锡膏问题集锦

锡膏印刷常见问题及解决对策#刮刀的角度与磨损以及其影刮刀磨损的判断法刮刀棱角磨圆.刮刀有裂纹？或粗糙，牵丝.钢版上拉出线条.钢版面留有参差不齐的锡膏残留印刷在焊垫上的锡膏参差不齐刮刀换新的频度24小时作业时，每约两周换新一次.经过20万印刷次数后换新一次.不妨建立刮刀换新的有关数据.刮刀磨损原因刮刀压力过大.刮刀未保持水平.金属钢版上有裂痕，或因锡膏凝结发硬.清洗时或操作时手法过于粗鲁.锡膏在印刷时的滚动锡膏经刮刀推动而滚动时,.—?:■ 锡膏如果滚动得顺利,也发挥维持锡膏流动性的 那就表示其印刷性良好效果。效果⑴防止渗锡充分的刮刀压力产生有效剪应力=「-但，仍应避免过大的刮刀压力。⑵防止刮伤可在金属钢版的钢孔中塞进最适量的锡膏。⑶搅拌作用锡膏在滚动中可获得均匀的搅拌作用，以保持其良好的印刷性，同时也可使锡膏均匀转印在焊垫上锡膏的滚动也有助于消除锡膏中的气泡。

印刷后锡膏面参差不齐的问题印刷后的锡膏表面不平坦而有明显刮痕或凹凸情形⑴刮刀刀刃的锐利度不足刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛锡膏表面参差不齐⑵刮刀速度（印刷速度）| 二二r-| 二二r-速度如果太高,则难剪断: 二—膏表面呈现不均匀现象刮刀速度太低⑶锡膏因锡膏中溶剂的挥发而其粘度增高锡膏表面参差不齐污染或有黑物混入锡膏的印涂不完整锡膏印涂不完整表示印涂在焊垫上的锡膏形状残缺不全锡膏印涂不完整的几种式样原因及对策锡膏未脱离钢版而粘附在钢孔边缘污染（锡膏有异物混入）刮刀刮取过量的锡膏锡膏粘度太低刮刀有缺陷或未擦拭干净"擦拭钢版或锡膏换新! :二亠刮刀压力过大,应调整之■使用粘度高一点的锡膏1 二：■"-刮刀换新或锡膏换新渗锡发生的原因与对策金属钢版与基板之间的弹跳距离（Gap）过大 : 减少弹跳距离容易渗出的媒液（助焊液） 「更换不易渗出的锡膏往钢版背面渗透的情形 二.•擦拭干净并把弹跳距离改小金属钢版与基板之间的弹跳距离（Gap）过大f A减低刮刀压力锡膏被推挤而跑出孔外 」减低刮刀压力或更换不易渗出的锡膏基板表面凹凸不平 •基板修正凹凸不平的基板及污染: 清洗基板或更换锡膏在微细间距电路板的印刷初期容易发生: 「二，改用不易渗出的锡膏或减低刮刀压力因几种上述原因互相纠结而引起 必须对主要制程重加检讨

组装元件基板的热风回焊温度曲线图IM MO驷| 最高和壺低溫S在度cwas醍躺——J 龈a度瞬飆217.D3：37.025.0-0:53.6218.0126.72G.0-0：54.63:36.925』-0:5^5217.D3:30.025.0-0:54.6215.5137.625.0-0:54.521R.53：312215-0:5^1经过回焊炉之后，在焊垫周围出现许多细小锡球的现象。原因◎锡膏因加热而飞溅◎锡膏在预烤阶段向焊垫外垂流◎锡膏品质不佳◎预烤不足（时间太短或温度太低）◎预烤阶段的锡膏粘度太低对策减少印刷的锡膏量减低组件插装时的压力改用另一种锡膏◎把预烤温度缓慢提高晶片旁锡球有一些锡球出现在芯片旁原因◎印刷锡膏量过多◎插件压力过大◎锡膏品质不佳◎预烤温度过高对策◎减少印刷锡膏量◎需要精确的组件插装◎缓慢提升预烤温度桥接现象锡桥（即桥接现象）乃发生于两引脚之间的多余的连结现象。原因◎过多的印刷锡膏量◎锡膏的表面张力太低◎金属钢版的原度太大◎金属钢版的钢孔太大◎预烤温度不足◎锡膏品质不佳对策减少印刷锡膏量 ◎ 改善焊垫的沾锡性缩小金属钢版钢孔 ◎改用薄一点的钢版改用印刷性较好的锡量 ◎ 确认组件插装作业的各项条件注意确保充足的回焊温度及时间灯芯效应 I所谓”灯芯效应”就是指锡膏再回焊作业中溶化而沿着引线往上爬升（如同毛细管现象）的现象而言，此现象终必造成桥接等不良后果。原因IC引脚的沾锡性要比焊垫的沾锡性好IC引脚的温度高于焊垫的温度对策提高（回焊中）PC板的温度◎改善焊垫的沾锡性◎重新评估回焊温度曲线

曼哈顿（墓碑）效应 I曼哈顿效应，亦称墓碑（少数时称吊桥）效应，系在回焊后芯片的一端焊牢，而另一端被拉起而芯片如墓