SMT岗位操作规范课件

SMT岗位操作规范

1印刷机印刷前工作准备确认一、辅料确认

1.锡膏

a.是否是指定的品牌（无铅：千住/亚太微；有铅：适普)。

b.回温是否已完成（必须是回温4小时以上才可以使用）。

c.锡膏使用期限是否在有效期内。

d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。2

锡膏管控标签SolderPaste/GlueControl

可洗厂商：顶圣电子型号：koki进厂时间：08.9.6有效期至08.12.25一次取出：08.9.158：00可用时间：08.9.1512：00开封时间：08.9.1513：00失效时间：08.9.1613：00二次存储：08.9.1517：00已用时间：4H二次取出：08.9.168:00可用时间：20H开封时间：08.9.168:00失效时间：08.9.174:00免洗3

2.清洗剂

a.是否是用指定品牌（无锡东升能创力：NC-702).b.是否是专用容器装清洗剂。二、工具确认工具箱、铲刀、胶带、手指套、清洁纸是否齐全。三、岗位操作前工作1.钢网清洗检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。2.锡膏搅拌使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起，如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。3.加锡膏锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。4印刷机生产中工作拆封PCB钢网清洁印刷品检验印刷不良处理正确给CM供板锡膏暴入空气中时间控制5四、岗位操作中工作1.拆封PCBa.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。

b.检查PCB表面是否有划痕现象。

c.确认投板方向是否与WI上一致。2.钢网清洗

a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成

PCB反面沾锡。

b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。以防止钢网撞坏刮刀。

c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右从上至下方法擦拭。

d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。

6e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。

f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。

g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。

h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止批量质量问题发生。3.印刷品检验

a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。

b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。

c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其.

他污渍残留。

d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。

e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。7f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3

片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC.4.印刷不良处理

a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。

b.再用风枪离PCB3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、溶剂。

c.清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。5.正确给CM供板

a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。

b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。

c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。86.锡膏暴入空气中时间控制

a.

锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超过时限则需清洗重新印刷。

b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5

小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后，

重新添加焊膏。9印刷机生产结束工作产能统计日保养5S交接班10产能统计

1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。

2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能日保养

1.刮刀保养

a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。

b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。

c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀上没有任何锡膏残留。

d.将刮刀重新装入机器。

2.钢网保养

a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。

b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏清除。循环此步骤2次。

c.将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。115S1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面上。

2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。

3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。交接班

1.PCB数量交接将本班次的PCB领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一班次确认PCB剩余数量无误后此项结束。

2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。

3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。12CM/BM岗位工作前准备/工作

1.程序确认

2.工具准备确认

3.辅助工具准备确认

4.检查机器上是否有物料须接

131.程序确认确认机器上的程序与WI上规定的程序是否一致。2.工具的准备确认工具：剪刀、接料带8MM、接料带16MM。3.辅料工具准备确认辅料工具：FEEDER接料记录、生产日报、LOADINGLIST.4.检查机器上是否有物料须接准备工作结束后，将设备调至自动生产模式。后巡查CM/BM设备上是否有需要接物料，料盘上大概剩100-200CM左右就可以开始接。14岗位生产中工作

1.接料流程

2.接料规范

3.处理设备报警解决故障

4.报表制作15

1.接料流程sxtf生产文件\三阶\SMT接料流程W-PRN011.xls

当机器上的物料剩100CM左右

操作员拿空料盘到物料员处领料及填写FEEDER接料记录,并通知IPQC.物料员检查操作员所接料是否正确IPQC抽检

正常生产

NGOK161.操作员把新接的物料取一颗放在贴有双面胶相应的站别.2.领班/物料员根据LoadingList确认需接物料的站别、料号、物料值是否正确并签名.3.IPQC接到通知后须在五分钟内到指定的位置处CHECK物料4.根据LoadingList确认所接物料是否正确.5.IPQC对物料确认后需在料盘上靠近料号的位置签名.6.当操作员巡线时看到新接物料将要进入FEEDER尾部，立刻先确认料盘上是否有IPQC签名。如没有立即通知IPQC确认，IPQC未确认前需停止生产。7.如IPQC正在做首片时可以找代理人.172.接料规范sxtf生产文件\三阶\SMT接料操作规范.xls3.处理设备报警解决故障

a.凡是设备报警，不能直接按继续生产。

b.CM常见报警故障

1.尖端纸带切片----料带断，经常出现在接料处。

2.编带浮起----料带断浮高、机器感应器保护装置翘起。

3.识别错误----吸着位置不当。

4.基板搬送错误----CM前进板有误，印刷好的pcb放置在输送带上间距太小。导致一次性进2PCS板。

5.吸着错误----a.无料，接料时有空料带。

b.Pitch设置错误。

c.压膜未拉起来，吸不到料。

18C.BM常见报警故障

1.吸着错误----a.接料时，接料带为粘紧。导致断开未吸到料。

b.前空料带挤皱，导致齿轮走不东卡死。

c.Pitch未设置到位。

d.程序问题（吸着高度、坐标）。

2.识别错误----a.吸着位置不正。

b.元件有氧化、异物。

c.照相机上有异物。

d.物料来料规格不统一。

3.基板搬送错误----PCB板供给方式不正确。

4.供给错误----料带压膜过紧。194.报表制作（此项包含生产中工作）

a.生产日报----主要体现每小时的产能、无效工时、无效工时原因。

b.FEEDER更换记录----主要体现保证物料上线的准确性。（要明确时间、TABLE、站别、上料数量、上料人、确认人、确认时间、签名。

c.MSD管控表----主要体现保证所有MSD元件在有效管控范围内使用。

生产结束后工作205S1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面上。

2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。

3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。交接班

1.盘装物料数量交接将本班次的物料领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一班次确认物料剩余数量无误后此项结束。

2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。

3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。21PRE-REFLOW岗位工作内容

1.工具准备确认

2.ESD防护措施

3.检验方法

4.产品的检验

5.不良品的处理

6.异常情况的反馈

7.工单结单工作

8.5S、交接班221.工具准备确认镊子、SPC控制图、圆点标签2.ESD防护措施

a.上线前先检查防静电手环是否戴好（手环金属面需紧贴皮肤）。

b.中途离线返回必须重新确认防静电手环是否戴好。3.检验方法