损件费用降低30%，交货周期短，服务响应快，降低使用进口设备带来的禁用风险，提升民族品牌知名度。固晶机针对大部分封装形式产品平移式测试分选机式CPU、GPU产品CP/FT测务CP/FT测试第一阶段以二阶段增加BGA/Soc测质量同等前提下，测试分选设备自主开发，测试程序开发周期、交货期短，价格优。onSence财务预测及融资计划lann售收入2300125000干政策》对半导体企业财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国成时间资金额预计稀释股份A+轮A+轮融资用途组成1381380132012002100发费用新签项目订单垫资费用成销售收入1亿元；MileStone1MileStone30台/年固MileStone1MileSt