炉后检查作业指导书

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炉后检查标准作业指导书(StandardOperationProcedure),,,,,,,,,,,,,

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机种,,,,操作名称,,编号,,,,文件版次,,站别,

,,,,炉后检查,,HS/WI-DZ-016,,,,A/1,,4,

使用治工具&辅材,,,,,,,,,,流程：取板->测试->检查->流线,,,

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项次,名称,,料号,,品名规格,,,,,,,,

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步骤,作业内容,,,,注意事项,,,,,,,,

1.取板,双手取PCB放置于作业位置,,,,为防止PCB氧化，取PCB的手必须要佩戴静电手套并戴上静电手环，静电手环必须连接静电线裸漏的地方,,,,,,,,

2.测试,插入连接器，点灯进行低电流0.1mA测试,,,,"测试时观察LED不可有不亮、闪烁现象，若有不良在日报表上做相对应的记录

",,,,,,,,

3.检查,检查LED/CN有无外观不良，PCB背面有无氧化、黏锡等不良现象,,,,"(1)观察LED/CN有无缺件、偏移、连锡、PCB背面有无氧化、黏锡等不良现象，若有不良在日报表上做相对应的记录

（2)检查喷码是否与编码表一致，是否混Bin,若有混Bin及时向前一站请示是否换Bin和关注下一站是否也混Bin；若换Bin值，要及时告诉下一站已换Bin值，注意混Bin",,,,,,,,

4.流线,良品放入静电车待流线,,,,"（1）PCB插入静电车时，需轻轻插入，每格1pcs板，防止撞件CN

（2）不良品贴不良标签，并放置在不良区域及时维修",,,,,,,,

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备注:,,,,,,,修订记录,修订版次,,制订/修订日期,,制订/修订内容,

1.作业时不可裸手接触PCB基板,,,,,,,,A/1,,2015.1.27,,3.检查PCB背面有无氧化、黏锡等不良现象,

2.不允许配戴首饰(如手表、戒指等)，取放板须轻拿轻放,,,,,,,,,,,,,

3.保持工作环境清洁,,,,,,,,,,,,,

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,,,,,,,,页次/数:04,,生产确定,品质确定,审核,制表者

保存期限﹕随产品之取消而报废,,,,,,,,,,,,,

东莞市豪顺精密科技有限公司受控文件，严禁私自影印！SheetNo:1of1,,,,,,,,,,,,,

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