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文档简介
IntroductionofICAssemblyProcess
IC封装工艺简介1精选2021版课件IC制作.tw2精选2021版课件沙子硅熔炼单晶硅锭硅锭切割3精选2021版课件涂覆光刻胶光刻蚀刻4精选2021版课件注入离子电镀抛光切割5精选2021版课件ICUsingInLife集成电路在生活中的应用Electricalproductcanbeseeeverywhere.Theycometobethenecessaryofeveryone’slife.AlltheseproductscontainonepieceICormore.电子产品随处可见,已经成为每个人生活的必需品。而这些电子产品几乎都有一颗或多颗集成电路。6精选2021版课件WhyAssemblethedie?为什么要封装芯片?1.ElectricalInterconnection
电连接2.MechanicalSupport/Protection/Soldering
提供机械支持/保护/可焊性3.Powerdissipation
散热7精选2021版课件AssemblyProcessFlow封装流程图Taping贴膜BacksideGrinding背面磨晶Detaping&WaferMount去膜贴片DieSaw切片AdhesiveAttach涂胶DieAttach粘片WireBond焊线Molding模封Marking打标BallMount植球SawSingulation分割AVI自动检查8精选2021版课件Taping贴膜
Operation:Tapingonthefrontsideofwafer操作:在晶圆的正面贴上一层蓝膜Purpose:Protectwaferfrontside目的:保护晶圆正面9精选2021版课件BacksideGrinding背面磨晶Operation:Grindingbacksideofthewafer操作:磨晶圆的背面Purpose:Thinningthewafer目的:减小晶圆的厚度10精选2021版课件WaferMount&Detaping去膜贴片Operation:Detapingandwafermount操作:将晶圆背面贴在钢圈固定的蓝膜上,然后去除正面的保护膜Purpose:fixthewaferonthering目的:将晶圆用钢圈固定11精选2021版课件DieSaw切片Operation:Sawingofthewafersthroughscribestreet.操作:沿切割道切割晶圆。Purpose:separatethedie.目的:将单个芯片分开。12精选2021版课件AdhesiveAttach涂胶Operation:Printingadhesiveonthesubstrate操作:在基板正面印胶Purpose:Fornextstep目的:为下道工序准备13精选2021版课件DieAttach粘片Operation:Attachdieonsubstrate操作:将芯片贴到基板上Purpose:fixdieonsubstrate目的:在基板上固定芯片BacksideFrontside14精选2021版课件WireBond焊线Operation:bondingwireondiepadandlead操作:在芯片和管脚上焊线Purpose:interconnectleadanddie目的:芯片和管脚的内连接15精选2021版课件Molding模封Operation:Toencapsulatethesubstrateandthebondeddieincompound操作:用模封材料将基板和焊过线的芯片连接起来Purpose:Toprotectthedieandthebondedwirefromdamage目的:防止芯片和线受到损伤16精选2021版课件Marking打标Operation:usinglasermarkinformationonthesurface操作:用激光在表面打标Purpose:shownproductinformation目的:提供产品信息17精选2021版课件BallMount植球Operation:plantsolderballoncrunodes操作:在结点植球Purpose:forouterelectricalconnect目的:提供外部电连接的接口18精选2021版课件SawSingulation分割Operation:sawthesubstrate操作:分割基板Pu
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