2023年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试历年参考核心考点荟萃附答案

（图片大小可任意调节）2023年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试历年参考核心考点荟萃附答案第一卷一.参考题库(共20题)1.沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失2.扩散炉中的管道一般都是用（）制作。A、陶瓷B、玻璃C、石英D、金属3.什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？4.印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？5.净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。A、颗粒B、金属C、有机分子D、静电释放（ESD）E、水6.手工焊接技巧有哪几项？7.列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？8.离子源腔体中的气体放电形成（）而引出正离子的。A、等离子体B、不等离子体C、正离子体D、液电流9.用电容－电压技术来测量扩散剖面分布是用了（）的原理。A、pn结理论B、欧姆定律C、库仑定律D、四探针技术10.二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。A、玻璃器皿B、高温器材C、人体沾污D、化学试剂E、去离子水11.买来的新树脂往往是Na型或Cl型，新树脂使用前必须分别用酸（阳树脂），碱（阴树脂）浸泡约（）个小时，把Na型或Cl型转换成H型或OH型。A、3B、4C、5D、612.电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生热量，导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关（）。A、通过的电流值B、周围环境的温度C、散热条件D、导线长度13.一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结14.清洁处理主要使用的是（）。A、水B、有机溶剂C、碱D、酸E、盐酸15.当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为（）。A、临界剂量B、饱和剂量C、无损伤剂量D、零点剂量16.（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间17.恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物18.下列几种氧化方法相比，哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些（）。A、干氧氧化B、湿氧氧化C、水汽氧化D、与氧化方法无关19.试说明发光二极管的结构和工作原理。发光二极管的特征参数和极限参数有哪些？20.对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。第二卷一.参考题库(共20题)1.什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？2.免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。3.在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？4.解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。A、加强工艺操作B、加强人体和环境卫生C、使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备D、采用HCl氧化工艺E、硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹5.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃6.电子工艺技术人员的工作范围是哪些？7.绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？8.显像管由哪几部分组成？显像管是如何分类的？9.请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？10.溅射的方法非常多其中包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、反应溅射D、二级溅射E、三级溅射11.离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。A、离子距离B、靶厚C、射程D、注入深度12.（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A、蒸镀B、溅射C、离子注入D、CVD13.电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。14.电离气体与普通气体的不同之处在于：后者是由电中性的分子或原子组成的，前者则是（）和中性粒子组成的集合体。A、离子B、原子团C、电子D、带电粒子15.选择和使用固态继电器应注意哪些问题？16.直流二极管辉光放电系统是由（）构成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管C、两个电极D、加速器E、增益管17.电阻器如何分类？电阻器的主要技术指标有哪些？18.空气污染物按照处理性质来分：有（）。A、酸碱性气体B、有机性气体C、特殊毒性气体D、水蒸汽E、中性气体19.试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。20.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。A、电B、磁C、光D、热第三卷一.参考题库(共20题)1.选用电源软导线时应该考虑哪些因素？2.请说明方框图的作用及绘制方法是什么？3.如何保存和正确使用焊锡膏？4.真空镀膜室中的钟罩与底盘构成（）。A、衬底加热器B、抽气系统C、真空室D、蒸气源加热器5.去正胶常用的溶剂有（）A、丙酮B、氢氧化钠溶液C、丁酮D、甲乙酮E、热的氯化碳氢化合物6.铜与铝相比较，其性质有（）。A、铜的电阻率比铝小B、铝的熔点较高C、铝的抗电迁移能力较弱D、铜与硅的接触电阻较小E、铜可以在低温下淀积7.请总结电烙铁的分类及结构是什么？8.下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金属C、单晶硅多晶硅D、铝铜E、铝硅9.射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程10.Torr是指（）的单位。A、真空度B、磁场强度C、体积D、温度11.离子束的引出系统的间接引出系统中，阳极和插入电极之间形成一个离子密度较（）的等离子体。A、低B、高C、均匀D、不均匀12.电子工业常用的专用胶有哪些？各类胶的特点是什么？有什么用途？13.二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。A、比色法B、双光干涉法C、椭圆偏振光法D、腐蚀法E、电容-电压法14.请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？15.树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色16.（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比17.小结焊料的种类和选用原则是什么？18.企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。A、分力之和大于简单相加的结果B、分力之和等于简单相加C、共享开发工具、共享信息D、共同分担着开发失败的风险19.锡焊必须具备哪些条件？20.请说明电动式扬声器和压电陶瓷扬声器的主要特点是什么？第一卷参考答案一.参考题库1.正确答案:C2.正确答案:C3.正确答案: ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊； ②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。 为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。4.正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点： （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。5.正确答案:A,B,C,D6.正确答案: ①有机注塑元件的焊接 ②焊接簧片类元件的接点 ③MOSFET及集成电路的焊接 ④导线连接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和导线的焊接7.正确答案: 对这类元件的电气接点施焊时，如果不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子，失效原因： ①施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。 ②焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。 ③焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。 ④镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 正确的焊接方法应当是： （1）在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。 （2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点。 （3）非必要时，尽量不使用助焊剂；必需添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入机电元件的接触点。 （4）烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形。 （5）在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性试验。8.正确答案:A9.正确答案:A10.正确答案:A,B,C,D,E11.正确答案:B12.正确答案:D13.正确答案:A,B,C,E14.正确答案:A,B,C,D,E15.正确答案:A16.正确答案:A17.正确答案:A18.正确答案:A19.正确答案: 发光二极管（LED.是将电能转化为光能的一种器件。正向流过一定强度的电流时，发光二极管能发出可见光或不可见光，例如发出红色光线或红外光线。 发光二极管由诸如砷化镓（GaP）、磷砷化镓（GaAsP）、磷化镓（AsP）这样一些半导体材料制成。 发光二极管也具有单向导电性，工作在正向偏置状态，但它的正向导通电压降比较大，一般在2V左右，当正向电流达到2mA时，发光二极管开始发光，而且光线强度的增加与电流强度成正比。发光二极管发出的光线颜色主要取决于晶体材料及其所掺杂质。常见发光二极管光线的颜色有：红色、黄色、绿色和蓝色。发光二极管的主要特征参数有发光面积A、发光强度IV等。 发光二极管的典型极限参数如下： IFmax≈50mA； VRmax≈3V； PTOT≈120mW； UT≈-40~+100℃。20.正确答案: ①焊点质量要求 （1）可靠的电气连接 （2）足够的机械强度 （3）光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。外表是焊接质量的反映，注意：焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。 焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查： •没有漏焊； •没有焊料拉尖； •没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）； •不损伤导线及元器件的绝缘层； •没有焊料飞溅。 ②不良焊点常见的外观及检查方法 检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。第二卷参考答案一.参考题库1.正确答案: 焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。 对焊膏的技术要求如下： （1）合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制电路板表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。 （2）在存储期间，焊膏的性质应该保持不变，合金焊粉与助焊剂不分层。 （3）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滚动性）好。 （4）焊膏的粘度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变性，是指胶体物质随外力作用而改变粘度的特性。触变性好的焊膏，既能保证用模板印刷时受到压力会降低粘度，使之容易通过网孔、容易脱模，又要保证印刷后除去外力时粘度升高，使焊膏图形不塌落、不漫流，保持形状。涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求见表2.15。 （5）焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。2.正确答案: 目前有两种技术可以实现免清洗焊接，一种是惰性气体焊接技术，另一种是反应气氛焊接技术。 ①惰性气体焊接技术 在惰性气体中进行波峰焊接和再流焊接，使SMT电路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料润湿条件，再用少量的弱活性焊剂就能获得满意的效果。常用的惰性气体焊接设备，有开放式和封闭式两种。开放式惰性气体焊接设备采用通道式结构，适用于波峰焊和连续式红外线再流焊。用氮气降低通道中的氧气含量，从而降低氧化程度，提高焊料润湿性能，提高焊接的可靠性。但开放式惰性气体焊接设备的缺点是要用到甲酸物质，会产生有害气体；并且其工艺复杂，成本高。 封闭式惰性气体焊接设备也采用通道式结构，只是在通道的进出口设置了真空腔。在焊接前，将电路板放入真空腔，封闭并抽真空，然后注入氮气，反复抽真空、注入氮气的操作，使腔内氧气浓度小于5³10-6。由于氮气中原有氧气的浓度也小于3³10-6，所以腔内总的氧气浓度小于8³10-6。然后让电路板通过预热区和加热区。焊接完毕后，电路板被送到通道出口处的真空腔内，关闭通道门后，取出电路板。这样，整个焊接在全封闭的惰性气体中进行，不但可以获得高质量的焊接，而且可以实现免清洗。 封闭式惰性气体焊接可用于波峰焊、红外和强力对流混合的再流焊，由于在氮气中焊接，减少了焊料氧化，使润湿时间缩短，润湿能力提高，提高了焊接质量而且很少产生飞溅的焊料球，电路极少污染和氧化。由于采用封闭式系统，能有效地控制氧气及氮气浓度。在封闭式惰性气体焊接设备中，风速分布和送风结构是实现均匀加热的关键。 ②反应气氛焊接技术反应气氛焊接是将反应气氛通入焊接设备中，从而完全取消助焊剂的使用，反应气氛焊接技术是目前正在研究和开发中的技术。3.正确答案: 对导线镀锡，要把握以下几个要点： （1）剥去绝缘层不要伤线 使用剥线钳剥去导线的绝缘层，若刀口不合适或工具本身质量不好，容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕，这样的线头在使用中容易断开。 （2）多股导线的线头要很好绞合 剥皮后的导线端头，一定要先将其绞合在一起，否则在镀锡时就会散乱。一两根散线也很容易引发电气短路故障。 （3）涂焊剂镀锡要留有余地 通常在镀锡前要将导线头浸涂松香水。有时，也将导线搁在放有松香的木板上，用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂，同时也镀上焊锡。要注意，不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去，最好在绝缘皮前留出1~3mm的间隔，使这段没有镀锡。这样镀锡的导线，在穿孔或套管时很好用，也便于检查导线有无断股。4.正确答案:A,B,C,D,E5.正确答案:B6.正确答案: ①根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 ②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装。 ③负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。 ④进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。 ⑤控制和改进生产过程的产品质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进提高产品质量。 ⑥研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。7.正确答案: ①连线要尽可能画成水平或垂直的，斜线不代表新的含义； ②相互平行线条的间距不要小于1.6mm；较长的连线应按功能分组画出，线间应留出2倍的线间距离； ③一般不要从一点上引出多于三根的连线。 ④线条粗细如果没有说明，不代表电路连接的变化。 ⑤连线可以任意延长或缩短。8.正确答案: 显像管由玻璃外壳、电子枪、荧光屏和管外偏转线圈四大部分组成。 显像管的分类： 按结构和尺寸，显像管有如下几种分类： ①按屏幕尺寸分类。屏幕尺寸是指屏幕的对角线尺寸，目前可见到31cm（12Inch）、35cm（14Inch）、44cm（17Inch）、47cm（19Inch）、54cm（21Inch）、64cm（25Inch）、74cm（29Inch）和86cm（34Inch）等多种尺寸的显像管。 ②按管颈尺寸分类。有粗（35mm）、中（28.6mm）、细（20mm）三种直径的管颈尺寸。粗管颈显像管的偏转能耗过大，除了在要求高分辨率的显像管中使用以外，其它场合已不采用。 ③按偏转角分类。偏转角是扫描电子束最大的偏转角度，以前常见的是90°和110°，现在大屏幕显像管的偏转角更大。加大偏转角，可以缩短显像管的总长度，但不利于提高显像管的分辨率。高分辨率显像管的偏转角一般小于90°。 按用途分类，显像管可分为如下几类： ·黑白显像管； ·彩色显像管； ·电脑显示器所用的显像管，其特点是分辨率很高； ·工业和医用电视使用的各类显像管； ·电视投影显像管。9.正确答案: 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴装机的底座，一般采用质量大、振动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。 贴装头也叫吸－放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取－贴放和移动－定位两种模式组成。第贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X-Y二维平面移动的工作台。 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。10.正确答案:A,B,C,D,E11.正确答案:C12.正确答案:A13.正确答案: 其作用是实现电能和磁能转换：当电流通过时产生磁场；或者在磁场中切割磁力线产生电流。 14.正确答案:D15.正确答案: 直流型SSR分为输出三端型及两端型。三端型使用时要注意型号标称电压与实际工作电压相对应。输出两端型的结构相当于一支大功率光电耦合器，其输出特性像三极管一样，分为截止区、线性区和饱和区。当输入电压足够大时，就进入饱和区。 选择和使用固态继电器应注意SSR的主要参数。 16.正确答案:B,C17.正确答案: 按照制造工艺或材料，电阻器可分类如下。 （1）合金型：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。 （2）薄膜型：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下，薄膜材料有碳膜、金属膜、化学沉积膜及金属氧化膜等。 （3）合成型：电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，可以制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。 按照使用范围及用途，电阻器可分类如下： （1）普通型：指能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差±5％、±10％、±20％等。 （2）精密型：有较高精密度及稳定性，功率一般不大于2瓦，标称值在0.01Ω~20MΩ之间，精度在±2％~±0.001％之间分档。 （3）高频型：电阻自身电感量极小，常称为无感电阻。用于高频电路，阻值小于1kΩ，功率范围宽，最大可达100W。 （4）高压型：用于高压装置中，功率在0.5~15W之间，额定电压可达35kV以上，标称阻值可达1（1000MΩ）。 （5）高阻型：阻值在10MΩ以上，最高可达1014Ω。 （6）集成电阻（电阻排）：这是一种电阻网络，它具有体积小、规整化、精密度高等特点，特别适用于电子仪器仪表及计算机产品中。 电阻器的主要技术指标有：额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。18.正确答案:A,B,C19.正确答案: 20.正确答案:C第三卷参考答案一.参考题库1.正确答案: （1）选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安全系数大，因为即便是正常的温升也会使用户产生不安全感。 （2）在寒冷的环境中，塑料导线会发硬。要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。 （3）要有足够的机械强度，电源线经常被提拉并可能被重物挤压或缠绕。所以，导线的保护层必须能够承受这些外力作用。2.正确答案: 方框图用简单的“方框”代表一组元器件、一个部件或一个功能模块，用它们之间的连线表达信号通过电路的途径或电路的动作顺序。 方框图对于了解电路的工作原理非常有用。一般，比较复杂的电路原理图都附有方框图作为说明。 绘制方框图，要在方框内使用文字或图形注明该方框所代表电路的内容或功能，方框之间一般用带有箭头的连线表示信号的流向。在方框图中，也可以用一些符号代表某些元器件，例如天线、电容器、扬声器等。 方框图往往也和其它图组合起来，表达一些特定的内容。对于复杂电路，方框图可以扩展为流程图。在流程图里，“方框”成为广义的概念，代表某种功能而不管具体电路如何，“方框”的形式也有所改变，图形符号及其意义见表7.4。流程图实际是信息处理的“顺序结构”、“选择结构”和“循环结构”以及这几种结构的组合。3.正确答案: A.焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。 B.如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。 C.观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。 D.使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。 E.涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。 F.把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 g.印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。 h.免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。 i.再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。4.正确答案:C5.正确答案:A,B,C,D6.正确答案:A,C,E7.正确答案: 根据用途、结构的不同，电烙铁可分为以下种类： 按加热方式分类：有直热式、感应式等； 按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有20W、30W、„、500W等； 从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等。 此外，还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。 具体结构略。8.正确答案:A,E9.正确答案:C10.正确答案:A11.正确答案:A12.正确答案: （1）导电胶 这种胶有结构型和添加型两种。结构型指粘接材料本身具有导电性，添加型则是在绝缘的树脂中加入金属导电粉末，例如银粉、铜粉等配制而成。导电胶的电阻率各有不同，大约在20Ω/cm。导电胶可用于塑料、陶瓷、金属、玻璃、石墨等制品的机械-电气连接，成品有701、711、DAD3~DAD6、三乙醇胺导电胶等。 （2）导磁胶 导磁胶是在粘合剂中加入一定的磁性材料，使粘接层具有导磁作用。聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂等加入铁氧体磁粉或羰基铁粉等，可组成不同导磁性和工艺性的导磁胶。导磁胶主要用于铁氧体零件、变压器、扬声器等的粘接加工。 （3）热熔胶 热熔胶的物理特性有点类似焊锡，它在室温下为固态，加热至一定温度后成为熔融液态即可以粘接工件，待冷却到室温时就将工件粘合在一起。热熔胶存放方便 45并可长期反复使用。它的绝缘、耐水、耐酸性能也很好，是一种应用广泛的粘合剂。可粘接的材料包括金属、木材、塑料、皮革、纺织品等。 （4）压敏胶 压敏胶的特点是在室温下施加一定压力即能产生粘接作用，常用来制成单面、双面胶带使用。例如，制造变压器时代替捆扎线，制作印制板电路时用的黑胶带粘帖图形等。 （5）光敏胶 光敏胶是由光激发而固化（如紫外线固化）的一种粘合剂，由树脂类胶粘剂中加入光敏